专利名称：一种无弹簧型ic空焊检测装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电路板检测领域，具体的涉及一种无弹簧型IC空焊检测装置。
背景技术：
在组装电路板制造过程中，IC空焊检测装置主要用于检测IC引脚与电路板之间的焊接缺陷，也可用于精密连接器等其它零件的空焊或开路检测。IC空焊检测装置的传感器面板一般要裁切成与待测的IC或连接器等表面基本相同的大小。在每一次检测过程中，必须确保传感器面板(sensor plate)表面与IC表面的紧密无缝贴合，以避免检测误判。但现有装置中有以下不足I、因传感器面板(sensor plate)表面有两个通孔(through hole)焊点,在加热焊接时，焊锡熔化后常常会凸出表面且难以刮平，导致面板与IC表面不能紧密无缝贴合；2、制造工艺相对复杂，如传感器面板与放大器(具有信号放大功能的小面积电路板)之间的连接工艺困难，而且要求探针必须与传感器面板完全焊接垂直，即要求两根探针必须平行且垂直于传感器面板；3、装置采用较为昂贵的有弹簧探针两根，且制造工艺相对复杂，故其成本高。市面上的Agilent公司原装正品价昂，而仿制品因相对复杂的制造工艺而质量参差不齐。相对应的，测试治具的针板上需要打两个孔，安装两根探针套管，亦会增加材料的使用及相应的成本；4、装置在使用时要经受频繁的撞击(每天数千次)，焊接处容易损坏，且有弹簧的探针常常出现卡住而无法正常弹回的故障。探针必须与传感器面板完全焊接垂直，因而使用现场手工修复极其困难；5、装置在装到测试治具上时必须核对安装方向是否正确，较浪费时间；6、装置不可以顺时针或逆时针旋转90度装到测试治具上，故在测试治具设计与制作时须要花时间对此周全考虑；7、IC空焊检测装置的传感器面板在裁切时，不可切除传感器面板的信号焊点与接地焊点，而信号焊点与接地焊点的间距约为9. 158mm,限制了更小面积的裁切，不适合IC日益微小化的趋势；8、现有装置的结构不适合超长的连接器等零件的检测，也不适合表面为斜面的零件的检测；9、现有装置的传感器面板不适合采用软印制电路板(FPCB)，故不适合表面为曲面的零件的检测。
实用新型内容针对上述现有技术的不足，本实用新型的目的是提供一种节省材料、结构简单、易于制造与维护、成本更低、寿命更长的无弹簧型IC空焊检测装置。为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案[0014]一种无弹簧型IC空焊检测装置，包括一针板，一用于放置待测电路板的载板，所述针板粘附有一胶垫，所述胶垫上粘附有传感器面板，所述待测电路板的待测IC贴合在所述传感器面板上，所述传感器面板开设有两个贯孔，并在背向所述待测IC的一侧设置有信号焊点和接地焊点，所述信号焊点上连接有第一信号线，所述接地焊点上连接有第一接地线，所述胶垫开设有胶垫圆孔，所述针板上开设有针板圆孔，所述胶垫圆孔与所述针板圆孔贯通，所述第一信号线和第一接地线通过所述胶垫圆孔和针板圆孔引出。进一步的，所述第一信号线和第一接地线通过所述胶垫圆孔和针板圆孔引出后即连接到放大器，再从放大器接出相应的第二信号输出线及第二接地线。进一步的，本实用新型还包括压棒，所述压棒用于压紧所述待测电路板，所述胶垫 的反弹力使传感器面板与待测IC表面紧密无缝贴合。上述技术方案具有如下有益效果本实用新型克服了现有技术中的缺点，节省材料，降低成本，制造工艺简单，易于制造与维护，因未采用有弹簧的探针以及没有需要保持两物体相对垂直的焊接点，故大大的延长了使用寿命。传感器面板(sensor plate)表面不再有两个通孔(through hole)焊点，而代之以可适合线材焊接的单面(背面)焊点，其中信号焊点经贯孔与正面的电路板敷铜相通，而接地焊点与背面敷铜相通。传感器面板的另一面(正面)因没有焊点故熔锡凸起致不平齐的问题不复存在，有利于面板与IC表面紧密无缝贴合。在测试治具针板上采用一个圆孔通过的两柔软线材使得装置可以旋转0 360度粘附于测试治具上，随意而省心。在传感器面板上，信号焊点与接地焊点的间距仅为2. 54mm，有利于更小面积的裁切，适合IC日益微小化的趋势。由于采用软胶垫粘贴支撑，故适合超长的连接器等零件的检测，也适合表面为斜面的零件的检测。由于采用软胶垫粘贴支撑，传感器面板即可使用传统的硬印制电路板，也可采用更轻簿的软印制电路板(FPCB)，故也适合表面为曲面的零件的检测。上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图对本专利进行详细说明。
