专利名称：位移传感器的制作方法
技术领域：
本发明涉及光学地计测与对象物的距离的位移传感器，本发明特别涉及通过与另一位移传感器组合使用，可计测对象物的台阶差或厚度等的位移传感器。
背景技术：
作为现有的位移传感器，已知图10所示的结构。该图的位移传感器50由检测部60和信号处理部70构成，在所述检测部60中组装投光光学系统61和受光光学系统62。投光光学系统61包括通过驱动电路63脉冲驱动来产生检测光f的激光二极管那样的光源64、以及将所述检测光f进行聚光照射到对象物80的投光透镜65。受光光学系统62包括将对象物80的检测光f的反射光进行投光的受光透镜66、以及将受光透镜66投光的光进行成像的PSD或CCD那样的一维位置检测元件67。该位置检测元件67输出相对于基准位置的与成像位置的位移量对应的信号(以下称为‘检测信号’)i。由于与对象物80之间的距离和所述位移量之间的关系是非线性的，所以在信号处理部70中执行非线性校正处理。
信号处理部70包括采样保持电路71，从所述位置检测元件67输入检测信号并进行采样保持；以及A/D变换器72，将采样保持的信号电平变换成数字量。A/D变换器72的变换输出被装入到微计算机的CPU73中。CPU73执行所述的非线性校正等的规定处理，计算与对象物80之间的距离D。距离的计算数据d经D/A变换器74和输出电路75作为模拟信号来输出。CPU73将距离的计算数据d和规定的阈值进行比较，生成并输出基于该比较结果的判定结果数据。
根据上述结构的位移传感器50，可容易地计测与对象物80之间的距离D，但难以单独计测物体的台阶差或厚度。
图11表示将两台位移传感器50A、50B和运算控制器51组合构成的计测装置。根据该计测装置，还可以计测物体表面的台阶差或物体的厚度等。
在通过该图的计测装置来计测物体表面的台阶差的情况下，使第1位移传感器50A、第2位移传感器50B的检测部60A、60B处于对象物80上方的同一高度位置。第1位移传感器50A的检测部60A向台阶差H的高位置81投光并获得其检测信号iA，第2位移传感器50B的检测部60B向台阶差H的低位置82投光并获得其检测信号iB。各位移传感器50A、50B的信号处理部70A、70B分别计算与台阶差H的高位置81之间的距离D1和与低位置82之间的距离D2。各距离D1、D2的计算数据d1、d2被装入到运算控制器51中。运算控制器51计算距离的计算数据d1、d2的差分来作为台阶差H，并输出该计算数据h。
根据上述的计测装置的结构，可进行物体厚度的计测。图12表示计测物体的厚度的状态。第1位移传感器50A的检测部60A、第2位移传感器50B的检测部60B处于夹置对象物80并对置的位置。第1位移传感器50A的检测部60A向对象物80的一个表面投光并获得检测信号iA，第2位移传感器50B的检测部60B向对象物80的另一个表面投光并获得检测信号iB。各位移传感器50A、50B的信号处理部(未图示)分别计算与对象物80的各表面之间的距离D1、D2。将各距离D1、D2的计算数据d1、d2装入到所述的运算控制器中。运算控制器将从检测部60A、60B间的距离K(常数)中减去所述距离的计算数据d1、d2之和所得的结果计算为对象物的厚度T，输出该计算数据。
图13表示除了与物体之间的距离以外还计测物体的台阶差或厚度等的另一计测装置。该图的计测装置由一对检测部60A、60B和运算处理部90构成。在该运算处理部90中，将与图11的计测装置中的各信号处理部70A、70B相当的信号处理电路部91a、91b和与运算控制器51相当的运算电路部92一体地组装。
在通过该计测装置来计测对象物80的台阶差H的情况下，各信号处理电路部91a、91b对来自各检测部60A、60B的检测信号iA、iB进行处理，分别计算与台阶差H的高位置81之间的距离D1和与低位置82之间的距离D2。运算电路92计算各距离D1、D2的计算数据d1、d2的差分来作为台阶差H，并输出该计算数据h。
