专利名称：一种放置装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及太阳能电池技术领域，更具体地说，涉及一种放置装置。
背景技术：
随着太阳能电池行业的不断发展，晶体硅太阳能电池组件的制造技术已经相对比较成熟，而且转换效率高，占据了全球太阳能电池市场的大部分份额，在光伏领域内占据着主导地位。晶体硅片作为制造太阳能电池组件的主要材料，其性能的好坏直接影响着太阳能电池组件最终的转换效率。为了提高太阳能电池组件效率等主要性能， 需要研究分析晶体硅片的各项性质，而其中少子寿命是评价晶体硅片质量好坏的关键性能指标。目前，采用扫描测试的方法对晶体硅片的少子寿命进行测试是对晶体硅片少子寿命测试的主流方式之一，为了更准确地测试晶体硅片的少子寿命，需要将晶体硅片经化学钝化(例如碘酒钝化)后密封到透明的塑料包装袋内，并将密封有晶体硅片的包装袋放置于测试台上对其进行测试，但是由于包装袋的反射率与晶体硅片的反射率比较接近，所以在光学寻边的模式下，由于包装袋的影响而导致不容易确定晶体硅片边缘的准确位置，进而导致在常规测试台面上难于实现硅片的准确寻边，影响测试效率和结果。综上所述，如何提供一种放置装置，以实现能够准确的确定被包装袋密封的晶体硅片边缘的准确位置，进而提高测试效率和结果，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。
实用新型内容有鉴于此，本实用新型提供了一种放置装置，解决了密封的包装袋影响晶体硅片正常寻边的问题。为了解决上述问题，本实用新型提供如下技术方案—种放置装置，用于放置被包装袋密封的晶体硅片，包括顶板，所述顶板上开设有与所述晶体硅片的待检测面尺寸相同的通孔；底板，所述底板的顶面上设置有与所述通孔配合套接的凸块。优选的，上述放置装置中，所述顶板为PVC板。优选的，上述放置装置中，所述顶板为PP板。优选的，上述放置装置中，所述凸块的高度与所述顶板的厚度相同。相对于现有技术，本实用新型的有益效果是本实用新型提供的放置装置，在需要对晶体硅片进行测试时，首先将被包装袋密封好的晶体硅片放置于凸块上，由于通孔的大小和形状都与晶体硅片的待检测面相同，而凸块又正好与通孔配合套接，所以凸块的大小和形状也与晶体硅片的待检测面相同，因此，晶体硅片放置于凸块上以后，包装袋会延伸出凸块的顶面，然后使顶板向底板靠近，并最终使通孔与凸块套接，这样包装袋大于晶体硅片的部分就被挤压在顶板与底板之间，而进入通孔的部分就恰好是整个晶体硅片，从而使得晶体硅片的边缘清晰的表露出来，避免了包装袋对光学寻边的影响，使得测试过程能够顺利完成，大大提高了测试效果。
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图I为本实用新型实施例提供的放置装置的顶板的俯视图；图2为底板的主视图；图3为顶板、底板、晶体硅片和包装袋的配合示意图。以上图I-图3中顶板I、通孔2、底板3、凸块4、晶体硅片5、包装袋6。
具体实施方式
本实用新型提供了一种放置装置，实现了能够准确的确定被包装袋密封的晶体硅片边缘的准确位置，提高了测试效率和结果。下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。本实用新型实施例提供的放置装置，用于放置被包装袋6密封的晶体硅片5，包括顶板1，顶板I上开设有与晶体硅片5的待检测面尺寸相同的通孔2 ；底板3，底板3的顶面上设置有与通孔2配合套接的凸块4，凸块4和通孔2配合套接时可以将包装袋6挤压在顶板I和底板3之间以避免在寻边时对确定晶体硅片5边缘的准确位置造成影响。本实施例提供的放置装置的工作过程如下先将被包装袋6密封好的晶体硅片5放置于凸块4上，然后将通孔2和凸块4套接，由于通孔2、凸块4顶面的形状和尺寸均与晶体硅片5的待检测面相同，所以通过通孔2的就只有晶体硅片5及与硅片的待检测面面积相等的一部分包装袋6，而包装袋6的其余部分就被挤压在了顶板I和底板3之间。通过上述工作过程可以得出，本实施例提供的放置装置中，由于多余部分的包装袋6被挤压在了顶板I和底板3之间，不再裸露在测试台面上，使得晶体硅片5的边缘清晰表露出来，包装袋6不再对晶体硅片5的寻边造成影响，使得测试过程能够顺利完成，大大提高了测试效果。为了进一步优化上述技术方案，本实施例提供的放置装置中，顶板I为PVC板。本实施例提供的放置装置尽管将晶体硅片5的边缘表露了出来，但是如果顶板I的反射率也与晶体硅片5的反射率相近的话，同样会对晶体硅片5的寻边造成一定的影响，因此，为了避免上述情况的发生，进一步提高晶体硅片5寻边的准确性，顶板I的材料选择反射率较高、与晶体硅片5反射率相差较大的PVC (乙烯基的聚合物质)材料，或者PP (聚丙烯)材料，使得技术方案得到了进一步的完善。优选的，凸块4的高度与顶板I的厚度相同。为了便于测试，将凸块4的高度设置为与顶板I的厚度相同，可以使晶体硅片5所处的平面与顶板I的顶面为同一平面，进一步提高测试准确度。当然，在不影响对晶体硅片5正常测试的前提下，凸块4的高度与顶板I的厚度也可以不相同。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理
和新颖特点相一致的最宽的范围。
权利要求1.一种放置装置，用于放置被包装袋(6)密封的晶体硅片(5)，其特征在于，包括 顶板(1)，所述顶板(I)上开设有与所述晶体硅片(5)的待检测面尺寸相同的通孔(2); 底板(3 )，所述底板(3 )的顶面上设置有与所述通孔(2 )配合套接的凸块(4 )。
2.根据权利要求I所述的放置装置，其特征在于，所述顶板(I)为PVC板。
3.根据权利要求I所述的放置装置，其特征在于，所述顶板(I)为PP板。
4.根据权利要求I所述的放置装置，其特征在于，所述凸块(4)的高度与所述顶板(I)的厚度相同。
专利摘要本实用新型提供了一种放置装置，用于放置被包装袋(6)密封的晶体硅片(5)，包括顶板(1)，所述顶板(1)上开设有与所述晶体硅片(5)的待检测面尺寸相同的通孔(2)；底板(3)，所述底板(3)的顶面上设置有与所述通孔(2)配合套接的凸块(4)。本实施例提供的放置装置中，由于多余部分的包装袋被挤压在了顶板和底板之间，不再裸露在测试台面上，使得晶体硅片的边缘清晰表露出来，包装袋不再对晶体硅片的寻边造成影响，使得测试过程能够顺利完成，大大提高了测试效果。
文档编号G01R31/26GK202583407SQ201220246938
公开日2012年12月5日 申请日期2012年5月29日 优先权日2012年5月29日
发明者余可, 王立建 申请人:浙江昱辉阳光能源江苏有限公司
专业数控铣床产品供应商
20年生产经验，实力工厂，精工品质，质量有保障
