专利名称：旋转角传感器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种检测被检物体的旋转角的旋转角传感器。
背景技术：
传统的旋转角传感器使用传感集成电路(IC)检测被检物体的旋转角，所述集成电路按照磁场的变化输出信号。所述传感IC包括磁检测元件、引线和密封磁检测元件和引线的树脂模制体。在JP-A-2004_4114(对应美国专利No. 6407543)中公开的旋转角传感器中，磁体被安装在被检物体的轴向方向的一侧，其被外壳旋转式地保持。另外，由树脂制成的外壳盖安装在外壳中与所述磁体相邻的一侧。由于被检物体的旋转，按照磁场变化输出信号的传·感IC被模制的外壳盖密封，并固定在外壳盖。因此，所述传感IC相对于被检物体精确地定位。
发明内容
本发明的一个目的是提供一种具有高检测精度的旋转角传感器。按照本发明的一个方面，旋转角传感器包括外壳、被检物体、磁产生部分、外壳盖、电路基片、传感1C、和树脂体。被检物体被外壳旋转式地保持。磁产生部分被提供至被检物体，它的结构能够产生磁�。懦〉拇磐看怪庇诒患觳馕锾宓男嵯吡鞫�。外壳盖被安装在外壳的与磁场产生部分相邻的一侧。电路基片安装至外壳盖。传感IC包括磁检测元件、模制体和多个引线。磁检测元件的结构用来按照磁场的变化输出信号，磁场的变化是因为被检测物体的旋转产生的。所述模制体覆盖磁检测元件。每个引线的一个端部与磁检测元件电连接，每个引线的另一端部从模制体突出并与电路基片电连接。树脂体密封模制体的位于磁检测元件和外壳盖之间的一部分、弓I线和电路基片。所述旋转角传感器具有稳定的温度特性并具有很高的检测精度。
从参照下列附图给出的详细说明，本发明的其它目的和优点将变得更加明显。其中图I是按照本发明的第一实施例的旋转角传感器的截面图；图2是按照第一实施例的旋转角传感器的外壳盖的俯视图；图3是沿着图2的III-III线截取的外壳盖的截面图；图4是沿着图2的IV-IV线截取的外壳盖的截面图；图5是图2所示的旋转角传感器的部分V的放大图；图6是图5所示的旋转角传感器的一部分的放大图；图7是图6所示的旋转角传感器的一部分的侧面图；图8是沿着图6的VIII-VIII线截取的旋转角传感器的一部分的截面图9是沿着图6的IX-IX线截取的旋转角传感器的一部分的截面图；图10是按照第一实施例的旋转角传感器的加工工艺流程图；图11是沿图10的XI-XI线截取的旋转角传感器的加工工艺的截面图；图12是按照本发明第二实施例的旋转角传感器的一部分的放大图；和图13是沿着图12的XIII-XIII线截取的旋转角传感器的一部分的截面图。
具体实施例方式本发明的发明人发现下述情况。通常，传感IC的模制体的热膨胀系数与外壳盖的 热膨胀系数不同。因此，在JP-A-2004-4114中公开的旋转角传感器中，由于旋转角传感器的温度变化，磁检测元件被施加应力，由此可能损害从磁检测元件输出的信号的温度特性。另外，当外壳盖和传感IC由树脂模制而成时，磁检测元件受到成形应力。因此，在树脂模制之后，检查磁检测元件是否损坏的检测是必要的，由此制造成本上升。鉴于此，本发明的目的是提供一种具有高检测精度的旋转角传感器。(第一实施例)参照图1-11描述按照本发明的第一实施例的旋转角传感器I。旋转角传感器I检测作为被检物体的节流阀2的旋转角。从旋转角传感器I输出的信号被传递给布置在车辆内的电子控制单元(ECU)，该控制单元没有画出。ECU控制内燃机的每个部分。如图I所示，外壳3限定吸气通道4，空气通过该通道被引入内燃机。节流阀2大体为圆板的形状，其布置在吸气通道内。节流阀2与阀轴5成为一体。阀轴5的两端被外壳3可旋转地保持。因此，节流阀2可以与作为旋转轴线的阀轴5 —起旋转。阀轴5的一端安装有马达6。