根据图11和图12的计测装置，除了计测与物体之间的距离之外，还可以计测物体的台阶差或厚度，但由于需要两台位移传感器50A、50B和运算控制器51，所以存在装置成本升高，在装置的设置上需要大的空间的问题。
根据图13的计测装置，由于在一个运算处理部90上装载输入来自一对检测部60A、60B的检测信号来计算距离的功能和根据两个距离的计算数据来计算台阶差或厚度的功能，所以在装置的设置上需要大的空间，但对于仅以计测距离为目的的用户来说，不需要两个检测部60A、60B，运算处理部90装载的多余的功能被浪费，装置昂贵。
发明内容
本发明是着眼于上述问题的发明，目的在于通过使信号处理部除了用于距离计算的原来的运算功能以外，使其还具有计算物体的台阶差或厚度等的其他运算功能，提供一种相对于用户的使用目的来说成本低并且没有功能浪费的位移传感器。
本发明的位移传感器包括检测部，受光于向对象物投光所得的反射光，生成与对象物的距离对应的检测信号；以及信号处理部，通过从检测部输入所述检测信号并进行信号处理来计算与对象物的距离。所述信号处理部可装入另一位移传感器的距离计算数据，根据该装入的距离的计算数据和自身的距离计算数据来执行规定的运算并输出运算结果。
本发明的位移传感器至少能够进行光学地计测与对象物之间的距离，将用于向另一位移传感器传送信号的第1插座和用于从另一位移传感器接收信号的传送的第2插座组装在机体中。在该机体的不同表面上分别形成开口部，各开口部面向所述第1、第2的各插座而使得前端不向外部突出，并且通过可开闭的盖来分别挡住各开口部。
通过第1、第2插座在另一位移传感器之间传送的信号例如是距离的计算数据或决定投光定时的定时信号等，第1、第2插座根据使用的目的和使用方法来传送距离的计算数据或定时信号、或其两者。在组合使用多个位移传感器的情况下，如果接近投光位置，那么产生光的相互干扰，在防止这些干扰中，需要使各位移传感器的投光定时挪动，因此，在位移传感器间需要传送定时信号。
在单独使用上述结构的位移传感器的情况下，由于在机体的表面上没有突出部，所以没有计测的麻烦，使用的方法简单。由于没有主机和子机的区别，所以用户在位移传感器的购入时不必选定主机或子机。而且，在将位移传感器组合多台使用的情况下，可以将多个位移传感器自由地组合使用，即使有设备或应用的变更，也可以容易应对该变更。而且，销售商库存一种位移传感器就可以，库存管理容易。
在将本发明的位移传感器多台组合使用时，使用专用的中继组件将两个位移传感器进行电连接。
本发明的中继组件被突出设置在用于支撑相互导通的两个插座的支撑体的不同表面上，使得各插座可插入到位移传感器的各开口部。可以将一个插座连接到位移传感器的第1插座，而将另一个插座连接到位移传感器的第2插座。
所述支撑体有各种形态，例如，可以使用在空心的板状体的内部埋设基板的形态。在所述基板的两面上使各个插座的前端部比板状体的表面突出来进行支撑。根据该实施形态的支撑体，如果将一个插座连接到一个位移传感器的第1插座，将另一个插座连接到另一个位移传感器的第2插座，那么两个位移传感器以夹置在支撑体中间的形态来进行稳定保持。
作为所述支撑体，使用带有透明部的空心体，在其内部，可以配置插座和位移传感器的插座导通时进行点亮操作的发光体，以便通过透明部来目视确认。所述空心体也可以是整体透明。
如果从另一观点来规定本发明的位移传感器和中继组件的组合，那么可以规定由至少可以光学地计测与对象物之间的距离的至少两个位移传感器、和将两个位移传感器进行电连接的至少一个用于位移传感器连接的中继组件来构成位移计测装置。
各位移传感器将用于向另一位移传感器传送信号的第1插座和用于从另一位移传感器接收信号的传送的第2插座组装在机体中。在该机体的不同表面上分别形成开口部，在各开口部面向所述第1、第2的各插座而使得前端不向外部突出，并且通过可开闭的盖来分别挡住各开口部，而且，中继组件在用于支撑相互导通的两个插座的支撑体的不同表面上，以各插座可嵌入位移传感器的各开口部来突出设置，形成将一个插座连接到位移传感器的第1插座，将另一个插座连接到位移传感器的第2插座的结构。
