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专利名称：一种电子元件移动测试装置及方法
技术领域：
本发明涉及电子元件测试技术领域，具体的说，涉及一种电子元件移动测试装置及方法。
背景技术：
随着经济的不断发展，电子产品成为我们生活中不可或缺的一部分，因此，各种电子元件的生产也得到了长足进步与发展。电子元件生产出来以后，要经过一个检验的过程，对电子元件的各种性能进行测试，例如物理性能，电气性能，环境性能等。其中对电子元件电气性能的测试，是其中 较为重要的部分，现有技术中对电子元件的测试通常是对每个测试项目分开单独测试，这种单独测试方式需要多次取放电子元件，故费时费力，生产效率较低。

发明内容
本发明的目的之一在于克服现有技术中的缺陷，提供了一种电子元件移动测试装置，该装置可稳固承置被测电子元件，便于被测电子元件的元件输出端和元件输入端与检测仪器电连接。本发明的另一目的在于克服现有技术中的缺陷，提供了一种电子元件移动测试方法，避免在进行多项电气性能测试时电子元件重复取放的缺陷，具有省时省力的特点，能够提高生产效率，降低成本。为了解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的
一种电子元件移动测试装置，
包括承载治具和检测仪器，承载治具包括导电体；
导电体包括用于连接被测的电子元件的元件连接端，用于连接检测仪器的仪器连接端以及用于连接元件连接端和仪器连接端的连接部；
检测仪器设有用于触接电子元件的元件接触部和用于触接仪器连接端的仪器接触
部;
电子元件、导电体和检测仪器依次连接构成测试回路。进一步,承载治具包括底座、第一夹板、第二夹板和上盖板,底座设有供元件连接端穿过的槽孔；
用于夹持住元件连接端的第一夹板和第二夹板固接于底座；
上盖板对应元件连接端设有通孔，上盖板固接于第一夹板和第二夹板。进一步，第一夹板对应元件连接端设有限位凹部，第二夹板对应限位凹部设有定位凸块，定位凸块与限位凹部配合固定元件连接端。进一步，承载治具为一体成型承载治具。进一步,元件连接端固接有连接插头。进一步，仪器连接端通过导线连接有电路板，电路板焊接有输出端子。
进一步，输出端子为金属探针。进一步，电子元件移动测试装置还包括导轨，承载治具安装于导轨。一种应用电子元件移动测试装置进行电子元件移动测试的方法，包括以下步骤，
步骤一，电子元件插接于导电体的元件连接端；
步骤二，电子元件与检测仪器的元件接触部电连接，导电体与检测仪器的仪器接触部电连接，形成一回路，进行测试；
步骤三，完成测试后，将电子元件和导电体分别与检测仪器的元件接触部和仪器接触部断开；
步骤四，将插接有电子元件的承载治具移动到下一个检测仪器的工作站；步骤五，将电子元件与下一个检测仪器的元件接触部电连接，导电体与该检测仪器的仪器接触部电连接，形成一回路，进行测试；
步骤六，重复步骤二至步骤五，直至完成所有测试。与现有技术相比，本发明的有益效果是
采用以上技术方案的一种电子元件移动测试装置，因为设有承载治具，该承载治具设有用于连接电子元件和检测仪器的导电体，可稳固的承置被测电子元件，导电体设有元件连接端和仪器连接端，便于被测电子元件方便、准确的与检测仪器电连接。当插接于承载治具的导电体上的电子元件完成一项电气性能测试后，可通过与承载治具一起整体移动到下一个检测仪器的工作站，进行下一项测试，避免了在进行多项电气性能测试时电子元件重复取放，具有省时省力的特点，能够提高生产效率，降低成本。


附图用来提供对本发明的进一步理解，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制，在附图中
