专利名称：有机电激发光二极管面板的封装检测方法
技术领域：
本发明关于一种OLED(Organic Light Emitting Diode，有机电激发光二极管)面板的封装检测方法，特别是关于一种利用CCD(ChargedCouple Device，光感耦合组件)以对OLED面板进行封装检测的方法。
背景技术：
OLED(organic light emitting diode，有机电激发光二极管)面板是一种拥有高亮度、高反应速度、轻薄短小、全彩、无视角差且不需背光源的显示组件，因此已率先取代TN(扭曲向列)以及STN(超扭曲向列)液晶面板的市�。⒔徊蕉孕〕叽绲腡FT-LCD造成市场上的威胁，而应用于行动电话、个人数字助理、甚至笔记型计算机等便携式信息产品的显示屏幕上。
图1A所示即为一OLED面板，目前OLED面板10大多为小尺寸(约小于8)，其厚度约在3mm以下；而图1B为图1OLED面板侧剖面图。在OLED面板10之中，一玻璃基板12的下表面形成有一有机电激发光二极管14，有机电激发光二极管14由上至下包括一上电极141、一电洞注入层142、一有机层143、一电子注入层144以及一下电极145；上、下电极141、145可提供一电压，使得电洞注入层144以及电子注入层142分别提供电洞与电子，这些电洞与电子在有机层143结合后，其所产生的电能会使得有机层143中的有机分子被激发至激发态，之后激发态的有机分子则由产生光线以释放出能量而回到基态，此即为OLED面板10的发光原理。当然，亦存在有电洞注入层142与电子注入层144倒置的现有技术，其差别只是上、下电极141、145的电性互换而已。
因为有机电激发光二极管14中的有机层143对水气相当敏感，少量的水气即可使有机层143严重的损坏，因此在OLED面板10的制造过程中，会进行一封装步骤-通常是在高浓度的氮气环境下，利用一封装结构16组合在玻璃基板12之下，使玻璃基板12与封装结构16构成一密闭空间，以将有机电激发光二极管14封装于其中；由此，OLED面板10中的有机电激发光二极管14与外界的水气相隔绝。此外，在封装结构16的上表面通常还会设置有干燥剂18，以确保封装结构16与玻璃基板12所构成的密闭空间的无水状态。其中，封装结构16的侧壁161具有一预定的高度，以避免干燥剂18与有机电激发光二极管14接触而影响有机电激发光二极管14的发光特性与效能。
请参照图1C，图1C为另一现有OLED面板侧剖面图。相较于图1A，图1B的OLED面板11的封装结构16是属于平板构造，其可能为一玻璃板，或为一塑料板。其中以框胶(sealant)19来取代图1A中封装结构16的侧壁161，以达到封装与提供预定高度的目的。
在OLED面板大量生产的过程之中，上述的封装步骤通常会以一片大片的玻璃基板，配合包含有多个开口凹槽的一片大片的封装板，以同时封装多个有机电激发光二极管。图2为列示十六个OLED面板的制作范例。此十六个有机电激发光二极管14以数组分布的方式，形成于大片玻璃基板22的下表面；接着，利用一片大片的封装板26，来与大片玻璃基板22相结合，以完成十六个有机电激发光二极管14的封装。其中，大片封装板24包含有十六个开口凹槽261。而后续再将已完成结合的大片玻璃基板22及大片封装板26进行切割，得到一个个如图1A所示的OLED面板10。而上述切割成十六个OLED面板的现有技术为一单纯的列示，于实际的制程中，OLED面板个数可因实施条件而有所调整。
如前所述，OLED面板的封装步骤是整段整程中相当重要的一步，因为倘若封装不确实，则侵入OLED面板10的水气会造成有机电激发光二极管14中关键的发光层-有机层143的损坏；因此，封装步骤影响OLED面板产品的良率甚钜。