图I为本实用新型的总体结构示意图。图2为本实用新型除去针板、载板与压棒后的结构示意图。图3为本实用新型除去针板、载板、压棒及待测电路板后的结构示意图。图4为本实用新型的传感器面板背面结构示意图。图5为本实用新型的传感器面板正面结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细介绍。[0031]参见图1、2、3、4及5所示，一种无弹簧型IC空焊检测装置，包括一针板1，一用于放置待测电路板9的载板2，所述针板I粘附有一胶垫3，所述胶垫3上粘附有传感器面板4，所述待测电路板9的待测IC 901贴合在所述传感器面板4上，所述传感器面板4开设有两个贯孔401，并在背向所述待测IC 901的一侧设置有信号焊点402和接地焊点403，所述信号焊点402上连接有第一信号线501，所述接地焊点403上连接有第一接地线601，所述胶垫3开设有胶垫圆孔301，所述针板I上开设有针板圆孔101，所述胶垫圆孔301与所述针板圆孔101贯通，所述第一信号线501和第一接地线601通过所述胶垫圆孔301和针板圆孔101引出。进一步的，所述第一信号线501和第一接地线601通过所述胶垫圆孔301和针板圆孔101引出后即连接到放大器7，再从放大器7接出相应的第二信号输出线502及第二接地线602。进一步的，本实用新型还包括压棒8，所述压棒8用于压紧所述待测电路板9，所述 胶垫3的反弹力使传感器面板4与待测IC901表面紧密无缝贴合。以上对本实用新型实施例进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型实施例的思想，在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制，凡依本实用新型设计思想所做的任何改变都在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.无弹簧型IC空焊检测装置，其特征在于包括一针板(1)，一用于放置待测电路板(9)的载板(2)，所述针板⑴粘附有一胶垫(3)，所述胶垫(3)上粘附有传感器面板(4)，所述待测电路板(9)的待测IC (901)贴合在所述传感器面板(4)上，所述传感器面板(4)开设有两个贯孔(401)，并在背向所述待测IC(901)的一侧设置有信号焊点(402)和接地焊点(403)，所述信号焊点(402)上连接有第一信号线(501)，所述接地焊点(403)上连接有第一接地线(601)，所述胶垫(3)开设有胶垫圆孔(301)，所述针板(I)上开设有针板圆孔(101)，所述胶垫圆孔(301)与所述针板圆孔(101)贯通，所述第一信号线(501)和第一接地线(601)通过所述胶垫圆孔(301)和针板圆孔(101)引出。
2.根据权利要求I所述的无弹簧型IC空焊检测装置，其特征在于所述第一信号线(501)和第一接地线(601)通过所述胶垫圆孔(301)和针板圆孔(101)引出后即连接到放大器(7)，再从放大器(7)接出相应的第二信号输出线(502)及第二接地线￠02)。
3.根据权利要求I或2所述的无弹簧型IC空焊检测装置，其特征在于还包括压棒(8)，所述压棒(8)用于压紧所述待测电路板(9)，所述胶垫(3)的反弹力使传感器面板(4)与待测IC(901)表面紧密无缝贴合。
专利摘要本实用新型公开了一种结构简单、操作方便的无弹簧型IC空焊检测装置，包括一针板，及一用于放置待测电路板的载板，针板上粘附有一胶垫，胶垫上粘附有传感器面板，待测电路板的待测IC贴合在传感器面板上，传感器面板开设有两个贯孔，背向待测IC的一侧设置有信号焊点和接地焊点，信号焊点上连接有信号线，接地焊点上连接有接地线，胶垫开设有胶垫圆孔，针板上开设有针板圆孔，胶垫圆孔与针板圆孔贯通，信号线和接地线通过胶垫圆孔和针板圆孔引出后即连接到放大器，再从放大器接出相应的信号输出线及接地线。
文档编号G01R31/28GK202502216SQ20122005681
公开日2012年10月24日 申请日期2012年2月21日 优先权日2012年2月21日
发明者程世忠 申请人:苏州莹琦电子科技有限公司
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