专利名称：电子部件动作功能测定装置以及电子部件动作功能测定方法
技术领域：
本发明涉及对发光二极管(以下称为LED元件)等的光学元件或受光元件的动作功能即发光或受光进行检查或者对LSI芯片的动作功能进行检查的电子部件动作功能测定装置以及电子部件动作功能测定方法。
背景技术：
近年来，从保护地球环境的观点出发，作为小型、长寿命、不含有害物质等节能用照明部件，在认识到LED的必要性的过程中，对价格低廉的LED的要求也非常高。在以往的与LED元件的制造工序相关的流动流程中，装配在基板上的多个LED芯片彼此电连接。为了测定并检查多个LED芯片各自的电特性或光学特性，需要在将多个LED 芯片分割而单片化后，使各LED芯片发光并且利用以往的发光测定装置测定其光量等，测定电特性或光学特性，从而进行测试。在专利文献1、2中示出了该情况。在专利文献1的芯片部件搬送装置中，具有送料器，对多个芯片部件排列并进行搬送；第一工作台，在外周面具有垂直配置有芯片部件并且能够逐个保持该芯片部件的多个搬送槽；第二工作台，与第一工作台正交且相邻配置，并且，能够在外周侧面吸附保持芯片部件。第一工作台和第二工作台彼此间歇性地旋转，从送料器至第一工作台、从第一工作台至第二工作台进行芯片部件的交接。对该芯片部件的各个面进行检查。此外，即使矩形的芯片部件的搬送方向变为前后相反方向，也能够利用图像识别装置识别出芯片部件的搬送方向为相反方向，使探针的正负自动反转，使芯片部件的LED 元件发光，进行光量检查等。在专利文献2的芯片部件供给装置中，在对从散装箱与矩形的长边平行地供给的芯片部件进行引导的线路的拾取点跟前，设置有线路的中心角度为90度的弯曲部，排列多个芯片部件，并且将芯片部件在该弯曲部以90度的角度转换方向后，芯片部件向拾取点供
々A
口 ο由此，在LED元件芯片等的芯片部件彼此贴附的情况下，使用线路的中心角度为 90度的弯曲部，能够解除芯片部件彼此间的贴附。专利文献1 日本特开2007-153578号公报。专利文献2 日本特开平6-323599号公报。在专利文献1、2所公开的上述现有技术的结构中，单片化为各个芯片部件并进行电特性或光学特性的检查等。因此，作为芯片部件的单片化的课题，需要用于进行单片化的装置、人工、搬送以及在测试时排列芯片部件的装置。此外，由于芯片部件的单片化而产生损伤、碎片、污染等。进而，也存在从排列有多个芯片部件的LED基板自动地分离为单片的芯片部件的方法，但是，需要高价且复杂的装载机构控制或由照相机构成的识别装置。作为在基板状态下的流动课题，在以芯片部件为单位分离形成电气布线图案的情况下，生成布线图案所需的电气处理复杂化。此外，在扩大芯片部件间距离的方法(带拉伸)中，需要扩大装置，并且，其位置精度变差，由于坐标偏移而难以进行探测器接触。进而，在嵌入绝缘物的绝缘法中，需要扩大装置、遮蔽板的插入。不管怎样，在上述那样的测试方法中，由于都是平面上的测定，所以，DC测定时的发光影响到光学特性的测定，所以，不能够同时进行测试。
发明内容
本发明是为了解决上述以往的问题而提出的，其目的在于提供一种电子部件动作功能测定装置以及电子部件动作功能测定方法，在不使芯片部件单片化而搭载有多个芯片部件的基板状态下，使装置结构大幅简化，并且，能够容易测定、检查各芯片部件的电特性或光学特性。为了到达上述目的，本发明提供一种电子部件动作功能测定装置，在背面贴附有片材的状态下以呈矩阵状排列的方式搭载有被分别切断的多个电子部件的电子部件基板的状态下，检查该电子部件的电气动作功能，其中，具有电子部件侧面分离单元，使该电子部件基板沿着曲面或角部弯曲，使前后相邻的电子部件间的侧面分离；端子连接单元，与该电子部件的预定端子连接；电气动作功能测定单元，在驱动经由该端子连接单元连接的一个或多个电子部件的状态下，测定该一个或多个电子部件的电气动作功能。此外，优选本发明的电子部件动作功能测定装置中的电子部件侧面分离单元是剖面为圆形或者多边形的辊以及剖面为多边形的旋转轴的任意一个。更优选的是，作为本发明的电子部件动作功能测定装置中的电子部件侧面分离单元，配置一个或多个剖面为圆形或多边形的辊以及剖面为多边形的旋转轴的任意一个。更优选的是，本发明的电子部件动作功能测定装置中的端子连接单元具有探针， 能够电连接在所述电子部件的背面或侧面的端子上；驱动电压输出单元，能够向该探针提供驱动该电子部件的驱动电压。更优选的是，本发明的电子部件动作功能测定装置中的电子部件的背面具有端子的情况下，在检查时，所述端子连接单元的前端利用针状的两根探针贯通所述背面片材，连接在电子部件的端子上。更优选的是，本发明的电子部件动作功能测定装置中的电子部件为发光元件芯片的情况下，所述电气动作功能测定单元具有反射板，覆盖预定数量的发光元件芯片的周围，使来自该发光元件芯片的发光不漏出到外部且在内表面反射并导向预定方向；受光元件，对来自该反射板的光进行光电变换，得到摄像信号；芯片良否判定部，对基于来自该受光元件的摄像信号的该发光元件芯片的发光和其阈值进行比较，对该发光元件芯片进行良否判定。更优选的是，本发明的电子部件动作功能测定装置中的电子部件为LSI芯片或受光元件芯片的情况下，所述电气动作功能测定单元具有芯片良否判定部，该芯片良否判定部对预定数量的LSI芯片或受光元件芯片的经由所述端子连接单元的输入输出值与该输入输出值的阈值进行比较，对该电子部件进行良否判定。更优选的是，本发明的电子部件动作功能测定装置中的芯片良否判定部所判定的所述电子部件的判定结果为NG的情况下，将该电子部件的坐标位置作为NG信息存储在存储部中。
更优选的是，本发明的电子部件动作功能测定装置中的端子连接单元具有第一端子连接单元，针对每个所述电子部件，在该电子部件的端子上连接探针，对该电子部件的光学特性进行检查；第二端子连接单元，在与对该光学特性进行检查的多个电子部件不同的一行的多个电子部件全体的端子上同时连接探针，对该电子部件的电特性进行检查。更优选的是，本发明的电子部件动作功能测定装置中的端子连接单元具有探针， 与电子部件的背面端子电连接；接触单元，在上表面固定有该探针，并且，下表面为锥面； 长尺寸的移动轴，在该接触单元的下表面正下方，并且，在横向上移动自由地构成，在上表面设置有利用该移动而推起该锥面的楔状突起部；驱动电压输出单元，能够向该探针提供驱动该电子部件的驱动电压。更优选的是，本发明的电子部件动作功能测定装置中的端子连接单元具有探针， 与电子部件的背面端子电连接；接触单元，在上表面固定有该探针，并且，端面以下表面能够根据空气推进的有无而在纵向上移动的方式开放；压力空气管，在该接触单元的端面开放口的下方位置，以横向的长尺寸管的方式旋转自由地构成，并且，按照该电子部件的配置间隔改变角度地形成有预定间隔的多个空气推进用的空气通气孔；驱动电压输出单元，能够向该探针提供驱动该电子部件的驱动电压。更优选的是，本发明的电子部件动作功能测定装置中的端子连接单元具有探针， 与电子部件的背面端子电连接；接触单元，在上表面固定有该探针，在下表面角部带有圆�。芄辉谧菹蛏弦贫恍模诟媒哟サピ南卤砻嫖恢茫宰笥曳较虻某こ叽缭残沃岬姆绞叫杂傻毓钩桑⑶遥凑崭玫缱硬考呐渲眉涓舾谋浣嵌鹊卣攵悦扛龈玫缱硬考纬捎懈髟ざㄊ壳以ざ涓舻耐怀龉牟浚眯怀龉牟客破鸾哟サピ南卤砻妫� 驱动电压输出单元，能够向该探针提供驱动该电子部件的驱动电压。更优选的是，本发明的电子部件动作功能测定装置中的端子连接单元以如下方式构成相对于所述反射板，在经由其之下的绝缘片材61B的正下方位置，该反射板、该绝缘片材、所述探针一体化，该反射板的前端抵接到发光元件的表面上，该探针与该发光元件的侧面端子抵接或者分离。