专利名称：用于导线测温的无线温度监测终端安装结构的制作方法
技术领域：
用于导线测温的无线温度监测终端安装结构技术领域[0001]本实用新型涉及一种高压输电系统中的温度监测结构，尤其是一种用于导线测温 的无线温度监测终端安装结构。
背景技术：
[0002]在高压输电系统中，导线的温度是一个重要的监测参数，一般通过无线温度监测 装置来实现在线监测，现有的无线温度监测装置如中国专利ZL200620105496X“无线温度传 感器”公开的那样，其结构包括天线、壳体和导热垫，由于导热垫的下端面为平面，而导线的 截面为圆形，因此现有无线温度传感器不能有效地与导线形状相配合，影响导热垫的导热 效果同时安装也不方便。发明内容[0003]本实用新型的目的是为了解决上述技术的不足而设计的一种导热垫的导热效果 更好，安装更为方便的用于导线测温的无线温度监测终端安装结构。[0004]本实用新型所设计的用于导线测温的无线温度监测终端安装结构，包括无线温度 传感器，所述的无线温度传感器底面上设有一个用于传导热量的导热垫且该导热垫的下端 面为平面；其特征是还包括抱箍和传热块，所述的传热块上端面为平面、下端面为弧面，所 述的抱箍穿过所述传热块后将导线箍�。Ч康牧礁龉拷磐ü菟樱凰鑫尴呶露却� 感器的导热垫安装在传热块上。最好是导热垫通过导热胶粘接在传热块上。[0005]作为优选:所述的传热块为铜块或铝块。[0006]本实用新型所设计的用于导线测温的无线温度监测终端安装结构，由于传热块上 端面为平面，因此可以更好地与无线温度传感器的导热垫相配合，而传热块下端面为弧面 可以更好地与导线相配合，抱箍可以将传热块和导线紧密固定，因此这样的结构导热效果 更好，导热垫可以准确地将导线的温度传导至无线温度传感器，使得温度测量更为精准；另 外这种无线温度监测终端安装结构安装也更为方便。
[0007]图1是实施例1结构示意图；[0008]图中:无线温度传感器1、导热垫2、抱箍3、传热块4、螺栓5、导线6、箍脚7。
具体实施方式
[0009]下面通过实施例结合附图对本实用新型作进一步的描述。[0010]实施例1:[0011]如图1所示，本实施例所描述的用于导线测温的无线温度监测终端安装结构，包 括无线温度传感器I，所述的无线温度传感器I底面上设有一个用于传导热量的导热垫2且 该导热垫2的下端面为平面；其特征是还包括抱箍3和传热块4，所述的传热块4上端面为平面、下端面为弧面，所述的抱箍3穿过所述传热块4后将导线6箍�。Ч�3的两个箍脚 7通过螺栓5连接；所述无线温度传感器I的导热垫2安装在传热块4上。其中，所述的传 热块4为铜块(也可以是招块)。[0012]本实施例所描述的用于导线测温的无线温度监测终端安装结构，其有益效果是: 由于传热块4上端面为平面，因此可以更好地与无线温度传感器I的导热垫2相配合，而传 热块4下端面为弧面可以更好地与导线6相配合，抱箍3可以将传热块4和导线紧密固定， 因此这样的结构导热效果更好，导热垫2可以准确地将导线6的温度传导至无线温度传感 器1，使得温度测量更为精准；另外这种无线温度监测终端安装结构安装也更为方便。[0013]本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型的构思作举例说明。本实用新型 所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类 似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
权利要求1.一种用于导线测温的无线温度监测终端安装结构，包括无线温度传感器(1)，所述 的无线温度传感器(I)底面上设有一个用于传导热量的导热垫(2)且该导热垫(2)的下端 面为平面；其特征是还包括抱箍(3)和传热块(4)，所述的传热块(4)上端面为平面、下端面 为弧面，所述的抱箍(3)穿过所述传热块(4)后将导线(6)箍�。Ч�(3)的两个箍脚(7)通 过螺栓(5 )连接；所述无线温度传感器(I)的导热垫(2 )安装在传热块(4 )上。
2.根据权利要求1所述的用于导线测温的无线温度监测终端安装结构，其特征是所述 的传热块(4)为铜块或招块。
专利摘要本实用新型公开了一种用于导线测温的无线温度监测终端安装结构，包括无线温度传感器，无线温度传感器底面上设有一个用于传导热量的导热垫且该导热垫的下端面为平面；其特征是还包括抱箍和传热块，传热块上端面为平面、下端面为弧面，所述的抱箍穿过所述传热块后将导线箍住，抱箍的两个箍脚通过螺栓连接；所述无线温度传感器的导热垫安装在传热块上。这种用于导线测温的无线温度监测终端安装结构，由于传热块上端面为平面，因此可以更好地与无线温度传感器的导热垫相配合，而传热块下端面为弧面可以更好地与导线相配合，抱箍可以将传热块和导线紧密固定，因此这样的结构导热垫的导热效果更好，温度测量更为精准，另外安装也更为方便。
文档编号G01K1/16GK202974467SQ20122064987
公开日2013年6月5日 申请日期2012年12月2日 优先权日2012年12月2日
发明者吴利明 申请人:浙江丽威科技有限公司
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