专利名称：检测器、压印装置以及物品制造方法
技术领域：
本发明涉及用于检测两个不同物体的相对位置的检测器、压印装置、以及物品制
造方法。
背景技术：
随着对半导体器件的微构图(micropatterning)的需求演进,除了常规的光刻法技术，通过使用铸模在基板上模制未固化树脂来在基板上形成树脂图案的微构图技术正引起注意。微构图技术也被称为压印技术，并且能够在基板上形成几nm量级的微结构。压印技术的一个例子是光固化法。在使用这种光固化法的压印装置中，首先使用未固化的紫外线固化树脂(压印树脂或可光固化树脂)来涂覆基板上的作为压印区域的冲击区(shot)(树脂被分配在冲击区上)。然后，通过使用铸模来模制该树脂。在通过紫外线照射使树脂固化后，释放铸模，从而在基板上形成树脂图案。符合这种光固化法的压印装置在例如日本专利公开N0.2008-522412中进行了公开。该压印装置包括基板保持台、树脂涂覆机构、压印头、紫外线照射单元和对准标记检测器。在该压印装置中，通过使用所谓的逐级压模法(die-by-die method)来对准基板与铸模，通过该方法，当将基板与铸模彼此压在一起时，针对每个冲击区来同时观测在基板和铸模上形成的标记，并且校正标记之间的偏移。在日本专利公开N0.2008-522412中公开的压印装置中，在铸�：突迳闲纬啥宰急昙恰Ｔ谥Ｉ系谋昙前ㄔ诓饬糠较蛏暇哂懈裾ぜ渚嗟母裾ね及浮Ｔ诨迳系谋昙前ㄔ诓饬糠较蚝痛怪庇诟貌饬糠较虻姆较�(非测量方向)中的每一个上都具有格栅间距的棋盘格栅图案。用于对标记进行照明的照明光学系统和用于检测来自标记的衍射光的检测光学系统相对于垂直于铸�：突宓姆较虺欧遣饬糠较蚯阈�。也就是说，照明光学系统被设计为在非测量方向上倾斜地对标记进行照明。倾斜地入射到标记上的光被形成在基板上的棋盘格栅图案在非测量方向上进行衍射，并且检测光学系统仅检测在非测量方向上具有除了第O级之外的指定级的衍射光。此外，在铸模上形成的格栅图案的格栅间距与在基板上形成的格栅图案的格栅间距在测量方向上仅有轻微地不同。当具有不同格栅间距的这些格栅图案交叠时，来自两种格栅图案的衍射光分量之间的干涉形成具有反映格栅图案的格栅间距之间的差的周期的干涉条纹(所谓的莫尔条纹)。由于该莫尔条纹的相位根据格栅图案之间的位置关系而改变，因此通过观测莫尔条纹的相位可以对准基板和铸模。通过使用上述的莫尔条纹来检测相对位置的方法具有这样的优点:即使在使用具有低分辨能力的检测光学系统时，也可以高精度地执行对准。在日本专利公开N0.2008-522412中公开的检测器通过形成于基板上的棋盘格栅图案来在不垂直于铸模或基板的方向上检测在非测量方向上衍射的光。因此，单个的检测器(照明光学系统和检测光学系统)不能在多个方向上获取关于铸�：突宓南喽晕恢玫男畔�。
发明内容
本发明通过使用单个检测器来精确地检测两个物体在两个方向上的相对位置。本发明在其第一方面提供一种用于检测第一物体和第二物体在X方向和y方向上的相对位置的检测器，该检测器包括:照明光学系统，被配置为对布置在第一物体上的第一标记和布置在第二物体上的第二标记进行照明；以及检测光学系统，被配置为检测由被所述照明光学系统照明的第一标记和第二标记衍射的衍射光分量的干涉光，其中，第一标记和第二标记中的一个包括在I方向上具有格栅间距P1并在X方向上具有格栅间距P2的格栅图案，第一标记和第二标记中的另一个包括在X方向上具有格栅间距P3的格栅图案，所述照明光学系统在其光瞳面中形成包括y方向上的第一极(pole)和X方向上的第二极的光强度分布，在从第一极照明的光被第一标记和第二标记衍射时生成的衍射光分量入射到所述检测光学系统在光瞳面中的孔径上，并且在从第二极照明的光被第一标记和第二标记衍射时生成的衍射光分量入射到与所述检测光学系统在光瞳面中的孔径不同的位置上。