专利名称：测试装置及其使用方法
技术领域：
本发明涉及电子电路领域，尤其涉及一种测试装置及其使用方法。
背景技术：
小型化电子产品如手机、数据卡等内含印刷电路板，通常需在印刷电路板上设置用于测试印刷电路板性能的测试点，以便为印刷电路板上的集成电路提供相应的测试信号和电气信号，再配合印刷电路板的测试装置实现生产上的必要测试。通常，测试点设置在印刷电路板的表面上，再通过测试装置上的测试探针与其垂直接触，以确保连接准确可靠、接触良好。测试点的形式可以有多种，可以做成通孔、盲孔等等，其形状根据实际需要，也可有多种形状，如圆形、方形等等。一般来说，为了防止测试点表面的铜被空气中的氧气所氧化，影响印刷电路板上设置的集成电路的工作情况和测试效果，可以在测试点表面镀上一层保护膜，保护膜通常为不导电的有机物，则在测试过程中，为了保证测试的准确性，测试装置上的测试探针需先将测试点表面的保护膜刺穿，之后才能进行各项测试。发明人在实现本发明的过程中发现，有的测试点上的保护膜较厚，在测试时不易被测试探针刺穿，造成对集成电路的性能的误测；有的测试点的保护膜的材料在测试探针测试过程中，容易粘附进而残留在测试探针头表面，在测试探针下一次测试时，影响测试效果，造成对集成电路的性能的误测。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供一种测试装置及其使用方法，能够较好的刺穿保护膜使得测试探针与测试点电性连接，并且能够在测试过程结束后，及时清洁测试探针头上残留的保护膜，大大地降低了对集成电路的性能的误测的概率。为解决上述技术问题，本发明测试装置及其使用方法采用如下技术方案一种测试装置，包括测试探针，还包括应力感应�？椋胨霾馐蕴秸胂嗔糜诘备杏Φ剿霾馐蕴秸肷系挠αχ当浠保虺ǚ⑸？榉⑺推舳噶睿怀ǚ⑸？椋柚糜谒霾馐宰爸玫牟馐蕴秸爰苌希胨鲇αΩ杏δ？橄嗔糜诘苯邮盏嚼醋运鲇αΩ杏δ？榈钠舳噶钍保⒊龀ㄕ鸲霾馐蕴秸�。一种测试装置的使用方法，所述测试装置包括测试探针，所述方法包括应力感应�？楦杏Φ剿霾馐蕴秸肷系挠αχ当浠保虺ǚ⑸？榉⑺推舳噶睿簧柚糜谒霾馐宰爸玫牟馐蕴秸爰苌系乃龀ǚ⑸？榻邮盏嚼醋运鲇αΩ杏δ？榈钠舳噶钍保⒊龀ㄕ鸲霾馐蕴秸�。在本发明实施例的技术方案中，测试装置上设置有与测试探针相连的应力感应�？橐约俺ǚ⑸？椋馐蕴秸氪倘氡；つな保αΩ杏δ？楦杏Φ讲馐蕴秸肷系挠αχ当浠⒊銎舳噶钇舳ǚ⑸？椋ǚ⑸？榉⒊龀ù馐蕴秸敫咂德收鸲龃罅吮；つさ氖芰γ婊兄诓馐蕴秸胍淮涡源唐票；つぃ忱氩馐缘闵系耐⒌缧粤樱涣硗猓馐蕴秸胪顺霰；つず螅αΩ杏δ？楦杏Φ讲馐蕴秸肷系挠αχ当浠⒊銎舳噶钇舳ǚ⑸？椋ǚ⑸？榉⒊龀ù馐蕴秸敫咂德收鸲阶旁诓馐蕴秸肷系谋；つさ牟牧系纫煳锘嵬牙氩馐蕴秸氲谋砻妫笆钡厍宄烁阶旁诓馐蕴秸肷系谋；つさ牟牧系纫煳铮蟠蟮亟档土硕约傻缏返男阅艿奈蟛獾母怕剩岣吡瞬馐越峁淖既沸�。
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图I为本发明实施例中测试装置的结构示意图；图2为本发明实施例中测试装置的测试情境示意图；图3为本发明实施例中测试装置的使用方法流程图一图4为本发明实施例中测试装置的使用方法流程图二 ；图5为本发明实施例中测试装置的使用方法流程图三。附图标记说明I-测试探针； 2-测试探针架； 3-印刷电路板；31-测试点。
具体实施例方式下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。实施例一本发明实施例提供一种测试装置，包括测试探针1，如图I所示，该测试装置还包括应力感应�？椋胨霾馐蕴秸隝相连，用于当感应到所述测试探针I上的应力值变化时，向超声波发生�？榉⑺推舳噶睿怀ǚ⑸？椋柚糜谒霾馐宰爸玫牟馐蕴秸爰�2上，与所述应力感应模块相连，用于当接收到来自所述应力感应�？榈钠舳噶钍保⒊龀ㄕ鸲霾馐蕴秸�
Io印刷电路板3是电子工业的重要部件之一，可以提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑，实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘， 提供用户所要求的电气特性，如特性阻抗等，为自动焊锡提供阻焊图形和为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形等。现在几乎每种电子设备，如电子手表、计算器、计算机、通讯电子设备和军用武器系统等，只要其具有集成电路等电子元器件，都要使用印刷电路板3 以实现电子元器件之间的电气互连。印刷电路板3的设计和制造质量会直接影响到整个产品的质量和成本，甚至影响商业竞争的成败。因此需要对印刷电路板3进行生产测试以检测和提高印刷电路板3的设计和制造质量。
通常，为了防止印刷电路板3上的测试点31部分裸露的铜被氧化，影响印刷电路板3上的集成电路的工作情况和测试效果，故而在所述测试点31上覆上保护膜。常见的保护膜有如下两种。一种为有机�：改ぃ虻サ厮担褪窃诮嗑坏牟馐缘�31的裸铜表面上，以化学的方法长出的一层有机膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈(氧化或硫化等)；在后续的焊接高温中，很容易被助焊剂所迅速清除， 如此方可使露出的干净的铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。每次测试时，测试探针I必须刺穿有机�：改ぃ苯咏哟サ讲馐缘�31上的铜才可进行测试。但由于有机�：改さ暮穸纫话憬洗螅�300纳米左右，并且有机�：改の堤澹沟貌馐蕴秸隝不易一次性刺穿有机�：改ぃ馐源唇洗蟮牟槐悖贾露杂∷⒌缏钒�3的性能的误测的几率比较高。另一种为对测试点31的裸铜表面通过上锡处理形成的保护膜，此保护膜主要由氧化锡以及助焊剂的主要成分松香共同构成，经过上锡处理的测试点31不易继续生锈(氧化或硫化等)，并且提闻了测试点31的锡焊性。由于由氧化锡以及松香为主要成分构成的保护膜厚度较�。话憬橛�30纳米至 50纳米之间，测试探针I较易一次性刺穿由氧化锡和松香共同构成的保护膜。测试探针I 在通过测试点31对印刷电路板3的集成电路的性能进行测试时，测试探针I和测试点31 之间有电流流过，测试探针I上的温度升高，由于松香软化点的温度较低，且松香软化后粘性较大，测试探针I在测试过程中以及退出保护膜时，松香可能附着在测试探针I上，由于松香是绝缘体，若不及时清除附着在测试探针I上的松香，测试探针I再进行测试时的测试效果更会受到较大影响，很可能会造成对印刷电路板3的性能的误测。故而，为了解决测试点31上设置的保护膜影响测试过程以及测试结果的问题，如图I或2所示，可在测试装置上设置应力感应�？橐约俺ǚ⑸？椋咛宓兀龀ǚ⑸？樯柚糜谒霾馐宰爸玫牟馐蕴秸爰�2上。测试探针I刺入保护膜的过程中，与测试探针I相连的应力感应模块可感受到测试探针I上的应力值逐渐增大地变化，此时，所述应力感应�？橄蛩龀ǚ⑸？榉⑺推舳噶睿龀ǚ⑸？榻邮盏狡舳噶睿⒊龀�。由于所述超声波发生�？樯柚糜谒霾馐宰爸玫牟馐蕴秸爰�2上，故而所述超声波发生�？榉⒊龅某ǹ赏ü鸲霾馐蕴秸爰�2，带动测试探针I高频率震动，增大了测试探针I与保护膜之间的接触面积，增大了保护膜的受力面积，有助于测试探针I 一次性刺破保护膜，顺利与测试点31上的铜建立电性连接，提高了测试结果的准确性。进一步的，在测试结束后，测试探针I退出保护膜时，应力感应模块可感应到所述测试探针I上的应力值发生改变，向所述超声波发生�？榉⑺推舳噶睿ǚ⑸？榻邮盏狡舳噶詈笃舳⒊龀�。由于所述超声波发生�？樯柚糜谒霾馐宰爸玫牟馐蕴秸爰�2上，故而超声波发生�？榉⒊龅某ǹ赏ü鸲霾馐蕴秸爰�2，带动测试探针I高频率震动，由于惯性，附着在测试探针I上的保护膜的材料等异物会脱离测试探针 I的表面，及时地清除了附着在测试探针I上的保护膜的材料等异物，提高了再次测试结果的准确性、有效性。