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专利名称：压阻式压力传感器一体化基座的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及传感器零件，尤其是用于压阻式压力传感器的一体化基座。
背景技术：
目前，压阻式压力传感器是基于半导体材料(单晶硅)的压阻效应原理制成的传 感器，就是利用集成电路工艺直接在硅平膜片上按一定晶向制成扩散压敏电阻，当硅膜片 受压时，膜片的变形将使扩散电阻的阻值发生变化。硅平膜片上的扩散电阻通常构成桥式 测量电路，相对的桥臂电阻是对称布置的，电阻变化时，电桥输出电压与膜片所受压力成对 应关系。现有的压阻式压力传感器使用的充油芯体基座，内部结构都是使用TO座与芯体的 壳体焊接而成，由于上述的构造和工艺特点，决定了分体式压力传感器在实际生产应用中 有以下缺点1.由于使用焊接工艺，致使生产效率低，2.可靠性差，在瞬间压力峰值时，容 易产生充油芯体内硅油泄漏，影响传感器品质，降低使用寿命，3.量程范围受到局限，由于 采用焊接工艺，只适用生产小量程传感器。

实用新型内容本实用新型的目的就是为了克服压阻式压力传感器使用的充油芯体基座由TO座 与芯体的壳体焊接而成的缺陷，而提供一种压阻式压力传感器一体化基座。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是压阻式压力传感器一体化基座，包括壳体以及与壳体相连接的引脚线，其特征在 于壳体一端设有开口型腔，另一端的一圆周上设有一个以上烧结孔，每个烧结孔内分别通 过玻璃绝缘子烧结固定一个引脚线。用玻璃绝缘子做烧结剂有以下几点好处第一、增强烧结强度；第二、增加绝缘程 度；第三、密封性能优良；第四、烧结处平整饱满。在上述的主要技术方案的基础上，可以增加以下进一步完善的技术方案所述的烧结孔以壳体端面的中心对称分布。在烧结孔对应端的壳体上设有中心孔，中心孔内设有一个气管。在烧结孔对应端的壳体上设有定位孔。所述的壳体为美标316L不锈钢壳体。所述的引脚线为软态柯伐合金引脚线，保证传感器有良好的传导信号。本实用新型的有益效果是采用一体化设计，减少了 TO座及焊接环节，提高了生产 效率；玻璃绝缘子(即玻璃坯)饱满，无爬高缺漏现象，无裂纹、气泡，玻璃绝缘子在IOOMPa 压力下，泄漏率< 1 X IO-9Pa. m3/S,本一体化基座故障率在万分之一，提高了产品的可靠性， 延长了产品的使用寿命；采用本压力传感器一体化基体后，传感器灵敏度高，频率响应高； 测量范围宽，可测低至IOPa的微压到高至60Mpa的高压，增加产品的延伸和适用范围；精度 高，工作可靠，其精度可达士0.2% 0. 02% ；易于微小型化。
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。


图1为本实用新型的主视图；图2为本实用新型的俯视图；图3为本实用新型的实施例图。
具体实施方式
如图2所示，本实用新型压阻式压力传感器一体化基座，包括壳体1，壳体一端设 有六个烧结孔，也可设置八个烧结孔或更多，六个烧结孔对称分布在壳体中心的两侧，每侧 均勻分布三个烧结孔，六个烧结孔分布在同一圆周上，如图1所示，每个烧结孔内设有引脚 线3，引脚线的一端设置在烧结孔内并通过玻璃绝缘子2烧结固定在壳体内，引脚线的另一 端伸出到壳体外部，在烧结孔对应端的壳体上还设有中心孔，中心孔内设有一个气管4并 通过玻璃绝缘子烧结固定在壳体内，如图3所示，壳体的另一端为开口型腔，型腔内设有芯 片6，芯片通过导线分别与六个引脚线连接，芯片上的型腔内注有硅油7，硅油上依次设有 波纹片8、压膜9将硅油封装在型腔内，并通过压环10紧固压膜和波纹片。壳体1采用美标316L不锈钢棒料制造，壳体中的各尺寸都经过精密科学设计，用 数控车床精确加工，壳体1中的各烧结孔都有专用钻模保证尺寸和位置精度，在烧结孔对 应端的壳体非中心处设有用于加工的定位孔5 ；所述的引脚线3为软态柯伐合金引脚线，保 证传感器有良好的传导信号。
权利要求压阻式压力传感器一体化基座，包括壳体(1)以及与壳体(1)相连接的引脚线(3)，其特征在于壳体(1)一端设有开口型腔，另一端的一圆周上设有一个以上烧结孔，每个烧结孔内分别通过玻璃绝缘子(2)烧结固定一个引脚线。
2.根据权利要求1所述的压阻式压力传感器一体化基座，其特征在于所述的烧结孔 以壳体(1)端面的中心对称分布。
3.根据权利要求1所述的压阻式压力传感器一体化基座，其特征在于在烧结孔对应 端的壳体上设有中心孔，中心孔内设有一个气管(4)。
4.根据权利要求3所述的压阻式压力传感器一体化基座，其特征在于在烧结孔对应 端的壳体上设有定位孔(5)。
5.根据权利要求1所述的压阻式压力传感器一体化基座，其特征在于所述的壳体(1) 为美标316L不锈钢壳体。
6.根据权利要求1所述的压阻式压力传感器一体化基座，其特征在于所述的引脚线 (3)为软态柯伐合金引脚线。
专利摘要本实用新型涉及压阻式压力传感器一体化基座，包括壳体(1)以及与壳体(1)相连接的引脚线(3)，其特征在于壳体(1)一端设有开口型腔，另一端的一圆周上设有一个以上烧结孔，每个烧结孔内分别通过玻璃绝缘子(2)烧结固定一个引脚线。本实用新型的有益效果是采用一体化设计，减少了TO座及焊接环节，提高了生产效率；本一体化基座故障率在万分之一，提高了产品的可靠性，延长了产品的使用寿命；采用本压力传感器一体化基体后，传感器灵敏度高，频率响应高；测量范围宽，可测低至10Pa的微压到高至60MPa的高压，增加产品的延伸和适用范围；精度高，工作可靠，其精度可达±0.2％～0.02％；易于微小型化。
文档编号G01L9/06GK201707160SQ20102023724
公开日2011年1月12日 申请日期2010年6月25日 优先权日2010年6月25日
发明者王维东 申请人:蚌埠市创业电子有限责任公司