更优选的是，本发明的电子部件动作功能测定装置中的端子连接单元具有探针， 与电子部件的背面端子电连接；旋转轴；在该旋转轴的圆形剖面的彼此相反侧连结的曲柄状的上下的接触单元，在两端面分别固定有探针，对于设置在上下彼此相反侧的各多个电子部件的背面端子，利用该旋转轴的旋转，同时将该各多个电子部件的背面端子和该探针分别连接；驱动电压输出单元，能够向该探针提供驱动该电子部件的驱动电压。为了到达上述目的，本发明提供一种电子部件动作功能测定方法，在背面贴附有片材的状态下以呈矩阵状排列的方式搭载有被分别切断的多个电子部件的电子部件基板的状态下，检查该电子部件的电气动作功能，其特征在于，包括电子部件侧面分离步骤，电子部件侧面分离单元使该电子部件基板沿着曲面或角部弯曲，使前后相邻的电子部件间的侧面分离；端子连接步骤，端子连接单元连接在该电子部件的预定端子上；电气动作功能测定步骤，电气动作功能测定单元在驱动经由该端子连接单元而连接的一个或多个电子部件的状态下，测定该一个或多个电子部件的电气动作功能。根据上述结构，以下，对本发明的作用进行说明。在本发明中，具有电子部件侧面分离单元，使电子部件基板沿着曲面或角部弯曲，使前后相邻的电子部件间的侧面分离；端子连接单元，与该电子部件的预定端子连接； 电气动作功能测定单元，在驱动经由该端子连接单元连接的一个或多个电子部件的状态下，测定该一个或多个电子部件的电气动作功能。由此，在不将芯片部件单片化而搭载有多个芯片部件的基板状态下，测定电子部件的电气动作功能，所以，能够使装置结构大幅简化，更加容易地对各芯片部件的电特性或光学特性进行测定、检查。如上所述，根据本发明，在不使芯片部件单片化而搭载有多个芯片部件的基板状态下，测定电子部件的电气动作功能，所以，能够使装置结构大幅简化，更加容易地对各芯片部件的电特性或光学特性进行测定、检查。
图1是示意性地表示本发明实施方式1的电子部件动作功能测定装置的电子部件侧面分离单元的主要部分结构例的立体图。图2是示意性地表示本发明实施方式1的电子部件动作功能测定装置的端子连接单元以及电气动作功能测定单元的主要部分结构例的短边方向剖视图。图3是示意性地表示本发明实施方式1的电子部件动作功能测定装置的端子连接单元以及电气动作功能测定单元的主要部分结构例的长边方向剖视图。图4是作为图2以及图3的反射板以及电子部件的LED芯片的俯视图。图5是示意性地表示本发明实施方式2的电子部件动作功能测定装置的电子部件侧面分离单元以及端子连接单元的主要部分结构例的立体图。图6是示意性地表示本发明实施方式3的电子部件动作功能测定装置的电子部件侧面分离单元以及电气动作功能测定单元的主要部分结构例的结构图。图7是示意性地表示本发明实施方式3的电子部件动作功能测定装置的端子连接单元的主要部分结构例的结构图。图8 (a) (c)是示意性地表示本发明实施方式4的电子部件动作功能测定装置的端子连接单元的第一例的楔方式的结构图。图9 (a) (c)是示意性地表示本发明实施方式5的电子部件动作功能测定装置的端子连接单元的第二例的空气推进方式的结构图。图10 (a) (c)是示意性地表示本发明实施方式6的电子部件动作功能测定装置的端子连接单元的第三例的旋转鼓方式的结构图。图11是示意性地表示本发明实施方式7的电子部件动作功能测定装置的端子连接单元的第四例的反射板及探测器一体化方式的结构图。图12是示意性地表示本发明的实施方式8的电子部件动作功能测定装置的端子连接单元的第五例的轴方式的结构图。图13是图12的端子连接单元的纵向剖视图。图14是示意性地表示图5的电子部件动作功能测定装置的电子部件侧面分离单元以及端子连接单元的变形例的立体图。其中，附图标记说明如下
1、1A、IB 电子部件动作功能测定装置2电子部件
21LED芯片
22透镜
3电子部件基板
31 粘接片材(UV片材)
4开口部
5、5A、5B电子部件侧面分离单元 51、53 56 筒型辊
52 旋转轴(旋转轴)
6、6A 6F端子连接单元 6U61A 探针
62 第二端子连接单元 61B 绝缘片材
63、63E接触管脚(探针)
64、66、68、68E接触单元 65 移动轴
65a 楔状突起部 67 压力空气管 67a 空气通气孔 69 旋转鼓 69a 突出鼓部 69E 旋转轴
7 电气动作功能测定单元
71反射板
72受光元件
73芯片良否判定部 7IA 反射板。
具体实施例方式下表面，参照附图对本发明的电子部件动作功能测定装置以及电子部件动作功能测定方法的实施方式1 8进行详细说明。此外，关于各图中的结构构件各自的厚度、长度等，从附图制作的角度考虑，并不限于图示的结构。(实施方式1)
图1是示意性地表示本发明实施方式1的电子部件动作功能测定装置的电子部件侧面分离单元的主要部分结构例的立体图。图2以及图3是示意性地表示本发明实施方式1的电子部件动作功能测定装置的端子连接单元以及电气动作功能测定单元的主要部分结构例的剖视图。图4是图2及图3的反射板以及电子部件的俯视图。在图1 图4中，本实施方式1的电子部件动作功能测定装置1具有电子部件侧面分离单元5，使在背面贴附有粘接片材(UV片材)的状态下以呈矩阵状排列的方式搭载有被分别切断的多个电子部件2的电子部件基板3沿着曲面弯曲，使弯曲方向上前后相邻的电子部件2间的侧面开口为开口部4并且使其分离；端子连接单元6，针对每个电子部件2， 依次连接在该弯曲方向上前后的两侧面分离的电子部件2的侧面或者背面的预定端子上； 电气动作功能测定单元7，在经由端子连接单元6驱动一个或者多个电子部件2的状态下， 对一个或者多个电子部件2的电气动作功能(发光量等光学特性以及电特性)进行检查。此处，对如下情况进行说明将本实施方式1的电子部件动作功能测定装置1应用于发光测定装置，作为电子部件2的动作功能，对LED芯片21的光学特性(发光量或发光指向性等)以及电特性(DC检查)等进行测定。作为电子部件2，除了 LSI芯片外，还有作为半导体发光芯片的LED芯片或作为半导体受光芯片的摄像芯片以及受光芯片等光学元件等，但是，此处，对LED芯片21进行说明。对于电子部件基板3来说，在背面贴附有粘接片材的状态下，以呈列方向以及行方向的矩阵状排列的方式搭载有在纵向以及横向分别被切断的多个LED芯片21。粘接片材具有一些伸缩性，能够在排列有多个LED芯片21的状态下进行保持。对于LED芯片21 的+端子和一端子来说，存在位于侧面的情况和位于背面的情况，但是，此处，对LED芯片 21的+端子和一端子位于背面的情况进行说明。在LED芯片21的表面中央设置有透镜22， 使LED发光通过该透镜22向外部出射。此处，电子部件侧面分离单元5由剖面为圆形的筒型辊51构成。关于辊51的尺寸，直径越�。谑沟缱硬考�3的粘接片材沿着辊51的曲面卷绕时，开口部4的开口越大，能够使在弯曲方向(列方向或纵向)上前后相邻的LED芯片21间的两侧面进一步分离， 但是，只要能够将装配在基板上的多个LED芯片21的彼此之间的电连接在电气上彼此切断，使各个LED芯片21发光即可。总之，使电子部件基板3沿着辊51的曲面弯曲，从而能够切断LED芯片21间的电导通，仅对测定对象的LED芯片21进行发光控制。当使电子部件基板3沿着辊51的曲面时，因LED芯片21的厚度所引起的内径和外径之差，在相邻芯片间产生分离距离。端子连接单元6推起带有彼此绝缘的两根针状的探针的底座，两根针状的探针贯通粘接片材连接在LED芯片21的背面的+端子和-端子上。该带有两根针状探针的底座针对每个LED芯片21，分别配置在卷绕在辊51上的电子部件基板3的预定方向1行(横向) 的多个LED芯片21的正下方。