专利名称：电能表上下盒的铅封机构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电能表的铅封机构。
背景技术：
目前市场上电能表的上、下盒铅封机构包括电能表的上盒、带铅封螺纹的下盒、铅 封线、铝封螺钉以及铅封(见图3和图4)，并且上盒以及铅封螺钉都有过铅封线的铅封孔， 铅封螺纹是在塑胶构件注塑时嵌入下盒的。这种铅封机构在安装时首先将上、下盒装配合 闭，旋紧铅封螺钉到适当的深度，然后将铅封线依次穿过上盒、铅封螺钉的铅封孔，再将铅 封线插入铅封内，最后用铅封钳夹铅封，使劲压紧。在注塑下盒时，需要将铅封螺钉装入模 具开模出相应的铅封螺纹，增加了制作工序，从而大大降低了生产效率。同样在把铅封螺钉 旋紧时由于无法控制嵌入后的角度，有时候需要人工进行铅封螺钉的松紧以调整它与上盒 的铅封孔是否对准，只有对准后铅封线才能穿过，而往往由于铅封螺丝与上盒的铅封孔的 对位存在一定偏差，因此需要进行一定的角度调整，这样一来也严重影响了生产效率。此外 铅封螺钉的制作也极大的增加了生产成本。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种结构简单、生产效率高、成本低廉的电能表上下 盒的铅封机构。本实用新型提供的这种电能表上下盒铅封机构，包括电能表的上盒与下盒之间的 铅封位，上盒与下盒之间的表面在所述铅封位处是相贴的，并且在上盒和下盒上于该铅封 位处设置一个贯穿的通孔，用于穿铅封线。本实用新型由于去掉了现有技术中的铅封螺钉，并将电能表铅封位处的上盒与 下盒之间的表面相贴，然后设置一个贯穿的通孔，使得铅封线可以很方便的一次性通过上 盒与下盒的通孔，把上、下盒很好的铅封起来，减少了原有的铅封螺纹开�：颓Ψ饴荻さ闹� 作，同时避免了现有技术中上铅封时对铅封孔难的问题，使上铅封的过程快捷简单，不但提 高了生产效率还大大节约了生产成本。
图1是本实用新型的结构示意图；图2是图1的B-B剖视图；图3是现有技术的结构示意图。图4是现有技术的A-A结构示意图。
具体实施方式
由图1和图2可知，本实用新型仍包括电能表的上盒1与下盒2，在上盒1与下盒 2之间仍有铅封位3，从图2可以看出在铅封位3处于上盒1和下盒2之间的结合面是紧贴的，并且在这个位置设置了一个贯穿的通孔4，用于穿铅封线5。上铅封时首先将铅封线5 穿过该通孔4，再穿回铅封6，然后用铅封钳压紧铅封6，印上标示后即可。铅封后的电能表 在结构上使上盒1与下盒2成为一个整体，无需增加工位来穿铅封线5，在不毁坏电能表构 件和铅封6的前提下是不可能打开的。此铅封机构不但生产简单，成本低廉还很好的防止 了窃电行为的发生。
权利要求一种电能表上下盒的铅封机构，包括电能表的上盒(1)与下盒(2)之间的铅封位(3)，其特征是上盒(1)和下盒的结合面在所述铅封位处是紧贴的，并且在上盒(1)和下盒上于该铅封位处设置一个贯穿的通孔(4)，用于穿铅封线(5)。
专利摘要本实用新型公开了一种电能表上下盒的铅封机构，包括电能表的上盒与下盒之间的铅封位，上盒和下盒的结合面在所述铅封位处是紧贴的，并且在上盒和下盒上于该铅封位处设置一个贯穿的通孔，用于穿铅封线。本实用新型由于去掉了现有技术中的铅封螺钉，并将电能表铅封位处的上盒与下盒之间的表面相贴，然后设置一个贯穿的通孔，使得铅封线可以很方便的一次性通过上盒与下盒的通孔，把上、下盒很好的铅封起来，减少了原有的铅封螺纹开�：颓Ψ饴荻さ闹谱鳎北苊饬讼钟屑际踔猩锨Ψ馐倍郧Ψ饪啄训奈侍猓股锨Ψ獾墓炭旖菁虻ィ坏岣吡松驶勾蟠蠼谠剂松杀�。
文档编号G01R11/04GK201681104SQ20102019738
公开日2010年12月22日 申请日期2010年5月20日 优先权日2010年5月20日
发明者杨文超, 樊坚, 肖伟松, 陈维红 申请人:威胜集团有限公司
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