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专利名称：一种检测真空密闭包套封口气密性的装置的制作方法
技术领域：
本实用新型属于超导线材检测装置技术领域，涉及一种检测真空密闭包套封口气 密性的装置。
背景技术：
超导磁体在核聚变设备、加速器、能量储存设备、物理性质研究中应用广泛，作为 用于产生高磁场的超导磁体的超导线，实用化的有NbTi和Nb3Sn超导线材。超导线材的加 工过程中，单芯及多芯复合包套通过热挤压达到良好的冶金结合是关键，必须保持包套内 部的洁净程度及真空度。目前通用的处理方法是在较高真空条件下对包套体上下盖利用 电子束封焊，并在顶盖中央预留一抽气咀，然后将抽气咀连接到真空泵上抽空至某一真空 度，最后对抽气咀冷焊钳断达到封焊的目的。但对该冷焊封口气密性的检验一直是个空缺， 仅仅通过目测封口的形貌和最终线材性能反推封口气密性的可能状态，这种非量化的经验 式检测结果会因人而异，不利于规模化工业生产。而传统的无损检测对此也是望洋兴叹，而 对包套破坏性的检测虽然可以确定封口气密性，但对于工业生产不可取。
发明内容本实用新型的目的是提供一种检测真空密闭包套封口气密性的装置，可以对单芯 及多芯复合包套内部的真空度进行量化的检测，且结构简单，操作方便。本实用新型所采用的技术方案是，一种检测真空密闭包套封口气密性的装置，包 括在井式炉里设置的包套，包套的上、下底面分别设置有上封盖与下封盖，上封盖上设置有 开口，在该开口处竖直向上设置有橡胶管，橡胶管与包套内部相通，橡胶管顶端还连接有两 端开口的玻璃管，玻璃管内设置有水柱。本实用新型的特征还在于，玻璃管内径为2mm，长为400mm。玻璃管的表面上刻有刻度。本实用新型检测真空密闭包套封口气密性的装置，对包套加热，观察记录下水柱 的位置；通过水柱在玻璃管内的相对移动即可判断焊缝的气密性，如果水柱向上移动较大 距离，则说明包套中有气体经焊缝向外膨胀，即焊缝已露，有气体进入；如果水柱几乎不动， 则说明包套体中无气体经焊缝向外膨胀，即焊缝气密性较好，无气体进入，且结构简单，操 作方便。

图1是本实用新型检测真空密闭包套封口气密性的装置的结构示意图。图中，1.井式炉，2.包套，3.上封盖，4.下封盖，5.橡胶管，6.玻璃管，7.水柱， 8.待检焊缝。
具体实施方式

以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型进行详细说明。本实用新型检测真空密闭包套封口气密性的装置的结构如图1所示，包括在井式炉1里设置的包套2，包套2的上下底面分别电子束封焊有上封盖3与下封盖4，上封盖3 上设置有开口，该开口为待检焊缝8，开口处竖直向上设置有橡胶管5，橡胶管5与包套2内 部相通，橡胶管5的顶端还套有两端开口的玻璃管6，玻璃管6的表面上有刻度，玻璃管6内 还通有一段水柱7。本实用新型检测真空密闭包套封口气密性的装置中，玻璃管6的内径为2mm，长为 400mm。本实用新型检测真空密闭包套封口气密性的装置的使用过程是，将待检的包套2 立于井式炉1中，待检封口朝上；将玻璃管6内充一段水柱7，将此玻璃管6倒置，让水柱7 移动至玻璃管6中部；确保橡胶管5与玻璃管6、上封盖3开口之间连接紧密，且玻璃管6竖 直；常温下记下玻璃管6中水柱7的位置；对包套2加热至60°C -70°C，保温30min，观察记 录下水柱7的位置；通过水柱7在玻璃管6内的相对移动即可判断待检焊缝8的气密性，如 果水柱7向上移动以较大距离，则说明包套2中有气体经待检焊缝8向外膨胀，即待检焊缝 8已露，有气体进入；如果水柱7几乎不动或变化小于5mm，则说明包套2中无气体经待检焊 缝8向外膨胀，即待检焊缝8气密性较好，无气体进入。
权利要求一种检测真空密闭包套封口气密性的装置，其特征在于，包括在井式炉(1)里设置的包套(2)，包套(2)的上、下底面分别设置有上封盖(3)与下封盖(4)，所述上封盖(3)上设置有开口，在该开口处竖直向上设置有橡胶管(5)，橡胶管(5)与包套(2)内部相通，所述橡胶管(5)顶端还连接有两端开口的玻璃管(6)，玻璃管(6)内设置有水柱(7)。
2.根据权利要求1所述的检测真空密闭包套封口气密性的装置，其特征在于，所述玻 璃管(6)内径为2mm，长为400mm。
3.根据权利要求1所述的检测真空密闭包套封口气密性的装置，其特征在于，所述玻 璃管(6)的表面上刻有刻度。
专利摘要本实用新型公开了一种检测真空密闭包套封口气密性的装置，包括在井式炉里设置的包套，包套的上下底面分别设置有上封盖与下封盖，上封盖上设置有开口，在该开口处竖直向上设置有橡胶管，橡胶管与包套内部相通，橡胶管顶端还设置有两端开口的玻璃管，玻璃管内设置有水柱。本实用新型检测真空密闭包套封口气密性的装置，对包套体加热，观察记录下水柱的位置；通过水柱的在玻璃管内相对移动即可判断焊缝的气密性，如果水柱向上移动以较大距离，则说明包套中有气体经焊缝向外膨胀，即焊缝已露，有气体进入；如果水柱几乎不动，则说明包套体中无气体经焊缝向外膨胀，即焊缝气密性较好，无气体进入，且结构简单，操作方便。
文档编号G01M3/02GK201653651SQ20102017177
公开日2010年11月24日 申请日期2010年4月27日 优先权日2010年4月27日
发明者万小波, 刘建伟, 孙霞光, 李建峰, 李春广, 王天成, 管军强, 肖成举 申请人:西部超导材料科技有限公司