因而，在使预定方向1行(横向)的多个LED芯片21依次发光的情况下，依次推起带有两根针状探针的底座，使两根探针电连接在LED芯片21的+端子和-端子上，能够从两根探针向LED芯片21供给预定电源电压，使其依次发光。此时，从作为驱动电压输出单元的发光电压输出源向两根探针提供发光电压，对LED芯片21进行发光驱动。电气动作功能测定单元7具有反射板71，覆盖预定数量(此处为5个)的LED芯片21的周围，使来自LED芯片21的发光以不漏出到外部的方式在内表面反射，并导向预定方向；受光元件72 (光电二极管)，对来自反射板71的光进行光电变换，得到摄像信号；芯片良否判定部73，将基于来自受光元件72的摄像信号而得到的LED芯片21的发光量和阈值进行比较，进行LED芯片21的良否判定，该电气动作功能测定单元7在经由端子连接单元6的两根探针而使一个或多个LED芯片21发光的状态下，对一个或多个LED芯片21的发光量进行检查。对上述结构的电子部件动作功能测定装置1的发光测定方法进行详细说明。首先，将在背面贴附有粘接片材的状态下以呈列方向以及行方向的矩阵状排列的方式搭载有在纵向以及横向分别被切断的多个LED芯片21的电子部件基板3的前端固定， 将该电子部件基板3以粘接片材朝下的方式卷绕在作为电子部件侧面分离单元5的圆筒状的辊51上。接着，使筒状的辊51旋转，在电子部件基板3的多个LED芯片21中的一行来到辊顶上时，使辊51的旋转停止，使反射板71与受光元件72 —起下降，用反射板71覆盖预定数量的LED芯片21 (此处为5个)的周围。在该情况下，空出5个LED芯片21，依次准备多个接下来的反射板71。接着，在筒状的辊51内针对每个LED芯片21将带有两根针状的探针的底座与LED 芯片21 —起依次推起，将两根针状的探针依次连接在各LED芯片21的背面的+端子和-端子上，使其依次发光。在依次发光时，利用计数器通知芯片良否判定单元73第几号LED芯片21进行发光。此时，基于来自受光元件72的摄像信号，芯片良否判定部73对LED芯片21的发光量和阈值进行比较，对LED芯片21进行良否判定。进而，在芯片良否判定部73所判定的结果为NG (不良)的情况下，将其坐标位置(地址信息)存储在存储部(RAM)中。关于该坐标位置(地址信息)，在多个LED芯片21的矩阵状的排列中，将行方向设为X，将列方向设为 Y，用坐标(X、Y)确定LED芯片21的位置。此时，执行列方向Y为“ 1”、行方向X的位置编号为1 5、11 15、21 25、■■的检查，在坐标(21、1)为NG的情况下，将其存储在存储部 (RAM)中。然后，使多个反射板71与受光元件22 —起暂时上升，移动5个LED芯片21的量， 再次使多个反射板71与受光元件22 —起下降，用反射板71覆盖预定数量的LED芯片21 (此处为5个)的周围。接着，在筒状的辊51内针对每个LED芯片21，将带有两根探针的底座与LED芯片 21 一起依次推起，将两根探针依次连接在各LED芯片21的背面的+端子和-端子上，使各 LED芯片21依次发光。在使各LED芯片21依次发光时，利用计数器通知芯片良否判定部 73第几号LED芯片21进行发光。此时，基于来自受光元件72的摄像信号，芯片良否判定部73对LED芯片21的发光量和阈值进行比较，对LED芯片21进行良否判定。进而，在芯片良否判定部73所判定的结果为NG (不良)的情况下，将其坐标位置(地址信息)作为NG信息存储在存储部(RAM)中。 关于该坐标位置(地址信息)，在多个LED芯片21的矩阵状的排列中，将行方向设为X，将列方向设为Y，以坐标(X、Y)确定LED芯片21的位置。在该情况下，执行列方向Y为“1”、行方向X的位置编号为6 10、16 20 J6 30、■ ■的检查，如果没有NG，则不向存储部(RAM) 存储NG信息。由此，一行的多个LED芯片21的发光量的测定检查结束。接着，使辊51旋转一个 LED芯片21的量，在电子部件基板3的多个LED芯片21中的一行来到辊顶时，停止辊51的旋转，使多个反射板71与受光元件22 —起下降，用反射板71覆盖预定数量的LED芯片21 (此处为5个)的周围，开始对下一行的多个LED芯片21的发光量进行测定检查。对此进行重复，执行预定列、预定行的多个LED芯片21的发光量的测定检查。如上所述，本实施方式1的电子部件动作功能测定方法具有电子部件侧面分离步骤，电子部件侧面分离单元5使电子部件基板3沿着曲面或角部弯曲，使前后相邻的LED 芯片21间的侧面分离；端子连接步骤，端子连接单元6连接在该LED芯片21的预定端子上；电气动作功能测定步骤，电气动作功能测定单元7在驱动经由端子连接单元6连接的一个或多个电子部件的状态下，测定该一个或多个LED芯片21的电气动作功能。如上所述，根据本实施方式1，维持在贴附有粘接片材的状态下以呈矩阵状排列的方式搭载有被切断的多个LED芯片21的电子部件基板的状态不变，在从电子部件基板3剥离粘接片材的单片化时的LED芯片21的损伤(断裂、碎片以及污染)也被抑制的状态下进行光学测定。因此，不需要各个LED芯片21自身的搬送方向的排列或搬送部件时的对位机构 (不需要复杂且高价的零件供给器或分类机构等)，装置尺寸也能够变得紧凑，并且，也能够不需要各个LED芯片21的光学测定时的定位，也能够容易进行各个LED芯片21的光学测定以及多个LED芯片21的同时光学测定，即使将各个LED芯片21的光学测定值的NG信息作为坐标数据，也能够正确地保存在存储部中。此外，在本实施方式1中，对如下情况进行了说明在电子部件动作功能测定装置 1中，电子部件侧面分离单元5是剖面为圆形的圆筒型的辊51。但是，并不限于此，在电子部件动作功能测定装置1中，电子部件侧面分离单元5也可是剖面为四边形或五边形的筒型的辊，还可以是一边与LED芯片21的宽度一致的多边形的筒型的辊。(实施方式2)
在上述实施方式1中，对电子部件侧面分离单元5的剖面为圆形或多边形的筒型辊方式进行了说明，但在本实施方式2中，对电子部件侧面分离单元5使用剖面为四边形的旋转轴来悬挂电子部件基板3的帘方式进行说明。图5是示意性地表示本发明实施方式2的电子部件动作功能测定装置的电子部件侧面分离单元以及端子连接单元的主要部分结构例的立体图。此外，在该情况下，使用图 2 图4的电气动作功能测定单元7，并且，不使用图2以及图3的端子连接单元6，而使用仅能电连接在LED芯片21的侧面的端子上的探针作为端子连接单元6。在图2 图5中，本实施方式2的电子部件动作功能测定装置IA具有电子部件侧面分离单元5A，使在背面贴附有片材的状态下以呈矩阵状排列的方式搭载有被分别切断的多个电子部件2的电子部件基板3沿着剖面为四边形的角部弯曲，使在弯曲方向上前后相邻的电子部件2间的侧面开口为开口部4并使其分离；端子连接单元6A，连接在该弯曲方向上前后的两侧面分离的电子部件2的侧面的预定端子上；电气动作功能测定单元7，在经由端子连接单元6A驱动1个或多个电子部件2的状态下，测定一个或多个电子部件2的电气动作功能。此处，对如下情况进行说明将本实施方式2的电子部件动作功能测定装置IA应用于发光测定装置，作为电子部件2的动作功能，对LED芯片21的光学特性(发光量或发光指向性等)以及电特性(DC检查)等进行测定。此处，电子部件侧面分离单元5A由剖面为四边形的旋转轴52构成。为了能够将装配在基板上的多个LED芯片21的彼此之间的电连接在电气上彼此切断而使各个LED芯片21发光，通过使电子部件基板3沿着旋转轴52的角部弯曲90度的角度，将相邻的LED芯片21之间开口得较大，切断电导通，仅对测定对象的LED芯片21进行发光控制。