然而，目前在大部份的OLED面板制程之中，并没有可针对封装步骤的良窳进行自动化检测的方法，大多仅是以人工的方式概略性的检测，或者未经检测即使OLED面板进入后续的�？榛街瑁绨沧叭硇缘缏钒澹蚴前沧巴饪堑炔街�。直到最后OLED面板的模块化完成，而进行出厂前的品质管理测试时，才得以筛选出品质不良或制造失败的OLED面板不良品；在这些OLED面板不良品之中，经常发现其品质不良或制造失败的原因即为封装步骤的不确实，使得水气侵入OLED面板内部而造成损坏。这么说来，这些其实早在封装步骤就已损坏的OLED面板却仍然进行后续的�？榛街瑁杂谥瞥淌奔淅此滴抟墒且恢掷朔眩彝币苍黾恿艘恍┎槐匾牟牧铣杀纠朔眩缬τ糜谡庑┮阉鸹档腛LED面板的软性电路板以及外壳，皆属于不必要的材料成本浪费。
综合以上所述，现有技术所缺乏的是一种OLED面板的封装检测方法，并且是一种自动化的OLED面板封装检测方法；以使得在OLED面板的制程中，可以对封装步骤的异常实时反应，以在大量的OLED面板出现封装异常时，调整制程的条件，避免大量封装异常现象持续地发生。此外，现有技术缺乏一种OLED面板的封装检测方法，以避免封装异常或者已经损坏的OLED面板流入后续的�？榛街瑁斐芍瞥淌奔湟约俺杀镜睦朔�。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种OLED面板的检测方法，以检测OLED面板的封装情形。
本发明的另一目的在于提供一种自动化的检测方法，以有利于OLED面板的大量生产制程。
本发明的另一目的在于实时筛选出封装不良的OLED面板，避免这些OLED面板进入�？榛街柚�。
本发明的另一目的在于避免已经损坏的OLED面板造成后续制程时间以及材料成本的浪费。
本发明提供了一种OLED面板的检测方法，用以检测一OLED面板的封装情形，该方法包括下列步骤首先，提供已完成封装之一OLED面板，其包括一基板、一有机电激发光二极管、一干燥剂以及一封装结构，有机电激发光二极管形成于基板下表面，而封装结构组合于上述该下表面，以将有机电激发光二极管以及该干燥剂封装于基板与封装结构所构成的一密闭空间中。
其次，对OLED面板摄取影像，以得到一干燥剂图像，以及一非干燥剂图像。
接着，定义上述的干燥剂图像与非干燥剂图像的边界。
之后，计算出该边界内的范围的面积值，以得到干燥剂图像的面积值。
最后，由该面积值的大�。耘卸ǜ稍锛潦欠褚雅蛘停纱耍憧傻弥狾LED面板是因否封装不良而致使水气侵入。
如上所述的本发明OLED面板封装检测方法在对封装结构摄取影像之后，利用一计算机配合软件即可完成后续的其余步骤；因此，本发明所提供的不仅是一套自动化的检测方法，并且非常容易融入OLED面板的大量生产制程中。
综合以上所述，本发明提供了一种OLED面板的封装检测方法，并且是一种自动化的检测方法，有利于OLED面板的大量生产制程。由本发明，可使得封装不良的OLED面板实时被筛选出来，避免这些已经损坏的OLED面板进入后续的�？榛街柚校纳屏讼钟屑际踔校庑┮丫鸹档腛LED面板所造成的制程时间以及材料成本的浪费。
图1A表示一OLED面板；图1B为现有的OLED面板侧剖面图；图1C为另一现有OLED面板侧剖面图；图2表示大片的基板与封装板封装多个有机电激发光二极管；图3A为一封装不确实的OLED面板侧剖面图；图3B为图3A的OLED面板底视图；图4A为一封装良好的OLED面板侧剖面图；图4B为图4AOLED面板底视图；图5表示待测图像；图6为本发明OLED面板封装检测方法的步骤流程图；以及图7表示以感光电子组件对大片封装板轮流地摄取个别OLD面板影像。
图号说明OLED面板10、11 玻璃基板 12有机电激发光二极管 14 上电极 141电洞注入层 142 有机层 143电子注入层 144 下电极 145封装结构16 侧壁 161干燥剂 18 框胶 19大片玻璃基板22 大片封装板 26开口凹槽261 OLED面板 30、40待测图像30P 有机电激发光二极管 34上电极 341 电洞注入层 342有机层 343 电子注入层 344
下电极 345 玻璃基板 32封装结构 36非干燥剂图像 36P边界 37干燥剂38干燥剂(体积膨胀) 381 干燥剂图像38P开口缝隙 39面积单元 39P感光电子组件 71大片基板 72大片封装板 76干燥剂78具体实施方式