图I是本实用新型一种电子元件移动测试装置的工作状态示意图。图2是本实用新型一种电子元件移动测试装置的承载治具的分解结构示意图。图3是本实用新型一种电子元件移动测试装置的承载治具的立体结构示意图。图4是图3中A处的局部放大结构示意图。图5是图3中B处的局部放大结构示意图。图6是本实用新型一种电子元件移动测试装置的电路板的结构示意图。图7是本实用新型一种电子元件移动测试装置的测试过程示意图。图I至图7中包括有以下部件
100-7承载治具；
110-上盖板；111-通孔；
120——第一夹板；121——限位凹部；
130——第二夹板；131——定位凸块；
140——底座；141——槽孔；
200——导电体；
210——元件连接端；211——连接插头；
220——连接部；230——仪器连接端；231——导线；232——电路板；2321——焊接点；2322——端子孔；233——输出端子；
300—检测仪器；301—第一检测仪器；302—第二检测仪器；303——第三检测仪器；
310——元件接触部；
320——仪器接触部；
400-电子元件；
410-元件输入端；
420——元件输出端；
510——第一接触点；
520——第二接触点；
530——第三接触点；
600——导轨。
具体实施例方式以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。实施例I :
一种电子元件移动测试装置，包括承载治具100和检测仪器300。承载治具100包括有导电体200，导电体200包括用于连接电子元件400的元件连接端210，用于连接检测仪器300的仪器连接端230以及用于连接元件连接端210和仪器连接端230的连接部220 ；
检测仪器300设有用于触接电子元件400的元件接触部310和用于触接仪器连接端230的仪器接触部320 ；
电子元件400、导电体200和检测仪器300依次连接构成测试回路。承载治具100为一体成型承载治具。承载治具100整体性较好，能够稳固夹持元件连接端210和仪器连接端230。因此，电子元件400与承载治具100连接也更为稳固，可确保在与检测仪器300连接时，承载治具100、电子元件400与检测仪器300连接准确。具体的，如图I所示，测试时，将电子元件400插接于导电体200的元件连接端210，电子元件400的元件输出端420电连接于元件连接端210，形成第一接触点510 ；
仪器连接端230电连接于检测仪器300的仪器接触部320，形成第二接触点520，仪器连接端230与元件连接端210通过连接部220连通；
检测仪器300的元件接触部310与电子元件400的元件输入端410电连接，形成第三接触点530。上述各部分连成一回路，开始对电子元件400进行检测。测试完毕后，如图7所示，将电子元件400、承载治具100与第一检测仪器301断开，承载治具100和电子元件400 —同被移动至第二检测仪器302的工作站。插接有电子元件400的承载治具100与第二检测仪器302连接和测试的原理、步骤均与第一检测仪器301相同。完成第二检测仪器302的检测项目后，承载治具100和电子元件400 —同被移动至第三检测仪器303的工作站，插接、有电子元件400的承载治具100与第三检测仪器303连接和测试的原理、步骤均与第一检测仪器301相同。当插接于承载治具100的导电体200上的电子元件400完成一项电气性能测试后，可通过承载治具100将承载 治具100与电子元件400整体移动到下一个检测仪器的工作站，进行下一项测试，避免了现有技术中在进行多项电气性能测试时需要重复取放电子元件400的缺陷，具有省时省力的特点，能够提高生产效率，降低成本。实施例2
本实施例的主要技术方案与实施例I相同，在本实施例中未解释的特征，采用实施例I中的解释，在此不再进行赘述。本实施例与实施例I的区别在于
