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专利名称：晶面定向检测粘接台的制作方法
技术领域：
本发明属于晶棒加工设备技术领域，涉及一种晶面定向检测粘接台。
背景技术：
晶棒在加工呈标准尺寸的圆柱体后，需要在圆柱的侧面加工一道与晶棒结晶体的结晶面平行的晶面，在加工晶面前需要在晶棒的侧面进行晶面的准确定位，并将晶棒粘牢在V形基座上，最后将V形基座送到磨面机上，在晶棒的定位点处加工出晶面。由于缺少专用的晶面检测和粘结设备，晶棒的结晶面寻找和固定工作较困难
发明内容
本发明针对现有技术中晶棒的结晶面难于寻找和固定的问题，提供一种晶面定向检测粘接台，其技术方案是一种晶面定向检测粘接台，主要由工作台，工作台周边安装的围板组成，该工作台安装有电源、检测粘接装置和信号显示屏，检测粘接装置安装在工作台台面的一端，信号显示屏安装在工作台台面的另一端，检测粘接装置由检测装置和粘接装置两部分组成，粘接装置包括支架、固定条、固定座和V形基座，支架固定在工作台台面上，支架上端面中部安装固定座，固定座的两端用固定条固定，V形基座安装在固定座上,两端用固定条固定，晶棒安装在V形基座的V形槽内，检测装置安装在支架后端的固定板上，由X射线管、定位针和射线信号接收器组成，定位针安装在固定板的中部，定位针下方正对晶棒侧面上方，固定板的一端安装X射线管，X射线管发出的射线指向定位针正下方晶棒的侧面，射线信号接收器安装在固定板的另一端、X射线被晶棒反射的反射线上，射线信号接收器与信号显示屏连接，电源分别与X射线管、射线信号接收器和信号显示屏连接。采用上述技术方案检测和固定晶棒的晶面时，先将晶棒放置在V形基座上，将V形基座放置在定位针下固定，定位针正对晶棒侧面上点，打开X射线管、射线信号接收器和信号显示屏，转动晶棒，使晶棒的反射信号达到最大值，此时定位针所指的点下方的平面即为晶棒的晶面，此时在晶棒与V形基座的接触面上涂胶，将晶棒固定在胶面上，微微转动晶棒保持晶面垂直定位针，将晶棒粘紧在V形基座上，晶面的检测和粘接工作即完成。本技术方案具有简便、快速和准确的优点。


图I为本发明结构示意图。
具体实施例方式实施例一种晶面定向检测粘接台，主要由工作台1，工作台I周边安装的围板3组成，该工作台I上安装有电源6、检测粘接装置和信号显示屏7，检测粘接装置安装在工作台I台面的一端，信号显示屏7安装在工作台台面的另一端，检测粘接装置由检测装置和粘接装置两部分组成，粘接装置包括支架2、固定条11、固定座13和V形基座12，支架2固定在工作台I台面上，支架上端面中部安装固定座13,固定座13的两端用固定条11固定，V形基座12安装在固定座13上，两端用固定条11固定，晶棒10安装在V形基座12的V形槽内，检测装置安装在支架2后端的固定板4上，由X射线管5、定位针9和射线信号接收器8组成，定位针9安装在固定板4的中部，定位针下方正对晶棒10侧面上方，固定板4的一 端安装X射线管5，X射线管发出的射线指向定位针下方晶棒的侧面，射线信号接收器8安装在固定板4的另一端、X射线被晶棒反射的反射线上，射线信号接收器8与信号显示屏7连接，电源6分别与X射线管5、射线信号接收器8和信号显示屏7连接。
权利要求
1.晶面定向检测粘接台，主要由工作台(1)，工作台周边安装的围板(3)组成，其特征在于该工作台还包括有工作台上安装有电源(6)、检测粘接装置和信号显示屏(7)，检测粘接装置安装在工作台(I)台面的一端，信号显示屏(7)安装在工作台台面的另一端，检测粘接装置由检测装置和粘接装置两部分组成，粘接装置包括支架(2)、固定条(11)、固定座(13)和V形基座(12)，支架(2)固定在工作台(I)台面上支架上端面中部安装固定座(13),固定座的两端用固定条(11)固定，V形基座(12)安装在固定座(13)上,两端用固定条(11)固定，晶棒(10)安装在V形基座(12)的V形槽内，检测装置安装在支架(2)后端的固定板(4)上，由X射线管(5)、定位针(9)和射线信号接收器(8)组成，定位针(9)安装固定板(4)的中部，定位针下方正对晶棒(10)侧面上方，固定板(4)的一端安装X射线管(5)，X射线管发出的射线指向定位针下方晶棒的侧面，射线信号接收器(8)安装在固定板(4)的另一端、X射线被晶棒反射的反射线上，射线信号接收器(8)与信号显示屏(7)连接，电源(6)分别与X射线管(5)、射线信号接收器(8)和信号显示屏(7)连接。
全文摘要
晶面定向检测粘接台，主要由工作台，工作台周边安装的围板，工作台上安装有电源、检测粘接装置和信号显示屏组成，检测粘接装置由检测装置和粘接装置两部分组成，粘接装置包括支架、固定条、固定座和V形基座，检测装置安装在支架后端的固定板上，由X射线管、定位针和射线信号接收器组成，射线信号接收器安装在固定板的另一端、X射线被晶棒反射的反射线上。使用时，先将晶棒放置在V形基座上，将V形基座定位在固定座上，定位针正对晶棒侧面上点，打开X射线管，转动晶棒，使晶棒的反射信号达到最大值，此时在晶棒与V形基座的接触面上涂胶，将晶棒压紧在胶面上，晶面的检测和粘接工作即完成。
文档编号G01N23/20GK102642254SQ201210147978
公开日2012年8月22日 申请日期2012年5月14日 优先权日2012年5月14日
发明者吴康, 王绍鸿, 白连伟 申请人:云南蓝晶科技股份有限公司