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专利名称：一种不受机内温度影响的测温结构的制作方法
技术领域：
—种不受机内温度影响的测温结构本实用新型涉及温度測量技术领域，具体是ー种不受机内温度影响的测温结构。测温装置是广泛应用于各个领域的不可缺少的装置，在家庭中，空调内的测温装置可测出房间内实际温度，当达到指定温度时便暂停工作；在エ业上，ー些存放危险化学品的仓库中都必须设有测温装置，实时显示当前温度，以免燃点低的化学品在温度过高后发生自燃或爆炸等现象。因此，测温装置对于人类生活是不可或缺的。但是现有技术中测温结构的测温区和装置内部的电子元器件并不能完全隔离，这样变导致了测量结构在测量温度时会受到周围电子元器件自身发热的影响而导致测量结果不精准，容易产生误差。而为了克服这种不能将测温区与内部电子元件完全隔离的缺陷， 往往都需要额外增加辅助装置，这样便増加了设备的成本，不够经济实用。本实用新型的目的就是为了解决现有技术中的不足，提供一种测量数据精准可靠、经济实用的不受机内温度影响的测温结构。为实现上述目的，提供一种不受机内温度影响的测温结构，包括面板上盖、面板下盖、侧板，其特征在于所述的面板上盖和面板下盖之间构成封闭的隔热腔，所述的隔热腔内设有温度传感器，隔热腔一侧的侧板上设有若干个对流孔。所述的对流孔连通外部空气与隔热腔。本实用新型使测温元器件与机壳内部完全隔绝开来，是ー种不受机壳内温度影响的测温结构，避免了因装置内部电子元器件的发热而使测量值与实际温度产生的偏差。本实用新型使CPU采集到的数据不受机壳内部温度的影响，从而降低测温装置自身的检测误差，保证了测温装置的精确性，不增加生产成本。本实用新型的数据可靠，经济实用，有一定的市场应用前景。图I是本实用新型的防干扰测温结构俯视图；图2是本实用新型的防干扰测温结构主视图；图3是本实用新型的防干扰测温内部结构局部放大示意图；图4是本实用新型中防干扰测温结构的后盖打开局部放大结构示意图；图5是本实用新型中防干扰测温结构的后盖打开立体结构示意图；图6是本实用新型防干扰腔盖的结构示意图；图7是本实用新型防干扰腔盖的局部结构示意图；如图所示。图中1.外界对流孔2.温度传感器3.隔热腔；指定图I为本实用新型的摘要附图
。[具体实施方式
]
以下结合附图对本实用新型作进一步说明，这种装置的结构和原理对本专业的人来说是非常清楚的。本实用新型为一种不受机内温度影响的测温结构，包括面板上盖、面板下盖、侧板，其特征在于所述的面板上盖和面板下盖之间构成封闭的隔热腔，如图3所示，后盖向下闭合后，形成封闭隔热腔。隔热腔内设有温度传感器，隔热腔一侧的侧板上设有若干个对流孔，对流孔连通外部空气与隔热腔。这种不受机内温度影响的测温结构对室内的测温显示装置适用。该实用新型使测温元器件与机壳内部完全隔绝开来，而与外界保持畅通，使CPU采集到的数据不受机壳内部温度的影响，从而保证了测温装置的精确性。本实用新型降低了测温装置自身的检测误差，且不增加生产成本，利用面板的上下盖间留出一个可以放温 度感应器的空间，该空间只与外界留有三个通风口，而与测温装置的内部电子元器件完全隔离。
权利要求1.一种不受机内温度影响的测温结构，包括面板上盖、面板下盖、侧板，其特征在于所述的面板上盖和面板下盖之间构成封闭的隔热腔，所述的隔热腔内设有温度传感器，隔热腔一侧的侧板上设有若干个对流孔。
2.如权利要求I所述的一种不受机内温度影响的测温结构，其特征在于所述的对流孔连通外部空气与隔热腔。
专利摘要本实用新型涉及温度测量技术领域，具体是一种不受机内温度影响的测温结构，包括面板上盖、面板下盖、侧板，其特征在于所述的面板上盖和面板下盖之间构成封闭的隔热腔，所述的隔热腔内设有温度传感器，隔热腔一侧的侧板上设有若干个对流孔。本实用新型使测温元器件与机壳内部完全隔绝开来，是一种不受机壳内温度影响的测温结构，避免了因装置内部电子元器件的发热而使测量值与实际温度产生的偏差。本实用新型使CPU采集到的数据不受机壳内部温度的影响，从而降低测温装置自身的检测误差，保证了测温装置的精确性，不增加生产成本。本实用新型的数据可靠，经济实用，有一定的市场应用前景。
文档编号G01K1/14GK202631135SQ20122020474
公开日2012年12月26日 申请日期2012年5月8日 优先权日2012年5月8日
发明者陈良, 李春晖, 王攀峰 申请人:施勒智能建筑系统(上海)有限公司