请参照图3A，图3A显示一封装不确实的OLED面板侧剖面图，已完成封装的OLED面板30包括一有机电激发光二极管34形成于一基板32下表面，且包括一封装结构36组合于基板32下表面，以封装有机电激发光二极管34。基板32与封装结构36所构成的密闭空间中并设置有一干燥剂38，如图3A所示的实施例是将干燥剂38设置于封装结构36的上表面。
其中，基板32与封装结构36的材质可为例如玻璃、高分子聚合材料或是有机材料，或者，一般半导体底材的无机材料(例如硅材)亦为另一可实施的材料。而端视OLED面板30是以基板32或是封装结构为出光面，此出光面之材质必需选为透光材质。又，有机电激发光二极管34的发光是朝向四面八方，因此亦有可能为双面皆发光的型式，此时则基板32与封装结构36的材质皆需可透光。
有机电激发光二极管34由上至下包括一上电极341、一电洞注入层342、一有机层343、一电子注入层344以及一下电极345。而如图3A所示，当OLED面板30的封装不确实，其侧端可能会产生一开口缝隙39，因此水气得以由开口缝隙39进入OLED面板30内部，并造成有机电激发光二极管34中关键的发光层-有机层343的损坏。
图4A显示一封装良好的OLED面板40，以对照于图3A。本发明是利用干燥剂易吸水且吸水后会膨胀的特性，以检测OLED面板是否封装不确实以致于水气侵入。因为在每一片OLED面板(30、40)之中皆会设置干燥剂(381、38)，而干燥剂选用极易吸水的材质，以用来在水气对有机层343造成损坏之前，先行将水气吸收以保护有机层343；又，封装不确实的OLED面板30具有开口缝隙39使水气持续进入其中，所以，在封装不确实的OLED面板30中，有机层343遭水气损坏之前，干燥剂38会依其本身的吸水能力而尽可能的吸收水气，而导致如图3A所示体积膨胀的干燥剂381，对照于图4A封装良好的OLED面板40，OLED面板40中的干燥剂38为未膨胀。因此，本发明利用干燥剂的膨胀情况以判断OLED面板的封装情形。
请参照图3B以及图4B，图3B为图3AOLED面板底视图，而图4B则为图4A的OLED面板底视图。图4B的OLED面板40与图3B的OLED面板30相较，OLED面板40的封装结构36与基板32的结合良好，因此其内部的干燥剂38不会吸水而膨胀。而由于封装结构36为透明或是半透明，因此由OLED面板30与40底部是可以看见干燥剂381与38的；例如若采用的化学吸附式干燥剂的外表为铁灰色，则可清楚由OLED面板底部之下看到深色干燥剂图像。因此，由OLED面板底部来检视干燥剂381与38的面积大�。纯傻弥渑蛘颓榭�。
为了使得上述利用检测干燥剂面积以判断OLED面板封装情形的方法能够成为一道自动化的程序，以融入OLED面板的大量生产的过程之中，因此实施上，本发明可利用CCD或者CMOS(Complementary Metal OxideSemiconductor互补式金氧半导体)等感光电子组件，在固定的拍摄距离，来对OLED面板摄取影像，同一批大量生产的OLED面板原本就会有相同的尺寸，因此只要摄影条件相同，则所摄取出的影像也会有一致的大小。
由图3A封装结构36的下表面，来对OLED面板30摄取影像，所摄取得到的一待测图像30P以图5表示，待测图像30P包括中央部份的一干燥剂图像38P，以及环绕于干燥剂图像38P的非干燥剂图像36P，非干燥剂图像36P对应图3A封装结构36上不附着有干燥剂381的部份。如上所述，本发明为利用感光电子组件(如CCD或CMOS)来摄取影像，因此所得到的待测图像30P直接即为数字格式，便于后续直接利用计算机配合软件来计算出其中的干燥剂图像38P的面积。当然，若使用传统的底片型相机，亦可对冲洗出的相片进行扫描，以进行后续的面积值计算步骤。