当使电子部件基板3沿着旋转轴52的角部时，利用由LED芯片21的厚度而产生的内径和外径之差，在相邻芯片间分离距离产生得较大。端子连接单元6A将彼此绝缘的两根针状的探针61推到LED芯片21的侧面的+ 端子和-端子上，使它们电连接。该两根针状探针61以如下方式配置针对每个LED芯片 21，分别被推到卷绕在旋转轴52上的电子部件基板3的预定方向1行(横向)的预定数量的 LED芯片21的侧面的端子上。因而，在使预定方向1行(横向)的多个LED芯片21依次发光的情况下，将该两根针状探针61依次推到LED芯片21的侧面的端子上，从两根探针61 向LED芯片21提供预定电源电压，依次使其发光。此时，从作为驱动电压输出单元的发光电压输出源向两根探针61提供发光电压，能够对LED芯片21进行发光驱动。对上述结构的电子部件动作功能测定装置IA的发光测定方法进行详细说明。首先，将在背面贴附有粘接片材的状态下以呈列方向以及行方向的矩阵状排列的方式搭载有在纵向以及横向分别被切断的多个LED芯片21的电子部件基板3的前端固定， 将该电子部件基板3以粘接片材31朝下的方式卷绕在作为电子部件侧面分离单元5A的剖面为四边形的辊52上。接着，使剖面为四边形的旋转轴52旋转，在电子部件基板3的多个LED芯片21中的一行来到旋转轴52的上表面位置时，停止旋转轴52的旋转，使反射板71与受光元件72 一起下降，用反射板71覆盖预定数量的LED芯片21 (此处为5个)的周围。在该情况下， 空出5个LED芯片21，依次准备多个接下来的反射板71。接着，卷绕在剖面为四边形的旋转轴52的角部上，相邻的前后的LED芯片21之间沿着角部较大地开口成直角，侧面彼此间分离得较大，将两根针状的探针61推到位于旋转轴52的上表面并且上表面被反射板71覆盖的LED芯片21的侧面的+端子和-端子上，从两根针状的探针61向LED芯片21的侧面的+端子和-端子提供预定电压，使其发光。在依次使其发光时，利用计数器通知芯片良否判定部73第几号LED芯片21进行发光。此时，基于来自受光元件72的摄像信号，芯片良否判定部73对LED芯片21的发光量和阈值进行比较，对LED芯片21进行良否判定。进而，在芯片良否判定部73所判定的结果为NG (不良)的情况下，将其坐标位置(地址信息)存储在存储部(RAM)中。关于该坐标位置(地址信息)，在多个LED芯片21的矩阵状的排列中，将行方向设为X，将列方向设为 Y，以坐标(X、Y)确定LED芯片21的位置。在该情况下，执行列方向Y为“1”、行方向X的位置编号为1 5、11 15、21 25、■■的检查，在坐标(21、1)为NG的情况下，将其存储在存储部(RAM)中。这与上述实施方式1的情况相同。然后，使多个反射板71与受光元件22 —起暂时上升，移动5个LED芯片21的量， 再次使多个反射板71与受光元件22 —起下降，用反射板71覆盖预定数量的LED芯片21 (此处为5个)的周围。接着，将两根针状的探针61推到位于旋转轴52的上表面且上表面被反射板71覆盖的LED芯片21的侧面的+端子和-端子上，从两根针状的探针61向LED芯片21的侧面的+端子和-端子提供预定电压，使LED芯片21进行发光。在依次发光时，利用计数器通知芯片良否判定部73第几号LED芯片21进行发光。此时，基于来自受光元件72的摄像信号，芯片良否判定部73对LED芯片21的发光量和阈值进行比较，对LED芯片21进行良否判定。进而，在芯片良否判定部73所判定的结果为NG (不良)的情况下，将其坐标位置(地址信息)作为NG信息存储在存储部(RAM) 中。关于该坐标位置(地址信息)，在多个LED芯片21的矩阵状的排列中，将行方向设为X， 将列方向设为Y，以坐标(X、Y)确定LED芯片21的位置。此时，执行列方向Y为“1”、行方向X的位置编号为6 10、16 20 J6 30、■ ■的检查，如果没有NG，则不向存储部(RAM) 存储NG信息。这与上述实施方式1的情况相同。由此，一行的多个LED芯片21的发光量的测定检查结束。接着，使剖面为四边形的旋转轴52旋转1个LED芯片21的量即旋转90度的角度，在电子部件基板3的下一行的多个LED芯片21来到旋转轴52的上表面时，停止旋转轴52的旋转，使多个反射板71与受光元件22 —起下降，用反射板71覆盖预定数量的LED芯片21 (此处为5个)的周围，开始对接下来的一行的多个LED芯片21的发光量进行测定检查。对此进行重复，能够执行预定列且预定行的多个LED芯片21的发光量的测定检查。本实施方式2的情况与上述实施方式1的情况相比，相邻的前后的LED芯片21 之间沿着角部较大地开口成直角，侧面彼此间分离得较大，所以，容易将两根针状的探针61 推到上表面被反射板71覆盖的LED芯片21的侧面的+端子和-端子上。如上所述，根据本实施方式2，当使电子部件基板3沿着剖面为四边形的旋转轴52 (旋转轴)时，利用由电子部件基板3的厚度产生的内径和外径之差，相邻的前后的LED芯片 21之间沿着角部较大地开口成直角，侧面彼此间分离得较大。因此，能够更可靠地使处于彼此导通状态的芯片之间绝缘，容易将两根针状的探针61推到该开口的LED芯片21的侧面的端子上，保持该基板状态不变，能够更容易且可靠地执行测试工序。此外，在本实施方式2中，对如下情况进行了说明采用电子部件侧面分离单元5A 使用剖面为四边形的旋转轴52并且悬挂电子部件基板3的帘方式，从而能够在一个旋转轴上设定多处探测点。但是，并不限于此，如图14所示，可以以如下方式构成作为电子部件侧面分离单元5A，上下配置两个剖面为四边形的旋转轴52，从下侧的旋转轴52向上侧的旋转轴52卷绕电子部件基板3。在该情况下，作为端子连接单元6A，将彼此绝缘的两根针状的探针61推到LED芯片21的侧面的+端子和-端子上并进行电连接，但是，在两处进行上述动作。S卩，针对每个旋转轴52，进行探针61向LED芯片21的连接动作。此外，同样，也可以上下配置两个剖面为圆形的辊51，从下侧的辊51向上侧的辊51卷绕电子部件基板3，构成电子部件侧面分离单元5。在该情况下，作为端子连接单元6，将彼此绝缘的两根针状的探针61推到LED芯片21的底面的+端子和-端子上，并进行电连接，但是，也可以对每个辊51进行上述动作。对于这些旋转轴52或辊51的数量来说，可以在三处设置，也可以在 4处设置。总之，对于电子部件侧面分离单元来说，配置一个或多个剖面为圆形或多边形的辊以及剖面为多边形的旋转轴中的任一种并且针对一个或多个配置的每一个设置端子连接单元即可。由此，作成电子部件侧面分离单元5A使用剖面为四边形的旋转轴52并悬挂电子部件基板3的帘方式，由此，能够在一个旋转轴上设定多处进行检查的探测点，但是，通过增加旋转轴52，从而能够进一步增加进行检查的探测点。此外，在本实施方式2中，对如下情况进行了说明为了将装配在基板上的多个 LED芯片21的彼此之间的电连接在电气上彼此切断，使各个LED芯片21发光，通过使电子部件基板3沿着旋转轴52的角部弯曲90度的角度(剖面为四边形)，从而使相邻的LED芯片21之间开口得较大，切断电导通，能够仅对测定对象的LED芯片21进行发光控制。但是， 开口角度并不限于90度，在将旋转轴5增加到例如3个的情况下，开口角度小于90度的角度，但是，只要是探针能够接触的角度，就没有问题。(实施方式3)
