专利名称：引线框架检测工具的制作方法
技术领域：
引线框架检测工具技术领域[0001]本实用新型涉及一种引线框架检测工具。
技术背景[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，因而，引线框架是是电子信息产业中重要的基础材料。[0003]引线框架产品类型有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、QFP (QFJ)、SOD、SOT 等。主要用模具冲压法和化学刻蚀法进行生产。[0004]引线框架的检测工具是引线框架生产中的一种重要的工具，但现有的引线框架检测工具检测质量和效率都有待进一步提高。实用新型内容[0005]本实用新型需要解决的技术问题就在于克服现有技术的缺陷，提供一种引线框架检测工具，它既可以方便快捷的实现对各种规格待检测引线框架或印刷电路板的检测，也简化了操作流程，减少了生产成本，节省了作业空间，保证了检测质量和效率。[0006]为解决上述问题，本实用新型采用如下技术方案[0007]本实用新型提供了一种引线框架检测工具，所述工具包括基板，所述基板上设置有多个沟槽。[0008]所述基板的上顶面和下底面上分别设置有多个沟槽。[0009]所述沟槽宽度和深度均不相等。[0010]本实用新型通过多个沟槽既可以方便快捷的实现对各种规格带检测引线框架或印刷电路板的检测，也简化了操作流程，减少了生产成本，节省了作业空间，保证了检测质量和效率。
[0011]图1为本实用新型结构示意图。
具体实施方式
[0012]如图1所示，本实用新型提供了一种引线框架检测工具，所述工具包括基板1，所述基板上设置有多个沟槽2、3、4、5、6、7。[0013]所述基板的上顶面8和下底面9上分别设置有多个沟槽。[0014]所述沟槽宽度和深度均不相等。[0015]本实用新型通过多个沟槽既可以方便快捷的实现对各种规格带检测引线框架或印刷电路板的检测，也简化了操作流程，减少了生产成本，节省了作业空间，保证了检测质[0016] 最后应说明的是显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例， 而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之中。
权利要求1.一种引线框架检测工具，其特征在于所述工具包括基板，所述基板上设置有多个沟槽。
2.如权利要求1所述的引线框架检测工具，其特征在于所述基板的上顶面和下底面上分别设置有多个沟槽。
3.如权利要求2所述的引线框架检测工具，其特征在于所述沟槽宽度和深度均不相寸。
专利摘要本实用新型公开了一种引线框架检测工具，包括基板，所述基板上设置有多个沟槽。所述基板的上顶面和下底面上分别设置有多个沟槽。所述沟槽宽度和深度均不相等。本实用新型既可以方便快捷的实现对各种规格待检测引线框架或印刷电路板的检测，也简化了操作流程，减少了生产成本，节省了作业空间，保证了检测质量和效率。
文档编号G01R31/00GK202255448SQ20112031757
公开日2012年5月30日 申请日期2011年8月29日 优先权日2011年8月29日
发明者吴旺春, 孙华, 朱贵节, 谢艳, 陈忠, 黄玉红 申请人:江阴康强电子有限公司
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