本发明在其第二方面提供一种检测由形成在第一物体和第二物体上的标记所衍射的衍射光分量的干涉光的检测器，该检测器包括:照明光学系统，被配置为形成包括第一极和第二极的强度分布，第一极和第二极对布置在第一物体上的第一标记和布置在第二物体上的第二标记进行照明；以及检测光学系统，被配置为检测由被所述照明光学系统照明的第一标记和第二标记衍射的光分量的干涉光，其中，检测光学系统检测当第一极的光被照射在第一标记和第二标记上并被第一标记和第二标记衍射时生成的衍射光分量的干涉光，并且检测光学系统不检测当第二极的光被照射在第一标记和第二标记上并被第一标记和第二标记衍射时生成的衍射光分量。本发明在其第三方面提供一种压印装置，用于把铸模的图案表面压在分配给基板的树脂上，使树脂固化，并在基板上形成固化的树脂的图案，该装置包括检测器以检测布置在铸模上的第一标记和第三标记以及布置在基板上的第二标记和第四标记，其中该检测器用于检测第一物体和第二物体在X方向和y方向上的相对位置，该检测器包括:照明光学系统，被配置为对布置在第一物体上的第一标记和布置在第二物体上的第二标记进行照明；以及检测光学系统，被配置为检测由被所述照明光学系统照明的第一标记和第二标记衍射的衍射光分量的干涉光，第一标记和第二标记中的一个包括在 方向上具有格栅间距P1并在X方向上具有格栅间距P2的格栅图案，第一标记和第二标记中的另一个包括在X方向上具有格栅间距P3的格栅图案，所述照明光学系统在其光瞳面中形成包括 方向上的第一极和X方向上的第二极的光强度分布，在从第一极照明的光被第一标记和第二标记衍射时生成的衍射光分量入射到检测光学系统在光瞳面中的孔径上，并且在从第二极照明的光被第一标记和第二标记衍射时生成的衍射光分量入射到与检测光学系统在光瞳面中的孔径不同的位置上。本发明在其第四方面提供一种制造物品的方法，该方法包括:使用压印装置在基板上形成图案；以及处理在形成步骤中在上面形成有图案的基板以制造物品，其中，该压印装置把铸模的图案表面压在分配给基板的树脂上，使树脂固化，并在基板上形成固化的树脂的图案，该压印装置包括检测器以检测布置在铸模上的第一标记和第三标记，以及布置在基板上的第二标记和第四标记， 该检测器检测第一物体和第二物体在X方向和y方向上的相对位置，该检测器包括:照明光学系统，被配置为对布置在第一物体上的第一标记和布置在第二物体上的第二标记进行照明；以及检测光学系统，被配置为检测由被照明光学系统照明的第一标记和第二标记衍射的衍射光分量的干涉光，第一标记和第二标记中的一个包括在y方向上具有格栅间距P1并在X方向上具有格栅间距P2的格栅图案，第一标记和第二标记中的另一个包括在X方向上具有格栅间距P3的格栅图案，所述照明光学系统在其光瞳面中形成包括y方向上的第一极和X方向上的第二极的光强度分布，在从第一极照明的光被第一标记和第二标记衍射时生成的衍射光分量入射到检测光学系统在光瞳面中的孔径上，并且在从第二极照明的光被第一标记和第二标记衍射时生成的衍射光分量入射到与检测光学系统在光瞳面中的孔径不同的位置上。根据参照附图对示例性实施例的以下描述，本发明的进一步特征将变得显而易见。
图1A和图1B是示出根据第一实施例的照明光学系统和检测光学系统的光瞳分布的示图；图2是示出根据第一实施例的检测器的例子的示图；图3是示出根据第一实施例的检测器的另一个例子的示图；图4是示出根据第一实施例的照明光学系统和检测光学系统的光瞳分布的示图；图5是示出生成莫尔条纹的标记的示图；图6是示出根据第一实施例的X方向对准标记的示图；图7A到图7D是示出在第一实施例中的衍射光的示图；图8是示出根据第一实施例的y方向对准标记的示图；图9是示出用于通过使用根据第一实施例的检测器在X和y方向上进行对准的莫尔条纹的示图；图1OA到图1OC是示出在第一实施例中的衍射光的示图；图11是示出根据第一实施例的压印装置的示图；图12是示出在第一实施例的修改中的照明光学系统和检测光学系统的光瞳分布的示图；图13是示出在第一实施例的修改中的照明光学系统和检测光学系统的光瞳分布的示图；以及图14是示出第二实施例的压印装置的示图。
具体实施例方式在下文中将参照
