专利名称：压力变送器主机的制作方法
技术领域：
本实用新型属于物理仪器技术领域，尤其是涉及一种压力变送器主机。 技术背景
电容差压变送器主要由电容差压传感器、电路板及显示表头组成，电容差 压传感器是核心检测部件，它把外加的两个不同压力信号转换为各个相应的电 容变化，电路板则把电容的变化转化为电信号，对该电信号进行处理检测就可 以得到外加压力的差压值，差压值则通过显示表头显示出来。目前，电容差压 传感器和电路板装在机壳内，机壳和机座经螺纹连接没在使用过程中，空气水 分容易进入机壳内，使电容差压传感器和电路板受潮，影响电容差压变送器测 量结果的准确性；同时，目前多是将主板电路板和显示电路板放置于显示表头 内，而显示表头容易进入异物等，使得主板电路板和显示电路板受潮或者受到 腐蚀，影响电容差压变送器测量结果的准确性；况且该种电容差压变送器使用 范围较�。皇视糜谏钏觳猓蛭葑苄枰酉允颈硗范脸�。 实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种结构紧凑，密封性能好，计量精度高，可靠 性好、适用范围广的压力变送器主机。为达到上述目的，本实用新型的技术方案是设计一种包括传感器、焊接 套、下盖和信号电路板，所述焊接套的上表面设有下盖，该下盖与焊接套内腔 相通，所述传感器装在焊接套内，所述传感器的信号线穿过焊接套与置于下盖 内的信号电路板相连，其要点是在所述下盖上端设有上盖，在该上盖与下盖 构成的腔体内设有主板电路板，该主板电路板位于信号电路板上方，且所述信 号电路板用硅胶层密封，所述主板电路板用下插针穿过硅胶层与信号电路板相 连，在所述上盖中央向外延伸形成圆筒，在该圆筒内和上盖内分别设有上、下 连接电路板，所述主板电路板上的引线与下连接电路板相连，所述下连接电路 板由上插针穿过上盖与上连接电路板相连，在上连接电路板上设有连接排线， 所述上连接电路板由环氧树脂层密封，所述连接排线穿出所述环氧树脂层。本 实用新型将主板电路板从传统电容差压传感器的显示表头中置于下端的上盖与 下盖构成的腔体内，如此紧凑的布置，有两个优势 一是有效地防止了异物进 入传感表头对主板电路板的腐蚀；二是本实用新型能够独立工作，可将其适用 于对各种深水等测量。本实用新型设有上、下连接电路板，该上、下连接电路 板只起到连接的作用，上未设有电器元件，因此用环氧树脂层密封，可达到很 好的密封效果。
所述焊接套与下盖一体成型，如此一体连接避免采用其他对接等产生缝隙 而造成的密封效果较差。
所述上盖上部型腔内设有6个圆形孔，所述的上插针从该6个圆形孔穿过， 设置6个圆形孔是便于加工。
所述下盖与上盖咬合连接，且在该下盖与上盖连接处进行焊接密封，如此， 更加有效地防止异物或者水等的进入，密封效果好。本实用新型的效果将主板电路板从传统电容差压传感器的显示表头中置 于下端的上盖与下盖构成的腔体内，如此可实现压力变送器主机的独立使用， 适用范围广且密封效果好。
图1为本实用新型的结构示意上述附图中各编号的意义是l.传感器，2.焊接套，3.下盖，4.信号电路 板，5.上盖，6.主板电路板，7.下插针，8.上连接电路板，9.下连接电路板， IO.上插针，ll.连接排线，12.环氧树脂层，13.圆筒，14.硅胶层。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步的说明。 请参见图l:所示的压力变送器主机，由传感器l、焊接套2、下盖3和信