在上述实施方式1中，对电子部件侧面分离单元5的剖面为圆形或多边形的筒型辊方式进行了说明，但在本实施方式3中，对如下情况进行说明除了上述实施方式1的预定列且预定行的多个LED芯片21的发光量的测定检查之外，对该1行的多个LED芯片21的发光量的测定检查的前后的1行的多个LED芯片21进行DC检查等的电检查。图6是示意性地表示本发明实施方式3的电子部件动作功能测定装置的电子部件侧面分离单元以及电气动作功能测定单元的主要部分结构例的结构图。图7是示意性地表示本发明的实施方式3的电子部件动作功能测定装置的端子连接单元的主要部分结构例的结构图。在图6以及图7中，本实施方式1的电子部件动作功能测定装置IB具有电子部件侧面分离单元5B，使在背面贴附有片材的状态下以呈矩阵状排列的方式搭载有被分别切断的多个LED芯片2的电子部件基板3沿着曲面弯曲，使在弯曲方向上前后相邻的LED芯片21间的侧面开口为开口部4并且使其分离；端子连接单元6F，进行光学测试用端子连接 (第一端子连接单元6)以及电测试用端子连接(第二端子连接单元62)，在该光学测试用端子连接中，依次连接到该弯曲方向上前后的两侧面分离的各LED芯片21的背面的预定端子上，在该电测试用端子连结中，为了对与进行光学测试的1行多个LED芯片21不同的列的 1行的多个LED芯片21进行电气测试，同时连接到弯曲方向上前后的两侧面分离的1行的多个LED芯片21的背面的预定端子上；电气动作功能测定单元7，在经由端子连接单元6F 驱动一个或多个LED芯片21的状态下，检查一个或多个电子部件2的电气动作功能(光学测试以及电气测试)。端子连接单元6F向LED芯片21的背面的+端子和-端子推起带有彼此绝缘的两根针状的探针的底座，两根的针状的探针贯通粘接片材进行连接。该带有两根针状探针的底座在光学测试时，针对每个LED芯片21，分别配置在卷绕在筒型辊53上的电子部件基板 3的1行(横向)的多个LED芯片21的正下方。因此，在使1行(横向)的多个LED芯片21依次发光的光学测试的情况下，依次推起带有两根针状探针的底座，使两根探针电连接在LED 芯片21的+端子和-端子上，能够从两根探针向LED芯片21提供预定电源电压，依次使其发光。此时，从作为驱动电压输出单元的发光电压输出源向两根探针提供发光电压，对LED 芯片21进行发光驱动。对于该带有两根针状探针的底座来说，在对相对于预定输入电压的输出电流或输出电压为如何程度进行测试的DC测试等的电气测试时，分别配置在1行的多个LED芯片21 的正下方，同时推起所有带有两根针状探针的底座，使两根探针全部电连接在LED芯片21 的+端子和-端子上，从两根探针向LED芯片21提供预定电源电压，向1行的多个LED芯片21的全部提供预定输入电压，从而能够同时得到每个LED芯片21的各输出电压。基于该每个LED芯片21的各自输出电压，与预定的阈值进行比较，进行LED芯片21的电特性的良否判定。
这样，根据本实施方式3，仅使在作为电子部件侧面分离单元5B的剖面为圆形的筒型辊53的测定位置不同，就能够同时检查LED芯片21的光学特性的良否判定和电特性的良否判定，检查时间大幅缩减。此处，光学特性的良否判定和电特性的良否判定是在角度相差180度的位置进行的，但是，并不限于此，在相对于光学特性的良否判定和电特性的良否判定的任意一方的位置为前后90度的角度的位置上，进行另一方的良否判定也可以。因此，端子连接单元6F具有第一端子连接单元6，用于针对每个LED芯片21，在 LED芯片21的端子上连接探针，对LED芯片21的光学特性进行检查；第二端子连接单元62， 用于在与光学特性对进行检查的多个LED芯片21不同的一行的多个LED芯片21整体的端子上同时连接探针，对LED芯片21的电特性进行检查。(实施方式4)
在上述实施方式1中，在光学测试时，针对每个LED芯片21，依次将两根探针与其底座一起推起，在LED芯片21的+端子和-端子上电连接两根探针，使LED芯片21依次发光， 但是，在本实施方式4中，对如下的楔方式的具体例进行说明使该1行的多个LED芯片21 以多个(此处为5个)为一批分别依次逐一发光。图8 (a) 图8 (c)是示意性地表示本发明实施方式4的电子部件动作功能测定装置的端子连接单元的第一例的楔方式的结构图。如图8 (a) 图8 (c)所示，第一例的楔方式的端子连接单元6B具有能够电连接在LED芯片21的背面的+端子和-端子上并且彼此绝缘的两根针状探针即接触管脚63 ； 接触单元64，在上表面以预定间隔(与+端子和-端子的间隔相同的间隔)固定有两根接触管脚63，并且，下表面为以能够上下(纵向)移动的方式带有倾斜的锥面；移动轴65，在接触单元64的锥面的下方位置以长尺寸轴的方式在左右方向(横向)移动自由地构成，在上表面，在长尺寸方向上以预定间隔设置有楔状突起部65a。上表面带有两根接触管脚63的接触单元64以如下方式构成针对每个LED芯片 21的背面上下移动自由。即，对于接触管脚63以及接触单元64来说，在光学测试时，针对每个LED芯片21，分别配置在卷绕在筒型辊M上的电子部件基板3的1行(横向)的多个 LED芯片21的正下方。对上述结构的端子连接单元6B的动作进行说明。首先，如图8 (a)至图8 (b)所示，在光学测试时，使反射板71与受光元件72 — 起下降，用反射板71覆盖预定数量的LED芯片21 (此处为5个)的周围。在该情况下，空出5个LED芯片21，依次准备多个接下来的反射板71。在该状态下，移动轴65向右侧移动，位于移动轴65的上表面的楔状突起部6 的锥面推起带有两根接触管脚63的接触单元64的下表面的锥面，此处，两根针状的接触管脚 63贯通粘接片材31(UV片材)电连接在第1号、第11号以及第21号的各LED芯片21的背面的+端子和-端子上。这样，使两根接触管脚63电连接在LED芯片21的+端子和-端子上，从两根接触管脚63向LED芯片21提供预定电源电压，使其发光。对第1号、第11号以及第21号的各发光的LED芯片21进行光学测试(检查光量是否为阈值以上)。总之，当使楔状突起部6 移动1个芯片的量时，带有两根接触管脚63的接触单元64抬起，两根接触管脚63穿透粘接片材31 (UV片材)连接在LED芯片21的背面的+端子和-端子上。接着，如图8 (b)至图8 (c)所示，使移动轴65进一步向右侧移动，位于移动轴65的上表面的楔状突起部6 的锥面推起带有两根接触管脚63的接触单元64的下表面的锥面，此处，两根针状的接触管脚63贯通粘接片材31 (UV片材)而电连接在第2号、第7号以及第12号的各LED芯片21的背面的+端子和-端子上。这样，使两根接触管脚63电连接在LED芯片21的+端子和-端子上，从两根接触管脚63向LED芯片21供给预定电源电压，使LED芯片21发光。对第2号、第12号以及第22号的各发光的LED芯片21进行光学测试(检查光量是否为阈值以上)。总之，当使楔状突起部6 进一步移动1芯片的量时，先前的接触单元64下降而回到原来的位置，接下来的接触单元64与两根接触管脚63 —起抬起，两根接触管脚63穿透粘接片材31 (UV片材)，连接在接下来的LED芯片21的背面的+ 端子和-端子上。重复该动作，第1 第5号、第11 第15号以及第21 25号的各5个发光的 LED芯片21的光学测试(检查光量是否为阈值以上)完成。与上述实施方式1的情况同样， 将NG的LED芯片21的坐标信息作为NG信息存储在存储部(RAM)中。接着，使多个反射板71与受光元件22 —起暂时上升，超过光学测试完成的5个 LED芯片21的量，向右侧移动，再次使多个反射板71与受光元件22 —起下降，用反射板71 覆盖接下来的预定数量的LED芯片21 (此处为5个)的周围。重复上述检查动作，第6 第10号、第16 第20号以及第沈 30号各5个依次发光的LED芯片21的光学测试(检查光量是否为阈值以上)完成。与上述实施方式1的情况同样，将NG的LED芯片21的坐标信息作为NG信息存储在存储部(RAM)中。如上所述，能够使1行(横向)的多个LED芯片21依次发光，进行光学测试。然后， 使筒状辊M旋转预定距离，使下一行(横向)的多个LED芯片21依次发光，进行光学测试。(实施方式5)