在上述的位移计测装置中，在将位移传感器组合两台时使用一个中继组件。在将位移传感器组合三台时使用两个中继组件。于是，在将位移传感器组合n台(其中，n为2以上)时，需要(n-1)个中继组件。
由于‘检测部’是向对象物进行投光受光的部分，所以与对象物的位置相对应的设置。典型的检测部包括投光光学系统和受光光学系统，受光光学系统配有PSD或CCD那样的一维位置检测元件。由于‘信号处理部’是处理检测信号并计算与对象物之间的距离的部分，所以在与对象物的关系中设置位置不受限制。因此，‘检测部’和‘信号处理部’在原则上不为一体，通过代码线等来连接，但也可以将检测部和信号处理部一体地组装在一个外壳中。
所述‘信号处理部’可以求各种物理量，其一，计算从另一位移传感器装入的至对象物的台阶差的距离的计算数据和从自身的装入的至对象物的台阶差的距离的计算数据的差分来求对象物的台阶差。
这种情况下，作为优选实施例的信号处理部，使用具有平面的标准基板的另一位移传感器产生的距离的计算数据和自身位移传感器产生的距离的计算数据来校正与对象物之间的距离，并且使用具有台阶差已知的标准台阶差板的另一位移传感器产生的距离的计算数据和自身位移传感器产生的距离的计算数据来校正与对象物之间距离的计算数据。
其二，执行将从另一位移传感器装入的至对象物的一表面的距离的计算数据和从自身位移传感器装入的至对象物的另一表面的距离的计算数据之和从与夹置对象物并且对置位置的另一位移传感器之间的距离中扣除的运算，来求对象物的厚度。
这种情况下，作为优选实施例的信号处理部，使用具有厚度已知的标准板的另一位移传感器产生的距离的计算数据和自身位移传感器产生的距离的计算数据来校正与对象物之间距离的计算数据。
‘信号处理部’可以从另一位移传感器装入的距离的计算数据，另一位移传感器至少也可以输出该位移传感器产生的距离的计算数据。优选实施例的‘信号处理部’具有从另一位移传感器装入的距离的计算数据的功能和向另一位移传感器输出距离的计算数据的功能这两种功能。根据这样的结构，任何位移传感器都为相同的结构，没有主机和子机的区别。
‘距离的计算数据’是对换算成距离前的位置检测元件的输出进行过处理的模拟数据，也可以是A/D变换后的数字数据，或是换算成距离的模拟或数字数据。
‘信号处理部’根据从另一位移传感器装入的距离的计算数据和自身位移传感器的距离的计算数据来执行规定的运算，这里的‘规定的运算’具体为用于计算物体的台阶差或厚度等的运算。该运算被预先设定，但也可以设定为用于计算物体的台阶差或厚度以外的物理量(例如，物体表面的平坦状况或弯曲状况等)的运算式。例如可以通过在物体上方并排设置多个位移传感器，分别计测至物体的距离来求物体表面的平坦状况或弯曲状况这样的物理量。
在本发明的一实施例，为了防止位移传感器间的光的相互干扰，所述信号处理部从另一位移传感器装入与该位移传感器的投光的定时信号对应的定时信号，生成与该定时信号不同的定时的定时信号，提供给检测部。
而且，在优选的实施例中，信号处理部包括显示执行所述规定运算的显示部。该显示部最好由数字显示器构成，以便显示运算结果或运算式，但并不限于此。
如果单独使用本发明的位移传感器，那么可以计测与物体之间的距离，而在计测物体的台阶差或厚度等的情况下，将本发明的位移传感器与至少具有输出距离的计算数据的功能的另一位移传感器组合使用。例如，通过获得自身位移传感器求出的距离的计算数据和从另一位移传感器装入的距离的计算数据的差分，可以计算物体的台阶差。
根据本发明，信号处理部除了用于距离计算的原有功能以外，还具有用于计算物体的台阶差或厚度等的其他运算功能，所以不需要使用图10所示的现有例的运算控制器，成本低、设置空间也小。由于可以单独使用本发明的位移传感器来进行计测，所以没有图12所示的现有例那样的成本浪费或功能浪费。
