专利名称：通用测量转接器系统的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于转接、或接触在最多变化的封装中半导体组件的通用测量系统，以用于电性操作、测量、以及分析该等半导体组件，且在该系统中，该等封装乃会在一特别适应的插座中加以电性接触。
背景技术：
实际上，半导体组件最多变化的封装已经根据应用的需求而加以发展以及使用，其中，管脚的数量，也就是，将半导体组件连接至一PCB(印刷电路板)、或其它承载组件的终端接触，是有可能达到，举例而言，1020个总量，一般而言，这些管脚乃会自该封装侧向地突出，并且，在向下的方向上会弯折一、或多次，因此，与一PCB间的焊接接触才可以举行，然而，该等管脚的配置并没有必要都一样，而是取决于位在该封装中组件的型态，并且，亦取决于使用者特有的需求。
该完成的封装必须要呈送至一功能性测试，以及在它们递送前的一预烧(burn-in)(人工的预老化(pre-aging))可能会产生，一方面，每一种型态的封装皆会需要一特殊插座(举例而言，一预烧插座)，以及另一方面，也会需要一特殊测试板(tester board)的问题的事实，使得该等电性接线的管脚会可靠地接触以及连接至一测试装置。
该等可以购得的插座乃是精确地为了分别的封装所特别加以设计，并且，具有基础的电性接触，此即表示，除了在封装中具有管脚接触的DOUT外，SMD组件，例如，FBGA以及其它的组件，亦可以在特殊的插座中产生接触，然而，对该等插座而言，它们则是被提供了1∶1复制了该等所具有组件的终端配置的焊接接触。
因此，对每一种产品，以及对每一种封装而言，其必须要产生适用于该等组件、或插座不同管脚配置的一特殊测试板。
然而，如此的一程序却是非常的复杂，也因此，相当成本密集，所以，对相对而言较小系列的相同封装而言，几乎是不可能经济地加以实行。
发明内容
本发明做为基础的目的在于提供一种用于转接、或接触在最多变化的封装中半导体组件的通用测量系统，以用于电性操作、测量、以及分析该等半导体组件，而藉由该系统，管脚的数量，无关于该封装，将总是可以在装置侧上的相同点处获得，以及该系统适用于具有任何数量的管脚以及管脚架构的扩张期。
根据本发明，在一开始所叙述型态的测量转换器系统的例子中，该目的乃是藉由将一包括转换器板的插座转换器配置在该插座以及一具有标准接触配置的PGA(PGAPin Grid Array，管脚网格数组)插座间而加以达成，其中，该转接器会复制该封装在一特殊网格中的每一个个别终端永远具有相同方向的重新分配路线。
由于该插座转接器的该等转接器板的该等重新分配路线，一封装藉由一匹配于该封装的一插座方法而被提供以基础接触的每一个已定义终端永远会被连接在该PGA插座的相同点，并且，利用该等转换器板的该重新分配路线的该封装特有架构，此可以应用于实际上的任何封装，因此，即可以无关于该待测试半导体组件的该封装而获得该PGA插座的一一致的输出侧管脚配置，以使得此系统更进一步地适合于在各种分析工具上的通用使用。
该半导体组件要进行电性测量的一个封装是一开始会被放置在该插座转换器中，并且，由于适应于如此的一范围，因此可以被连接至该最多变化的装置，特别地是，探针平台(probe station)、测试器、或曲线描记仪(curve tracers)，然后，会在该处以最多变的方式进行操作、测量、及/或分析，仍然不需要执行另外复杂且成本密集的适应。
藉由两个转换器板，亦即，根据本发明特别较佳的架构，该用以接收该插座的第一转换器板，以及该具有该用于接触该PGA插座的标准管脚的第二转接器板，其有可能，特别地，复制于256个管脚、600个管脚、或是1020个管脚的PGA网格中该等最多变化插座的该等管脚，且是以此三个群组会向下补偿的方式进行。
在本发明于此方面更进一步具有优势的改进中，不是该PGA侧转换器板的管脚1会永远进行复制而配置于该封装的终端1，该PGA侧转换器板的管脚2会永远进行复制而配置于该封装的终端2等，就是任何封装的管脚1皆会永远被连接在该PGA插座的相同点处。
具有已电镀穿孔的该等转换器板的架构以及它们彼此间藉由插入接触所完成的连接，且其中，该等转换器板的每一个乃是以该插座的该等插入接触的该分配会被变换成为该PGA插座该标准网格的方式而被提供重新分配路线，表示出一较佳的实施例，这是因为除了相较于藉由接触区域所达成的接触的较低空间需求外，其有可能根据考虑中的应用而藉由该插入连接产生一可分开的接触以及一焊接的插入连接，进而增加该接触可靠性的关系。
