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专利名称：金手指弯折性能检验方法
技术领域：
本发明涉及检测方法，特别涉及电子线路中连接触片的弯折性能检验方法。
背景技术：
目前行业内主要针对基材或FPC线路部分利用弯折测试机进行弯折性能检验，对 FPC的热压金手指(表面镀金的电连接触片)未明确规定弯折性能的检验方法。随着电子产品在性能及外形上不断更新，在组装的过程中和用户使用过程中，对热压金手指的弯折性能需求不断提升，故在FPC生产厂家需要明确针对热压金手指弯折性能的单独检验方法，以便满足后工序的组装需求和用户的使用需求。

发明内容
本发明提供一种金手指的检验方法，采用对金手指进行弯折性能检验，便于掌握金手指的性能，解决现有技术中没有金手指检验方法的技术问题。本发明检验金手指的弯折性能而设计的检验方法包括以下步骤A.将线路板上的金手指夹在两块夹板之间，并使部分金手指延伸出两个夹板的边缘；B.将暴露部分的金手指向一个方向弯折90°，然后再向反方向弯折90°，恢复为平直状态；C.在显微镜下观察弯折部位的情况，未出现裂隙的情况下，重复步骤B; D.当步骤C中观察到弯折部位出现裂隙的时候，统计步骤B的操作次数。本发明采用上述的技术方案，实现对金手指弯折性能的检验，每批次抽取一定数量的样品进行弯折测试，可以据此判定批量产品的弯折性能，且不需要昂贵的仪器，不受限于平板的材质(玻璃或钢板)，并可以选择不同厚度的平板进行试验，节约检验成本，可操作性强。


图I是本发明金手指夹在夹板上的示意图。图2是本发明金手指弯折过程的示意图。
具体实施例方式结合上述

本发明的具体实施例。由图I和图2中可知，这种金手指弯折性能检验方法包括以下步骤A.将线路板 10上的金手指11夹在两块夹板20之间，并使部分金手指延伸出两个夹板的边缘，两个夹板在金手指暴露部分的边缘平齐，夹板的厚度大于金手指的厚度，B.将暴露部分的金手指向一个方向弯折90°，然后再向反方向弯折90°，恢复为平直状态；C.在显微镜下观察弯折部位的情况，未出现裂隙的情况下，重复步骤B; D.当步骤C中观察到弯折部位出现裂隙的时候，统计步骤B的操作次数。所述两个夹板的厚度是金手指厚度的至少两倍，所述两个夹板的厚度优选为O.05 O. 20mm 之间。将热压金手指的一部分夹在在一定厚度(如O. 05mm、0. lmm、0. 15mm、0. 2mm等不同
规格)的两块平板内，保持两块平板平行并用手夹紧，将金手指沿着其中一块平板的顶端弯折90°，然后将热压金手指复原，再反方向沿着另一块平板顶端弯折90°，来回弯折90° 计算为I次，每弯折I次在至少30倍放大镜下观察热压金手指的金面，弯折直到出现裂缝为止，并计算弯折次数。以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。
权利要求
1.一种金手指弯折性能检验方法，其特征在于该方法包括以下步骤A.将线路板上的金手指夹在两块夹板之间，并使部分金手指延伸出两个夹板的边缘；B.将暴露部分的金手指向一个方向弯折90°，然后再向反方向弯折90°，恢复为平直状态；C.在显微镜下观察弯折部位的情况，未出现裂隙的情况下，重复步骤B; D.当步骤C中观察到弯折部位出现裂隙的时候，统计步骤B的操作次数。
2.根据权利要求I所述金手指弯折性能检验方法，其特征在于所述步骤A中两个夹板在金手指暴露部分的边缘平齐。
3.根据权利要求I或2所述金手指弯折性能检验方法，其特征在于所述两个夹板的厚度大于金手指的厚度。
4.根据权利要求3所述金手指弯折性能检验方法，其特征在于所述两个夹板的厚度是金手指厚度的至少两倍。
5.根据权利要求3所述金手指弯折性能检验方法，其特征在于所述两个夹板的厚度为O. 05 O. 20mm之间。
全文摘要
一种金手指弯折性能检验方法包括将线路板上的金手指夹在两块夹板之间，并使部分金手指延伸出两个夹板的边缘；将暴露部分的金手指向一个方向弯折90°，然后再向反方向弯折90°，恢复为平直状态；在显微镜下观察弯折部位的情况，当步骤C中观察到弯折部位出现裂隙的时候，统计步骤B的操作次数。每批次抽取一定数量的样品进行弯折测试，可以据此判定批量产品的弯折性能，且不需要昂贵的仪器，不受限于平板的材质(玻璃或钢板)，并可以选择不同厚度的平板进行试验，节约检验成本，可操作性强。
文档编号G01N3/20GK102607963SQ20121004937
公开日2012年7月25日 申请日期2012年2月29日 优先权日2012年2月29日
发明者叶夕枫 申请人:博罗县精汇电子科技有限公司