图1是表示本发明一实施例的位移传感器的结构方框图。
图2是表示位移传感器的信号处理部的外观斜视图。
图3是表示将两个位移传感器的信号处理部进行了连接的状态的斜视图。
图4是表示将两个位移传感器的信号处理部进行连接的另一连接方法的斜视图。
图5是表示将两个位移传感器进行了连接的状态的方框图。
图6是表示信号处理部的CPU的控制流程的流程图。
图7是表示两个距离传感器的投光定时的时序图。
图8是表示计测物体的厚度的状态的方框图。
图9是表示将多个位移传感器分级连接的状态的方框图。
图10是表示现有的位移传感器的结构方框图。
图11是表示使用两个位移传感器来计测物体的台阶差的现有方法的方框图。
图12是表示使用两个位移传感器来计测物体的厚度的现有方法的方框图。
图13是表示用于计测物体的台阶差的现有计测装置的结构方框图。
图14是表示使用中继组件来连接两个位移传感器的信号处理部的状态的分解斜视图。
图15是中继组件的支撑体的剖面图。
具体实施例方式
图1是表示本发明一实施例的位移传感器1的结构的图，位移传感器由检测部2和信号处理部3构成。检测部2和信号处理部3是分体的，通过电缆进行电连接。检测部2包括投光光学系统21，包括驱动电路23、光源24和投光透镜25；以及受光光学系统22，包括受光透镜26和位置检测元件27。投光光学系统21的光源24由驱动电路23进行脉冲驱动，产生检测光f。检测部2的结构与图9所示的现有例相同。
信号处理部3除了包括采样保持电路31、A/D变换器32、CPU33、D/A变换器34、以及输出电路35以外，还包括显示部36和设定部37。
所述显示部36显示物体的台阶差或厚度等的计算数据或运算式等，所述设定部37进行用于设定阈值等的操作。
所述CPU33对检测部2装入的检测信号进行处理，计算与对象物80之间的距离D。该计算数据d被变换成模拟信号从输出电路35输出。CPU33比较距离的计算数据d和所述设定部37设定的规定的阈值，如果所述计算数据d在阈值以上，那么输出例如表示‘远’的‘1’的判定结果，而如果比阈值�。敲词涑霰硎尽摹�0’的判定结果。
除了与上述现有例相同的功能以外，该CPU33还具有以下功能将自身算出的距离的计算数据d输出到另一位移传感器的信号处理部的功能，输入另一位移传感器的信号处理部算出的距离的计算数据d的功能，根据从另一位移传感器的信号处理部装入的距离的计算数据和自身算出的距离的计算数据来执行计算物体的台阶差或厚度的运算并输出该运算结果的功能。
此外，该CPU33还具有以下功能从另一位移传感器装入与该位移传感器的投光定时对应的定时信号p，生成与该装入的定时信号p定时不同的定时信号q的功能，将自身生成的定时信号q输出到检测部2或另一位移传感器的功能。
图2表示位移传感器1中的信号处理部3的外观。图示例的信号处理部3在机体4的内部装入安装了上述各电路的基板(未图示)。在机体4的上面配置构成所述显示部36的多个显示器38和构成所述设定部37的多个按钮39。在显示部36和设定部37上覆盖可开闭的盖40。从机体4的端面引出代码线7，在该代码线7的前端安装与检测部2电连接的插座8。
在机体4的两侧面上，形成面向用于各个信号传送的插座5、6的开口部41。各开口部41由可开闭的盖44挡�。员悴唤牖页�。在各开口部41的上下位置形成导向槽42、43，在该导向槽42、43中可以使盖44的时序边缘滑动连接。盖44不可从机体44中拆卸，以便不丢失。
为了将另一位移传感器的信号处理部算出的距离的计算数据d和与该位移传感器的投光定时对应的定时信号p装入到CPU33中，将一个插座5与另一位移传感器的信号处理部进行电连接。
为了将自身算出的距离的计算数据d和自身生成的定时信号q输出到另一位移传感器的信号处理部，将另一插座6与另一位移传感器的信号处理部进行电连接。
