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一种平板测厚仪的制作方法

时间:2025-06-14    作者: 管理员

专利名称:一种平板测厚仪的制作方法
技术领域:
本实用新型涉及一种厚度测量仪器,尤其涉及一种平板测厚仪。
背景技术
现有测量厚度的仪器主要是厚度仪,其包括处理器端上探头以及下探头,通过上探头和下探头接触待测物体从而测量出待测物体厚度,其原理为现有技术,不再赘述,在测量待测物体的厚度的过程中,特别是测量一些面积较大的板状待测物体时,光凭一个下探头很难固定待测物体,使得测量过程出现误差,也使测量过程更加费时费力,精度存在偏差,亟待改进。

实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种可以精确测量板状待测物体厚度的平板测厚仪。为解决上述技术问题,本实用新型提出一种平板测厚仪,底座上安置处理器端,下探头固定在所述底座上表面,上探头通过连接支架与所述处理器端电连接,所述上探头可上下移动,限位底板水平安置于所述底座上表面,所述限位底板上表面与所述下探头探测部等高。优选的,所述限位底板可相对所述底座水平移动。通过如上技术方案的提出,本实用新型具有如下有益效果本实用新型通过在底座上安置限位底板,当使用本实用新型一种平板仪时,限位底板可以作为支撑物,使得测量时待测物体更加平稳,使得测量更加方便,测量结果更加精确。

下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明图1为本实用新型实施例1提出的一种平板测厚仪结构示意图;图中1、底座;2、处理器端;3、连接支架;4、限位底板;5、上探头;6、平板;7、下探头。
具体实施方式
实施例1本实施例提出一种平板测厚仪,底座1上安置处理器端2,下探头7固定在底座1 上表面,上探头5通过连接支架3与处理器端2电连接,上探头5可上下移动,限位底板4 水平安置于底座1上表面,限位底板4上表面与下探头7探测部等高。测量时,平板6置于限位底板4上,由于限位底板4的上表面与下探头7探测部等高,使得将平板6置于限位底板4上与置于下探头7等同,同时,使得平板6在被测量厚度时更加平稳,可以有效提高测量高度,同时,限位底板4可相对底座1水平移动,使得在操作过程中,如果不需要,可将限位底板4移走,使得其应用更加广泛。[0013] 本实用新型并不局限于此实施方式,以本实用新型思想为基础的相关实现总成均在本实用新型的保护范围内。
权利要求1.一种平板测厚仪,底座(1)上安置处理器端0),下探头(7)固定在所述底座(1)上表面,上探头( 通过连接支架C3)与所述处理器端O)电连接,所述上探头( 可上下移动,其特征在于,限位底板(4)水平安置于所述底座(1)上表面,所述限位底板(4)上表面与所述下探头(7)探测部等高。
2.如权利要求1所述一种平板测厚仪,其特征在于,所述限位底板(4)可相对所述底座 (1)水平移动。
专利摘要本实用新型提出一种平板测厚仪,底座上安置处理器端,下探头固定在所述底座上表面,上探头通过连接支架与所述处理器端电连接,所述上探头可上下移动,限位底板水平安置于所述底座上表面,所述限位底板上表面与所述下探头探测部等高。本实用新型通过在底座上安置限位底板,当使用本实用新型一种平板仪时,限位底板可以作为支撑物,使得测量时待测物体更加平稳,使得测量更加方便,测量结果更加精确。
文档编号G01B21/08GK202255334SQ20112026030
公开日2012年5月30日 申请日期2011年7月21日 优先权日2011年7月21日
发明者刘宏, 张建中, 林平 申请人:天长市百盛半导体科技有限公司

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