当得到数字格式的待测图像30P之后，可利用软件，并利用干燥剂图像38P与非干燥剂图像36P的色彩对比度(color contrast)的不同，以定义出其边界(boundary)37。举例而言，在实施上可采用图像软件(厂商自行开发)；利用图像软件，将待测图像30P切割成多个小面积的面积单元39P，如图5所示，并将两两相邻的面积单元39P的色彩对比度进行比较，以定义边界37。例如，当二面积单元39P的色彩对比度的差距大于某设定值时(例如设定对比度大于50时)，则将其中对比度较高的面积单元39P定义为边界37之一部份；当然，在另一实施方式中，亦可采用对比度较低的面积单元39P为边界37的一部份，或者将此二面积单元39P皆定义为边界37的一部份。利用上述步骤，便可清楚的定义出包围于干燥剂图像38P外围的边界37。
而除了上述利用比较二相邻的面积单元39P的色彩对比度的方法外，亦可利用比较二相邻面积单元39P的色彩明度(color value)或其它影像数值来定义边界37。
在边界37被定义出来之后，是进行本发明计算干燥剂图像38P面积值的步骤，如图5所示，对于干燥剂图像38P的范围内(即边界37所包围的区域)所包含的面积单元39P，求取此范围内面积单元39P的个数，并计算该些面积单元39P的总合，即可得到干燥剂图像38P的面积值。例如在本发明一实施例中，面积单元39P为一0.05mm×0.05mm的四方形，而包含在边界37内的面积单元39p共有252,800个，则此干燥剂图像38P的面积值为632mm2。
由得出干燥剂图像38P的面积值，可判定干燥剂381是否已膨胀。实施上将测得的面积值与一事先设定的标准面积值进行比较。此标准面积值来自例如图4B封装良好的OLED面板40，使封装良好的OLED面板先行进行上述的定义边界与计算干燥剂图像面积值的步骤，即可得到一标准面积值。而在进行干燥剂图像面积值与标准面积值比较时，在一实施方式中，将其干燥剂图像面积值大于标准面积值的OLED面板判定为封装异常；而在另一实施方式中，亦可将干燥剂图像面积值减去标准面积值，当其差值大于一标准偏差值时，才将该OLED面板判定为封装异常，否则，当干燥剂图像面积值小于标准面积值，或两者的差值小于标准偏差值时，则判定干燥剂为未膨胀，而该OLED面板为封装正常。举本发明之一实施例而言，其中标准面积值为555mm2，而标准偏差值为30mm2。
将上述本发明说明综合于图6，图6为本发明OLED面板封装检测方法的步骤流程图，由图6及下面的说明可更加了解本发明。
步骤601提供已完成封装之一OLED面板。
步骤602对该OLED面板摄取影像，以得到一干燥剂图像，以及一非干燥剂图像。
步骤603定义干燥剂图像与非干燥剂图像的边界。
步骤604计算出该边界内的范围的面积，以得到干燥剂图像的面积值。
步骤605由干燥剂图像面积值的大�。耘卸ǜ稍锛潦欠褚雅蛘停宕说弥狾LED面板是否封装不良而致使水气侵入。
值得一提的是，本发明OLED面板的封装检测方法在步骤602对OLED面板摄取影像之后，后续的步骤603至步骤605皆可在一计算机配合软件内全部完成；因此，本发明不但提供了一套自动化的检测方法，并且非常容易融入OLED面板的大量生产制程中。
而考虑使得OLED面板的制程更加的流畅，本发明亦可有如下所述的实施方法请参照图7，图7显示一片大片的基板72与一片大片的封装板76结合，其中包括有多个有机电激发光二极管，并由该些有机电激发光二极管可定义出多个未切割的OLED面板，而由大片封装板76下表面可以看到个别OLED面板中的干燥剂78。本发明另一实施方法即在多个OLED面板未经切割前，以感光电子组件71(例如CCD或CMOS)轮流摄取个别的OLED面板的影像，并使个别OLED面板的影像分别进行上述步骤603至步骤605的检测方法。如此一来，则可以更短的时间来完成本发明OLED面板的封装检测方法。如此说来，此实施方式指于该OLED面板已完成封装，但尚未与亦完成封装的其它OLED面板进行切割制程前所执行的检测方法。且为检测完一OLED面板后继续执行检测另一OLED面板的连续检测方法。