用于实现本发明的实施例。[第一实施例]将参考图11描述根据第一实施例的压印装置。压印装置I被用于制造诸如半导体器件之类的器件。在压印装置I中，在基板(晶片)8上的未固化树脂(压印材料)9通过使用铸模7来模制，从而在基板8上形成树脂9的图案。注意本实施例的压印装置I使用光固化法。还请注意，在下列附图中，X轴和y轴取自平行于基板8的表面的平面，z轴取自垂直于X轴和I轴的方向。压印装置I包括紫外线照射单元2、检测器3、铸模保持器4、基板台5和涂覆单元(给料器)6。在将铸模7与晶片8上的树脂9接触的压印处理后，为了固化树脂9，紫外线照射单元2使用紫外光照射铸模7。尽管没有示出，但是紫外线照射单元2还包括:光源，以及用于使用从光源发射的紫外光均匀地照射铸模7的图案表面7a并具有预定形状的多个光学元件。特别地，期望通过紫外线照射单元2使用光照射的区域等于或稍大于图案表面7a的表面面积。这是由于当紫外线照射区域是最小必需区域时，可以防止由于照射的热量而导致铸模7或晶片8膨胀，从而防止图案的位置偏移或畸变被传递到树脂9。另外，可以防止稍后如果由晶片8等反射的紫外光到达涂覆单元6并使得残留在涂覆单元6的排出部分中的树脂9固化则可能在涂覆单元6 (稍后描述)中发生的操作失误。作为光源，可以使用例如:高压水银灯、受激准分子灯、受激准分子激光器或发光二极管。尽管光源是根据树脂9的特性适当地选择的，但是本发明并不受限于例如光源的类型、数量或波长。铸模7是这样的铸模:在该铸模上，在与晶片8相对的表面上三维地形成预定图案(例如，诸如电路图案之类的三维图案)。铸模7的材料是例如能够透射紫外光的石英。铸模保持器4通过真空吸力或静电力吸附铸模7从而保持铸模7。铸模保持器4包括:铸�？校趜方向上驱动铸�？幸员憬�7压到树脂9上的驱动机构，以及用于通过在X方向和y方向上使铸模7变形来校正要被传递到树脂9的图案的畸变的校正机构。铸模7和晶片8形成在x-y-z坐标系统中在z方向上彼此分隔开的第一物体和第二物体。压印装置I的压印和释放操作可以通过在z方向上移动铸模7来实现。但是，这些操作也可以通过在z方向上移动例如晶片台5或移动铸模7和晶片台5两者来实现。晶片台5通过例如真空吸附来保持晶片8，并且可以在x-y平面中移动。晶片8由例如单晶硅制成，并且晶片8的要被处理的表面涂覆有要被铸模7模制的紫外线固化树脂9。压印装置I包括用于检测铸模7与晶片8之间的相对位置关系的检测器3。检测器3通过光学检测形成在铸模7上的第一和第三标记10与形成在晶片8上的第二和第四标记11，来检测铸模7与晶片8之间的相对位置。检测器3的光轴被设置为垂直于晶片8的表面。检测器3被设计为使得其可以根据形成在铸模7和晶片8上的标记10和11的位置在X和y方向上被驱动。此外，为了将光学系统聚焦到标记10和11的位置上，检测器3还被设计为可以在z方向上被驱动。晶片台5的驱动和铸模7的校正机构是基于由检测器3检测的铸模7和晶片8的相对位置来进行控制的。检测器3和对准标记10和11将在稍后详细描述。涂覆单元6使用未固化树脂9来涂覆晶片8。树脂9是当接收到紫外光时发生固化的可光固化树脂，并且被根据例如半导体器件的类型来适当地选择。涂覆单元6不必总是如图11所示地被安装在压印装置I内部。也就是说，还可以在压印装置I的外部制备涂覆装置，并且把通过该涂覆设备涂覆了树脂9的晶片8加载到压印装置I中。在这种情况中，压印装置I的处理速度可以被提高，这是由于在压印装置I的内部不需要执行涂覆步骤。另外，整个压印装置I的制造成本可以被降低，这是由于涂覆单元6不是必需的。下面将说明由压印装置I执行的压印处理。控制器C使得基板传送器(未示出)将晶片8传送到晶片台5，并将晶片8固定在晶片台5上。随后，控制器C将晶片台5移动到涂覆单元6的涂覆位置，并且作为涂覆步骤，涂覆单元6使用树脂9对晶片8的预定冲击区(压印区域)进行涂覆。然后，控制器C移动晶片台5，以使得晶片8的涂覆表面被置于铸模7正下方。控制器C驱动铸模驱动机构将铸模7压在晶片8上的树脂9上(压印步骤)。在这一状态中，通过铸模7的压�。髦�9沿着在铸模7上形成的图案表面7a流动。另外，检测器3检测在晶片8和铸模7上形成的标记10和11，并且，控制器C执行例如，通过驱动晶片台5进行的铸模7和晶片8的对准，以及通过铸模7的校正机构进行的校正。