马达6由来自E⑶的指令驱动。通过驱动马达6，节流阀2的打开度得到控制，而且供应给内燃机的吸入空气的量也得到控制。阀轴5的另一端安装有带有底部的筒形的保持件7。在保持件7的径向内侧上，布置有两个磁体8和两个磁轭。磁体8作为磁产生部分进行工作。磁轭在圆周方向与磁体8耦合。沿着旋转轴线的径向方向，两个磁体8布置在节流阀2的旋转轴线在径向上的相反两侧。两个磁体8对一个磁轭提供N极的磁通量，对另一个磁轭提供S极的磁通量。因此，产生磁�。么懦〉拇磐垦刈糯筇宕怪庇诮诹鞣�2的旋转轴线的方向流动。当节流阀2转动时，在保持件7内的磁场的方向发生变化。外壳3的与保持件7相邻的一侧安装有外壳盖10。如图1-4所不,外壳盖10由树脂制成并为盘状。外壳盖10通过固定件比如螺钉11被固定到外壳3。外壳盖10安装有电路基片12。例如，电路基片12是柔性基片，并通过粘结剂等被安装到外壳盖10的内壁。在电路基片12上，安装有包含电容13的电子元件。电路基片12的布线与安装到外壳盖10的连接器14的端子电连接。旋转角传感器包括传感1C。如图5-9所示，传感IC包括第一传感IC20和第二传感IC30。第一传感IC20和第二传感IC30具有基本类似的结构。传感IC20具有磁检测元件21、模制体22和多个引线23，24，25。磁检测元件21是磁性传感器，其中集成有比如霍尔元件或者磁性电阻(MR)元件和信号放大电路这样的元件。磁检测元件21按照流过磁检测元件21的磁通量输出电压信号。当流过磁检测元件21的磁通量的密度随着节流阀2的旋转而变化时，从磁检测元件21输出的电压信号也变化。
模制体22由树脂制成，并覆盖磁检测元件21。模制体22保护磁检测元件21免受冲击、受热、受潮等。模制体22为长方体形状。在本发明中，长方体形状包括大体的长方体形状。模制体22具有前表面221、后表面222、两个侧面223、224、下表面225和上表面226。模制体22还具有两个倒角部分227和228，该倒角部分在后表面222和两个侧表面223，224之间。磁检测元件21埋在模制体22内，与前表面221和后表面222平行。所述引线由金属制成，并包括第一引线23和两个布置在第一引线23的相反两侧上的第二引线24,25。第一引线23垂直于外壳盖10的内壁布置。在第一引线23的端部与磁检测元件21电连接，第一引线23的另一端部从模制体22伸出。第一引线23的另一端部穿过通孔16并插进由外壳盖10限定的孔15，所述通孔16由电路基片12在第一支柱40和第二支柱50之间限定。第一引线23的另一端部通过焊料等与通孔16电连接。在每个第二引线24，25中，一个端部与磁检测元件21电连接，另一个端部从模制体22突出。第二引线24，25在包围壁18的上表面与外壳盖10之间的位置弯曲，并伸向第一支柱40和第二支柱50的外侧。第二引线24,25进一步弯曲并垂直于外壳盖10的内壁延伸。每个第二引线24，25的另一端部穿过由电路基片12在第一支柱40和第二支柱50之间限定的通孔16，并插进由外壳盖10限定的孔15。每个第二引线24，25的另一端部通·过焊料等与通孔16电连接。类似于第一传感IC20，第二传感IC 30包括磁检测元件31、模制体32和多个引线。模制体32为长方体形状。模制体32具有前表面321、后表面32，两个侧表面323，324、下表面325、上表面326和两个倒角部分327，328。所述引线具有第一引线33和两个布置在第一引线33相反两侧的第二引线34，35。第一支柱40垂直于外壳盖10的内壁从外壳盖10向着节流阀2延伸。第二支柱50也垂直于外壳盖10的内壁从外壳盖10向着节流阀2延伸。第一支柱40和第二支柱50具有基本类似的结构。第一支柱40、第二支柱50和外壳盖10由树脂成形为一体。