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一种用于线路板金相切片分析的微蚀液及其使用方法
【专利摘要】本发明公开了一种用于线路板金相切片分析的微蚀液及其使用方法，包括纯水、氨水、双氧水，纯水：氨水：双氧水的体积比为1：1：0.1。微蚀液使用方法包括以下步骤：(1)取样；(2)封胶；(3)研磨；(4)抛光；(5)微蚀处理；(6)金相分析测量。相对于现有技术，线路板金相切片经微蚀处理后原残留在间隙内的铜粉因其结构蓬松，会瞬间与微蚀液反应，在铜边缘形成清晰的界面，便于测量分析每一层铜的厚度等相关信息，使测量结果更准确，减少图像失真。
【专利说明】一种用于线路板金相切片分析的微蚀液及其使用方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种微蚀液，特别是一种用于线路板金相切片分析的微蚀液及其使用方法。
【背景技术】
[0002]印制电路板是电子元器件不可缺少的一部分，广泛应用于电子行业，其质量可靠与否必须通过一定的检测技术来判定。印制板制造工艺复杂，若其中某一环节出现质量问题，将导致印制板报废。那么检验印制板须分过程中检验和成品检验。我们常用的检验手段有用放大镜目检，背光检验等。作为检验手段之一的金相切片技术，因其投资小，应用范围广，而被印制板生产厂家采用。金相切片是一种破坏性测试，可测试印制板的多项性能。例如:树脂沾污，镀层裂缝，孔壁分层，焊料涂层情况，层间厚度，镀层厚度，孔内镀层厚度，侧蚀，内层环宽，层间重合度，镀层质量，孔壁粗糙度等。
[0003]目前业界金相切片的制作流程为:取样一封胶一研磨一抛光一金相分析测量。其缺点在于:1.封胶用的液态胶水在固化过程中会收缩，这样会在切片样品和胶之间产生细小的间隙，但在高速研磨过程中，切片上被磨掉的铜粉会残留在间隙内，在金相分析时会造成失真，测量数据会比实际结果偏大。2.线路板的铜层一般分为基铜层与镀铜层，正常抛光过的切片无法分清两层铜之间的界线，无法准确测量各铜层的厚度。

【发明内容】

[0004]针对以上现有技术的不足，本发明的目的是提供一种减少图像失真，便于测量分析每一层铜的厚度等相关信息，使测量结果更准确的金相切片分析的制作方法。
[0005]本发明的目的是通过采用以下技术方案来实现的:
[0006]用于线路板金相切片分析的微蚀液,包括纯水、氨水、双氧水,所述纯水:氨水:双氧水的体积比为1:1:0.1。
[0007]用于线路板金相切片分析的微蚀液使用方法，包括以下步骤:
[0008]步骤一:取样，将待取样样板放置于模板上，冲头正对需取样的位置，用力转动手轮切下试样，从试样溜槽口拿取切片；
[0009]步骤二:封胶，用液态胶水将步骤一所得切片进行封胶；
[0010]步骤三:研磨，将步骤二所得的试样固定，①粗磨:采用水磨砂纸，抛磨机转数400r/s?800r/s，研磨时间30?50秒；②细磨:粗磨后试样经过水洗,将由粗到细不同号数的砂纸分别置于机械磨样机上依次磨制，抛磨机转数150r/s?300r/s,研磨时间10-15秒/次，每换一次砂纸时，试样顺时针旋转90度，角与磨痕成垂直方向，向一个方向磨至磨痕完全消失，新磨痕均匀一致时为止；
[0011]步骤四:抛光，将打磨后的试样用抛光机进行机械抛光，直至表面光亮；
[0012]步骤五:微蚀处理，将步骤四所得试样用上述微蚀液进行处理；
[0013]步骤六:金相分析测量，将步骤五中所得试样用光学显微镜进行金相分析测量。[0014]作为本发明的优选技术方案，步骤二所述液态胶水为酚醛清漆或环氧树脂。