当树脂9充分地流到图案表面7a并且充分地执行了铸模7和晶片8的对准、铸模7的校正等时，紫外线照射单元2从铸模7的后表面(上表面)照射紫外光，从而通过透射过铸模7的紫外光来固化树脂9 (固化步骤)。在该步骤中，检测器3回缩，从而不遮挡紫外光的光学路径。随后，铸模驱动机构被再次驱动以从晶片8释放铸模7 (释放步骤)，从而将铸模7的三维图案传递到晶片8上。现在将说明检测器3与在铸模7和晶片8上形成的标记10和11的细节。图2示出本实施例的检测器3的布置的例子。检测器3包括检测光学系统21和照明光学系统22。照明光学系统22通过使用棱镜24等将来自光源23的光引导到与检测光学系统21的光轴相同的光轴上，并同时倾斜地照射标记10和11。卤素灯、LED等被用作光源23，并且光源23被设计为发射可见光或不包含固化树脂9的紫外光的红外线光。检测光学系统21和照明光学系统22被设计为共享形成这些系统的某些光学构件，并且棱镜24被置于检测光学系统21和照明光学系统22的光瞳面中或光瞳面附近。标记10和11每一个都是通过格栅图案形成的，并且检测光学系统21在图像感测元件25上形成由照明光学系统22照射的标记10和11所衍射的衍射光分量之间的干涉生成的干涉光的图像(干涉条纹或莫尔条纹)。CCD、CMOS等被用作图像感测元件25。棱镜24在其贴合表面上具有反射膜24a,该反射膜24a用于反射来自照明光学系统22的光瞳面的外围的光。反射膜24a还充当用于限定检测光学系统21的光瞳的大小(或检测NA =NAtl)的孔径光阑。棱镜24还可以是在粘合表面上具有半透明膜的半棱镜，或者是除了棱镜以外的其它光学元件，例如，在表面上具有反射膜的板状光学元件。根据本实施例的棱镜24不需要总是被置于检测光学系统21和照明光学系统22的光瞳面中或光瞳面附近。在这种情况中，如图3所示，检测光学系统21在光瞳面中具有孔径光阑26，并且照明光学系统22在光瞳面中具有孔径光阑27。此外，例如，在粘合表面上具有半透明膜的半棱镜被用作棱镜24。图4不出在照明光学系统22的光瞳面中形成的光强度分布(有效光源分布)与检测光学系统21的第一检测孔径OBJ1之间的关系。照明光学系统22在光瞳面中形成包括第一、第二、第三和第四极IL1UL3UL2和IL4的光强度分布。第一极IL1具有直径NApi并且以坐标(0，NAm)作为中心位置。第二极IL3具有直径NAp2并且以坐标(NAil2, O)作为中心位置。第三极IL2具有直径NApi并且以坐标(0，-NAill)作为中心位置。第四极IL4具有直径NAp2并且以坐标(-NAil2, O)作为中心位置。注意在本实施例中，第一极IL1到第四极IL4是以NApi=NAp2=NAp作为直径的圆形极。此外，NAill=NAil2=NAiltl第一检测孔径OBJ1具有数值孔径NAtj并且以坐标(0，0)作为在检测光学系统21的光瞳面中的中心位置。
照明光学系统22被设计为倾斜地照射标记10和11。对标记10和11的入射角θ表示为:Θ =SirT1 (NAil)…(I)照明光学系统22和检测光学系统21被设计为使得NApNAp和NAil满足下面的表达式(2)。也就是说，检测器3具有暗视场布置，其中检测不到来自对准标记10和11的镜面反射光(零阶衍射光)。NAin>NA0+NAP1/2 和 ΝΑη2>ΝΑ0+ΝΑΡ2/2...(2)由于在本实施例中NAill=NAil2=NAil并且NApi=NAp2=NAp,因此表达式⑵被表示为:ΝΑα>ΝΑ0+ΝΑρ/2...(2)，下面将说明使用莫尔条纹执行的铸模7和晶片8的相对位置的检测和莫尔条纹的生成的原理。当如图5所示 具有略微不同的格栅间距的格栅图案31和32被彼此交叠时，来自两个格栅图案31和32的衍射光分量彼此干涉并生成具有反映格栅间距之间的差的周期的干涉条纹33 (莫尔条纹)。该莫尔条纹根据两个格栅图案31和32之间的相对位置关系而改变亮和暗的位置(条纹相位)。