在本发明实施例的技术方案中，测试装置上设置有与测试探针相连的应力感应模块以及超声波发生�？椋馐蕴秸氪倘氡；つな保αΩ杏δ？楦杏Φ讲馐蕴秸肷系挠αχ当浠⒊銎舳噶钇舳ǚ⑸？椋ǚ⑸？榉⒊龀ù馐蕴秸敫咂德收鸲龃罅吮；つさ氖芰γ婊兄诓馐蕴秸胍淮涡源唐票；つぃ忱氩馐缘闵系耐⒌缧粤樱涣硗猓馐蕴秸胪顺霰；つず螅αΩ杏δ？楦杏Φ讲馐蕴秸肷系挠αχ当浠⒊銎舳噶钇舳ǚ⑸？椋ǚ⑸？榉⒊龀ù馐蕴秸敫咂德收鸲阶旁诓馐蕴秸肷系谋；つさ牟牧系纫煳锘嵬牙氩馐蕴秸氲谋砻妫笆钡厍宄烁阶旁诓馐蕴秸肷系谋；つさ牟牧系纫煳铮蟠蟮亟档土硕约傻缏返男阅艿奈蟛獾母怕剩岣吡瞬馐越峁淖既沸�。实施例二本发明实施例提供一种测试装置，包括测试探针1，如图I所示，该测试装置还包括应力感应�？椋胨霾馐蕴秸胂嗔糜诘备杏Φ剿霾馐蕴秸肷系挠αχ当浠保虺ǚ⑸？榉⑺推舳噶睿怀ǚ⑸？椋柚糜谒霾馐宰爸玫牟馐蕴秸爰�2上，与所述应力感应�？橄嗔糜诘苯邮盏嚼醋运鲇αΩ杏δ？榈钠舳噶钍保鸲霾馐蕴秸�。印刷电路板3是电子工业的重要部件之一，可以提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑，实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘， 提供用户所要求的电气特性，如特性阻抗等，为自动焊锡提供阻焊图形和为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形等。现在几乎每种电子设备，如电子手表、计算器、计算机、通讯电子设备和军用武器系统等，只要其具有集成电路等电子元器件，都要使用印刷电路板3 以实现电子元器件之间的电气互连。印刷电路板3的设计和制造质量会直接影响到整个产品的质量和成本，甚至影响商业竞争的成败。因此需要对印刷电路板3进行生产测试以检测和提高印刷电路板3的设计和制造质量。通常，为了防止印刷电路板3上的测试点31部分裸露的铜被氧化，影响印刷电路板3上的集成电路的工作情况和测试效果，故而在所述测试点31上覆上保护膜。 常见的保护膜有如下两种。—种为有机�：改ぃ虻サ厮担褪窃诮嗑坏牟馐缘�31的裸铜表面上，以化学的方法长出的一层有机膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈(氧化或硫化等)；在后续的焊接高温中，很容易被助焊剂所迅速清除， 如此方可使露出的干净的铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。每次测试时，测试探针I必须刺穿有机�：改ぃ苯咏哟サ讲馐缘�31上的铜才可进行测试。但由于有机�：改さ暮穸纫话憬洗螅�300纳米左右，并且有机保焊膜为绝缘体，使得测试探针I不易一次性刺穿有机�：改ぃ馐源唇洗蟮牟槐悖贾露杂∷⒌缏钒�3的性能的误测 的几率比较高。另一种为对测试点31的裸铜表面通过上锡处理形成的保护膜，此保护膜主要由氧化锡以及助焊剂的主要成分松香共同构成，经过上锡处理的测试点31不易继续生锈(氧化或硫化等)，并且提闻了测试点31的锡焊性。由于由氧化锡以及松香为主要成分构成的保护膜厚度较�。话憬橛�30纳米至 50纳米之间，测试探针I较易一次性刺穿由氧化锡和松香共同构成的保护膜。测试探针I 在通过测试点31对印刷电路板3的集成电路的性能进行测试时，测试探针I和测试点31 之间有电流流过，测试探针I上的温度升高，由于松香软化点的温度较低，且松香软化后粘性较大，测试探针I在测试过程中以及退出保护膜时，松香可能附着在测试探针I上，由于松香是绝缘体，若不及时清除附着在测试探针I上的松香，测试探针I再进行测试时的测试效果更会受到较大影响，很可能会造成对印刷电路板3的性能的误测。故而，为了解决测试点31上设置的保护膜影响测试过程以及测试结果的问题，如图I或2所示，可在测试装置上设置应力感应�？