第一支柱40和第二支柱50布置在磁体8和磁轭的径向内侧，并布置在节流阀2的旋转轴线的相反两侧(见图I)。下面描述第一支柱40。第一支柱40包括内壁42和外壁41。外壁41的形状是中心位于节流阀2的旋转轴线上的弧形。内壁42具有平行于外壁41的弧的弦的平面形状。第一支柱40还具有两个在外壁41和内壁42之间的弯曲部分43。每个所述弯曲部分43的曲率半径小于外壁41的曲率半径。在距离外壳盖10的内壁预定距离处，第一支柱40限定第一凹部44。第一凹部44相对于节流阀2的旋转轴线径向向外凹陷。在第一凹部44的底表面与外壳盖10的内壁之间的距离对应从模制体22伸出的引线23，24，25的长度。在第一凹部44的底表面与第一支柱40中靠近节流阀的上表面之间的距离比模制体22长。在第一支柱40的靠近节流阀2的上表面与模制体22之间，设置止挡部分65。类似第一支柱40，第二支柱50具有外壁51和内壁52。外壁51的形状为中心位于节流阀2的旋转轴线上的弧形。内壁52具有平行于外壁51的弧的弦的平面形状。第二支柱50还具有两个在外壁51和内壁52之间的弯曲部分53。第二支柱50限定第二凹部54，第二凹部54相对于节流阀2的旋转轴线径向向外凹陷。第一传感IC20和第二传感IC30布置成，模制体22的后表面222与模制体32的后表面322相对。在埋入磁检测元件21，31的位置的外侧，第一支柱40的第一凹部44锁定第一传感IC20中靠近模制体22的侧表面223的一侧，并且锁定第二传感IC 30中靠近模制体32的侧表面323的一侧。在埋入磁检测元件21，31的位置的外侧，第二支柱50的第二凹部54锁定第一传感IC20中靠近模制体22的另一侧表面224的一侧，并且锁定第二传感IC 30中靠近模制体32的另一侧表面324的一侧。第一传感IC20的模制体22的下表面225被第一支柱40的第一凹部44的底部以及第二支柱50的第二凹部54的底部锁定。第二传感IC 30的模制体32的下表面325也被第一支柱40的第一凹部44的底部以及第二支柱50的第二凹部54的底部锁定。因此，第一传感 IC 20的模制体22以及第二传感IC30的模制体32被第一支柱40的第一凹部44的内壁以及第二支柱50的第二凹部54的内壁锁定。在图7和8中，磁检测元件21、31埋在模制体22、32内的位置见图中虚线所示。包围壁18布置在电路基片12的外侧。包围壁18从外壳盖10的内壁向着节流阀2延伸。外壳盖10和包围壁18成形为一体。包围壁18限定开口部分19。沿着从第一传感IC 20和第二传感IC 30向着连接器14的方向，电路基片12穿过包围壁8的开口部分19。树脂体60布置在包围壁18的内侧。树脂体60密封布置在包围壁18内侧的电路基片12、第一引线23，33和第二引线24，25，34，35，以及模制体22，32，除了对应埋入磁检测元件21，31的位置的前表面221，321和后表面222，322。对应埋入磁检测元件21，31的位置的模制体22，32的前表面221，321和后表面222，322暴露在树脂体60的外面。换句话说，模制体22，32在检测元件21，31以及外壳盖10之间的部分被树脂体60密封。树脂体60包括布置在第一支柱40的外壁41的弧的延长线以及第二支柱50的外壁51的弧的延长线上的IC支撑件61。因此，第一支柱40、第二支柱50和树脂体60在埋入磁检测元件21的位置与外壳盖10之间构成圆柱形。树脂体60还具有在包围壁18内侧的电路密封部分62。电路密封部分62的上表面和包围壁18的上表面位于类似的高度。树脂体60还包括在电路密封部分62与IC支撑件61的连接部分处的锥形部分63。树脂体60还包括止挡部分65。止挡部分65布置在第一支柱40的第一凹部44和第二支柱50的第二凹部54内，并密封模制体22，32的上表面。