再者，其有可能根据本发明而稳定该插座转接器藉由额外的焊接、或是藉由机械夹钳装置，例如，零插拔力插座所具有者，所对该PGA插座的该插入连接。
若是该用于测量或分析的半导体组件是加以接线、或者，该插座转接器有关于该测量、或分析配置的直接接触因为其它理由而不为可能时，则本发明建议使用一包括有该PGA插座并具有将该插座的该等接触转换成为接触管脚的传导型态的测量板，而该测量、或分析配置则是可以被连接至这些接触管脚，如此的接触管脚可以是接触横梁的形式、或者是一另外的插座，因此，在一标准配置中，插上、或连接该插座转接器就可以立即地使得该插座的所有该等终端在该等接触管脚处为可利用。
另外，在根据本发明具有已知传导型态的解决方案中，可以接触在该测量板上的插入位置，而其中，该封装的所有终端乃会在该些插入位置处同样的在一标准配置中为可利用，并且，该等插入位置乃可以接收另外的板(举例而言，座板)，在如此的座板上，该半导体组件可以藉由设定跳线(jumper)，重新连接管脚、或是藉由一在其上所建构的电路而进行操作、或进行接线。
此外，为了在一已定义的温度制度下测量该半导体组件，根据本发明的一改进，其提供为，将该测量板连接至直接或间接被带到该所需温度、并藉由铜所制成的更进一步连接部分而处于与该封装热连接中的一铜板(垫块)。
本发明会以一示范性实施例做为基础而于后进行更详尽的解释，在相关的图式中
图1其显示该测量系统的示意架构的侧视图，其表现为一爆炸图；以及图2其显示根据权利要求12的该测试系统的一示意架构的平面图。
具体实施例方式
正如在图1中所表示的，该封装1具有侧向突出的管脚2，而该等管脚则是在向下方向上弯折两次，以产生与该插座3的接触，在此，该插座3在其底面所突出的第一插入接触(plug-in contacts)4上，1∶1复制了该封装的该等管脚2的终端配置。
这些第一插入接触4乃会被插入一具有两个相连接转接器板的系统(此后，称之为插座转接器8)上部转接器板6的第一已电镀穿孔5中，并加以焊接，以及因此产生电性连接，另外，该上部转接器板6在其底面上具有一第一型态的传导线9，且该等传导线9乃会在该上部转接器板6外部区域中，重新分配自该等第一已电镀穿孔5到达第二已电镀穿孔11的路线，所以，藉由将第二插入接触10以及该等第二已电镀穿孔11插接并焊接在一起，亦即，该等第二已电镀穿孔11位在该上部转接器板6以及下部转接器板7的该等外部区域中的相对应位置上、并被电连接至该等第一型态的传导线9，该上部转接器板6与该下部转接器板7间的一可靠机械以及电性连接就可以加以产生为两者间会维持一距离。
再者，藉由位在该下部转接器板7上的第二型态的传导线12，位在该等第二已电镀穿孔11边缘区域中的接触乃会被重新分配它们到达位在该下部转换器板7中心区域中的第三已电镀穿孔13的一网格的路线，以对应于该PGA插座15的接触的标准网格(grid)14，另外，该插座转接器8与该PGA插座5的电性连接乃是藉由第三插入接触16而发生，并且，由于该PGA插座15乃加以建构为一零插拔力插座(zeroforce socket)，因此，藉由移动止动杆(arresting lever)17，在该PGA插座15中该插座转接器8的机械限制即可以在所述的示范性实施例中发生，其中，该止动杆则是具有阻止彼此进行可解除接合组件的效果(不再更详尽地进行叙述)。
在图2中，一以对应于图1的方式而加以建构在一测量板18上的系统的配置加以表示。该测量板18乃是该PGA插座15依附于其上的板子，并且，在该测量板18到达接触管脚19的一行的路线中，其电性接触的该标准网格14乃会藉由一种型态的传导线(不再更详尽地进行叙述)而进行重新分配，其中，该等接触管脚19是用来将该测量系统连接至外部测量以及分析配置，以及同时间，连接至使其有可能接收一座板(saddle board)20的插入位置(不再更详尽地进行叙述)。
该测量板18亦在该PGA插座15的区域中，具有一位于其底面的圆形铜板21(垫块)，并且，由于一立体的铜块22会与该铜板21进行终端接触，以及会藉由在该PGA插座15中、在该插座转接器8中、以及于本发明的示范性实施例中，亦为在该插座3中，的相对应空隙23而与该封装1进行终端接触，因此，该封装1的测量、分析、或是预烧(burn-in)即可以藉由该铜板21一预先定义的温度制度而在不同的温度实行。
