专利名称：玻璃封装热敏电阻温度传感器芯片的制作方法
技术领域：
本实用新型属于电子元器件制造技术领域，特别涉及一种玻璃封装热敏电阻温度传感器芯片。
背景技术：
由NTC热敏芯片作为核心部件，采取不同封装形式构成的热敏电阻和温度传感器广泛应用于各种温度探测、温度补偿、温度控制电路，其在电路中起到将温度的变量转化成所需的电子信号的核心作用。随着电子技术的发展，各种电子进一步多功能化和智能化，NTC热敏芯片在各种需要对温度进行探测、控制、补偿等场合的应用日益增加。由于高可靠高稳定探测温度的要求，对热敏电阻和温度传感器的可靠性提出了越来越高的要求。现有技术中，热敏电阻温度传感器采用的芯片，如图I所示，包括热敏电阻陶瓷晶片1，所述热敏电阻陶瓷晶片I的两端面设有导电用金属电极片2。由于热敏电阻温度传感器芯片的四个侧面陶瓷裸露，在后续封装工艺中它与环氧树脂等有机包封物质接触，这种封装物质存在一定程度的老化，在老化的长期过程中释放的一些有害物质对芯片裸露的四个侧面造成一些潜移默化的影响和渗透，从而导致电气性能的漂移。目前的热敏电阻温度传感器芯片在高温老化的过程中其电气性能R25的年漂移率达到0. 3-3%,远远不能满足一些高可靠高稳定场合的应用。
实用新型内容本实用新型的目的是克服现有技术的不足，公开了一种玻璃封装热敏电阻温度传感器芯片，该传感器芯片有较高的机械强度，可以完全屏蔽外界有害物质和气候的侵蚀和破坏，极大地提高了芯片的耐潮湿性能，可靠性、稳定性大大提高。为了克服上述技术目的，本实用新型是按以下技术方案实现的本实用新型所述的玻璃封装热敏电阻温度传感器芯片，包括热敏电阻陶瓷晶片，所述热敏电阻陶瓷晶片的两端面设有金属电极片，所述热敏电阻陶瓷晶片的四侧面设有玻璃封装层。作为上述技术的进一步改进，所述玻璃封装层的厚度范围是10 30微米。与现有技术相比，本实用新型的有益效果是本实用新型所述的玻璃封装热敏电阻温度传感器芯片的自身机械强度高，能完全屏蔽外界有害物质和气候的侵蚀和破坏，从而大大提高芯片的耐潮湿性能，可靠性及稳定性大大增强。
以下结合附图
和具体实施例对本实用新型做详细的说明[0014]图I是现有技术的热敏电阻温度传感器芯片结构示意图；图2是本实用新型所述的玻璃封装热敏电阻温度传感器芯片内部结构示意图；图3是本实用新型所述的玻璃封装热敏电阻温度传感器芯片立体图。
具体实施方式如图2、图3所示，本实用新型所述的玻璃封装热敏电阻温度传感器芯片，包括热敏电阻陶瓷晶片1，所述热敏电阻陶瓷晶片I的两端面设有金属电极片2，所述热敏电阻陶瓷晶片的四侧面设有由玻璃浆料烧结而成的玻璃封装层3，所述玻璃封装层3的厚度范围是10 30微米。这样即可在热敏电阻陶瓷晶片I除两个端面外的四个侧面全部都形成了一层致密的玻璃保护层即玻璃封装层3，提高芯片的机械强度，也可以完全屏蔽外界有害物质和气候的侵蚀和破坏，极大地提高了芯片的耐潮湿性能，以获得较高地可靠性、高稳定性。以下根据具体实验数据进行详细说明以下是同批次IOK Q产品，不进行玻璃封装和完成玻璃封装的热敏电阻温度传感器芯片的可靠性对比
权利要求1.玻璃封装热敏电阻温度传感器芯片，包括热敏电阻陶瓷晶片，其特征在于所述热敏电阻陶瓷晶片的两端面设有金属电极片，所述热敏电阻陶瓷晶片的四侧面设有烧结而成的玻璃封装层。
2.根据权利玻璃封装热敏电阻温度传感器芯片，其特征在于所述玻璃封装层的厚度范围是10 30微米。
专利摘要本实用新型属于电子元件制造技术领域，具体公开一种玻璃封装热敏电阻温度传感器芯片，包括热敏电阻陶瓷晶片，所述热敏电阻陶瓷晶片的两端面设有金属电极片，所述热敏电阻陶瓷晶片的四侧面设有烧结而成的玻璃封装层。该传感器芯片有较高的机械强度，可以完全屏蔽外界有害物质和气候的侵蚀和破坏，极大地提高了芯片的耐潮湿性能，可靠性、稳定性大大提高。
文档编号G01K7/22GK202793635SQ201220370678
公开日2013年3月13日 申请日期2012年7月27日 优先权日2012年7月27日
发明者段兆祥, 杨俊 , 柏琪星, 唐黎民 申请人:肇庆爱晟电子科技有限公司
专业数控铣床产品供应商
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