专利名称：多芯片同测的防干扰装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种半导体测试装置，具体涉及一种晶圆多芯片同测的防干扰装置。
背景技术：
在晶圆制造完成之后，测试是非常重要的步骤。测试是晶圆生产过程的成绩单。 在测试过程中，每一个芯片的电性能力和电路机能都被检测到。晶圆测试也就是芯片测试 (芯片sort)或晶圆电测(晶圆sort)。 在测试时，晶圆被固定在真空吸力的卡盘上，并与很薄的测试装置电测器对准，同 时测试装置与芯片的每一个焊接垫相接触。电测器在电源的驱动下测试电路并记录下结 果。测试的数量、顺序和类型由计算机程序控制。测试机是自动化的，所以在测试装置电测 器与第一片晶圆对准后(人工对准或使用自动视觉系统)的测试工作无须操作员的辅助。 测试是为了以下三个目标。第一，在晶圆送到封装工厂之前，鉴别出合格的芯片。 第二，器件/电路的电性参数进行特性评估。工程师们需要监测参数的分布状态来保持工 艺的质量水平。第三，芯片的合格品与不良品的核算会给晶圆生产人员提供全面业绩的反 馈。合格芯片与不良品在晶圆上的位置在计算机上以晶圆图的形式记录下来。 晶圆测试是主要的芯片良品率统计装置之一。随着芯片的面积增大和密度提高使 得晶圆测试的费用越来越大。这样一来，芯片需要更长的测试时间以及更加精密复杂的电 源、机械装置和计算机系统来执行测试工作和监控测试结果。视觉检查系统也是随着芯片 尺寸扩大而更加精密和昂贵。芯片的设计人员被要求将测试模式引入存储阵列。测试的设 计人员在探索如何将测试流程更加简化而有效，例如在芯片参数评估合格后使用简化的测 试程序，另外也可以隔行测试晶圆上的芯片，或者同时进行多个芯片的测试。 目前在同测中测试晶振频率时芯片之间会产生相互干扰的情况，导致无法在测试 机上实现对晶振频率的同测。
实用新型内容本实用新型提供了 一种多芯片同测的防干扰装置，其在不改变硬件环境和现有测 试程序的前提下，解决芯片之间的相互干扰，实现对于晶振频率的同测。 为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种多芯片同测的防干扰装置，包括 探针卡；与探针卡相连接的弹簧针塔；在探针卡和弹簧针塔相对应的接触点上设置有绝缘层。 本实用新型的有益效果在于在没有改变硬件和程序的前提下，使用用了绝缘层 解决了同测晶振频率的难题，同时可以实现探针卡和测试机通道物理上的断开。
以下结合附图和实施例对本实用新型做进一步的详细说明。
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图1为本发明实施例所述装置的示意图。
具体实施方式
因为，目前在同测中每一个芯片的晶振输出都会输出一个波形给测试机的通道， 虽然在测试程序中可以设置OPEN状态，但是物理上的连接还是存在的，这样就还是存在传 输线上的互相干扰。 因此，本发明公开了一种在测试机上对于多芯片同测晶振频率的防干扰方法。如 图1所示，通过用绝缘层1粘贴在探针卡上切断芯片的晶振输出到测试机测试通道回路的 方法来实现测试芯片晶振频率的防干扰方法。 由于芯片的晶振输出管脚，探针卡的针是事先就做好无法改变的，测试机的相应 硬件通道也是无法改变的，所以就需要一种能完全在物理上切断彼此连接的方法，测试机 的通道是通过布满很多弹簧针的弹簧针塔(tower)和探针卡相连的，于是用绝缘层1粘贴 在探针卡和弹簧针塔相对应的接触点上，就实现了断开的作用，起到了防干扰的效果。 本实用新型并不限于上文讨论的实施方式。以上对具体实施方式
的描述旨在于为 了描述和说明本实用新型涉及的技术方案。基于本实用新型启示的显而易见的变换或替代 也应当被认为落入本实用新型的保护范围。以上的具体实施方式
用来揭示本实用新型的最 佳实施装置，以使得本领域的普通技术人员能够应用本实用新型的多种实施方式以及多种 替代方式来达到本实用新型的目的。
权利要求一种多芯片同测的防干扰装置，包括探针卡；与探针卡相连接的弹簧针塔；其特征在于在探针卡和弹簧针塔相对应的接触点上设置有绝缘层。
2. 如权利要求1所述的多芯片同测的防干扰装置，其特征在于在探针卡和弹簧针塔 相对应的接触点上粘贴有绝缘层。
3. 如权利要求1所述的多芯片同测的防干扰装置，其特征在于所述弹簧针塔上设置 有多个弹簧针。
专利摘要本实用新型公开了一种多芯片同测的防干扰装置，包括探针卡；与探针卡相连接的弹簧针塔；在探针卡和弹簧针塔相对应的接触点上设置有绝缘层。本实用新型在没有改变硬件和程序的前提下，使用用了绝缘层解决了同测晶振频率的难题，同时可以实现探针卡和测试机通道物理上的断开。
文档编号G01R31/28GK201548656SQ20092007473
公开日2010年8月11日 申请日期2009年11月30日 优先权日2009年11月30日
发明者周翔, �？Ｖ�, 武建宏, 郑东来 申请人:上海华虹Nec电子有限公司
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