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专利名称：一种路面状况传感器及其封装组件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及机械设计领域，特别是一种传感器的封装组件。
背景技术：
国外现有路面状况传感器对于其所含各个传感器采用整体封装，对材料、封装设 备和工艺的要求较为苛刻。对操作流程、操作人的技术水平方面要求较高，导致废品率较 高。其次，这种整体封装结构浇注封装成型后，意味着其不可以更换内部元件，只要其中一 个元件损坏，整个传感器只能报废，无法维修。

实用新型内容本实用新型的目的提供一种路面状况传感器及其封装组件，用以解决传统路面状 况传感器安装，操作要求高，维修不便的问题。为实现上述目的，本实用新型的一种方案是一种路面状况传感器，包括外壳和传 感器封装组件，所述传感器封装组件由上盖和底座构成，上盖下端设有一个用于容纳底座 的盲孔；底座配合上盖的上端面上设有用于放置传感器的凹槽。采用上述结构，安装各个传感器时定位准确、安装方便；所有构件仅用常规的机械 加工手段即可完成；并且封装结构内的传感器可独立更换。所述盲孔与底座均为圆柱形。所述凹槽底部均设有用于进出电线的通孔，底座的 下端面上设有一个用于和外壳插配的圆柱凸台。所述盲孔四周设有一环台，环台外侧面为 截头倒圆锥面。所述环台上设有用于与外壳固定插配的连接孔。本实用新型的另一种方案是一种路面状况传感器封装组件，所述传感器封装组 件由上盖和底座构成，上盖下端设有一个用于容纳底座的盲孔；底座配合上盖的上端面上 设有用于放置传感器的凹槽。采用上述结构，安装各个传感器时定位准确、安装方便；所有构件仅用常规的机械 加工手段即可完成；并且封装结构内的传感器可独立更换。所述盲孔与底座均为圆柱形。所述凹槽底部均设有用于进出电线的通孔，底座的 下端面上还设有一个用于和外壳插配的圆柱凸台。所述盲孔四周设有一环台，环台外侧面 为截头倒圆锥面。所述环台上设有用于与外壳固定插配的连接孔。

图1是传感器封装组件分离的立体图(俯视)；图2是传感器封装组件分离的立体图(仰视)。
具体实施方式
实施例1本实用新型的路面状况传感器由外壳和传感器封装组件构成，传感器封装组件，
3如图1，由上盖10和底座20构成，上盖10是一个 体，上端面为圆形，上盖10下端设有一 个用于容纳底座20的盲孔14，盲孔14四周设一环台15 ；底座20为一圆柱体，与上盖10配 合的上端面上有用于放置传感器的凹槽(22，23)。底座20上的凹槽(22，23)有三个，两个凹 槽22为圆形，另一个凹槽23为矩形，每个凹槽底部均设有用于进出电线的通孔25，三个通 孔25直径不同。如图2所示，底座20的下端面，有一与外壳安装时的插配的圆柱凸台21。 上盖10的上端面上对应底座20两圆形凹槽22处，分别开有一个圆柱形通孔13与一个锥 形凹槽12，锥形凹槽12底面上有两个圆形通孔。上盖10的环台15上有三个呈120度分布 的连接孔11，用于与外壳配合固定；上盖10的环台外侧面是圆锥面。实施例2本实施例的传感器封装组件，如图1，由上盖10和底座20构成，上盖10是一个壳 体，上端面为圆形，上盖10下端设有一个用于容纳底座20的盲孔14，盲孔14四周设一环 台15 ；底座20为一圆柱体，与上盖10配合的上端面上有用于放置传感器的凹槽(22，23)。 底座20上的凹槽(22，23)有三个，两个凹槽22为圆形，另一个凹槽23为矩形，每个凹槽底 部均设有用于进出电线的通孔25，三个通孔25直径不同。如图2所示，底座20的下端面， 有一与外壳安装时的插配的圆柱凸台21。上盖10的上端面上对应底座20两圆形凹槽22 处，分别开有一个圆柱形通孔13与一个锥形凹槽12，锥形凹槽12底面上有两个圆形通孔。 上盖10的环台15上有三个呈120度分布的连接孔11，用于与外壳配合固定；上盖10的环 台外侧面是圆锥面，能够在与与外壳插配时起紧密配合作用。
权利要求一种路面状况传感器，包括外壳和传感器封装组件，其特征在于，所述传感器封装组件由上盖和底座构成，上盖下端设有一个用于容纳底座的盲孔；底座配合上盖的上端面上设有用于放置传感器的凹槽。
2.根据权利要求1所述的一种路面状况传感器，其特征在于，所述盲孔与底座均为圆 柱形。
3.根据权利要求1或2所述的一种路面状况传感器，其特征在于，所述凹槽底部均设有 用于进出电线的通孔，底座的下端面上设有一个用于和外壳插配的圆柱凸台。
4.根据权利要求1或2所述的一种路面状况传感器，其特征在于，所述盲孔四周设有一 环台，环台外侧面为截头倒圆锥面。
5.根据权利要求4所述的一种路面状况传感器，其特征在于，所述环台上设有用于与 外壳固定插配的连接孔。
6.一种路面状况传感器的封装组件，其特征在于，所述传感器封装组件由上盖和底座 构成，上盖下端设有一个用于容纳底座的盲孔；底座配合上盖的上端面上设有用于放置传 感器的凹槽。
7.根据权利要求6所述的一种路面状况传感器的封装组件，其特征在于，所述盲孔与 底座均为圆柱形。
8.根据权利要求6或7所述的一种路面状况传感器的封装组件，其特征在于，所述凹 槽底部均设有用于进出电线的通孔，底座的下端面上还设有一个用于和外壳插配的圆柱凸台。
9.根据权利要求6或7所述的一种路面状况传感器的封装组件，其特征在于，所述盲孔 四周设有一环台，环台外侧面为截头倒圆锥面。
10.根据权利要求9所述的一种路面状况传感器的封装组件，其特征在于，所述环台上 设有用于与外壳固定插配的连接孔。
专利摘要本实用新型涉及一种路面状况传感器及其封装组件，路面状况传感器，包括外壳和传感器封装组件，所述传感器封装组件由上盖和底座构成，上盖下端设有一个用于容纳底座的盲孔；底座配合上盖的上端面上设有用于放置传感器的凹槽。采用上述结构，安装各个传感器时定位准确、安装方便；所有结构件的仅用常规的机械加工手段即可完成；并且封装结构内的传感器可独立更换。
文档编号G01D11/24GK201740538SQ20102026288
公开日2011年2月9日 申请日期2010年7月19日 优先权日2010年7月19日
发明者佟增亮, 周跃峰, 周锋, 张一楠, 张庆, 殷刚毅, 王璐, 蔡春献 申请人:凯迈(洛阳)测控有限公司