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光电子器件用微机电系统芯片测试台的制作方法

时间:2025-06-16    作者: 管理员

专利名称:光电子器件用微机电系统芯片测试台的制作方法
技术领域:
本实用新型涉及光通信技术领域中的一种光电器件芯片测试台,芯片属于微机电 系统(Micro Electro-mechanical System, MEMS)。该测试台可方便地测试用于光通信器 件的MEMS芯片的光电性能和稳定性,挑选优异性能的元件,避免不合格品对后续组装造成 的浪费。
背景技术:
微机电系统(MEMS)技术是一种新型制造技术,在光通信的发展中得到广泛的应 用,有极大的市场价值。利用MEMS技术制作的光电子器件具有体积小、重量轻、能耗低、集 成化程度高等特点,从而日益成为研究的热点。 由于MEMS芯片上的反射镜尺寸很小,很难对芯片进行光学性能和稳定性能测试。 通常必须把MEMS芯片与光准直器封装成整个光电子器件,然后通过测试光电子器件的性 能来评判MEMS芯片的性能。 一般会有一部分芯片不合格,会造成光电子器件整体不满足光 电性能或者稳定性的要求。由于这种工艺的不可逆性,会连带光准直器以及封装用的套管 报废,这样对时间和资源都是极大的浪费。所以,在封装之前测试芯片的光学性能和稳定性 能等技术指标是非常必要的。

实用新型内容本实用新型解决了由于反射镜反射范围小而无法对芯片进行光学性能和稳定性 能测试的技术问题,提供了一种效率高、可靠性好、成本低的MEMS芯片测试平台,测试芯片 的技术指标包括最小插损(Insertionloss, IL),芯片上反射镜旋转功能和旋转状态时的稳 定性。 本实用新型的技术方案是,一种光电子器件用微机电系统芯片测试台,主要包括 光束纤准直器、输入光纤、输出光纤、托盘和五维调节架五部分,其中输入光纤和输出光纤 连接在光束准直器上,光束准直器固定在支撑架上,待测芯片固定在底座上后放置在托盘 上,托盘通过连接杆a固定在固定夹块上,固定夹块通过连接杆b固定在五维调节架上,支 撑架和五维调节架固定在底盘上;光信号通过输入光纤进入光束准直器,照射在待测芯片 上,再通过光束准直器反射回输出光纤。 五维调节架上有五个调节旋钮,通过调节旋钮,可以使最大程度的光能量反射回 输出光纤,得到待测芯片的最小插损。 本实用新型测试台不仅效率高、可靠性好,而且成本低廉,由于采用了光束准直器 和五维调节架,可使光纤最大程度的得到反射,进而准确的测试出微机电系统芯片的光学 性和稳定性。

图1为本实用新型的测试原理图[0009] 图2为测试台配套设施 图3为本实用新型的结构示意图 附图标记l.活动装置2.待测芯片3.输出光纤4.输入光纤5.光束准直器 6.底座7.电源线8.电源9.光源10.光功率计11.测试台12.托盘13.支撑架14.底 盘15.调节旋钮16.五维调节架17.连接杆a 18.连接杆b 19.固定夹块
具体实施方式如附图l所示的测试原理图,包括输入光纤4,输出光纤3,光束准直器5和连接活 动装置1的底座6组成。光信号通过输入光纤4进入光束准直器5,照射在待测芯片2上, 再通过光束准直器5反射回输出光纤3。 如图2所示测试台配套设施还包括电源8、光源9、光功率计10、测试台ll,光功率 计10用以计算测试台中反射的输入光纤的数量。 如图3所示的结构示意图,本实用新型由光束准直器5、输入光纤4、输出光纤3、 托盘12和五维调节架16组成,输入光纤4和输出光纤3连接在光束准直器5上,光束准直 器5固定在支撑架13上,待测芯片2固定在底座6上后放置在托盘12上,托盘12通过连 接杆a17固定在固定夹块19上,固定夹块19通过连接杆b18固定在五维调节架16上。光 信号通过输入光纤进入光束准直器,照射在待测芯片上,再通过光束准直器反射回输出光 纤。通过调节五维调节架上的调节旋钮,可以使最大程度的光能量反射回输出光纤,得到待 测芯片的最小插损;停止调节五维调节架后,待测芯片连接电源线,通过调节输入待测芯片 的电压,可以使待测芯片的反射镜发生旋转,从而导致反射回输出光纤能量减少,确认待测 芯片上的反射镜的旋转功能;通过电源线加一定的电压在待测芯片上,维持一段时间,观察 输出光纤的输出能量变化,确认待测芯片稳定性。
权利要求一种光电子器件用微机电系统芯片测试台,主要包括光束纤准直器、输入光纤、输出光纤、托盘和五维调节架五部分,其特征在于输入光纤和输出光纤连接在光束准直器上,光束准直器固定在支撑架上,待测芯片固定在底座上后放置在托盘上,托盘通过连接杆a固定在固定夹块上,固定夹块通过连接杆b固定在五维调节架上,支撑架和五维调节架固定在底盘上;光信号通过输入光纤进入光束准直器,照射在待测芯片上,再通过光束准直器反射回输出光纤。
2. 根据权利要求l所述的芯片测试台,其特征在于五维调节架上有五个调节旋钮,通 过调节旋钮,可以使最大程度的光能量反射回输出光纤,得到待测芯片的最小插损。
专利摘要本实用新型涉及一种光电子器件用微机电系统芯片测试台,主要包括光束纤准直器、输入光纤、输出光纤、托盘和五维调节架五部分,其中输入光纤和输出光纤连接在光束准直器上,光束准直器固定在支撑架上,待测芯片固定在底座上后放置在托盘上,托盘通过连接杆a固定在固定夹块上,固定夹块通过连接杆b固定在五维调节架上,支撑架和五维调节架固定在底盘上;光信号通过输入光纤进入光束准直器,照射在待测芯片上,再通过光束准直器反射回输出光纤。本实用新型测试台不仅效率高、可靠性好,而且成本低廉,由于采用了光束准直器和五维调节架,可使光纤最大程度的得到反射,进而可以准确的测试出微机电系统芯片的光学性和稳定性。
文档编号G01R31/00GK201488869SQ20092017298
公开日2010年5月26日 申请日期2009年8月21日 优先权日2009年8月21日
发明者丁必锋, 涂化 申请人:北京波联汇成科技有限公司

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