橐约俺ǚ⑸？椋咛宓兀龀ǚ⑸？樯柚糜谒霾馐宰爸玫牟馐蕴秸爰�2上。测试探针I刺入保护膜的过程中，与测试探针I相连的应力感应�？榭筛惺艿讲馐蕴秸隝上的应力值逐渐增大地变化，此时，所述应力感应�？橄蛩龀ǚ⑸？榉⑺推舳噶睿龀ǚ⑸？榻邮盏狡舳噶睿⒊龀�。由于所述超声波发生�？樯柚糜谒霾馐宰爸玫牟馐蕴秸爰�2上，故而所述超声波发生�？榉⒊龅某ǹ赏ü鸲霾馐蕴秸爰�2，带动测试探针I高频率震动，增大了测试探针I与保护膜之间的接触面积，增大了保护膜的受力面积，有助于测试探针I 一次性刺破保护膜，顺利与测试点31上的铜建立电性连接，提高了测试结果的准确性。进一步的，在测试结束后，测试探针I退出保护膜时，应力感应�？榭筛杏Φ剿霾馐蕴秸隝上的应力值发生改变，向所述超声波发生�？榉⑺推舳噶睿ǚ⑸？榻邮盏狡舳噶詈笃舳⒊龀�。由于所述超声波发生�？樯柚糜谒霾馐宰爸玫牟馐蕴秸爰苌希识ǚ⑸？榉⒊龅某ǹ赏ü鸲霾馐蕴秸爰�2，带动测试探针I高频率震动，由于惯性，附着在测试探针I上的保护膜的材料等异物会脱离测试探针I 的表面，及时地清除了附着在测试探针I上的保护膜的材料等异物，提高了再次测试结果的准确性、有效性。在本发明实施例的一个具体情境中，所述保护膜为有机�：改ぃ耸彼鲇αΩ杏δ？榫咛逵糜诘彼鲇αΩ杏δ？楦杏Φ剿霾馐蕴秸隝上的应力值大于预设应力值时，向超声波发生�？榉⑺推舳噶�。具体地，当覆盖于所述测试点上的保护膜为有机保焊膜时，为了使得测试探针I 能够一次性顺利刺穿有机�：改び氩馐缘闵系耐⒌缧粤樱鲇αΩ杏δ？楦杏Φ剿霾馐蕴秸肷系挠αχ荡笥谠ど栌αχ�(如0. 5牛顿)时，表明此时测试探针I已刺入所述有机�：改ぃ鲇αΩ杏δ？橄蛩龀ǚ⑸？榉⑺推舳噶睿龀ǚ⑸？榻邮盏嚼醋运鲇αΩ杏δ？榈钠舳噶钍保⒊龀�。由于所述超声波发生�？樯柚糜谒霾馐宰爸玫牟馐蕴秸爰�2上，故而超声波发生�？榉⒊龅某ǹ赏ü鸲霾馐蕴秸爰�2，带动所述测试探针I震动，增大了刺入有机�：改つ诓康牟馐蕴秸隝与有机�：改ぶ涞慕哟ッ婊兄诓馐蕴秸隝 一次性刺破有机�：改ぃ忱胗∷⒌缏钒�3上的测试点31上的铜建立电性连接。在本发明实施例的另一个具体情境中，所述保护膜为以氧化锡以及松香为主要成分的保护膜，此时所述应力感应�？榫咛逵糜诘彼鲇αΩ杏δ？楦杏Φ剿霾馐蕴秸隝 上的应力值变为零时，向超声波发生�？榉⑺推舳噶�。当所述保护膜为以氧化锡以及松香为主要成分的保护膜时，由于该种保护膜的厚度较小，测试探针I可以很轻松地一次性刺穿保护膜，故无需在测试探针刺入保护膜时，启动超声波发生�？�。但测试探针I在测试过程结束后，由于测试探针I上可能有松香的附着，故而测试探针I退出保护膜后，所述应力感应�？楦杏Φ讲馐蕴秸隝上的应力值变为零时，所述应力感应�？橄蛩龀ǚ⑸？榉⑺推舳噶睿龀ǚ⑸？榻邮盏狡舳噶詈螅⒊龀āＳ捎谒龀ǚ⑸？樯柚糜谒霾� 试装置的测试探针架上， 故而超声波发生�？榉⒊龅某ǹ赏ü鸲霾馐蕴秸爰�2，带动所述测试探针I高频震动，使得所述测试探针I上的松香等保护膜的附着物由于惯性作用，脱离测试探针I的表面，及时地清除了附着在测试探针I上的保护膜的附着物等异物，提高了再次测试结果的准确性、有效性。为了确保测试探针I可以刺穿保护膜，或为了确保所述测试探针I上的附着物可以脱离所述测试探针I的表面，所述超声波发生�？榉⒊龀ǖ氖背た缮柚梦幻�。另外，所述超声波发生�？榉⒊龅某ǖ钠德蚀笥�20000赫兹。在本发明实施例的技术方案中，测试装置上设置有与测试探针相连的应力感应�？橐约俺ǚ⑸？椋馐蕴秸氪倘氡；つな保αΩ杏δ？楦杏Φ讲馐蕴秸肷系挠αχ当浠⒊銎舳噶钇舳ǚ⑸？椋ǚ⑸？榉⒊龀ù馐蕴秸敫咂德收鸲龃罅吮；つさ氖芰γ婊兄诓馐蕴秸胍淮涡源唐票；つぃ忱氩馐缘闵系耐⒌缧粤樱涣硗猓馐蕴秸胪顺霰；つず螅αΩ杏δ？楦杏Φ讲馐蕴秸肷系挠αχ当浠⒊銎舳噶钇舳ǚ⑸？椋ǚ⑸？榉⒊龀ù馐蕴秸敫咂德收鸲阶旁诓馐蕴秸肷系谋；つさ牟牧系纫煳锘嵬牙氩馐蕴秸氲谋砻妫笆钡厍宄烁阶旁诓馐蕴秸肷系谋；つさ牟牧系纫煳铮蟠蟮亟档土硕约傻缏返男阅艿奈蟛獾母怕剩岣吡瞬馐越峁淖既沸�。