附图标记列表1 package 封装2 pin 管脚3 socket 插座4 first plug-in contacts 第一插入接触5 first plated-through holes 第一已电镀穿孔6 upper adapter board 上部转接器板7 lower adapter board 下部转接器板8 socket adapter 插座转接器9 first pattern of conductive traces 第一型态传导线10second plug-in contacts 第二插入接触11second plated-t hrough holes 第二已电镀穿孔12second pattern of conductive traces 第二型态传导线13third plated-t hrough holes 第三已电镀穿孔14grid 网格15PGA socket PGA插座16third plug-in contacts 第三插入接触17arresting lever 止动杆18measuring board 测量板
19contact pin 接触管脚20saddle board座板21copper plate铜板22copper block铜块23clearance 空隙
权利要求
1.一种用于转接、或接触在最多变化封装中的半导体组件以对该等半导体组件进行电性操作以及测量的通用测量系统，在该系统中，该封装的管脚、或接触垫乃电性接触于一特殊适应插座的输入侧上，该插座在装置侧(输出侧)上具有接触管脚，且该等接触管脚的管脚配置乃会对应于在该插座中所接触的该封装的管脚配置，其特征在于，一包括至少一转接器板的插座转接器(8)乃配置在该插座(3)以及一具有标准接触配置的PGA插座(15)间，且该转接器乃复制该封装(1)在一特殊网格(14)中的各个具有相同方向的终端的重新分配路线。
2.根据权利要求1所述的通用测量系统，其特征在于，提供两个转接器板(6；7)，一为用于接收该插座(3)的第一，上部转接器板(6)，以及一为具有用于与该PGA插座(15)接触的标准网格(14)的第二、下部转接器板(7)。
3.根据权利要求1所述的通用测量系统，其特征在于，该重新分配路线乃是发生在该等转接器板(6；7)的两个平面中，因此管脚1会连接至该封装(1)之终端1，以及管脚2会连接至该封装(1)之终端2。
4.根据权利要求3所述的通用测量系统，其特征在于，任何封装(1)的终端1将永远会连接在该PGA插座(15)的相同点处。
5.根据权利要求1及2所述的通用测量系统，其特征在于，该等转接器板(6；7)乃设有藉由第二插入接触(10)而连接至彼此的第二已电镀穿孔(11)，且该等转接器板(6；7)各自有重新分配路线，该插座(3)的该等第一插入接触(4)的分配会被变换成为该PGA插座(15)的该标准网格(14)。
6.根据权利要求1至5其一所述的通用测量系统，其特征在于，该插座转换器(8)以及该插座(3)是藉由焊接而彼此稳固地相互连接。
7.根据权利要求1至6其一所述的通用测量系统，其特征在于，该PGA插座(15)是以一零插拔力插座(zero force socket)的形式形成。
8.根据权利要求1至7其一所述的通用测量系统，其特征在于，该PGA插座(15)乃经配置且电性接触于一测量板上，且该测量板(18)具有会将该PGA插座(15)的该等接触的该路线重新分配至接触管脚(19)的一种传导线型态。
9.根据权利要求8所述的通用测量系统，其特征在于，该测量板(18)的该传导线型态会将该PGA插座(15)的该等接触的路线重新分配至用以接收另外板的插入位置。
10.根据权利要求8至9其一所述的通用测量系统，其特征在于，该测量板(18)具有一铜板(21)(垫块)，其乃是藉由适当的铜组件而热连接至该封装(1)。
全文摘要
本发明涉及一种转接或接触于封装中半导体组件的通用测量转接器，其用以电性操作及测量该等半导体组件；其中，该封装的管脚或接触垫会在一特殊的插座中电性接触到输出侧上，并且，该插座在装置侧(输出侧)上具有接触管脚，该等接触管脚的管脚配置则是对应于在该插座内接触该封装的管脚配置。本发明创作出一种通用测量系统，其中，管脚的数量可不管该封装而永远在相同位置进行接�。⑶遥屎嫌诰哂腥魏问康墓芙乓约肮芙殴剐偷睦┱牌�。其中，包括至少一转接器板的插座转接器乃配置在该插座与一具有一标准接触配置的PGA插座间。该插座转接器乃在一永远有相同方向的特殊型态中描绘出该封装的个别连接的重新接线。
文档编号G01R1/073GK1739033SQ200380108806
公开日2006年2月22日 申请日期2003年12月18日 优先权日2003年1月14日
发明者I·阿赫马德, C·布尔梅, A·斯图弗 申请人:因芬尼昂技术股份公司
专业数控铣床产品供应商
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