如图2所示，元件连接端210固接连接插头211。承载治具100包括底座140、第一夹板120、第二夹板130和上盖板110。底座140设有供元件连接端210的导线231穿过的槽孔141。元件连接端210和仪器连接端230均露出于承载治具100外部，元件连接端210连接电子元件400，而仪器连接端230连接检测仪器300。用于夹持住元件连接端210和连接插头211的第一夹板120和第二夹板130固接于底座140。两个夹板配合固定元件连接端210和连接插头211，使得元件连接端210和连接插头211插接电子元件400更为稳固，方便与检测仪器300连接及测试。上盖板110对应元件连接端210设有通孔111，上盖板110固接于第一夹板120和第二夹板130。元件连接端210从通孔111中穿出。第一夹板120对应元件连接端210设有限位凹部121，第二夹板130对应限位凹部121设有定位凸块131，定位凸块131与限位凹部121配合以固定元件连接端210。限位凹部121限定了元件连接端210的位置，定位凸块131抵住元件连接端210的侧面，进一步夹紧元件连接端210，使得元件连接端210插接时较为稳固，方便检测。将承载治具100分成若干个部分制作，便于加工，可采用模具注塑成型，也可以采用机械加工方法制成。实施例3
本实施例的主要技术方案与实施例2相同，在本实施例中未解释的特征，采用实施例2中的解释，在此不再进行赘述。本实施例与实施例2的区别在于
如图3、图4、图5和图6所示，仪器连接端230通过导线231连接有电路板232，电路板232焊接有输出端子233。导线231焊接于电路板232的焊接点2321，电路板232固接于承载治具100。具体的，输出端子233为金属探针。金属探针焊接于电路板232的端子孔2322处，依靠电路板232上的布线通过焊接点2321与导线231电连接。输出端子233的设置，使得导电体200的仪器连接端230与仪器接触部320连接更为方便准确，且接触良好，使连接和拆卸检测仪器300时间缩短，提高检测效率。如图3、图4和图5所示，电子元件移动测试装置还包括导轨600,承载治具100安装于导轨600。承载治具100还可以滑动连接于导轨600，当完成一项测试后，承载治具100沿导轨600滑动进入下一个检测仪器300的工作站，继续进行测试。设置导轨600使得承载治具100在各检测仪器300之间移动更为快速，移到检测仪器300工作站位置更准确，可实现全自动化的检测。实施例4:
本实施例的主要技 术方案与实施例I相同，在本实施例中未解释的特征，采用实施例I中的解释，在此不再进行赘述。本实施例与实施例I的区别在于
一种应用电子元件移动测试装置进行电子元件移动测试的方法，包括以下步骤，
步骤一，电子元件400插接于导电体200的元件连接端210 ；
步骤二，电子元件400与检测仪器300的元件接触部310电连接，导电体200与检测仪器300的仪器接触部320电连接，形成一回路，进行测试；
步骤三，完成测试后，将电子元件400和导电体200分别与检测仪器300的元件接触部310和仪器接触部320断开；
步骤四，将插接有电子元件400的承载治具100移动到下一个检测仪器300的工作站；步骤五，将电子元件400与下一个检测仪器300的元件接触部310电连接，导电体200与该检测仪器300的仪器接触部320电连接，形成一回路，进行测试；
步骤六，重复步骤二至步骤五，直至完成所有测试。具体的，测试时，将电子元件400插接于导电体200的元件连接端210，电子元件400的元件输出端420电连接于元件连接端210，形成第一接触点510 ；
仪器连接端230电连接于第一检测仪器301的仪器接触部320，形成第二接触点520，仪器连接端230与元件连接端210通过连接部220连通；