在上述实施方式1中，在光学测试时，针对每个LED芯片21，依次将两根探针与其底座一起推起，使两根探针电连接在LED芯片21的+端子和-端子上，使LED芯片21依次发光， 但是，在本实施方式5中，对如下的空气推进方式的具体例进行说明使该1行的多个LED 芯片21以多个(此处为5个)为一批分别依次逐一发光。图9 (a) 图9 (c)是示意性地表示本发明实施方式5的电子部件动作功能测定装置的端子连接单元的第二例的空气推进方式的结构图。如图9 (a) 图9 (c)所示，第二例的空气推进方式的端子连接单元6C具有能够电连接在LED芯片21的背面的+端子和-端子上并且彼此绝缘的两根针状探针即接触管脚63 ；接触单元66，在上表面上以预定间隔(与+端子和-端子的间隔相同的间隔)固定有两根接触管脚63，下表面以能够根据空气推进的有无而上下(纵向)移动的方式开放；压力空气管67，在接触单元66的开放口的下方位置，以左右方向的长尺寸管的方式旋转自由地构成，并且，以LED芯片21的配置间隔改变角度地形成有各预定数量(此处为5个)且预定间隔的空气通气孔67a。上表面带有两根接触管脚63的接触单元66以相对于每个LED芯片21的背面上下移动自由的方式构成。即，对于接触管脚63以及接触单元66来说，在光学测试时，针对每个LED芯片21，分别以相同数量配置在卷绕在筒状辊M上的电子部件基板3的1行(横向)的多个LED芯片21的正下方。对上述结构的端子连接单元6C的动作进行说明。
首先，如图9 (a)至图9 (b)所示，在光学测试时，使反射板71与受光元件72 — 起下降，用反射板71覆盖预定数量的LED芯片21 (此处为5个)的周围。此时，空开5个 LED芯片21，依次准备多个接下来的反射板71。在该状态下，使长尺寸的压力空气管67旋转预定角度，压力空气管67的空气通气孔67a来到带有两根接触管脚63的接触单元66的下表面开放口的正下方，从空气通气孔 67a向该下表面开放口进行空气推进，将接触单元66与两根接触管脚63 —起推起，此处，两根针状的接触管脚63贯通粘接片材31 (UV片材)电连接在第1号、第11号以及第21号的各LED芯片21的背面的+端子和-端子上。这样，使两根接触管脚63电连接在LED芯片 21的+端子和-端子上，从两根接触管脚63向LED芯片21提供预定电源电压，使其发光。 对第1号、第11号以及第21号的各发光的LED芯片21进行光学测试(检查光量是否为阈值以上)。总之，当使压力空气管67旋转360度的角度/芯片数N (N为5个)的角度的量时，带有两根接触管脚63的接触单元66被空气推进而抬起，两根接触管脚63穿透粘接片材31 (UV片材)连接在LED芯片21的背面的+端子和-端子上。接着，如图9 (b)至图9 (c)所示，使压力空气管67进一步旋转预定角度，接下来的空气通气孔67a来到带有两根接触管脚63的接触单元66的下表面开放口的正下方，从该空气通气孔67a向该下表面开放口进行空气推进，仅将该接触单元66与两根接触管脚63 一起推起。此处，两根针状的接触管脚63贯通粘接片材31 (UV片材)电连接在第2号、第 12号以及第22号的各LED芯片21的背面的+端子和-端子上。这样，使两根接触管脚63 电连接在LED芯片21的+端子和-端子上，从两根接触管脚63向LED芯片21提供预定电源电压，使LED芯片21发光。对第2号、第12号以及第22号的各发光的LED芯片21进行光学测试(检查光量是否为阈值以上)。总之，当使压力空气管67进一步旋转1个芯片的量的角度(360度的角度/芯片数5)时，之前的接触单元66没有空气推进而下降回到原来的位置，接下来的接触单元66与两根接触管脚63 —起利用空气推进而抬起，两根接触管脚63 穿透粘接片材31 (UV片材)，连接在接下来的LED芯片21的背面的+端子和-端子上。重复该动作，第1 第5号、第11 第15号以及第21 25号的各5个依次发光的LED芯片21的光学测试(检查光量是否为阈值以上)完成。与上述实施方式1的情况同样，将NG的LED芯片21的坐标信息作为NG信息存储在存储部(RAM)中。接着，使多个反射板71与受光元件22 —起暂时上升，超过光学测试完成的5个 LED芯片21的量，向右侧移动，并再次使多个反射板71与受光元件22 —起下降，用反射板 71覆盖接下来的预定数量的LED芯片21 (此处为5个)的周围。重复上述检查动作，第6 第10号、第16 第20号以及第沈 30号的各5个发光的LED芯片21的光学测试(检查光量是否为阈值以上)完成。与上述实施方式1的情况同样，将NGLED芯片21的坐标信息作为NG信息存储在存储部(RAM)中。如上所述，能够使1行(横向)的多个LED芯片21依次发光，进行光学测试。然后， 使筒状辊M旋转预定距离，使下一行(横向)的多个LED芯片21依次发光，进行光学测试。因此，端子连接单元6C具有电连接在LED芯片21的背面端子上的探针即接触管脚63 ；接触单元66，在上表面固定有该接触管脚63，并且，下表面的端面以能够根据空气推进的有无而在纵向移动的方式开放；压力空气管67，在接触单元66的端面开放口的下方位置，以横向的长尺寸管的方式旋转自由地构成，并且，以LED芯片21的配置间隔改变角度地形成有预定间隔的多个空气推进用的空气通气孔67a;驱动电压输出单元(未图示)，能够向接触管脚63提供驱动LED芯片21的驱动电压。(实施方式6)
在上述实施方式1中，在光学测试时，针对每个LED芯片21，依次将两根探针与其底座一起推起，使两根探针电连接在LED芯片21的+端子和-端子上，使LED芯片21依次发光， 但是，在本实施方式6中，对如下的旋转鼓方式的具体例进行说明使该1行的多个LED芯片21以多个(此处为5个)为一批分别依次逐一发光。图10 (a) 图10 (c)是示意性地表示本发明实施方式6的电子部件动作功能测定装置的端子连接单元的第三例的旋转鼓方式的结构图。如图10 (a) 图10 (c)所示，第三例的旋转鼓方式的端子连接单元6D具有能够电连接在LED芯片21的背面的+端子和-端子上并且彼此绝缘的两根针状的探针即接触管脚63 ；接触单元68，在上表面以预定间隔(与+端子和-端子的间隔相同的间隔)固定有两根接触管脚63，在下表面角部带有圆弧并能够上下(纵向)移动；旋转鼓69，在接触单元68的下表面位置，以左右方向的长尺寸圆形轴的方式旋转自由地构成，并且，以LED芯片 21的配置间隔改变角度地形成有各预定数量(在此处为5个)且预定间隔的突出鼓部69a。在上表面带有两根接触管脚63的接触单元68以如下方式构成针对每个LED芯片21的背面上下移动自由。即，对于接触管脚63以及接触单元68来说，在光学测试时，针对于每个LED芯片21，以相同数量分别配置在卷绕在筒状辊M上的电子部件基板3的1行 (横向)的多个LED芯片21的正下方。对上述结构的端子连接单元6D的动作进行说明。首先，如图10 (a)至图10 (b)所示，在光学测试时，使反射板71与受光元件72 一起下降，用反射板71覆盖预定数量的LED芯片21 (此处为5个)的周围。此时，空出5个 LED芯片21，依次准备多个接下来的反射板71。在该状态下，长尺寸的旋转鼓69旋转预定角度，旋转鼓69的突出鼓部69a移动到带有两根接触管脚63的接触单元68的下表面的正下方，将接触单元68与两根接触管脚63 一起推起，此处，两根针状的接触管脚63贯通粘接片材31(UV片材)电连接在第1号、第11 号以及第21号的各LED芯片21的背面的+端子和-端子上。