实施例三 本发明实施例提供一种测试装置的使用方法，所述测试装置包括测试探针I，如图 3所示,该方法包括步骤S101、应力感应�？楦杏Φ剿霾馐蕴秸肷系挠αχ当浠保虺ǚ⑸？榉⑺推舳噶睿徊街鑃102、设置于所述测试装置的测试探针架2上的所述超声波发生�？榻邮盏嚼醋运鲇αΩ杏δ？榈钠舳噶钍保⒊龀ㄕ鸲霾馐蕴秸�。印刷电路板3是电子工业的重要部件之一，可以提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑，实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘， 提供用户所要求的电气特性，如特性阻抗等，为自动焊锡提供阻焊图形和为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形等。现在几乎每种电子设备，如电子手表、计算器、计算机、通讯电子设备和军用武器系统等，只要其具有集成电路等电子元器件，都要使用印刷电路板3 以实现电子元器件之间的电气互连。印刷电路板3的设计和制造质量会直接影响到整个产品的质量和成本，甚至影响商业竞争的成败。因此需要对印刷电路板3进行生产测试以检测和提高印刷电路板3的设计和制造质量。通常，为了防止印刷电路板3上的测试点31部分裸露的铜被氧化，影响印刷电路板3上的集成电路的工作情况和测试效果，故而在所述测试点31上覆上保护膜。 常见的保护膜有如下两种。一种为有机保焊膜，简单地说，就是在洁净的测试点31的裸铜表面上，以化学的方法长出的一层有机膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈(氧化或硫化等)；在后续的焊接高温中，很容易被助焊剂所迅速清除， 如此方可使露出的干净的铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。每次测试时，测试探针I必须刺穿有机�：改ぃ苯咏哟サ讲馐缘�31上的铜才可进行测试。但由于有机�：改さ暮穸纫话憬洗螅�300纳米左右，并且有机�：改の堤澹沟貌馐蕴秸隝不易一次性刺穿有机�：改ぃ馐源唇洗蟮牟槐悖贾露杂∷⒌缏钒�3的性能的误测的几率比较高。另一种为对测试点31的裸铜表面通过上锡处理形成的保护膜，此保护膜主要由氧化锡以及助焊剂的主要成分松香共同构成，经过上锡处理的测试点31不易继续生锈(氧化或硫化等)，并且提闻了测试点31的锡焊性。由于由氧化锡以及松香为主要成分构成的保护膜厚度较�。话憬橛�30纳米至 50纳米之间，测试探针I较易一次性刺穿由氧化锡和松香共同构成的保护膜。测试探针I 在通过测试点31对印刷电路板3的集成电路的性能进行测试时，测试探针I和测试点31 之间有电流流过，测试探针I上的温度升高，由于松香软化点的温度较低，且松香软化后粘性较大，测试探针I在测试过程中以及退出保护膜时，松香可能附着在测试探针I上，由于松香是绝缘体，若不及时清除附着在测试探针I上的松香，测试探针I再进行测试时的测试效果更会受到较大影响，很可能会造成对印刷电路板3的性能的误测。故而，为了解决测试点31上设置的保护膜影响测试过程以及测试结果的问题，如图I或2所示，可在测试装置上设置应力感应�？橐约俺ǚ⑸？椋咛宓兀龀ǚ⑸？樯柚糜谒霾馐宰爸玫牟馐蕴秸爰�2上。测试探针I刺入保护膜的过程中，与测试探针I相连的应力感应�？榭筛惺艿讲馐蕴秸隝上的应力值逐渐增大地变化，此时，所述应力感应模块向所述超声波发生�？榉⑺推舳噶睿龀ǚ⑸？榻邮盏狡舳噶睿⒊龀�。由于所述超声波发生�？樯柚糜谒霾馐宰爸玫牟馐蕴秸爰�2上，故而所述超声波发生模块发出的超声波可通过震动所述测试探针架2，带动测试探针I高频率震动，增大了测试探针I与保护膜之间的接触面积，增大了保护膜的受力面积，有助于测试探针I 一次性刺破保护膜，顺利与测试点31上的铜建立电性连接，提高了测试结果的准确性。