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专利名称：一种确定银浆最佳固化条件的方法
技术领域：
本发明涉及高分子涂料和材料领域，特别涉及一种确定银浆最佳固化条件的方法。
背景技术：
银浆的成份为银环氧树脂，目前广泛应用于对导电性及电子干扰有特殊要求的中小型电子元件的粘接过程，而银浆固化要求较高，导电银浆因基材的不同，烘干条件也不一样，传统对导电银浆的烘烤是热风烤炉，同时为确保印刷好的产品在烘房内全部干燥，确保电性能合格，必须具备循环热风。在实际应用中，使用铝材基板上点银浆，一般采用银浆固化后的特性来确定固化条件，都是按推荐的温度和时间固化，但是固化温度不好控制，且该方法缺乏对具体固化过程的理解，属于间接确定固化条件，容易出现固化时间不够、银浆粘附不强或器件底部容易出现脱落和分层的技术缺陷。

发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的缺点与不足，提供一种确定银浆最佳固化条件的方法，从而准确的确定银浆的固化条件。本发明的目的通过下述技术方案实现一种确定银浆最佳固化条件的方法，其特征在于，包括下述的步骤(1)将短路块设置在银浆上；(2)将温度传感线固定在微波板上；(3)用数据采集器收集记录所述温度传感线的温度变化；(4)打烤箱门散热冷却，待温度降至40-60°C左右时，停止温度记录，得到整个过程中温度变化曲线图；(5)根据得到的温度变化曲线图确定预先设定条件是否为最佳条件；(6)若此次的效果不理想，返回步骤(1)重新确定银浆的固化条件。优选的，在步骤(1)之前，将银浆点在焊盘上。3、根据权利要求1所述的确定银浆最佳固化条件的方法，其特征在于，所述步骤 (1)中，所述短路块用贴片机贴装。优选的，所述步骤中，将温度降至50°C时，停止温度记录，得到整个过程中的温度变化曲线图。优选的，所述步骤中，选用五根温度传感线，第一温度传感线设置在上层靠箱门位置，第二温度传感线设置在上层中间位置，第三温度传感线设置在中层中间位置，第四温度传感线设置在下层中间位置，第五温度传感线设置在下层靠内的位置。本发明相对于现有技术具有如下的优点及效果1、本发明根据固化过程中自身的信息，并结合数据采集器来确定银浆的固化条件，整个过程清晰简洁，能够非常准确的确定银浆的固化条件。
2、本发明确定硬件固化条件的方法所需的设备简单，很大程度上节约了成本。3、本发明确定的固化温度稳定，可操作性强。


图1是本发明确定银浆固化条件方法的流程图；图2是本发明温度传感线的安装位置图。
具体实施例方式下面结合实施例及附图对本发明作进一步详细的描述，但本发明的实施方式不限于此。实施例本实施例一种确定银浆最佳固化条件的方法，将滴有银浆的基板放入烤箱内，每个产品之间间隔有一定距离，产品与烤箱内壁距离大于1CM，通过数据采集器实时监测，获得反映铝基板上银浆的实际固化温度曲线。如图1所示，具体步骤如下1、将银浆点在焊盘上；2、用贴片机贴装短路块在相应银浆位置；3、用焊锡，将1根温度传感线固定在该块微波板上；4、数据采集器共有5根温度传感线，所以按如图2所示方式布置这5根传感线位置。具体安放位置如下表所示
权利要求
1.一种确定银浆最佳固化条件的方法，其特征在于，包括下述的步骤(1)将短路块设置在银浆上；(2)将温度传感线固定在微波板上；(3)用数据采集器收集记录所述温度传感线的温度变化；(4)打烤箱门散热冷却，待温度降至40-60°C左右时，停止温度记录，得到整个过程中温度变化曲线图；(5)根据得到的温度变化曲线图确定预先设定条件是否为最佳条件；(6)若此次的效果不理想，返回步骤(1)重新确定银浆的固化条件。
2.根据权利要求1所述的确定银浆最佳固化条件的方法，其特征在于，在步骤(1)之前，将银浆点在焊盘上。
3.根据权利要求1所述的确定银浆最佳固化条件的方法，其特征在于，所述步骤(1) 中，所述短路块用贴片机贴装。
4.根据权利要求1所述的确定银浆最佳固化条件的方法，其特征在于，所述步骤(4) 中，将温度降至50°C时，停止温度记录，得到整个过程中的温度变化曲线图。
5.根据权利要求1所述的确定银浆最佳固化条件的方法，其特征在于，所述步骤(4) 中，选用五根温度传感线，第一温度传感线设置在上层靠箱门位置，第二温度传感线设置在上层中间位置，第三温度传感线设置在中层中间位置，第四温度传感线设置在下层中间位置，第五温度传感线设置在下层靠内的位置。
全文摘要
本发明公开了一种确定银浆固化条件的方法，包括下述步骤(1)、将银浆点在焊盘上；(2)、贴装短路块在相应银浆位置；(3)、将温度传感线固定在微波板上；(4)、用数据采集器收集记录所述温度传感线的温度变化；(5)、打烤箱门散热冷却，待温度降至50℃左右时，停止温度记录，得到整个过程中5个点的温度变化曲线图；(6)、根据得到的温度变化曲线图确定预先设定条件是否为最佳条件；(7)、若此次的效果不理想，返回步骤(1)重新确定银浆的固化条件。本发明根据固化过程中自身的信息，并结合数据采集器来确定银浆的固化条件，整个过程清晰简洁，能够非常准确的确定银浆的固化条件。
文档编号G01N25/20GK102507644SQ20111037957
公开日2012年6月20日 申请日期2011年11月24日 优先权日2011年11月24日
发明者吴智麟, 李芝娟, 王丙舟, 谢秋平, 邱丽密, 黄彩红 申请人:波达通信设备(广州)有限公司