第一检测仪器301的元件接触部310与电子元件400的元件输入端410电连接，形成第三接触点530。上述各部分连成一回路，开始对电子元件400进行检测。测试完毕后，如图7所示，将电子元件400、承载治具100分别与第一检测仪器301断开，承载治具100和电子元件400 —同被移动至第二检测仪器302的工作站。插接有电子元件400的承载治具100与第二检测仪器302连接和测试的原理、步骤均与第一检测仪器301相同。完成第二检测仪器302的检测项目后，承载治具100和电子元件400 —同被移动至第三检测仪器303的工作站，插接有电子元件400的承载治具100与第三检测仪器303连接和测试的原理、步骤均与第一检测仪器301相同。需要说明的是本实施例仅以三台检测仪器测试作为举例说明，实际应用中并不仅仅限于三台检测仪器，可以为一台检测仪器，也可以为两台检测仪器，还可以为多台检测仪器。最后应说明的是以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种电子元件移动测试装置，其特征在于 包括承载治具和检测仪器，所述承载治具包括导电体； 所述导电体包括用于连接被测的电子元件的元件连接端，用于连接所述检测仪器的仪器连接端以及用于连接所述元件连接端和所述仪器连接端的连接部； 所述检测仪器设有用于触接所述电子元件的元件接触部和用于触接所述仪器连接端的仪器接触部； 所述电子元件、所述导电体和所述检测仪器依次连接构成测试回路。
2.根据权利要求I所述的电子元件移动测试装置，其特征在于 所述承载治具包括底座、第一夹板、第二夹板和上盖板，所述底座设有供所述元件连接端穿过的槽孔； 用于夹持住所述元件连接端的所述第一夹板和第二夹板固接于所述底座； 所述上盖板对应所述元件连接端设有通孔，所述上盖板固接于所述第一夹板和第二夹板。
3.根据权利要求2所述的电子元件移动测试装置，其特征在于 所述第一夹板对应所述元件连接端设有限位凹部，所述第二夹板对应所述限位凹部设有定位凸块，所述定位凸块与所述限位凹部配合固定所述元件连接端。
4.根据权利要求I所述的电子元件移动测试装置，其特征在于所述承载治具为一体成型承载治具。
5.根据权利要求I至4任意一项所述的电子元件移动测试装置，其特征在于所述元件连接端固接有连接插头。
6.根据权利要求I所述的电子元件移动测试装置，其特征在于所述仪器连接端通过导线连接有电路板，所述电路板焊接有输出端子。
7.根据权利要求6所述的电子元件移动测试装置，其特征在于所述输出端子为金属探针。
8.根据权利要求7所述的电子元件移动测试装置，其特征在于所述电子元件移动测试装置还包括导轨，所述承载治具安装于导轨。
9.一种应用权利要求I至8中任意一项所述的电子元件移动测试装置进行电子元件移动测试的方法，其特征在于包括以下步骤， 步骤一，所述电子元件插接于所述导电体的元件连接端； 步骤二，所述电子元件与所述检测仪器的元件接触部电连接，所述导电体与所述检测仪器的仪器接触部电连接，形成一回路，进行测试； 步骤三，完成测试后，将所述电子元件和导电体分别与检测仪器的元件接触部和仪器接触部断开； 步骤四，将插接有所述电子元件的承载治具移动到下一个检测仪器的工作站； 步骤五，将所述电子元件与下一个检测仪器的元件接触部电连接，所述导电体与该检测仪器的仪器接触部电连接，形成一回路，进行测试； 步骤六，重复步骤二至步骤五，直至完成所有测试。
全文摘要
一种电子元件移动测试装置以及应用该电子元件移动测试装置进行电子元件移动测试的方法，测试装置包括承载治具和检测仪器，承载治具固设有导电体；测试方法包括下列步骤一，电子元件插接于导电体的元件连接端；二，电子元件与检测仪器的元件接触部电连接，导电体与检测仪器的仪器接触部电连接，形成一回路，进行测试；三，完成测试后，将电子元件和导电体分别与检测仪器的元件接触部和仪器接触部断开；四，将插接有电子元件的承载治具移动到下一个检测仪器的工作站；五，将电子元件与下一个检测仪器的元件接触部电连接，导电体与该检测仪器的仪器接触部电连接，形成一回路，进行测试；六，重复步骤二至步骤五，直至完成所有测试。
文档编号G01R1/04GK102735958SQ20121005150
公开日2012年10月17日 申请日期2012年3月1日 优先权日2012年3月1日
发明者陈伯榕 申请人:东莞建冠塑胶电子有限公司, 中江涌德电子有限公司, 涌德电子股份有限公司