高压电抗器用温度电流采集装置及其使用方法
【专利摘要】本发明涉及一种高压电抗器用温度电流采集装置及其使用方法，该装置包括一安装盒体，所述安装盒体上具有一进线孔和出线孔，所述的安装盒内设置有一电路板，所述的电路板上设置有采样电路，所述的采样电路包括为该采样供电的电源电路、MCU以及与该MCU连接的无线发射�？椋鯩CU的第一A/D接口连接有一电流互感器，所述MCU的第二A/D接口连接有温度传感器；所述进线孔设置有用于接在所述高压电抗器接线端的导线，所述导线的另一端与设置于所述出线孔的接线柱连接；所述电流互感器套设于所述的导线上，所述温度传感器用于采集所述导线的温度。本发明结构简单，能够用于采集电抗器的温度和电流，且受电抗器磁场的干扰小。
【专利说明】高压电抗器用温度电流采集装置及其使用方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种高压电抗器用温度电流采集装置及其使用方法。
【背景技术】
[0002]当前大容量变频串联谐振交流耐压试验装置中使用的高压电抗器，采用环氧树脂绝缘筒外壳，铜导线绕组，油浸自冷式，具有足够的电气、机械强度、必要的散热能力以及油热胀冷缩的裕度。在长电缆交流耐压试验中，高压电抗器工作电流大，电压高，长时间工作时，电抗器内部温度无法测量。当温度超过电抗器材料的容许温升值时会造成电抗器损坏。而且无法实现对电抗器的温升实时监测因此，提供一种具备高压电抗器温度、电流测量的装置是非常有必要的。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是提供一种高压电抗器用温度电流采集装置，能够用于实时采集电抗器的温度和电流。
[0004]本发明采用以下方案实现:一种高压电抗器用温度电流采集装置，其特征在于:包括一安装盒体，所述安装盒体上具有一进线孔和出线孔，所述的安装盒内设置有一电路板，所述的电路板上设置有采样电路，所述的采样电路包括为该采样供电的电源电路、MCU以及与该MCU连接的无线发射模块，所述MCU的第一 A/D接口连接有一电流互感器，所述MCU的第二 A/D接口连接有温度传感器；所述进线孔设置有用于接在所述高压电抗器接线端的导线，所述导线的另一端与设置于所述出线孔的接线柱连接；所述电流互感器套设于所述的导线上，所述温度传感器用于采集所述导线的温度。
[0005]在本发明一实施例中，所述的安装盒体包括由内至外包括屏蔽层和外壳塑料层；所述屏蔽层由铝合金层和导磁层构成。
[0006]在本发明一实施例中，还包括用于将所述安装盒体包裹的上盖和下盖，所述的下盖上开设有所述进线孔和出线孔，所述上盖和下盖均包括由内至外包括屏蔽层和外壳塑料层；所述屏蔽层由铝合金层和导磁层构成；所述下盖的两侧壁上开设有栅形通风孔。
[0007]在本发明一实施例中，所述下盖的四周壁顶部开设有用于固定所述上盖的螺丝孔。
[0008]在本发明一实施例中，所述的安装盒体内设置有一电池放置槽，所述电池放置槽旁侧依次垂直并排设置有所述无线发射�？榈奶煜叻⑸浒搴退龅缏钒濉�
[0009]在本发明一实施例中，所述的MCU还连接有通讯及故障指示灯。
[0010]在本发明一实施例中，所述的MCU还连接有按键电路。
[0011]本发明另提供一种上述高压电抗器用温度电流采集装置的使用方法，其特征在于:
步骤SOl:将所述导线一端的插头接入所述高压电抗器的接线端；
步骤S02:将一锂电池安装到所述的电池槽内； 步骤S03:将上盖和下盖盖住所述的安装盒体，并用螺丝固定；
步骤S04:将固定好的装置固定于所述的高压电抗器的上表面。
[0012]本发明结构简单，具有以下优点:1、将装设在高压电抗器上端接线柱，能够测出电抗器实际的顶层油温。2、使用用贴片式钼电阻，体积小精度高，经电路采样处理发射实时温度数据。3、偏置直流供电采用锂电池供电，体积�。�4、采用导磁金属隔栅封装，具有较强的抗干扰能力。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1是本发明实施例结构示意图。
[0014]图2是本发明实施例下盖示意图。
[0015]图3是图2的A-A剖视示意图。
[0016]图4是本发明实施例上盖示意图。
[0017]图5是本发明电路结构原理示意图。
【具体实施方式】
[0018]下面结合附图及实施例对本发明做进一步说明。
[0019]如图1、图5所示，本实施例提供一种高压电抗器用温度电流采集装置，其包括一安装盒体1，所述安装盒体上具有一进线孔2和出线孔3，所述的安装盒内设置有一电路板4，所述的电路板上设置有采样电路，所述的采样电路包括为该采样供电的电源电路、MCU以及与该MCU连接的无线发射�？椋鯩CU的第一 A/D接口连接有一电流互感器5，所述MCU的第二 A/D接口连接有温度传感器6 ;所述进线孔设置有用于接在所述高压电抗器接线端的导线7，所述导线的另一端与设置于所述出线孔的接线柱连接；所述电流互感器套设于所述的导线上，所述温度传感器用于采集所述导线的温度。