此外，树脂体60包括在第一传感IC20的倒角部分227，228与第二传感IC 30的倒角部分327，328之间被密封的连接部分64。所述连接部分64连接IC支撑件61和止挡部分65。下面描述旋转角传感器I的制造方法。首先，外壳盖10、第一支柱40、第二支柱50和包围壁18由树脂成形为一体。电路基片12安装到外壳盖10的内壁。电路基片12上施有焊料膏(没有画出)。接着，第一传感IC20和第二传感IC 30的模制体22，32被插进第一支柱40的第一凹部44和第二支柱50的第二凹部54。此时，第一传感IC 20和第二传感IC 30的第一引线23，33和第二引线24，25，34，35穿过由电路基片12限定的通孔16，并插进外壳盖10的孔15内。然后，第一引线23，33和第二引线24，25，34，35比如通过激光辐射与电路基片12进行电连接。接着，如图10和11所示，外壳盖10插在金属模70和底座80之间。金属模70比如由铝制成。金属模70中靠近外壳盖10的端面77与包围壁18的上表面接触。金属模70关闭包围壁18的开口部分19。金属模70具有筒形部分71，该筒形部分位于埋入磁检测元件21，31的位置与外壳盖10之间。金属模70还包括在埋入磁检测元件21的位置与模制体22的前表面221相接触的平的部分72。所述平的部分72从筒形部分71向内突出。金属模70限定多个通风口 73。接着，熔融的树脂从金属模70的入口 74浇入。比如，树脂可以是热塑性树脂或者热固性树脂。所述树脂被浇入以密封包围壁18内侧的电路基片12和第二引线24，25，34，35，并形成电路密封部分62和锥形部分63。之后，熔融的树脂沿着金属模70的筒形部分71被浇入，形成IC支撑件61。此外，熔融树脂在倒角部分227，327，223，328内流动，形成连接部分64。熔融树脂还在模制体22,32的上表面与第一支柱40的上表面之间的第一凹部44和第二凹部54内流动，形成止挡部分65。因此，电路密封部分62、IC支撑件61、连接部分64和止挡部分65 —体成形。在熔融树脂硬化后，金属模70和底座80从外壳盖10分离。由此，形成树脂体60。设有电路基片12、第一支柱40和第二支柱50的外壳盖10、第一传感器IC 20和第二传感IC30将树脂体60固定。接下来，外壳盖10被安装到外壳3，由此旋转角传感器I制成。例如，按照本发明实施例的旋转角传感器I能够实现下述效果。
树脂体60密封在磁检测元件21，31与外壳盖10之间设置的模制体22，32、引线23，24，25，33，34，35以及电路基片12。模制体22，32的前表面221，321与后表面222，322，其对应埋入磁检测元件21，31的位置，从树脂体60暴露出来。因此，当旋转角传感器I的温度变化时，能减少从树脂体60施加给磁检测元件21，31的应力。因此，旋转角传感器I的温度特性是稳定的，旋转角传感器I能够具有很高的检测精度。在旋转角传感器I的制造过程中施加给磁检测元件21，31的成形应力能够得到减少。因此，检查磁检测元件21，31因成形应力导致的损坏的检查工艺可以省略，由此降低了制造成本。在埋入磁检测元件21的位置外侧，第一支柱40的第一凹部44锁定模制体22，32。在埋入磁检测元件21的位置的外侧，第二支柱50的第二凹部54锁定模制体22，32。因此，当旋转角传感器I的温度变化时，能够减少从第一支柱40和第二支柱50施加给磁检测元件21的应力。第一传感IC 20、第二传感IC 30和外壳盖10准确地定位。因此，能够提高旋转角传感器I的检测精度。第一引线23，33从模制体22，32垂直伸向外壳盖10，穿过由电路基片12限定的通孔16，并插进由外壳盖10限定的孔15内。