如图3所示，各插座5、6将板状的中继组件9插入在中间，与另一位移传感器1的插座6、5进行电连接。两个位移传感器1、1还通过所述中继组件9进行结构上的连结。在图示的中继组件9的两个侧面上，虽在该图中未示出，但将相互导通的一对用于信号传送的插座反向突出设置，使各插座与连接对方的位移传感器1的插座5、6结合。
为了使两个位移传感器1、1进行电连接，如图4所示，也可以使用中继电缆10来代替上述的中继组件9。
图5表示使用两个位移传感器1A、1B来计测物体的台阶差H的状态。
各位移传感器1A、1B的检测部2A、2B被固定于对象部80上方的同一高度位置。一个位移传感器1A的检测部2A向台阶差H的高位置81投光并获得其检测信号iA，另一个位移传感器1B的检测部2B向台阶差H的低位置82投光并获得其检测信号iB。在各位移传感器1A、1B的信号处理部3A、3B中，各自的CPU33A、33B计算与台阶差的高位置81和低位置82之间的距离D1、D2。
各位移传感器1A、1B的信号处理部3A、3B将一个位移传感器1A的插座5电连接在另一个位移传感器1B的插座6上。通过该电连接，将一个位移传感器1A的CPU33A算出的距离D1的计算数据d1和与该位移传感器1A的投光定时对应的定时信号p装入到另一位移传感器1B的CPU33B。
图6表示位移传感器1B的CPU33B的控制流程。该图中，‘ST’是‘STEP’(步骤)的简略形式，表示一连串流程中的各步骤。
首先，CPU33B装入对检测部2B的检测信号iB进行采样保持并且进行A/D变换所得的检测数据，执行非线性校正等规定的处理，计算与对象物80之间的距离D2(ST1、2)。接着，CPU33B装入另一位移传感器1A的CPU33A算出的距离D1的计算数据d1(ST3-1)，同时装入与该位移传感器1A的投光定时对应的定时信号p(ST3-2)。
接着，CPU33B通过从自身算出的距离D2的计算数据d2中减去位移传感器1A装入的距离D1的计算数据d1来计算台阶差H(ST4-1)，同时生成与装入的定时信号p不同定时的定时信号q，并输出到检测部2B。
图7表示CPU33B中装入的另一位移传感器1A的定时信号p和CPU33B生成的定时信号q，通过使两个定时信号p、q的定时不同，来防止投光的干扰。
接着，CPU33B使台阶差H的计算数据h和计算式显示在显示部36上(ST5)。将所述计算数据h与设定部37设定的阈值进行比较，如果在阈值以上，那么输出‘台阶差大’的判定结果，而如果比阈值�。敲唇ń撞钚 呐卸ń峁胨黾扑闶輍一起输出(ST6、7)。
在上述实施例的台阶差计测处理中，期望在计测之前实施以下的教示。
例如，在具有平面的标准基板的上方固定了两个位移传感器1A、1B的检测部2A、2B后，求各位移传感器1A、1B与标准基板的平面之间的距离，将两者的距离的计算数据d01、d02存储在位移传感器1B的信号处理部3B中。在该距离的计算数据d01、d02不一致时，由于两者的差与各检测部2A、2B的设置高度的误差相当，所以在位移传感器1B的信号处理部3B中计算台阶差H时，对与对象物80之间的距离的计算数据d1、d2或台阶差H的计算数据h仅校正所述误差部分。
教示不限于上述的使用标准基板的方法，例如也可以使用台阶差已知的标准台阶差板来进行。在这种标准台阶差板的情况下，通过两个位移传感器来计测标准台阶差板中的台阶差的高位置和低位置的距离，根据该距离的计算数据来计算标准台阶差板的台阶差，使用该计算数据和台阶差的正确值的差分来校正对象物80的台阶差的计算数据。
在上述实施例中，使用两个位移传感器1A、1B来计测物体80的表面台阶差H，但如图8所示，也可以用两个位移传感器1A、1B来计测物体的厚度，此外，如图9所示，通过将两个以上的位移传感器1A～1D的信号处理部3A～3D多级连接使用，可以计测各检测部2A～2D和物体80之间的距离D1～D4的平均值、最大值、最小值等。