号电路板4等组成，包括传感器l、焊接套2、下盖3和信号电路板4，所述焊 接套2的上表面设有下盖3，该下盖3与焊接套2内腔相通，所述传感器1装在 焊接套2内，所述传感器1的信号线穿过焊接套2与置于下盖3内的信号电路 板4相连，在所述下盖3上端设有上盖5，所述下盖3与上盖5咬合连接，且在 该下盖3与上盖5连接处进行焊接密封，在该上盖5与下盖3构成的腔体内设 有主板电路板6，该主板电路板6位于信号电路板4上方，且所述信号电路板4 用硅胶层14密封，所述主板电路板6用下插针7穿过硅胶层14与信号电路板4 相连，在所述上盖5中央向外延伸形成圆筒13，在该圆筒13内和上盖5内分别 设有上、下连接电路板8、 9，所述主板电路板6上的引线与下连接电路板9相 连，所述下连接电路板9由上插针10穿过上盖5与上连接电路板8相连，在上
5连接电路板8上设有连接排线11，所述上连接电路板8由环氧树脂层12密封， 所述连接排线11穿出所述环氧树脂层12。
在图l中还可以看出所述焊接套2与下盖3—体连接；所述上盖5上部 型腔内设有6个圆形孔，所述的上插针10从该6个圆形孔穿过。
本实用新型的原理是将本实用新型放置在需要测量的地方，传感器把外
加的两个不同压力信号转换为各个相应的电容变化，电路板则把电容的变化转 化为电信号，对该电信号进行处理检测就可以得到外加压力的差压值，差压值 则通过可显示的装置显示出来。
权利要求1、一种压力变送器主机，包括传感器(1)、焊接套(2)、下盖(3)和信号电路板(4)，所述焊接套(2)的上表面设有下盖(3)，该下盖(3)与焊接套(2)内腔相通，所述传感器(1)装在焊接套(2)内，所述传感器(1)的信号线穿过焊接套(2)与置于下盖(3)内的信号电路板(4)相连，其特征在于在所述下盖(3)上端设有上盖(5)，在该上盖(5)与下盖(3)构成的腔体内设有主板电路板(6)，该主板电路板(6)位于信号电路板(4)上方，且所述信号电路板(4)用硅胶层(14)密封，所述主板电路板(6)用下插针(7)穿过硅胶层(14)与信号电路板(4)相连，在所述上盖(5)中央向外延伸形成圆筒(13)，在该圆筒(13)内和上盖(5)内分别设有上、下连接电路板(8、9)，所述主板电路板(6)上的引线与下连接电路板(9)相连，所述下连接电路板(9)由上插针(10)穿过上盖(5)与上连接电路板(8)相连，在上连接电路板(8)上设有连接排线(11)，所述上连接电路板(8)由环氧树脂层(12)密封，所述连接排线(11)穿出所述环氧树脂层(12)。
2、 根据权利要求1所述的压力变送器主机，其特征在于所述焊接套(2) 与下盖(3) —体成型。
3、 根据权利要求1所述的压力变送器主机，其特征在于所述上盖(5) 上部型腔内设有6个圆形孔，所述的上插针(10)从该6个圆形孔穿过。
4、 根据权利要求1所述的压力变送器主机，其特征在于所述下盖(3) 与上盖(5)咬合连接，且在该下盖(3)与上盖(5)连接处进行焊接密封。
专利摘要本实用新型公开了一种压力变送器主机，在焊接套上设有下盖，该下盖下端与焊接套内腔相通，传感器装在焊接套内，所述传感器的信号线穿过焊接套与置于下盖内的信号电路板相连，在所述下盖上端设有上盖，在该上盖与下盖构成的腔体内设有主板电路板，该主板电路板用下插针与信号电路板相连，在所述上盖上中央一体设有圆筒，在该圆筒内和上盖内分别设有上、下连接电路板，所述主板电路板上的引线与下连接电路板相连，所述下连接电路板由上插针穿过上盖与上连接电路板相连，在上连接电路板上设有连接排线，所述上连接电路板由环氧树脂层密封，所述连接排线穿出所述环氧树脂层。该压力变送器主机结构紧凑，密封性能好，可靠性好、适用范围广。
文档编号G01L13/06GK201397208SQ20092012725
公开日2010年2月3日 申请日期2009年5月8日 优先权日2009年5月8日
发明者田 唐, 杨劲松 申请人:重庆市伟岸测器制造有限公司
专业数控铣床产品供应商
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