进一步的，在测试结束后，测试探针I退出保护膜时，应力感应�？榭筛杏Φ剿霾馐蕴秸隝上的应力值发生改变，向所述超声波发生�？榉⑺推舳噶睿ǚ⑸？榻邮盏狡舳噶詈笃舳⒊龀�。由于所述超声波发生�？樯柚糜谒霾馐宰爸玫牟馐蕴秸爰苌希识ǚ⑸？榉⒊龅某ǹ赏ü鸲霾馐蕴秸爰�2，带动测试探针I高频率震动，由于惯性，附着在测试探针I上的保护膜的材料等异物会脱离测试探针I的表面，及时地清除了附着在测试探针I上的保护膜的材料等异物，提高了再次测试结果的准确性、有效性。在本发明实施例的技术方案中，测试装置上设置有与测试探针相连的应力感应�？橐约俺ǚ⑸？椋馐蕴秸氪倘氡；つな保αΩ杏δ？楦杏Φ讲馐蕴秸肷系挠αχ当浠⒊銎舳噶钇舳ǚ⑸？椋ǚ⑸？榉⒊龀ù馐蕴秸敫咂德收鸲龃罅吮；つさ氖芰γ婊兄诓馐蕴秸胍淮涡源唐票；つぃ忱氩馐缘闵系耐⒌缧粤樱涣硗猓馐蕴秸胪顺霰；つず螅αΩ杏δ？楦杏Φ讲馐蕴秸肷系挠αχ当浠⒊銎舳噶钇舳ǚ⑸？椋ǚ⑸？榉⒊龀ù馐蕴秸敫咂德收鸲阶旁诓馐蕴秸肷系谋；つさ牟牧系纫煳锘嵬牙氩馐蕴秸氲谋砻妫笆钡厍宄烁阶旁诓馐蕴秸肷系谋；つさ牟牧系纫煳铮蟠蟮亟档土硕约傻缏返男阅艿奈蟛獾母怕剩岣吡瞬馐越峁淖既沸�。实施例四本发明实施例提供一种测试装置的使用方法，所述测试装置包括测试探针1，如图 3所示,该方法包括步骤S101、应力感应模块感应到所述测试探针上的应力值变化时，向超声波发生�？榉⑺推舳噶睿徊街鑃102、设置于所述测试装置的测试探针架2上的所述超声波发生�？榻邮盏嚼醋运鲇αΩ杏δ？榈钠舳噶钍保⒊龀ㄕ鸲霾馐蕴秸�。印刷电路板3是电子工业的重要部件之一，可以提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑，实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘， 提供用户所要求的电气特性，如特性阻抗等，为自动焊锡提供阻焊图形和为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形等。现在几乎每种电子设备，如电子手表、计算器、计算机、通讯电子设备和军用武器系统等，只要其具有集成电路等电子元器件，都要使用印刷电路板3 以实现电子元器件之间的电气互连。印刷电路板3的设计和制造质量会直接影响到整个产品的质量和成本，甚至影响商业竞争的成败。因此需要对印刷电路板3进行生产测试以检测和提高印刷电路板3的设计和制造质量。通常，为了防止印刷电路板3上的测试点31部分裸露的铜被氧化，影响印刷电路板3上的集成电路的工作情况和测试效果，故而在所述测试点31上覆上保护膜。常见的保护膜有如下两种。一种为有机�：改ぃ虻サ厮担褪窃诮嗑坏牟馐缘�31的裸铜表面上，以化学的方法长出的一层有机膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈(氧化或硫化等)；在后续的焊接高温中，很容易被助焊剂所迅速清除， 如此方可使露出的干净的铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。每次测试时，测试探针I必须刺穿有机�：改ぃ苯咏哟サ讲馐缘�31上的铜才可进行测试。但由于有机�：改さ暮穸纫话憬洗螅�300纳米左右，并且有机�：改の堤澹沟貌馐蕴秸隝不易一次性刺穿有机保焊膜，给测试带来较大的不便，导致对印刷电路板3的性能的误测的几率比较高。另一种为对测试点31的裸铜表面通过上锡处理形成的保护膜，此保护膜主要由氧化锡以及助焊剂的主要成分松香共同构成，经过上锡处理的测试点31不易继续生锈(氧化或硫化等)，并且提闻了测试点31的锡焊性。由于由氧化锡以及松香为主要成分构成的保护膜厚度较小，一般介于30纳米至 50纳米之间，测试探针I较易一次性刺穿由氧化锡和松香共同构成的保护膜。