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专利名称：一种老化测试板及制作该板的方法
技术领域：
本发明涉及一种半导体器件领域，尤其涉及一种老化测试板以及制作该板的方法。
背景技术：
随着半导体器件工艺的发展，产品越来越先进，FBGA (Fine-Pitch Ball GridArray,细间距球栅阵列)成为了封装的主要形式。然而由于BGA(Ball Grid Array Package,球栅阵列)封装外形参数的多变性产品尺寸的微型化，如球直径(b a 11 p i t c h )、球间距(ball diameter)、球高(ball height)、封装样品厚度、大小等,且每种BGA封装产品，它对应的插座的参数要完全匹配BGA外形参数。使得对老化用的插座的制作要求越来越高，所以价格就越来越贵。目前市面上有两种测试板类型专用型测试板，普通通用型测试板。专用型老化测试板一般只能测试一种IC产品，这对于实验来说比较浪费。而对于市面上常见的通用型老化板，虽然可以用于不同IC但是封装外形完全一样的产品，但是测试板上的IC数目非常少，并且只要封装产品的外形如球高，球间距等有变化，就不能使用这种通用型老化板，所以在一定程度上也不是最好的解决方案。

发明内容
本发明根据现有技术中存在的不足之处，通过对老化测试板的设计与优化，既解决通用测试板一块板上IC数目少的问题，又能解决专用板只能给一种产品做老化测试的缺点，还能应用于不同锡球直径、高度、球间距、球排布的BGA封装产品。为了实现上目的，本发明提供一种老化测试板，包括印刷电路板和集成电路，所述集成电路板焊接在印刷电路板的上表面，所述印刷电路板下表面设有植锡球，所述植锡球阵列排序分布在印刷电路板的下表面，所述集成电路的尺寸小于印刷电路板。在上述提供的老化测试板中，所述集成电路选用BGA封装。在上述提供的老化测试板中，所述印刷电路板下表面上的植锡球之间的间距为
0.8 I. 2mm。在上述提供的老化测试板中，所述印刷电路板下表面上的植锡球阵列排列。在上述提供的老化测试板中，所述印刷电路板下表面的中间为1/0，所述I/O周围设有一圈接地，所述接地周围设有一圈电源电压。本发明另外一个目的在于一种制作上述老化测试板的方法，将集成电路焊接到印刷电路板上表面，所述印刷电路板下表面焊接多个植锡球，所述植锡球阵列排序分布在印刷电路板的下表面，所述集成电路的尺寸小于印刷电路板。在上述提供的方法中，所述焊接采用过回流焊。在上述提供的方法中，所述集成电路选用BGA封装。在上述提供的方法中，所述印刷电路板下表面上的植锡球之间的间距为0. 8 I. 2mm。本发明提供的老化测试板可以使得IC引脚重新排布，解决了通用老化板和专用老化板的固有缺点，在可以测试不同参数BGA封装产品的同时，又可以增加测试板上IC的数量，从而既可以重复利用测试板本，又可以增加测试效率。


图I是本发明提供的印刷电路板下表面的结构图。图2是本发明提供的焊接有规则集成电路的印刷电路板的结构示意图。
图3是本发明提供的焊接有不规则集成电路的印刷电路板的结构示意图。图4是本发明提供的老化测试板使用示意图。
具体实施例方式本发明提供一种结构新颖的老化测试板以及制作该板的方法，通过为每个产品设计一个外形参数完全一样的PCB (Printed Circuit Board,印刷电路板),解决大部分FBGA产品的老化测试、制作流程。该测试板包括印刷电路板，印刷电路板上焊接多种不同功能的BGA封装形式的集成电路板，印刷电路板下表面设有植锡球，植锡球以阵列排序形式分布在印刷电路板的下底面。以下通过实施例对本发明提供的一种老化测试板做详细说明，以便更好理解本发明创造的内容，但实施例的内容并不限制本发明创造的保护范围。如图2和3所示，本发明提供的固定并兼容各种规格的BGA封装的印刷电路板，在该印刷电路板11上焊接连接多个不同规格的集成电路板12，采用过回流焊将IC产品焊接在PCB板11上。图2中是将规则的IC产品焊接到印刷电路板11上，图3中是将不规则的IC产品焊接到印刷电路板11上。如图I所示，印刷电路板11下表面的中间I区内为I/O引脚，在I/O引脚的周围设有II区，II区内为围绕I区的接地(ground)，接地周围设有III区，III区为围绕II区的电源电压(VCC)。印刷电路板11的尺寸为17_X17mm，印刷电路板11上的植锡球之间的间距设置在I. 0_。15X 15个植锡球阵列排列在印刷电路板下表面。如图4所示，使用时将包括印刷电路板11和集成电路板12的老化测试板插入老化基板22的IC基座21中。老化测试板作为连接IC产品和插座的媒介，解决了专用老化测试板只能用一种IC产品测试的问题，同时也解决了普通型通用板只能给外型完全一样的封装产品测试，以及每块测试板上可排布的IC少的问题，从而降低了购买测试板所需要的费用，而且使得每块测试板上可放置更多产品，从而提高机台利用率。以上对本发明的具体实施例进行了详细描述，但其只是作为范例，本发明并不限制于以上描述的具体实施例。对于本领域技术人员而言，任何对本发明进行的等同修改和替代也都在本发明的范畴之中。因此，在不脱离本发明的精神和范围下所作的均等变换和修改，都应涵盖在本发明的范围内。
权利要求
1.一种老化测试板，包括印刷电路板和集成电路，其特征在于，所述集成电路板焊接在印刷电路板的上表面，所述印刷电路板下表面设有植锡球，所述植锡球阵列排序分布在印刷电路板的下表面，所述集成电路的尺寸小于印刷电路板。
2.根据权利要求I所述的老化测试板，其特征在于，所述集成电路选用BGA封装。
3.根据权利要求I所述的老化测试板，其特征在于，所述印刷电路板下表面上的植锡球之间的间距为0. 8 I. 2mm。
4.根据权利要求I所述的老化测试板，其特征在于，所述印刷电路板下表面上的植锡球阵列排列。
5.根据权利要求I所述的老化测试板，其特征在于，所述印刷电路板下表面的中间为1/0，所述I/O周围设有一圈接地，所述接地周围设有一圈电源电压。
6.一种形成权利要求I所述老化测试板的方法，其特征在于，将集成电路焊接到印刷电路板上表面，所述印刷电路板下表面焊接多个植锡球，所述植锡球阵列排序分布在印刷电路板的下表面，所述集成电路的尺寸小于印刷电路板。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述焊接采用过回流焊。
8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述集成电路选用BGA封装。
9.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述印刷电路板下表面上的植锡球之间的间距为0. 8^1. 2mm。
全文摘要
本发明提供一种老化测试板，包括印刷电路板和集成电路，所述集成电路板焊接在印刷电路板的上表面，所述印刷电路板下表面设有植锡球，所述植锡球阵列排序分布在印刷电路板的下表面，所述集成电路的尺寸小于印刷电路板。本发明提供的老化测试板可以使得IC引脚重新排布，解决了通用老化板和专用老化板的固有缺点，在可以测试不同参数BGA封装产品的同时，又可以增加测试板上IC的数量，从而既可以重复利用测试板本，又可以增加测试效率。
文档编号G01R31/26GK102621466SQ20121007774
公开日2012年8月1日 申请日期2012年3月22日 优先权日2012年3月22日
发明者钱燕妮 申请人:上海华力微电子有限公司