专利名称：一种液压传感器的密封结构的制作方法
技术领域：
一种液压传感器的密封结构技术领域[0001]本实用新型涉及一种液压传感器的密封结构。
背景技术：
[0002]目前，大量程(30MPa以上)的压力传感器，一般使用扩散硅或溅射模，成本高，而且封装方式较为困难，耐高低温性能差。实用新型内容[0003]本实用新型所要解决的技术问题是，针对现有技术的不足，提供一种承压能力强、 焊接安全可靠、长期稳定性较强的液压传感器的密封结构。[0004]为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是一种液压传感器的密封结构，包括不锈钢基座、封装芯体、柔性电路板、塑料接插件，所述的不锈钢基座和封装芯体焊接，所述的柔性电路板分别与封装芯体及塑料接插件焊接。[0005]所述的不锈钢基座和封装芯体激光焊接。[0006]所述的柔性电路板分别与封装芯体及塑料接插件锡焊接。[0007]本实用新型采用上述结构，具有以下优点1、采用上述技术方案，不锈钢基座和封装芯体采用激光焊接的模式进行连接，同时也起到密封的作用；2、这种密封方式可以针对任何介质的溶液，其与介质接触的面都是不锈钢金属，不会存在任何的腐蚀。而且能承受 IOOMpa以下的压力，焊接安全可靠，长期稳定性较强。
[0008]
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步详细的说明；[0009]图I为本实用新型的结构示意图；[0010]在图I中，I、不锈钢基座；2、封装芯体；3、柔性电路板；4、塑料接插件。
具体实施方式
[0011]如图I所示一种液压传感器的密封结构，包括不锈钢基座I、封装芯体2、柔性电路板3、塑料接插件4，不锈钢基座I和封装芯体2焊接，柔性电路板3分别与封装芯体2及塑料接插件4焊接。不锈钢基座I和封装芯体2激光焊接。[0012]柔性电路板3分别与封装芯体2及塑料接插件4锡焊接，所述的密封方式是靠激光焊接来实现的。芯片型号为MP0529。[0013]不锈钢基座I和封装芯体2采用激光焊接的模式进行连接，同时也起到密封的作用。这种密封方式可以针对任何介质的溶液，其与介质接触的面都是不锈钢金属，不会存在任何的腐蚀。而且能承受IOOMpa以下的压力，焊接安全可靠，长期稳定性较强。[0014]上面结合附图对本实用新型进行了示例性描述，显然本实用新型具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种液压传感器的密封结构，包括不锈钢基座(I)、封装芯体(2)、柔性电路板(3)、塑料接插件(4)，其特征在于所述的不锈钢基座(I)和封装芯体(2)焊接，所述的柔性电路板(3)分别与封装芯体(2)及塑料接插件(4)焊接。
2.根据权利要求I所述的一种液压传感器的密封结构，其特征在于所述的不锈钢基座(I)和封装芯体(2 )激光焊接。
3.根据权利要求I所述的一种液压传感器的密封结构，其特征在于所述的柔性电路板(3)分别与封装芯体(2)及塑料接插件(4)锡焊接。
专利摘要本实用新型公开了一种液压传感器的密封结构，包括不锈钢基座、封装芯体、柔性电路板、塑料接插件，所述的不锈钢基座和封装芯体焊接，所述的柔性电路板分别与封装芯体及塑料接插件焊接。采用上述结构，本实用新型具有以下优点1、采用上述技术方案，不锈钢基座和封装芯体采用激光焊接的模式进行连接，同时也起到密封的作用；2、这种密封方式可以针对任何介质的溶液，其与介质接触的面都是不锈钢金属，不会存在任何的腐蚀。而且能承受100Mpa以下的压力，焊接安全可靠，长期稳定性较强。
文档编号G01L19/00GK202814628SQ20122048730
公开日2013年3月20日 申请日期2012年9月20日 优先权日2012年9月20日
发明者朱宗恒, 孙广 申请人:芜湖通和汽车管路系统有限公司
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