这样，使两根接触管脚63电连接在LED芯片21的+端子和-端子上，从两根接触管脚63向LED芯片21供给预定电源电压，使其发光。同时对第1号、第11号以及第21号的各发光的LED芯片21进行光学测试(检查光量是否为阈值以上)。总之，当使旋转鼓69旋转360度的角度/芯片数N(N为5 个)的角度的量时，带有两根接触管脚63的接触单元68被突出鼓部69a抬起，两根接触管脚63穿透粘接片材31 (UV片材)，连接在LED芯片21的背面的+端子和-端子上。接着，如图10 (b)至图10 (c)所示，使旋转鼓69进一步旋转预定角度，接下来的突出鼓部69a来到带有两根接触管脚63的接触单元68的下表面的正下方，该突出鼓部69a 将接触单元68的下表面与两根接触管脚63—起推起。此处，两根针状的接触管脚63贯通粘接片材31 (UV片材)电连接在第2号、第12号以及第22号的各LED芯片21的背面的+ 端子和-端子上。这样，使两根接触管脚63电连接在LED芯片21的+端子和-端子上，从两根接触管脚63向LED芯片21供给预定电源电压，使LED芯片21发光。对第2号、第12 号以及第22号的各发光的LED芯片21进行光学测试(检查光量是否为阈值以上)。总之，当使旋转鼓69进一步旋转1个芯片的量的角度(360度的角度/芯片数5)时，之前的接触单元68从一号突出鼓部69a下降回到原来的位置，接下来的接触单元68与两根接触管脚 63 一起被二号突出鼓部69a抬起，两根接触管脚63穿透粘接片材31 (UV片材)，连接在接下来的LED芯片21的背面的+端子和-端子上。重复该动作，第1 第5号、第11 第15号以及第21 25号的各5个依次发光的LED芯片21的光学测试(检查光量是否为阈值以上)完成。与上述实施方式1的情况同样，将NG的LED芯片21的坐标信息作为NG信息存储在存储部(RAM)中。接着，使多个反射板71与受光元件22 —起暂时上升，超过光学测试完成了的5个 LED芯片21的量，向右侧移动，再次使多个反射板71与受光元件22 —起下降，用反射板71 覆盖接下来的未检查的预定数量的LED芯片21 (此处5个)的周围。重复上述检查动作，第6 第10号、第16 第20号以及第沈 30号的各5个发光的LED芯片21的光学测试(检查光量是否为阈值以上)完成。与上述实施方式1的情况相同，将NG的LED芯片21的坐标信息作为NG信息存储在存储部(RAM)中。如上所述，能够使1行(横向)的多个LED芯片21依次发光，进行光学测试。然后， 使筒状辊M旋转预定距离，使接下来的1行(横向)的多个LED芯片21依次发光，进行光学测试。因此，端子连接单元6D具有电连接在LED芯片21的背面端子上的探针即接触管脚63 ；接触单元68，在上表面固定有接触管脚63，在下表面角部带有圆�。芄辉谧菹蛏弦贫恍�69，在接触单元68的下表面位置，以横向的长尺寸圆形轴的方式旋转自由地构成，并且，以LED芯片21的配置间隔改变角度地针对每个LED芯片21形成有各预定数量且预定间隔的突出鼓部69a，利用旋转，突出鼓部69a推起接触单元68的下表面；驱动电压输出单元(未图示)，向接触管脚63提供驱动LED芯片21的驱动电压。(实施方式7)
图11是示意性地表示本发明实施方式7的电子部件动作功能测定装置的端子连接单元的第四例的使反射板以及探测器一体化方式的结构图。如图11所示，在作为电子部件侧面分离单元5的剖面为多边形的辊55上卷绕有电子部件基板3，在经由反射板7IA和绝缘片材61B的正下方，反射板71A、绝缘片材61B、 探针61A —体化，并且，各前端抵接在LED芯片21的表面以及侧面的端子上(反射板71A抵接在表面上，探针61A抵接在侧面端子上)。从两侧将相互绝缘的两根针状的探针61A推到 LED芯片21的侧面的+端子和-端子并进行电连接。该两根探针61A针对每个LED芯片 21，配置为分别推到卷绕在剖面为多边形的筒状辊55上的电子部件基板3的预定方向1行 (横向)的预定数量的LED芯片21的侧面的端子上。因而，在使预定方向1行(横向)的多个LED芯片21依次发光的情况下，使反射板71A正下方的两根针状的探针61A沿着反射板 7IA的背面依次推到LED芯片21的侧面上方的端子上，从两根探针61A向LED芯片21提供预定电源电压，使其依次发光。此时，从作为驱动电压输出单元的发光电压输出源向两根探针6IA提供发光电压，能够对LED芯片21进行发光驱动。绝缘片材6IB是用于将探针6IA 和反射板7IA电绝缘的片材构件。因此，本实施方式7的端子连接单元以如下方式构成相对于反射板71A，在经由其之下的绝缘片材61B的正下方位置，反射板71A、绝缘片材61B、探针61A —体化，反射板71A的前端抵接到LED芯片21的表面上，探针61A抵接到LED芯片21的侧面端子上或者自
由分离。(实施方式8)
图12是示意性地表示本发明实施方式8的电子部件动作功能测定装置的端子连接单元的第五例的轴方式的结构图，图13是图12的端子连接单元的纵向剖视图。如图12以及图13所示，对于本实施方式8的端子连接单元6E来说，在作为电子部件侧面分离单元5的剖面为圆形的筒状辊56上卷绕有电子部件基板3，在预定数量(此处为5个)的LED芯片21的背面同时抵接接触管脚63E，并且，在角度相差180度的相反侧的预定数量(此处为5个)的LED芯片21的背面也同时抵接接触管脚63E。使中央部的旋转轴69E旋转，由此，经由上下连结的曲柄状的各接触单元68E，能够同时推动设置在其前端部的多个接触管脚63E中的5组彼此绝缘的两根针状的接触管脚63E，使其与5个LED芯片21的背面的+端子和-端子相电连接。对于5组该两根的接触管脚63E来说，在其角度相差180度的相反侧也设置有5组两根的接触管脚63E，针对每个LED芯片21，能够分别同时推压在卷绕在剖面为圆形的筒状辊56上的电子部件基板3的1行(横向)的预定数量的 LED芯片21的背面的端子和其相反侧的电子部件基板3的1行(横向)的预定数量的LED芯片21的背面的端子上。因此，能够同时导通1行(横向)的多个LED芯片21和其相反侧的 1行(横向)的多个LED芯片21并进行检查。在该情况下，也从作为驱动电压输出单元的发光电压输出源向两根接触管脚63E提供预定的发光电压等的驱动电压，从而能够对LED芯片21进行发光驱动或者得到预定的输出电压。因此，端子连接单元6E具有电连接在LED芯片21的背面端子上的探针即接触管脚63E ；旋转轴69E ；在旋转轴69E的圆形剖面的彼此相反侧连结的曲柄状的上下的接触单元68E，在两端面分别固定有接触管脚63E，对于设置在上下彼此相反侧的各多个LED芯片 21的背面端子，利用旋转轴69E的旋转，能够同时将各多个LED芯片21的背面端子和接触管脚63E分别连接；驱动电压输出单元(未图示)，能够向接触管脚63E提供驱动LED芯片21 的驱动电压。此外，在上述实施方式1 8中，对如下情况进行了说明，即，在电子部件2为发光元件芯片的情况下，电气动作功能测定单元7具有反射板71，覆盖预定数量的作为发光元件芯片的LED芯片21的周围，使来自LED芯片21的发光以不漏出到外部的方式在内表面反射并导向预定方向；受光元件72，对来自反射板71的光进行光电变换，得到摄像信号；芯片良否判定部73，对基于来自受光元件72的摄像信号的LED芯片21的发光和其阈值进行比较，对LED芯片21进行良否判定。但是，并不限于此，对于如下情况，也能够应用本发明， 实现本发明的目的，即，在电子部件2为LSI芯片或受光元件芯片的情况下，电气动作功能测定单元7具有芯片良否判定部，对预定数量的LSI芯片或受光元件芯片的经由端子连接单元6的输入输出值和输入输出值的阈值进行比较，对电子部件2进行良否判定。如上所述，使用本发明优选的实施方式1 8例示了本发明，但是，本发明并不应该限于该实施方式1 8来解释。应该理解为本发明仅由技术方案解释其范围。本领域技术人员根据本发明具体优选的实施方式1 8的记载，基于本发明的记载以及技术常识能够实施等同的范围。在本说明书引用的专利、专利申请以及文献与其内容自身具体记载在本说明书中同样地，其内容作为对本说明书的参考而被引用。