需要说明的是，上述的实施方式说明，仅以图1B所示类型的OLED面板为例以阐明本发明的精神以及详细步骤，然而对熟悉本发明所属技术领域者而言，应可轻易了解本发明同样可应用于图1C所示类型的OLED面板，以及其它等效的OLED面板。且本发明虽以将干燥剂设置于封装结构上表面中央位置之一实施例以作为说明，熟悉本发明所属技术领域者应皆能轻易得知干燥剂设置位置的变更并无损本发明的精神，例如，干燥剂可设置于基板与封装结构构成的密闭空间的周围部份，或者基板的面积若许可，则干燥剂甚至可设置于基板下表面不影响有机电激发光二极管出光的位置。而无论其设置的位置有何改变，本发明对于同一批OLED面板产品以相同的摄影条件来摄取干燥剂图像，以判断其是否膨胀。
综合以上所述，本发明提供了一种OLED面板的封装检测方法，并且是一种自动化的检测方法，有利于OLED面板的大量生产制程。由本发明，可使得封装不良的OLED面板实时被筛选出来，避免这些已经损坏的OLED面板进入后续的�？榛街柚校纳屏讼钟屑际踔校庑┮丫鸹档腛LED面板所造成的制程时间以及材料成本的浪费。
权利要求
1.一种有机电激发光二极管面板的检测方法，用以检测一有机电激发光二极管面板的封装情形，其特征在于，该方法包括下列步骤提供已完成封装之一有机电激发光二极管面板，其包括一基板、一有机电激发光二极管、一干燥剂以及一封装结构，该有机电激发光二极管形成于该基板下表面，而该封装结构组合于上述该下表面，以将该有机电激发光二极管以及该干燥剂封装于该基板与该封装结构所构成的一密闭空间中；对该有机电激发光二极管面板摄取影像，以得到一干燥剂图像，以及一非干燥剂图像；定义该干燥剂图像与该非干燥剂图像的边界；计算出该边界内的范围的面积值；以及由该面积值的大�。耘卸ǜ酶稍锛潦欠褚雅蛘停纱说弥糜谢缂し⒐舛苊姘迨欠穹庾安涣级率顾秩�。
2.如权利要求1所述的有机电激发光二极管面板的检测方法，其特征在于，以感光电子原件来对该有机电激发光二极管面板摄取影像。
3.如权利要求1所述的有机电激发光二极管面板的检测方法，其特征在于，判定该干燥剂是否已膨胀的步骤，是将该干燥剂图像的面积值，与一标准面积值进行比较，以判定该干燥剂是否已膨胀。
4.如权利要求3所述的有机电激发光二极管面板的检测方法，其特征在于，当该干燥剂图像的面积值大于该标准面积值，且两者的差值大于一标准偏差值时，则判定该干燥剂为已膨胀。
5.如权利要求3所述的有机电激发光二极管面板的检测方法，其特征在于，当该干燥剂图像的面积值小于该标准面积值，或两者的差值小于一标准偏差值时，则判定该干燥剂为未膨胀。
6.如权利要求1所述的有机电激发光二极管面板的检测方法，其特征在于，利用该干燥剂图像与该非干燥剂图像的色彩对比度的不同，以定义出该边界。
7.如权利要求1所述的有机电激发光二极管面板的检测方法，其特征在于，利用该干燥剂图像与该非干燥剂图像的色彩明度的不同，以定义出该边界。
8.如权利要求1所述的有机电激发光二极管面板的检测方法，其特征在于，所述的检测方法，是指于该有机电激发光二极管面板已完成封装，但尚未与亦完成封装的其它有机电激发光二极管面板进行切割制程前所执行的检测方法。
9.如权利要求8所述的有机电激发光二极管面板的检测方法，其特征在于，所述的检测方法，是为检测完一有机电激发光二极管面板后继续执行检测另一有机电激发光二极管面板的连续检测方法。
全文摘要
一种OLED(Organic Light Emitting Diode，有机电激发光二极管)面板的检测方法，用以检测一OLED面板的封装情形，该方法首先提供已完成封装之一OLED面板，其包括一基板、一有机电激发光二极管、一干燥剂以及一封装结构，有机电激发光二极管形成于该基板下表面，而封装结构组合于上述下表面，以将有机电激发光二极管以及该干燥剂封装于基板与封装结构所构成的一密闭空间中；其次，对OLED面板摄取影像，以得到一干燥剂图像；接着计算干燥剂图像的面积；最后则由面积值的大�。卸ǜ稍锛潦欠褚雅蛘停纱说弥狾LED面板是否封装不良而致使水气侵入。
文档编号G01N21/00GK1588012SQ20041006901
公开日2005年3月2日 申请日期2004年7月12日 优先权日2004年7月12日
发明者宋朝钦 申请人:友达光电股份有限公司
专业数控铣床产品供应商
20年生产经验，实力工厂，精工品质，质量有保障