因此，第一传感IC20和第二传感IC 30大致垂直于外壳盖10的安装有电路基片12的内壁进行布置。第二引线24，25，34，35穿过在第一支柱40和第二支柱50之间由电路基片12限定的通孔16，并插进外壳盖10的孔15内。因此，用于连接电路基片12和第二引线24，25，34，35的焊料的施加面积能够增大。由此，能够保证第二引线24，25，34，35的电连续性。外壳盖10与设置在电路基片12外侧的包围壁18成为一体。因此，在制造旋转角传感器I的过程中，当电路基片12由熔融树脂密封以形成树脂体60时，包围壁18能够限制熔融树脂泄漏到电路基片12的外面。树脂体60包括布置在第一支柱40的外壁41的弧的延长线上以及第二支柱50的外壁51的弧的延长线上的IC支撑件61。因此，能够充分利用在第一传感IC 20和第二传感IC30与其径向外侧的磁体8及磁轭之间限定的空间，而且能够增大第一支柱40、第二支柱50和树脂体60的体积。因此，第一传感IC 20和第二传感IC30能够可靠地固定到外壳盖10。
树脂体60还包括止挡部分65。止挡部分65位于第一支柱40的第一凹部44和第二支柱50的第二凹部54内，并密封模制体22，32的上表面。止挡部分65能够防止第一传感IC20和第二传感IC30从第一支柱40以及第二支柱50掉落到节流阀2。在树脂体60内，电路密封部分62、锥形部分63、IC支撑件61、连接部分64和止挡部分65能够一体成形。因此，树脂体60能在一个工艺中成形，由此降低了旋转角传感器I的制造成本。(第二实施例)下面参照图12和13描述按照本发明第二实施例的旋转角传感器。在该实施例中，与第一实施例的上述部件基本相似的部件采用相同的参考序号。在该实施例中，从模制体22，32突出的第二引线24，25，34，35在包围壁18的上表面与外壳盖10之间的位置处弯曲，并且伸到第一支柱40和第二支柱50的外侧。第二引线24，25，34，35进一步被弯曲成垂直伸向外壳盖10。之后，第二引线24,25,34,35进一步弯曲，以平行于电路基片12中在第一 支柱40和第二支柱50外侧的接线片17延伸。第二引线24，25，34，35的另一端部通过焊料等与电路基片12的平面17电连接。第一引线23，33从模制体22，32伸向外壳盖10，穿过在第一支柱40和第二支柱50之间由电路基片12限定的通孔16,并被插进外壳盖10的孔15内。第一引线23，33的另一端部通过焊料等与通孔16电连接。在该实施例中，无论第二引线24，25，34，35的弯曲工艺中产生的制造公差如何，第二引线24，25，34，35都能可靠地与所述接线片17电连接。(第三实施例)下面描述按照本发明第三实施例的旋转角传感器。在该实施例中，树脂体60由两液硬化树脂制成。所述两液硬化树脂可包括环氧树脂。在该实施例中，熔融的两液硬化树脂被混合并浇入金属模70。在两液硬化树脂硬化后，从金属模70内取出外壳盖10。因此，树脂体60在短时间内成形。(第四实施例)下面描述按照本发明第四实施例的旋转角传感器。在该实施例中，树脂体60由紫外线硬化树脂制成。熔融的紫外线硬化树脂被浇入由透明材料制成的金属模70内。紫外线硬化树脂受到金属模70外部的紫外线的照射。在紫外线硬化树脂硬化后，从金属模70内取出外壳盖10。因此，树脂体60能够在短时间内成形。(第五实施例)下面描述按照本发明第五实施例的旋转角传感器。在该实施例中，树脂体60由热熔树脂制成。所述受热熔化后的热熔树脂被浇入金属模70。在热熔树脂冷却并硬化后，从金属模70取出外壳盖10。因此，不需要混合两种液体或者用紫外线进行照射，就能够在短时间内形成树脂体60。(其它实施例)在每个上述实施例中，旋转角传感器的结构是用于检测作为被检物体的节流阀2的旋转角。旋转角传感器的结构还可以设置成，检测加速踏板的转轴的旋转角、曲柄轴的旋转角等。尽管参照前述实施例对本发明的公开内容作出了说明，但应当理解，本发明的公开内容不限于所述实施例以及结构。本发明的公开内容意在覆盖各种修改方式及其等同方式的布置。
