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    一种温度测量装置的制作方法

    时间:2025-05-09    作者: 管理员

    专利名称:一种温度测量装置的制作方法
    技术领域:
    本实用新型涉及一种温度测量装置,特别是一种小管内流体介质温度的测量装置,属于直径小于50_小管内流体介质温度测量技术领域。
    背景技术:
    在有色冶金生产过程中,有许多工况的小管径(管径小于50mm)中的流体介质温度需要测量及控制。由于目前测温元件厂家的产品标准化,测温元件的插深一般最小为100mm,而当被测介质温度的管径小于50mm直径时,市场上买不到适用于管径小于50mm的测温元件,如果让生产厂家专门定制,价格较高,有时还会受到一些制约。所以目前还是使用市场上插深最小的IOOmm测温元件进行测量。为了使小管径的测量能够使用市场上的标准化测量元件进行测量,目前的做法是在小管道上焊接扩大管,然后再在扩大管上焊接一段直径较大的连接头,然后再把测温元件安装在连接头上进行测量,施工量大,对施工技能要求较高。
    发明内容本实用新型的目的在于,提供一种小管内流体介质温度的温度测量装置。无需在小管道上焊接扩大管,再在扩大管上焊接连接头进行测量,安装方便,可大大提高安装效率,降低安装成本。以克服现有技术的不足。本实用新型的技术方案:一种温度测量装置,该装置包括串联在两根小管之间的转接件、卡环和螺母;转接件上设有测温元件。前述装置中,所述测温元件为插深IOOmm的金属封装热电偶。前述装置中,所述转接件为T型三通结构,包括直通管和垂直管,直通管为中部大两端小的变径管,直通管中部的大直径部分与垂直管一端垂直连接为一体,垂直管另一端与测温元件连接;测温元件的测温头位于直通管轴线位置。前述装置中,所述直通管两端的内孔为喇叭口,直通管两端设有外螺纹。前述装置中,所述螺母的内孔为台阶孔,台阶孔的大直径段设有内螺纹。前述装置中,所述卡环为尼龙环或铜环。内径与小管外径对应,外径大于直通管喇叭口的最大直径。与现有技术相比,本实用新型通过将测温元件安装在转接件上,使测温元件的测温头位于流体的中心位置,大大的提高了测量温度的准确性。转接件采用T形三通结构,T形三通的直通管两端加工成可快速连接的卡接方式,安装方便,密封性好,大大提高了安装效率。本实用新型采用标准化测温元件,便于采购,价格便宜,可降低安装成本。可满足有色冶金生产过程中小管径中的介质温度测量及控制需要。提高有色冶金检测仪表装备水平。

    [0012]图1是本实用新型的结构示意图;图2是现有技术的结构示意图。附图中的标记为:1-小管、2-卡环、3-螺母、4-测温元件、5-直通管、6_垂直管、
    7-扩大管、8-连接头。
    具体实施方式
    以下结合附图对本实用新型作进一步的详细说明,但不作为对本实用新型的任何限制。本实用新型是根据下述的一种小管内流体介质温度的测量方法所构建的,如图1所示,该方法是加工一个与测温元件相适应的转接件,将测温元件固定在转接件上,然后再将转接件串联在两根小管之间,转接件与小管的连接方式采用卡接方式;当小管内的流体介质流过转接件时,通过固定在转接件上的测温元件测得通过小管的温度。测温元件采用插深为IOOmm的金属封装热电偶或热电阻。所述转接件为T型三通结构,包括直通管和垂直管,直通管为中部大两端小的变径管,直通管两端与小管卡接,直通管中部的大直径部分与垂直管一端垂直连接为一体,垂直管另一端与测温元件连接;通过调整垂直管的长度,使测温元件的测温头位于直通管轴线位置。所述两端与小管卡接是:将直通管两端的内孔加工成喇叭口,并将小管的管口进行扩口或墩制处理,然后在小管上套上螺母和卡环,通过螺母与直通管上外螺纹将小管与转接件上的直通管密封对接。根据上述方法构成的本实用新型的一种温度测量装置,如图1所示,该装置包括串联在两根小管I之间的转接件、卡环2和螺母3 ;转接件上设有测温元件4。测温元件4为插深IOOmm的金属封装热电偶或热电阻。所述转接件为T型三通结构,包括直通管5和垂直管6,直通管5为中部大两端小的变径管,直通管5中部的大直径部分与垂直管6 —端垂直连接为一体,垂直管6另一端与测温元件4连接;测温元件4的测温头位于直通管5轴线位置。所述直通管5两端的内孔为喇叭口,直通管5两端设有外螺纹。所述螺母3的内孔为台阶孔,台阶孔的大直径段设有内螺纹。所述卡环2为尼龙环或铜环。内径与小管外径对应,外径大于直通管5喇叭口的最大直径。图2是现有技术的结构示意图。现有技术的做法是在小管I上焊接扩大管7,然后再在扩大管7上焊接一段直径较大的连接头8,然后再把测温元件4安装在连接头8上进行测量。
    权利要求1.一种温度测量装置,其特征在于:包括串联在两根小管(I)之间的转接件、卡环(2)和螺母(3);转接件上设有测温元件(4)。
    2.根据权利要求1所述装置,其特征在于:所述测温元件为插深IOOmm的金属封装热电偶或热电阻。
    3.根据权利要求1所述温度测量装置,其特征在于:所述转接件为T型三通结构,包括直通管(5)和垂直管(6),直通管(5)为中部大两端小的变径管,直通管(5)中部的大直径部分与垂直管(6) —端垂直连接为一体,垂直管(6)另一端与测温元件(4)连接;测温元件(4)的测温头位于直通管(5)轴线位置。
    4.根据权利要求3所述温度测量装置,其特征在于:所述直通管(5)两端的内孔为喇叭口,直通管(5)两端设有外螺纹。
    5.根据权利要求1所述温度测量装置,其特征在于:所述螺母(3)的内孔为台阶孔,台阶孔的大直径段设有内螺纹。
    6.根据权利要求1所述温度测量装置,其特征在于:所述卡环(2)为尼龙环或铜环,内径与小管外径对应,外径大于直通管(5)喇ΒΛ 口的最大直径。
    专利摘要本实用新型公开了一种温度测量装置,包括串联在两根小管(1)之间的转接件、卡环(2)和螺母(3);转接件上设有测温元件(4);所述测温元件为插深100mm的金属封装热电偶或热电阻。本实用新型通过将测温元件安装在转接件上,使测温元件的测温头位于流体的中心位置,大大的提高了测量温度的准确性。转接件采用T形三通结构,T形三通的直通管两端加工成可快速连接的卡接方式,安装方便,密封性好,大大提高了安装效率。本实用新型采用标准化测温元件,便于采购,价格便宜,可降低安装成本。提高有色冶金检测仪表装备水平。
    文档编号G01K7/04GK203024894SQ201220657740
    公开日2013年6月26日 申请日期2012年12月4日 优先权日2012年12月4日
    发明者王春珍, 张力 申请人:贵阳铝镁设计研究院有限公司

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