下面说明图8所示的计测方法，在板厚度等的厚度计测中，使各位移传感器1A、1B的检测部2A、2B夹置对象物80并处于对置位置。一个位移传感器1A的检测部2A向对象物80的一个表面80a投光来获得检测信号iA，另一个位移传感器1B的检测部2B向对象物80的另一个表面80b投光来获得检测信号iB。在各位移传感器1A、1B的信号处理部3A、3B中，各自的CPU33A、33B计算与对象物80的各表面80a、80b之间的距离D1、D2。
各位移传感器1A、1B的信号处理部3A、3B间的连接和数据或信号的传送与图5所示的实施例相同，而且位移传感器1B的CPU33B的控制步骤也是图6所示的步骤，仅运算式有所不同，因而这里省略说明。
通过将位移传感器1B算出的距离D2的计算数据d2和位移传感器1A装入的距离D1的计算数据d1之和从检测部2A、2B间的距离(常数)中扣除来求对象物80的厚度。
在上述实施例的厚度计测处理中，期望在计测之前实施教示。
例如，通过两个位移传感器来分别计测至厚度已知的标准板两表面的距离，根据该距离的计算数据来计算标准板的厚度，使用该计算数据和厚度的正确值的差分来校正对象物80的厚度计算数据。
图14详细表示通过板状的中继组件9将两个距离传感器1A、1B的信号处理部3A、3B进行电气和机械连接的状态。
所述中继组件9插入在两个信号处理部3A、3B的中间，使一个信号处理部3A的插座5和另一个信号处理部3B的插座6进行电连接。中继组件9在用于支撑相互导通的两个插座91、92的支撑体90的两个面上，将各插座91、92反向突出设置。各插座91、92以可插入到各位移传感器1A、1B的各开口部41内来突出设置，可将一个插座91连接到位移传感器1A的插座5，而将另一个插座92连接到位移传感器1B的插座6。
如图15所示，中继组件9的支撑体90在空心的板状体93的内部埋设基板94。在所述基板94的两面上分别支撑插座91、92，使各插座91、92的前端部比板状体93的表面突出。再有，用透明的合成树脂来形成所述板状体93，将LED那样的发光体配置在板状体93的内部，在插座91、92和位移传感器1A、1B的插座5、6导通时进行点亮操作也可以。
根据本发明，可以提供成本便宜、设置空间�。杂谟没У氖褂媚康睦此得挥谐杀竞凸δ芾朔训奈灰拼衅�。
权利要求
1.一种位移传感器，包括检测部，受光于向对象物投光所得的反射光，生成与对象物的距离对应的检测信号；以及信号处理部，通过从检测部输入所述检测信号并进行信号处理来计算与对象物的距离；其中，所述信号处理部可装入另一位移传感器的距离计算数据，根据该装入的距离计算数据和自身的距离计算数据来执行规定的运算并输出运算结果。
2.如权利要求1所述的位移传感器，其中，所述信号处理部计算另一位移传感器装入的对象物的台阶差前的距离的计算数据和自身的对象物的台阶差前的距离的计算数据之差，来求对象物的台阶差。
3.如权利要求2所述的位移传感器，其中，所述信号处理部使用具有平面的标准基板的另一位移传感器的距离的计算数据和自身的距离的计算数据来校正与对象物的距离的计算数据。
4.如权利要求2所述的位移传感器，其中，所述信号处理部使用台阶差已知的标准台阶差板的另一位移传感器的距离的计算数据和自身的距离的计算数据来校正与对象物的距离的计算数据。
5.如权利要求1所述的位移传感器，其中，所述信号处理部通过执行将从另一位移传感器装入的至对象物一表面的距离的计算数据和自身的至对象物的另一表面的距离的计算数据之和从夹置对象物并处于对置位置的另一位移传感器的距离中扣除的运算，来求对象物的厚度。
6.如权利要求5所述的位移传感器，其中，所述信号处理部使用厚度已知的标准板的另一位移传感器的距离的计算数据和自身的距离的计算数据来校正与对象物的距离的计算数据。
7.如权利要求1所述的位移传感器，其中，所述信号处理部可将距离的计算数据输出到另一位移传感器的信号处理部。