权利要求
1.一种旋转角传感器(1)，包括 外壳⑶； 由外壳(3)可转动保持的被检物体(2,5)； 设置到被检物体(2，5)并被构造成产生磁场的磁产生部分(8)，磁场的磁通量垂直于被检物体(2，5)的旋转轴线流动； 安装到外壳(3)的与磁产生部分(8)邻近的一侧的外壳盖(10)； 安装到所述外壳盖(10)的电路基片(12)； 包括磁检测元件(21，31)、模制体(22,32)和多个引线(23-25,33-35)的传感IC(20，30)，所述磁检测元件(21，31)被构造成按照因被检物体(2，5)的旋转而产生的磁场变化来输出信号，所述模制体(22，32)覆盖磁检测元件(21，31)，所述多个引线(23-25,33-35)中的每个引线的一个端部与磁检测元件(21，31)电连接，并且所述多个引线(23-25,33-35)中的每个引线的另一个端部从模制体(22，32)伸出并与电路基片(12)电连接；和 树脂体(60)，其密封模制体(22，32)的位于磁检测元件(21，31)和外壳盖(10)之间的部分、所述多个引线(23-25，33-35)和电路基片(12)。
2.如权利要求I所述的旋转角传感器(I)，其中 通过浇入熔融树脂以密封模制体(22，32)的在磁检测元件(21，31)与外壳盖(10)之间的部分、所述多个引线(23-25,33-35)和电路基片(12)，并且使熔融树脂硬化，来形成所述树脂体(60)。
3.如权利要求I或2所述的旋转角传感器(I)，其中 所述树脂体￠0)由热熔树脂制成。
4.如权利要求I或2所述的旋转角传感器(I)，其中 所述树脂体￠0)由两液硬化树脂制成。
5.如权利要求I或2所述的旋转角传感器(I)，其中 所述树脂体￠0)由紫外线硬化树脂制成。
6.如权利要求I或2所述的旋转角传感器(I)，还包括 从所述外壳盖(10)伸向磁检测兀件(21,31)的第一支柱(40)和第二支柱(50),其中所述模制体(22，32)具有长方体形状，并且包括前表面(221，321)、后表面(222，322)、两个侧表面(223，224，323，324)、下表面(225,325)和上表面(226,326)； 所述前表面(221，321)和后表面(222，322)平行于磁检测元件(21，31)； 所述两个侧表面(223，224)位于所述前表面(221，321)和后表面(222，322)之间； 所述多个引线(23-25,33-35)从所述下表面(225，325)伸出； 所述上表面(226，326)与所述下表面(225，325)相反； 在埋入磁检测元件(21，31)的位置的外侧，第一支柱(40)锁定模制体(22，32)的侧表面(223，224)之一；和 在埋入磁检测元件(21，31)的位置的外侧，第二支柱(50)锁定模制体(22，32)的侧表面(223，224)中的另一个侧表面。
7.如权利要求6所述的旋转角传感器(1)，其中 第一支柱(40)限定第一凹部(44)，该第一凹部相对于被检物体(2，5)的旋转轴线径向向外凹陷；第二支柱(50)限定第二凹部(54)，该第二凹部相对于被检物体(2，5)的旋转轴线径向向外凹陷；和 所述模制体(22，32)被锁定在第一凹部(44)的内壁和第二凹部(54)的内壁之间。
8.如权利要求6所述的旋转角传感器(1)，其中 所述多个引线(23-25,33-35)包括第一引线(23，33)和第二引线(24，25，34，35)，和 所述第一引线(23，33)的一个端部与磁检测元件(21，31)电连接，所述第一引线(23，33)的另一个端部穿过在第一支柱(40)和第二支柱(50)之间由电路基片(12)限定的通孔(16)，并被插进由外壳盖(10)限定的孔(15)内。
