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专利名称：Pcb板漏印文字检测方法
技术领域：
本发明涉及PCB板技术领域的一种检测方法，特别是一种PCB板漏印文字检测方法。
背景技术：
PCB板即印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。为了能够清晰标示出各种标志，PCB板上需要印制文字。但在正常的生产过程中，批量产品在印刷文字过程中，由于人员操作疏忽经常出现漏印文字现象，这样就给产品带来一定的质量问题。

发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种PCB板漏印文字检测方法，该方法能方便地检测出PCB板是否漏印文字。为了解决上述的技术问题，本发明的技术方案是一种PCB板漏印文字检测方法，包括以下步骤I)制作PCB板时，在PCB板空旷区的线路层额外设置两个以上的焊盘，所述焊盘之间分别通过导线连接；2)在对PCB板进行文字印刷时，使用文字印刷油将上述焊盘覆盖�。�3)对PCB板进行电性测试过程中，将上述覆盖文字印刷油的任意两个焊盘作为测试点，测试两个焊盘之间的导通情况；4)上述作为测试点的两个焊盘若测试短路，则检测出PCB板漏印文字；反之，则检测出PCB板没有漏印文字。为方便、快捷地检测，在步骤I)中，PCB板空旷区的线路层额外设置的焊盘优选为两个。上述焊盘便于检测即可，其形状可以为多种，可以为尺寸为ImmX Imm的正方形。本发明加入的焊盘是在印制板正常制作过程中加入，在焊盘上覆盖文字印刷油也是在正常的文字印制过程中，电性测试是PCB板正常的测试过程中加入，因此本发明在没有额外增加工序的基础上，便能够有效地检测出是否有漏印文字现象。而传统检测是否有漏印文字现象需要增加额外的工序，提高了成本，且效率低下。


下面结合附图和具体实施方式
对本发明作进一步详细的说明。附图为本发明增加焊盘的PCB板结构示意图。
具体实施例方式本发明PCB板I漏印文字检测方法首先是添加焊盘制作PCB板I时，在PCB板I空旷区(不影响电气性能区)的线路层额外设置两个以上的焊盘2，所述焊盘2之间分别通过导线3连接，即任意两个焊盘2之间均通过导线3连接。为了简化额外设置焊盘2的工序，在PCB板I空旷区的线路层上一般设置两个焊盘2 (如附图所示)便可以保证本发明检测顺利进行。另外，对于焊盘2的形状本发明方法并无特殊要求，圆形、正方形等均可，只要能够满足本发明方法的测试。焊盘2大小应设置合适，例如焊盘2为正方形时(如附图所示)，其尺寸为ImmX 1mm，相对应地焊盘2之间导线宽度为0. 2mm。在对PCB板I进行文字印刷时，使用文字印刷油4将上述焊盘2覆盖住。文字印刷油4 一般采用常用的热固文字白油即可。文字印刷油4将上述焊盘2覆盖住即可，不能比焊盘2�。�不宜过分大于焊盘2浪费材料，一般超出焊盘2边0. 2mm即可。制作测试网络时，将两处焊盘2设计为开路。此两处焊盘2即是下述作为测试点的两个焊盘2。最后，在对PCB板I进行电性测试过程中，将上述覆盖文字印刷油4的任意两个焊盘2作为测试点(若上述只设置两个焊盘2时，测试点只能为这两个焊盘2)，测试两个焊盘2之间的导通情况。上述作为测试点的两个焊盘2若测试短路，则检测出PCB板I漏印文字；反之，则检测出PCB板I没有漏印文字。这里是充分利用了文字印刷油4 (如白油)的绝缘性，因此经过文字印刷工序的PCB板I两测试点之间不会导通短路，反之短路。上述实施例不以任何方式限制本发明，凡是采用等同替换或等效变换的方式获得的技术方案均落在本发明的保护范围内。
权利要求
1.一种PCB板漏印文字检测方法，其特征在于包括以下步骤 1)制作PCB板(I)时，在PCB板(I)空旷区的线路层额外设置两个以上的焊盘(2)，所述焊盘(2 )之间分别通过导线(3 )连接； 2)在对PCB板(I)进行文字印刷时，使用文字印刷油(4)将上述焊盘(2)覆盖住； 3)对PCB板(I)进行电性测试过程中，将上述覆盖文字印刷油(4)的任意两个焊盘(2)作为测试点，测试两个焊盘(2)之间的导通情况； 4)上述作为测试点的两个焊盘(2)若测试短路，则检测出PCB板(I)漏印文字；反之，则检测出PCB板(I)没有漏印文字。
2.根据权利要求1所述的PCB板漏印文字检测方法，其特征在于在步骤I)中，PCB板(O空旷区的线路层额外设置的焊盘(2)为两个。
3.根据权利要求1或2所述的PCB板漏印文字检测方法，其特征在于所述焊盘(2)为正方形，其尺寸为ImmX 1mm。
全文摘要
本发明公开了一种PCB板漏印文字检测方法包括以下步骤1)制作PCB板(1)时，在空旷区的线路层额外设置两个以上的焊盘(2)，焊盘(2)之间分别通过导线(3)连接； 2)在对PCB板(1)进行文字印刷时，使用文字印刷油(4)将上述焊盘(2)覆盖�。�3)将上述覆盖文字印刷油(4)的任意两个焊盘(2)作为测试点，测试两个焊盘(2)之间的导通情况；作为测试点的两个焊盘(2)若测试短路，则检测出PCB板(1)漏印文字；反之，则检测出PCB板(1)没有漏印文字，本发明方法不额外增加工序便可以有效地对PCB板是否漏印文字进行检测。
文档编号G01R31/28GK103033737SQ20121054810
公开日2013年4月10日 申请日期2012年12月17日 优先权日2012年12月17日
发明者高明, 苏文龙, 徐健 申请人:春焱电子科技(苏州)有限公司