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专利名称：一种硅压力敏感组件的制作方法
技术领域：
一种硅压力敏感组件技术领域[0001]本实用新型涉及一种压力传感器，特别是一种硅压力敏感组件。
背景技术：
[0002]目前，扩散硅压力敏感芯片的封装形式多为带O型圈的圆柱形结构，O型圈主要用来密封压力介质，这种方式具有安装方便、便于测试的优点。但是O型圈耐腐蚀、耐高低温、 抗老化性能有限，影响产品的可靠性和寿命，甚至，在某些恶劣环境中，O型圈不能满足使用要求。发明内容[0003]本实用新型所要解决的技术问题是，针对现有技术不足，提供一种可密封焊接在压力测量部位的硅压力敏感组件，克服现有O型圈密封式硅压力敏感组件密封性差、可靠性低、不耐腐蚀的缺点。[0004]为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是一种硅压力敏感组件，包括硅压力敏感芯片、一端开口的基座、引脚，基座开口的一端固定有波纹膜片，波纹膜片与基座底面之间形成的腔体内灌充有硅油，引脚穿过基座底面，基座底面内部引脚穿过的位置填充有玻璃釉料，硅压力敏感芯片固定在基座底面上，硅压力敏感芯片通过引线与引脚连接，基座侧面外壁上设有O型圈密封沟槽，基座外壁设有法兰。[0005]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是本实用新型密封性好、可靠性高，具有耐腐蚀的能力，可以实现硅压力敏感组件的长期可靠密封。


[0006]图I为本实用新型一实施例剖视图；[0007]其中[0008]I :基座；2 :娃压力敏感芯片；3 父粘剂；4 :波纹I吴片；5 :娃油；6 :金丝引线；7 :柯伐合金引脚；8 :玻璃釉；9 :法兰。
具体实施方式
[0009]如图I所示，本实用新型一实施例包括硅压力敏感芯片，还包括一端开口的基座、 四个柯伐合金引脚，基座开口的一端固定有波纹膜片，波纹膜片与基座底面之间形成的腔体内灌充有硅油，四个柯伐合金引脚均穿过基座底面，基座底面内部柯伐合金引脚穿过的位置填充有玻璃釉料，硅压力敏感芯片通过胶粘剂胶粘在基座底面上，硅压力敏感芯片通过金丝引线分别与四个柯伐合金引脚连接，基座侧面外壁上设有O型圈密封沟槽，基座外壁设有法兰。[0010]波纹膜片用来密封硅油和传递压力。[0011]在未焊接前通过O型圈密封沟槽将焊接式压力敏感组件密封在的测试工装上，可以方便快捷的掌握焊接式硅压力敏感组件的性能，测试合格的焊接式硅压敏感组件可以永久的焊接在压力测量部位，实现对压力的长期可靠测量。[0012]将焊接式硅压力敏感组件装配在预先加工有压力接口的管路上，采用焊接技术将法兰的法兰面与压力接口焊接上，这种焊接密封方式可以实现恶劣环境下长期可靠的密封。[0013]为了保证焊接的强度和可靠性，所述焊接法兰的焊接位置优选在基座底端，所述焊接技术优先选择电子束焊接。
权利要求1.一种娃压力敏感组件，包括娃压力敏感芯片、一端开口的基座、引脚，基座开口的一端固定有波纹膜片，波纹膜片与基座底面之间形成的腔体内灌充有硅油，引脚穿过基座底面，基座底面内部引脚穿过的位置填充有玻璃釉料，硅压力敏感芯片固定在基座底面上，硅压力敏感芯片通过引线与引脚连接，基座侧面外壁上设有O型圈密封沟槽，其特征在于，基座外壁设有法兰。
2.根据权利要求I所述的硅压力敏感组件，其特征在于，所述引线为金丝引线。
3.根据权利要求I所述的硅压力敏感组件，其特征在于，所述硅压力敏感芯片通过胶粘剂胶粘在基座底面上。
4.根据权利要求I所述的硅压力敏感组件，其特征在于，所述引脚数量为4个。
5.根据权利要求I或4所述的硅压力敏感组件，其特征在于，所述引脚为柯伐合金引脚。
专利摘要本实用新型公开了一种硅压力敏感组件，包括硅压力敏感芯片，还包括一端开口的基座、引脚，基座开口的一端固定有波纹膜片，波纹膜片与基座底面之间形成的腔体内灌充有硅油，引脚穿过基座底面，基座底面内部引脚穿过的位置填充有玻璃釉料，硅压力敏感芯片固定在基座底面上，硅压力敏感芯片通过引线与引脚连接，本实用新型密封性好、可靠性高，具有耐腐蚀的能力，可以实现硅压力敏感组件的长期可靠密封。
文档编号G01L19/00GK202814625SQ20122033088
公开日2013年3月20日 申请日期2012年7月10日 优先权日2012年7月10日
发明者金忠, 谢贵久, 颜志红, 何迎辉, 谢锋, 何峰 申请人:中国电子科技集团公司第四十八研究所