9.如权利要求8所述的旋转角传感器(1)，其中 所述第二引线(24，25，34，35)的一个端部与磁检测元件(21，31)电连接，所述第二引线(24，25，34，35)的另一个端部穿过在第一支柱(40)和第二支柱(50)之间由电路基片(12)限定的另一通孔(16)，并被插进由外壳盖(10)限定的另一孔(15)内。
10.如权利要求8所述的旋转角传感器(1)，其中 电路基片(12)具有在第一支柱(40)和第二支柱(50)外侧的接线片(17)，和 所述第二引线(24，25，34，35)的一个端部与磁检测元件(21，31)电连接，所述第二引线(24，25，34，35)的另一个端部平行于电路基片(12)延伸并与所述接线片(17)电连接。
11.如权利要求6所述的旋转角传感器(1)，其中 第一支柱(40)和第二支柱(50)中的每个具有外壁(41,51),所述外壁具有中心定位于被检物体(2，5)的旋转轴线上的弧的形状，和 所述树脂体￠0)包括设置在第一支柱(40)和第二支柱(50)的外壁(41，51)的弧的延长线上的IC支撑件(61)。
12.如权利要求11所述的旋转角传感器(1)，其中 所述树脂体(10)包括设置在第一支柱(40)的第一凹部(44)和第二支柱(50)的第二凹部(54)中的止挡部分(65)，所述止挡部分￠5)锁定模制体(22，32)的上表面(226，326)。
13.如权利要求12所述的旋转角传感器(1)，其中 所述传感IC包括设置在第一支柱(40)和第二支柱(50)之间的第一传感IC(20)和第二传感 IC (30)； 第一传感IC (20)的后表面(222)与第二传感IC (30)的后表面(322)相对； 第一传感IC(20)和第二传感IC(30)中的每个包括在所述后表面(222，322)与侧表面(223，224，323，324)之间的倒角部分(227，228，327，328)； 树脂体出0)还包括布置在第一传感IC(20)的倒角部分(227，228)与第二传感IC(30)的倒角部分(327，328)之间的连接部分(64)，所述连接部分连接IC支撑件￠1)和止挡部分(65)。
14.如权利要求13所述的旋转角传感器(1)，还包括 从所述外壳盖(10)伸向被检物体(2，5)并位于电路基片(12)外侧的包围壁(18)，其中 所述树脂体￠0)还包括设置在包围壁(18)内侧并密封电路基片(12)的电路密封部分(62)，和电路密封部分￠2)、IC支撑件(61)、连接部分￠4)和止挡部分￠5)成形为一体 。
全文摘要
旋转角传感器(1)包括外壳(3)、被检物体(2，5)、磁产生部分(8)、外壳盖(10)、电路基片(12)、传感IC(20，30)和树脂体(60)。传感IC包括磁检测元件(21，31)、模制体(22，32)和引线(23-25，33-35)。所述磁检测元件按照因被检物体的旋转所产生的磁场变化输出信号。模制体覆盖磁检测元件。每个引线的一端与磁检测元件电连接，每个引线的另一端从模制体伸出并与电路基片电连接。树脂体密封模制体的在磁检测元件和外壳盖之间的一部分、引线和电路基片。
文档编号G01B7/30GK102749025SQ20121011872
公开日2012年10月24日 申请日期2012年4月20日 优先权日2011年4月22日
发明者久保田贵光, 平本悟, 水沼赳人, 水谷彰利, 河野祯之, 田中笃 申请人:株式会社电装
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