测试探针I 在通过测试点31对印刷电路板3的集成电路的性能进行测试时，测试探针I和测试点31 之间有电流流过，测试探针I上的温度升高，由于松香软化点的温度较低，且松香软化后粘性较大，测试探针I在测试过程中以及退出保护膜时，松香可能附着在测试探针I上，由于松香是绝缘体，若不及时清除附着在测试探针I上的松香，测试探针I再进行测 试时的测试效果更会受到较大影响，很可能会造成对印刷电路板3的性能的误测。故而，为了解决测试点31上设置的保护膜影响测试过程以及测试结果的问题，如图I或2所示，可在测试装置上设置应力感应�？橐约俺ǚ⑸？椋咛宓兀龀ǚ⑸？樯柚糜谒霾馐宰爸玫牟馐蕴秸爰�2上。测试探针I刺入保护膜的过程中，与测试探针I相连的应力感应�？榭筛惺艿讲馐蕴秸隝上的应力值逐渐增大地变化，此时，所述应力感应�？橄蛩龀ǚ⑸？榉⑺推舳噶睿龀ǚ⑸？榻邮盏狡舳噶睿⒊龀āＳ捎谒龀ǚ⑸？樯柚糜谒霾馐宰爸玫牟馐蕴秸爰�2上，故而所述超声波发生�？榉⒊龅某ǹ赏ü鸲霾馐蕴秸爰�2，带动测试探针I高频率震动，增大了测试探针I与保护膜之间的接触面积，增大了保护膜的受力面积，有助于测试探针I 一次性刺破保护膜，顺利与测试点31上的铜建立电性连接，提高了测试结果的准确性。进一步的，在测试结束后，测试探针I退出保护膜时，应力感应�？榭筛杏Φ剿霾馐蕴秸隝上的应力值发生改变，向所述超声波发生�？榉⑺推舳噶睿ǚ⑸？榻邮盏狡舳噶詈笃舳⒊龀�。由于所述超声波发生�？樯柚糜谒霾馐宰爸玫牟馐蕴秸爰苌希识ǚ⑸？榉⒊龅某ǹ赏ü鸲霾馐蕴秸爰�2，带动测试探针I高频率震动，由于惯性，附着在测试探针I上的保护膜的材料等异物会脱离测试探针I 的表面，及时地清除了附着在测试探针I上的保护膜的材料等异物，提高了再次测试结果的准确性、有效性。在本发明实施例的一个具体情境中，所述保护膜为有机�：改ぃ缤�4所示，此时所述步骤SlOl具体为步骤S201、所述应力感应�？楦杏Φ剿霾馐蕴秸肷系挠αχ荡笥谠ど栌αχ凳保虺ǚ⑸？榉⑺推舳噶睢＞咛宓兀备哺怯谒霾馐缘闵系谋；つの谢：改な保耸沟貌馐蕴秸隝 能够一次性顺利刺穿有机�：改び氩馐缘闵系耐⒌缧粤樱鲇αΩ杏δ？楦杏Φ剿霾馐蕴秸肷系挠αχ荡笥谠ど栌αχ�(如0. 5牛顿)时，表明此时测试探针I已刺入所述有机�：改ぃ鲇αΩ杏δ？橄蛩龀ǚ⑸？榉⑺推舳噶睿龀ǚ⑸？榻邮盏嚼醋运鲇αΩ杏δ？榈钠舳噶钍保⒊龀�。由于所述超声波发生模块设置于所述测试装置的测试探针架2上，故而超声波发生模块发出的超声波可通过震动所述测试探针架2，带动所述测试探针I震动，增大了刺入有机�：改つ诓康牟馐蕴秸隝与有机保焊膜之间的接触面积，有助于测试探针I 一次性刺破有机�：改ぃ忱胗∷⒌缏钒�3 上的测试点31上的铜建立电性连接。
在本发明实施例的另一个具体情境中，所述保护膜为以氧化锡以及松香为主要成分的保护膜，如图5所示，此时所述步骤SlOl具体为步骤S301、所述应力感应�？楦杏Φ剿霾馐蕴秸肷系挠αχ当湮闶保虺ǚ⑸？榉⑺推舳噶�。当所述保护膜为以氧化锡以及松香为主要成分的保护膜时，由于该种保护膜的厚度较�。馐蕴秸隝可以很轻松地一次性刺穿保护膜，故无需在测试探针刺入保护膜时，启动超声波发生�？椤５馐蕴秸隝在测试过程结束后，由于测试探针I上可能有松香的附着，故而测试探针I退出保护膜后，所述应力感应�？楦杏Φ讲馐蕴秸隝上的应力值变为零时，所述应力感应模块向所述超声波发生�？榉⑺推舳噶睿龀ǚ⑸？榻邮盏狡舳噶詈螅⒊龀�。由于所述超声波发生�？樯柚糜谒霾馐宰爸玫牟馐蕴秸爰苌希� 故而超声波发生�？榉⒊龅某ǹ赏ü鸲霾馐蕴秸爰�2，带动所述测试探针I高频震动，使得所述测试探针I上的松香等保护膜的附着物由于惯性作用，脱离测试探针I的表面，及时地清除了附着在测试探针I上的保护膜的附着物等异物，提高了再次测试结果的准确性、有效性。为了确保测试探针I可以刺穿保护膜或，为了确保所述测试探针I上的附着物可以脱离所述测试探针I的表面，所述超声波发生模块发出超声波的时长可设置为一秒。另外，所述超声波发生�？榉⒊龅某ǖ钠德蚀笥�20000赫兹。 