[0015]作为本发明的优选技术方案，步骤二所述处理时间为3-5秒。
[0016]本发明的有益效果是:相对于现有技术，线路板金相切片经微蚀处理后原残留在间隙内的铜粉因其结构蓬松，会瞬间与微蚀液反应，在铜边缘形成清晰的界面，便于测量，减少图像失真。同样经过微蚀处理后的多层铜之间因其制作过程中的晶结构不同，在与微蚀液反应过程中的速度不同，经微蚀后会有明显分界线，便于测量分析每一层铜的厚度等相关信息，使测量结果更准确。
【具体实施方式】
[0017]本发明实施例现说明如下:
[0018]用于线路板金相切片分析的微蚀液,包括纯水、氨水、双氧水,所述纯水:氨水:双氧水的体积比为1:1:0.1。
[0019]用于线路板金相切片分析的微蚀液使用方法，包括以下步骤:
[0020]步骤一:取样，将待取样样板放置于模板上，冲头正对需取样的位置，用力转动手轮切下试样，从试样溜槽口拿取切片；
[0021]步骤二:封胶，用液态胶水将步骤一所得切片进行封胶；
[0022]步骤三:研磨，将步骤二所得的试样固定，①粗磨:采用水磨砂纸，抛磨机转数400r/s?800r/s，研磨时间30?50秒；②细磨:粗磨后试样经过水洗,将由粗到细不同号数的砂纸分别置于机械磨样机上依次磨制，抛磨机转数150r/s?300r/s,研磨时间10-15秒/次，每换一次砂纸时，试样顺时针旋转90度，角与磨痕成垂直方向，向一个方向磨至磨痕完全消失，新磨痕均匀一致时为止；
[0023]步骤四:抛光，将打磨后的试样用抛光机进行机械抛光，直至表面光亮；
[0024]步骤五:微蚀处理，将步骤四所得试样用上述微蚀液进行处理；
[0025]步骤六:金相分析测量，将步骤五中所得试样用光学显微镜进行金相分析测量。
[0026]本实施例中，步骤二所述液态胶水为酚醛清漆或环氧树脂，步骤二所述处理时间为3-5秒。
【权利要求】
1.一种用于线路板金相切片分析的微蚀液，其特征是:所述微蚀液包括纯水、氨水、双氧水，所述纯水:氨水:双氧水的体积比为1:1:0.1。
2.根据权利要求1所述用于线路板金相切片分析的微蚀液使用方法，其特征是包括以下步骤: 步骤一:取样，将待取样样板放置于模板上，冲头正对需取样的位置，用力转动手轮切下试样，从试样溜槽口拿取切片； 步骤二:封胶，用液态胶水将步骤一所得切片进行封胶； 步骤三:研磨，将步骤二所得的试样固定，①粗磨:采用水磨砂纸，抛磨机转数400r/s?800r/s，研磨时间30?50秒；②细磨:粗磨后试样经过水洗,将由粗到细不同号数的砂纸分别置于机械磨样机上依次磨制，抛磨机转数150r/s?300r/s,研磨时间10-15秒/次，每换一次砂纸时，试样顺时针旋转90度，角与磨痕成垂直方向，向一个方向磨至磨痕完全消失，新磨痕均匀一致时为止； 步骤四:抛光，将打磨后的试样用抛光机进行机械抛光，直至表面光亮； 步骤五:微蚀处理，将步骤四所得试样用权利要求1所述微蚀液进行处理； 步骤六:金相分析测量，将步骤五中所得试样用光学显微镜进行金相分析测量。
3.根据权利要求2所述的金相切片分析的制作方法，其特征是:步骤二所述液态胶水为酚醛清漆或环氧树脂。
4.根据权利要求2所述的金相切片分析的制作方法，其特征是:步骤二所述处理时间为3-5秒。
【文档编号】G01N1/32GK103983498SQ201410168655
【公开日】2014年8月13日 申请日期:2014年4月24日 优先权日:2014年4月24日
【发明者】徐军磊 申请人:江苏迈世达电子有限公司