[0020]在本发明一实施例中，所述的安装盒体包括由内至外包括屏蔽层8和外壳塑料层9 ;所述屏蔽层由铝合金层10和导磁层11构成。
[0021]请参见图2至图4，在本发明另一实施例中，该采集头结构还包括用于将所述安装盒体包裹的上盖12和下盖13，所述的下盖13上开设有所述进线孔2和出线孔3，所述上盖和下盖均包括由内至外包括屏蔽层9和外壳塑料层8 ;所述屏蔽层9由铝合金层10和导磁层11构成；所述下盖的两侧壁上开设有栅形通风孔14。通过采用导磁金属隔栅封装，能有效减少高压电抗器的干扰，保证了采集数据的精确性。
[0022]在本发明一实施例中，所述下盖的四周壁顶部开设有用于固定所述上盖的螺丝孔15。
[0023]请继续参见图1，在本发明一实施例中，所述的安装盒体内设置有一电池放置槽16，所述电池放置槽旁侧依次垂直并排设置有所述无线发射�？榈奶煜叻⑸浒�17和所述电路板。所述的电池放置槽内设置有锂电池18。
[0024]在本发明一实施例中，所述的MCU还连接有通讯及故障指示灯。在本发明一实施例中，所述的MCU还连接有按键电路。该指示灯以及按键电路的按键可裸露在该装置的壳体外(图中未示意)。该按键电路可以用于设定告警的阈值以及控制该装置的开关状态。
[0025]此外，本发明另提供一种上述高压电抗器用温度电流采集装置的使用方法，其特征在于:
步骤SOl:将所述导线一端的插头接入所述高压电抗器的接线端；
步骤S02:将一锂电池安装到所述的电池槽内；
步骤S03:将上盖和下盖盖住所述的安装盒体，并用螺丝固定；
步骤S04:将固定好的装置固定于所述的高压电抗器的上表面。
[0026]以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。
【权利要求】
1.一种高压电抗器用温度电流采集装置，其特征在于:包括一安装盒体，所述安装盒体上具有一进线孔和出线孔，所述的安装盒内设置有一电路板，所述的电路板上设置有采样电路，所述的采样电路包括为该采样供电的电源电路、MCU以及与该MCU连接的无线发射�？椋鯩CU的第一 A/D接口连接有一电流互感器，所述MCU的第二 A/D接口连接有温度传感器；所述进线孔设置有用于接在所述高压电抗器接线端的导线，所述导线的另一端与设置于所述出线孔的接线柱连接；所述电流互感器套设于所述的导线上，所述温度传感器用于采集所述导线的温度。
2.根据权利要求1所述的高压电抗器用温度电流采集装置，其特征在于:所述的安装盒体包括由内至外包括屏蔽层和外壳塑料层；所述屏蔽层由铝合金层和导磁层构成。
3.根据权利要求1所述的高压电抗器用温度电流采集装置，其特征在于:还包括用于将所述安装盒体包裹的上盖和下盖，所述的下盖上开设有所述进线孔和出线孔，所述上盖和下盖均包括由内至外包括屏蔽层和外壳塑料层；所述屏蔽层由铝合金层和导磁层构成；所述下盖的两侧壁上开设有栅形通风孔。
4.根据权利要求3所述的高压电抗器用温度电流采集装置，其特征在于:所述下盖的四周壁顶部开设有用于固定所述上盖的螺丝孔。
5.根据权利要求1所述的高压电抗器用温度电流采集装置，其特征在于:所述的安装盒体内设置有一电池放置槽，所述电池放置槽旁侧依次垂直并排设置有所述无线发射�？榈奶煜叻⑸浒搴退龅缏钒�。
6.根据权利要求1所述的高压电抗器用温度电流采集装置，其特征在于:所述的温度传感器采用贴片式钼电阻。
7.根据权利要求1所述的高压电抗器用温度电流采集装置，其特征在于:所述的MCU还连接有通讯及故障指示灯。
8.根据权利要求1所述的高压电抗器用温度电流采集装置，其特征在于:所述的MCU还连接有按键电路。
9.一种如权利要求3所述的高压电抗器用温度电流采集装置的使用方法，其特征在于: 步骤SOl:将所述导线一端的插头接入所述高压电抗器的接线端； 步骤S02:将一锂电池安装到所述的电池槽内； 步骤S03:将上盖和下盖盖住所述的安装盒体，并用螺丝固定； 步骤S04:将固定好的装置固定于所述的高压电抗器的上表面。
【文档编号】G01K7/18GK104459299SQ201410792454
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年12月19日 优先权日:2014年12月19日
【发明者】陈章山, 王涛, 黄恒, 叶建祥, 钱星榕, 徐金宝, 方桂芳, 郑燕敏 申请人:国家电网公司, 国网福建省电力有限公司, 福建省送变电工程有限公司
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