在本发明实施例的技术方案中，测试装置上设置有与测试探针相连的应力感应�？橐约俺ǚ⑸？椋馐蕴秸氪倘氡；つな保αΩ杏δ？楦杏Φ讲馐蕴秸肷系挠αχ当浠⒊銎舳噶钇舳ǚ⑸？椋ǚ⑸？榉⒊龀ù馐蕴秸敫咂德收鸲龃罅吮；つさ氖芰γ婊兄诓馐蕴秸胍淮涡源唐票；つぃ忱氩馐缘闵系耐⒌缧粤樱涣硗猓馐蕴秸胪顺霰；つず螅αΩ杏δ？楦杏Φ讲馐蕴秸肷系挠αχ当浠⒊銎舳噶钇舳ǚ⑸？椋ǚ⑸？榉⒊龀ù馐蕴秸敫咂德收鸲阶旁诓馐蕴秸肷系谋；つさ牟牧系纫煳锘嵬牙氩馐蕴秸氲谋砻妫笆钡厍宄烁阶旁诓馐蕴秸肷系谋；つさ牟牧系纫煳铮蟠蟮亟档土硕约傻缏返男阅艿奈蟛獾母怕剩岣吡瞬馐越峁淖既沸�。以上所述，仅为本发明的具体实施方式
，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
权利要求
1.一种测试装置，包括测试探针，其特征在于，还包括应力感应�？椋胨霾馐蕴秸胂嗔糜诘备杏Φ剿霾馐蕴秸肷系挠αχ当浠保� 向超声波发生模块发送启动指令；超声波发生�？椋柚糜谒霾馐宰爸玫牟馐蕴秸爰苌希胨鲇αΩ杏δ？橄嗔糜诘苯邮盏嚼醋运鲇αΩ杏δ？榈钠舳噶钍保⒊龀ㄕ鸲霾馐蕴秸搿�
2.根据权利要求I所述的测试装置，其特征在于，所述应力感应�？榫咛逵糜诘彼鲇αΩ杏δ？楦杏Φ剿霾馐蕴秸肷系挠αχ荡笥谠ど栌αχ凳保虺ǚ⑸？榉⑺推舳噶睢�
3.根据权利要求I所述的测试装置，其特征在于，所述应力感应�？榫咛逵糜诘彼鲇αΩ杏δ？楦杏Φ剿霾馐蕴秸肷系挠αχ当湮闶保虺ǚ⑸？榉⑺推舳噶�。
4.根据权利要求I所述的测试装置，其特征在于，所述超声波发生�？榉⒊龀ǖ氖背の幻�。
5.根据权利要求I所述的测试装置，其特征在于，所述超声波发生模块发出的超声波的频率大于20000赫兹。
6.一种测试装置的使用方法，所述测试装置包括测试探针，其特征在于，所述方法包括应力感应�？楦杏Φ剿霾馐蕴秸肷系挠αχ当浠保虺ǚ⑸？榉⑺推舳噶睿簧柚糜谒霾馐宰爸玫牟馐蕴秸爰苌系乃龀ǚ⑸？榻邮盏嚼醋运鲇αΩ杏δ？榈钠舳噶钍保⒊龀ㄕ鸲霾馐蕴秸�。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，应力感应�？楦杏Φ剿霾馐蕴秸肷系挠αχ当浠保虺ǚ⑸？榉⑺推舳噶畎ㄋ鲇αΩ杏δ？楦杏Φ剿霾馐蕴秸肷系挠αχ荡笥谠ど栌αχ凳保虺ǚ⑸？榉⑺推舳噶�。
8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，应力感应�？楦杏Φ剿霾馐蕴秸肷系挠αχ当浠保虺ǚ⑸？榉⑺推舳噶畎ㄋ鲇αΩ杏δ？楦杏Φ剿霾馐蕴秸肷系挠αχ当湮闶保虺ǚ⑸？榉⑺推舳噶�。
9.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述超声波发生�？榉⒊龀ǖ氖背の幻�。
10.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述超声波发生�？榉⒊龅某ǖ钠德蚀笥�20000赫兹。
全文摘要
本发明实施例公开了一种测试装置及其使用方法，涉及电子电路领域，能够较好的刺穿保护膜使得测试探针与测试点电性连接，并且能够在测试过程结束后，及时清洁测试探针头上残留的保护膜，大大地降低了对集成电路的性能的误测的概率。该测试装置，包括测试探针，还包括应力感应�？椋胨霾馐蕴秸胂嗔糜诘备杏Φ剿霾馐蕴秸肷系挠αχ当浠保虺ǚ⑸？榉⑺推舳噶睿怀ǚ⑸？椋柚糜谒霾馐宰爸玫牟馐蕴秸爰苌希胨鲇αΩ杏δ？橄嗔糜诘苯邮盏嚼醋运鲇αΩ杏δ？榈钠舳噶钍保⒊龀ㄕ鸲霾馐蕴秸�。本发明应用于测试印刷电路板。
文档编号G01R1/067GK102621479SQ201210101779
公开日2012年8月1日 申请日期2012年4月9日 优先权日2012年4月9日
发明者周影良 申请人:华为终端有限公司
专业数控铣床产品供应商
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