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专利名称：贴装式封装半导体功率器件的老炼板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体器件的制造设备，尤其涉及半导体功率器件的老炼 设备。
背景技术：
针对半导体器件小型化的要求，设计了半导体功率器件的微型贴装式封装 外壳。由于原有半导体功率器件的封装外壳带有管脚，必须借助大型插座将半 导体器件固定于老炼板上，在插座上施加老炼电信号对半导体功率器件进行老 炼，这种老炼插座及老炼板不能适用于贴装式封装半导体功率器件的老炼，因
为贴装式封装外壳不带管脚，如图7所示，只带有平面形状的外电极18、、 19、 20。

实用新型内容
针对半导体功率器件的微型贴装式封装外壳，设计一种与之配套的贴装式 封装半导体功率器件的老炼板，其施加老炼电压的结构简单可靠，使得贴装式 封装半导体功率器件的老练得以方便实现。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下的技术方案
贴装式封装半导体功率器件的老炼板，包括电路板及盖合其上的盖板，电 路板上设置有电路条，电路板上设置有插座，插座上开有插孔，插孔中安装导 电的弹簧探针，所述弹簧探针与电路板上的电路条连接，所述盖板上开有孔， 盖板上孔的位置分别对应电路板上所述插座的位置，盖板的上方有活动压板。
所述电路板上安装有焊盘，焊盘上的导电连接管分别与所述电路板上的电 路条以及电插座对应电连接。
本实用新型的技术效果在于
本实用新型通过弹簧探针对贴装式封装半导体功率器件的外电极施加老 炼电压，弹簧探针通过焊盘与电源插座连接，施加老炼电压装置的结构简单， 电接触可靠，能有效的解决贴装式封装半导体功率器件的老炼问题。

图1为本实用新型中电路板的俯视图； 图2为本实用新型中盖板的俯视图；图3为弹簧探针的主视图4为安装有弹簧探针的插座的俯视放大图5为图4的A-A方向剖视图。
图6为本实用新型的安装状态示意图7为贴装式封装半导体功率器件的外电极图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式
作进一步的说明。
见图1、图2，本实用新型包括电路板1及盖合其上的盖板8，电路板1 上设置有印刷电路条以及20个插座3，每个插座3包括在电路板1上开有的上 下及左右排列的10个插孔，插孔中安装焊管，焊管中分别焊接安装有如图3、 图5所示的导电弹簧探针，所述导电弹簧探针包括探针筒12、弹簧13以及固 定于弹簧一端的探针头11，实施例采用该结构的市售弹簧探针。导电弹簧探针 的探针筒12分别与电路板1上设置的印刷电路条连接。见图4、图7，右边两 个弹簧探针与贴装式封装半导体功率器件的输入电极18电接触，左边两个弹 簧探针给贴装式封装半导体功率器件的公共端电极20电接触，上下六个弹簧 探针给贴装式封装半导体功率器件的输出端电极19电接触。见图1，所述电路 板1的一端安装有22对导电焊盘5，焊盘5上安装有导电连接管，导电连接管 分别与所述电路板插座3中的导电弹簧探针针筒12以及电插座对应电连接。 左端上下位置6的一对导电焊盘5分别与图4各插座3左边两个弹簧探针电连 接，右端上下位置4的一对导电焊盘分别与图4各插座3右边两个弹簧探针电 连接，中间位置7的20对导电焊盘5上的导电连接管分别与电路板1上设置 的印刷电路条以及电插座对应电连接。见图5，弹簧探针的探针头11高出电路 板1，以保证贴装式封装半导体功率器件14的电极与探针头11的可靠接触， 见图2，所述盖板8上开有孔10，孔10的位置分别对应电路板1上插座3的 位置。
见图l、图2，电路板1边缘开有定位孔2，盖板8边缘开有定位孔9，见 图6，通过定位孔用螺钉把3块电路板1和3块盖板8固定在框架15上。每块 电路板1可以装置20个贴装式封装半导体功率器件进行老炼。框架15的下方 装配6个专用插座16，每个插座有10个导电插头，各导电插头与电路板l上 中间位置7的导电焊盘5之间通过电路板1上的印刷电路条对应电连接。每个 插座中装置10根导电插条，每块电路板1共对应20根导电插条。贴装式封装半导体功率器件14如图5所示装置于本实用新型中进行老炼时，其输出电极 的电信号顺序通过导电弹簧探针11-12、导电焊盘5、插座16的导电插头，引 入到对应的导电插条上，通过导电插条进行老炼数据的在线检测。
本实用新型的工作过程如图5、图6所示，把半导体功率器件14插入盖 板8上的孔10中，？L 10将贴装式封装半导体功率器件定位，在贴装式封装半 导体功率器件的上面加置活动压板17，使电路板上插座3中的弹簧探针头11 分别与半导体功率器件14的电极18、 19、 20接触，将老炼电信号通过相应弹 簧探针加入到贴装式封装半导体功率器件14的电极，即可进入老炼过程。
权利要求1.贴装式封装半导体功率器件的老炼板，其特征在于包括电路板及盖合其上的盖板，电路板上设置有电路条，电路板上设置有插座，插座上开有插孔，插孔中安装导电的弹簧探针，所述弹簧探针与电路板上的电路条连接，所述盖板上开有孔，盖板上孔的位置分别对应电路板上所述插座的位置，盖板的上方有活动压板。
2. 按照权利要求1所述的贴装式封装半导体功率器件的老炼板，其特征 在于所述电路板上安装有焊盘，焊盘上的导电连接管分别与所述电路板上的电 路条以及电插座对应电连接。
专利摘要本实用新型涉及贴装式封装半导体功率器件的老炼板，其特征在于包括电路板及盖合其上的盖板，电路板上设置有插座，插座上开有插孔，插孔中安装导电的弹簧探针，所述盖板上开有孔，盖板上孔的位置分别对应电路板上所述插座的位置，盖板的上方有活动压板。本实用新型通过弹簧探针对贴装式封装半导体功率器件的外电极施加老炼电压，弹簧探针通过焊盘与电源插座连接，施加老炼电压装置的结构简单，电接触可靠，能有效的解决贴装式封装半导体功率器件的老炼问题。
文档编号G01R1/00GK201340431SQ20092003768
公开日2009年11月4日 申请日期2009年1月22日 优先权日2009年1月22日
发明者吴玉轩, 阳 陆 申请人:无锡天和电子有限公司