对于本发明来说，在检查发光二极管(以下称为LED元件)等的光学元件或受光元件的动作功能即发光或受光、或者检查LSI芯片的动作功能的电子部件动作功能测定装置以及电子部件动作功能测定方法的领域中，在不对芯片部件进行单片化而搭载有多个芯片部件的基板状态下，测定电子部件的电气动作功能，所以，能够使装置结构大幅简化，更容易地测定检查各芯片部件的电特性或光学特性。
权利要求
1.一种电子部件动作功能测定装置，在背面贴附有片材的状态下以呈矩阵状排列的方式搭载有被分别切断的多个电子部件的电子部件基板的状态下，检查该电子部件的电气动作功能，其中，具有电子部件侧面分离单元，使该电子部件基板沿着曲面或角部弯曲，使前后相邻的电子部件间的侧面分离；端子连接单元，与该电子部件的预定端子连接；以及电气动作功能测定单元，在驱动经由该端子连接单元连接的一个或多个电子部件的状态下，测定该一个或多个电子部件的电气动作功能。
2.如权利要求1所述的电子部件动作功能测定装置，其特征在于，作为所述电子部件侧面分离单元，配置一个或多个剖面为圆形或多边形的辊以及剖面为多边形的旋转轴的任意一个。
3.如权利要求1所述的电子部件动作功能测定装置，其特征在于，所述端子连接单元具有探针，能够电连接在所述电子部件的背面或侧面的端子上； 驱动电压输出单元，能够向该探针提供驱动该电子部件的驱动电压。
4.如权利要求3所述的电子部件动作功能测定装置，其特征在于，在所述电子部件的背面具有端子的情况下，在检查时，所述端子连接单元的前端利用针状的两根探针贯通所述背面片材，连接在电子部件的端子上。
5.如权利要求1所述的电子部件动作功能测定装置，其特征在于，在所述电子部件是发光元件芯片的情况下，所述电气动作功能测定单元具有反射板， 覆盖预定数量的发光元件芯片的周围，使来自该发光元件芯片的发光不漏出到外部且在内表面反射并导向预定方向；受光元件，对来自该反射板的光进行光电变换，得到摄像信号； 芯片良否判定部，对基于来自该受光元件的摄像信号的该发光元件芯片的发光和其阈值进行比较，对该发光元件芯片进行良否判定。
6.如权利要求1所述的电子部件动作功能测定装置，其特征在于，在所述电子部件为LSI芯片或受光元件芯片的情况下，所述电气动作功能测定单元具有芯片良否判定部，该芯片良否判定部对预定数量的LSI芯片或受光元件芯片的经由所述端子连接单元的输入输出值与该输入输出值的阈值进行比较，对该电子部件进行良否判定。
7.如权利要求5或6所述的电子部件动作功能测定装置，其特征在于，在所述芯片良否判定部所判定的所述电子部件的判定结果为NG的情况下，将该电子部件的坐标位置作为NG信息存储在存储部中。
8.如权利要求3所述的电子部件动作功能测定装置，其特征在于，所述端子连接单元具有第一端子连接单元，针对每个所述电子部件，在该电子部件的端子上连接探针，对该电子部件的光学特性进行检查；第二端子连接单元，在与对该光学特性进行检查的多个电子部件不同的一行的多个电子部件全体的端子上同时连接探针，对该电子部件的电特性进行检查。
9.如权利要求1所述的电子部件动作功能测定装置，其特征在于，所述端子连接单元具有探针，与电子部件的背面端子电连接；接触单元，在上表面固定有该探针，并且，下表面为锥面；长尺寸的移动轴，在该接触单元的下表面正下方，并且，在横向上移动自由地构成，在上表面设置有利用该移动而推起该锥面的楔状突起部；驱动电压输出单元，能够向该探针提供驱动该电子部件的驱动电压。
10.如权利要求1所述的电子部件动作功能测定装置，其特征在于，所述端子连接单元具有探针，与电子部件的背面端子电连接；接触单元，在上表面固定有该探针，并且，端面以下表面能够根据空气推进的有无而在纵向上移动的方式开放；压力空气管，在该接触单元的端面开放口的下方位置，以横向的长尺寸管的方式旋转自由地构成，并且，按照该电子部件的配置间隔改变角度地形成有预定间隔的多个空气推进用的空气通气孔；驱动电压输出单元，能够向该探针提供驱动该电子部件的驱动电压。
11.如权利要求1所述的电子部件动作功能测定装置，其特征在于，所述端子连接单元具有探针，与电子部件的背面端子电连接；接触单元，在上表面固定有该探针，在下表面角部带有圆�。芄辉谧菹蛏弦贫恍模诟媒哟サピ南卤砻嫖恢茫宰笥曳较虻某こ叽缭残沃岬姆绞叫杂傻毓钩桑⑶遥凑崭玫缱硬考呐渲眉涓舾谋浣嵌鹊卣攵悦扛龈玫缱硬考纬捎懈髟ざㄊ壳以ざ涓舻耐怀龉牟浚眯� 突出鼓部推起接触单元的下表面；驱动电压输出单元，能够向该探针提供驱动该电子部件的驱动电压。
12.如权利要求5所述的电子部件动作功能测定装置，其特征在于，所述端子连接单元以如下方式构成相对于所述反射板，在经由其之下的绝缘片材的正下方位置，该反射板、该绝缘片材、所述探针一体化，该反射板的前端抵接到发光元件的表面上，该探针与该发光元件的侧面端子抵接或者分离。
13.如权利要求1所述的电子部件动作功能测定装置，其特征在于，所述端子连接单元具有探针，与电子部件的背面端子电连接；旋转轴；在该旋转轴的圆形剖面的彼此相反侧连结的曲柄状的上下的接触单元，在两端面分别固定有探针，对于设置在上下彼此相反侧的各多个电子部件的背面端子，利用该旋转轴的旋转，同时将该各多个电子部件的背面端子和该探针分别连接；驱动电压输出单元，能够向该探针提供驱动该电子部件的驱动电压。
14.一种电子部件动作功能测定方法，在背面贴附有片材的状态下以呈矩阵状排列的方式搭载有被分别切断的多个电子部件的电子部件基板的状态下，检查该电子部件的电气动作功能，其特征在于，包括电子部件侧面分离步骤，电子部件侧面分离单元使该电子部件基板沿着曲面或角部弯曲，使前后相邻的电子部件间的侧面分离；端子连接步骤，端子连接单元连接在该电子部件的预定端子上；以及电气动作功能测定步骤，电气动作功能测定单元在驱动经由该端子连接单元连接的一个或多个电子部件的状态下，测定该一个或多个电子部件的电气动作功能。
全文摘要
本发明涉及电子部件动作功能测定装置以及电子部件动作功能测定方法。在不使芯片部件单片化而搭载有多个芯片部件的基板状态下，可使装置结构大幅简化，更容易对各芯片部件的电特性或光学特性进行测定、检查。包括电子部件侧面分离步骤，作为电子部件侧面分离单元(5)的辊(51)使电子部件基板(3)沿曲面或角部弯曲，使前后相邻的LED芯片(21)间的侧面分离；端子连接步骤，端子连接单元(6)连接在该LED芯片(21)的预定端子上；电气动作功能测定步骤，电气动作功能测定单元(7)在驱动经由端子连接单元(6)连接的一个或多个电子部件的状态下，测定该一个或多个LED芯片(21)的电气动作功能。
文档编号G01M11/02GK102253349SQ20111010855
公开日2011年11月23日 申请日期2011年4月28日 优先权日2010年4月28日
发明者内田练, 斎藤仁, 案野宏隆 申请人:夏普株式会社
专业数控铣床产品供应商
20年生产经验，实力工厂，精工品质，质量有保障