8.如权利要求1所述的位移传感器，其中，所述信号处理部从另一位移传感器装入与该位移传感器的投光定时对应的定时信号，产生与该定时信号不同定时的定时信号，提供给检测部。
9.如权利要求2所述的位移传感器，其中，所述信号处理部从另一位移传感器装入与该位移传感器的投光定时对应的定时信号，产生与该定时信号不同定时的定时信号，提供给检测部。
10.如权利要求5所述的位移传感器，其中，所述信号处理部从另一位移传感器装入与该位移传感器的投光定时对应的定时信号，产生与该定时信号不同定时的定时信号，提供给检测部。
11.一种位移传感器，是权利要求1所述的位移传感器，其中，所述信号处理部具有显示执行所述规定的运算的显示部。
12.一种位移传感器，是权利要求1所述的位移传感器，其中，将用于向另一位移传感器传送信号的第1插座和用于从另一位移传感器接收信号的传送的第2插座组装在机体中，在该机体的不同表面上分别形成开口部，各开口部面对所述第1、第2的各插座而使得前端不向外部突出，并且通过可开闭的盖来分别挡住各开口部，能够将自身的距离的计算数据通过所述第1插座传送到另一位移传感器，通过所述第2插座可自身装入另一位移传感器的距离的计算数据。
13.如权利要求12所述的位移传感器，其中，第1、第2插座被用于传送距离的计算数据和决定投光定时的定时信号的至少一个。
14.如权利要求12所述的位移传感器，其中，通过用于位移传感器连接的中继组件，可将自身的距离的计算数据传送到另一位移传感器，将另一位移传感器的距离的计算数据自身装入，中继组件具有在用于支撑相互导通的两个插座的支撑体的不同表面上，以可插入到位移传感器的各开口部来突出设置各插座，将一个插座连接到位移传感器的第1插座，将另一个插座连接到位移传感器的第2插座的结构。
15.如权利要求14所述的位移传感器，其中，所述中继组件的支撑体在空心的板状体的内部埋设基板来构成，在所述基板的两面上，使各个插座的前端部比板状体的表面突出来支撑。
16.如权利要求15所述的位移传感器，其中，所述中继组件的支撑体被配置在具有透明部的空心体的内部，使得在插座和位移传感器的插座导通时点亮操作的发光体通过所述透明部可识别。
17.一种移位计测装置，包括至少两个位移传感器，至少能够光学计测与对象物的距离；以及至少一个用于位移传感器连接的中继组件，用于电连接两个位移传感器；其中，各位移传感器将用于向另一位移传感器传送信号的第1插座和用于从另一位移传感器接收信号的传送的第2插座组装在机体中，在该机体的不同表面上分别形成开口部，各开口部面向所述第1、第2的各插座而使得前端不向外部突出，并且通过可开闭的盖来分别挡住各开口部，所述中继组件具有在用于支撑相互导通的两个插座的支撑体的不同表面上，以可插入到位移传感器的各开口部来突出设置各插座，将一个插座连接到位移传感器的第1插座，将另一个插座连接到位移传感器的第2插座的结构。
全文摘要
提供成本便宜、设置空间小,对于用户的使用目的来说没有成本和功能浪费的位移传感器。位移传感器1包括:检测部2,受光于向对象物80投光所得的反射光,生成与对象物80的距离D对应的检测信号i;以及信号处理部3,通过从检测部2输入所述检测信号i并进行信号处理,来计算与对象物80的距离D。所述信号处理部3可装入另一位移传感器的距离计算数据d,根据该装入的距离计算数据d和自身的距离计算数据d来执行用于计算物体的台阶差或厚度等的规定的运算,并输出运算结果。
文档编号G01B11/02GK1376894SQ0210731
公开日2002年10月30日 申请日期2002年3月14日 优先权日2001年3月23日
发明者井上佑一, 井上宏之, 佐藤俊孝 申请人:欧姆龙株式会社
专业数控铣床产品供应商
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