例如，当一个格栅图案被轻微地偏移时，莫尔条纹33改变为如34所示那样。通过放大格栅图案31和32之间的实际相对位置偏移，莫尔条纹被生成为具有较大周期的条纹。因此，即使当检测光学系统21的分辨能力低时，也可以精确地测量出两个物体之间的相对位置关系。当在明视场中检测格栅图案31和32 (当在垂直方向上照射图案并在垂直方向上检测衍射光时)以便检测莫尔条纹(干涉光)时，检测器3还检测来自格栅图案31或32的零阶衍射光。来自格栅图案31和32其中之一的零阶衍射光降低了莫尔条纹的对比度。因此，如前所述，本实施例的检测器3具有不检测任何零阶衍射光的暗视场布置。为了通过执行倾斜照明的该暗视场布置来检测莫尔条纹，如图6所示的棋盘格栅图案IOa被用作铸�：途昙�10和11的其中之一，并且如图5所示的格栅图案31或32被用作另一个。尽管无论铸模标记10或晶片标记11中的哪一个是棋盘格栅图案基本上都没什么区别，但是下面将说明其中铸模标记10是棋盘格栅图案的布置。图6示出用于检测在X方向上铸模7与晶片8的相对位置的铸模标记(第一标记)10和晶片标记(第二标记)11。铸模标记10包括棋盘格栅图案IOa,该棋盘格栅图案IOa在y方向上具有格栅间距Pnm(P1)并在x方向上具有格栅间距Pnm(P2)。晶片标记11包括格栅图案11a，该格栅图案Ila在仅x方向上具有不同于P.的格栅间距Pw(P3)。将参考图7A到图7D描述当两个格栅图案IOa和Ila彼此交叠时通过检测器3来检测莫尔条纹(干涉光)的原理。图7A和图7B是分别示出在X方向和y方向上的格栅图案IOa和Ila的示图。用于检测在X方向上的相对位置的莫尔条纹是通过布置在光瞳面中的y轴上的第一极和第三极的强度分布IL1和IL2生成的。设d为格栅间距，λ为从照明光学系统22发射的光的波长，并且η为衍射的阶，那么格栅图案IOa和Ila的衍射角《P:被表示为:
sincp = ηλ/d."(3)因此,设(Pmm和φιηη分别是在X方向和Y万向上的格栅图案IOa的衍射角，并且 是格栅图案Ila的衍射角，那么下面的表达式(4)到(6)成立。
(4)
..(5)
权利要求
1.一种用于检测第一物体和第二物体在X方向和I方向上的相对位置的检测器，该检测器包括: 照明光学系统，被配置为对布置在第一物体上的第一标记和布置在第二物体上的第二标记进行照明；以及 检测光学系统，被配置为检测由被所述照明光学系统照明的第一标记和第二标记衍射的衍射光分量的干涉光， 其中，第一标记和第二标记中的一个包括在I方向上具有格栅间距P1并在X方向上具有格栅间距P2的格栅图案，第一标记和第二标记中的另一个包括在X方向上具有格栅间距P3的格栅图案， 所述照明光学系统在其光瞳面中形成包括y方向上的第一极和X方向上的第二极的光强度分布，并且 在从第一极照明的光被第一标记和第二标记衍射时生成的衍射光分量入射到所述检测光学系统在光瞳面中的孔径上，并且在从第二极照明的光被第一标记和第二标记衍射时生成的衍射光分量入射到与所述检测光学系统在光瞳面中的孔径不同的位置上。
2.根据权利要求1所述的检测器，其中， 所述照明光学系统对布置在第一物体上的第三标记和布置在第二物体上的第四标记进行照明， 所述检测光学系统检测由被所述照明光学系统照明的第三标记和第四标记衍射的光分量的干涉光， 第三标记和第四标记中的一个包括在 方向上具有格栅间距P4并在X方向上具有格栅间距P5的格栅图案 ，第三标记和第四标记中的另一个包括在X方向上具有格栅间距P6的格栅图案，并且 在从第二极照明的光被第三标记和第四标记衍射时生成的衍射光分量入射到所述检测光学系统在光瞳面中的孔径上，并且在从第一极照明的光被第三标记和第四标记衍射时生成的衍射光分量入射到与所述检测光学系统在光瞳面中的孔径不同的位置上。
3.根据权利要求2所述的检测器，其中， 第一极在所述照明光学系统的光瞳面中具有在y方向上的直径NApi并以坐标(O, NAill)作为中心位置， 第二极在所述照明光学系统的光瞳面中具有在X方向上的直径NAp2并以坐标(O，NAil2)作为中心位置， 所述检测光学系统在光瞳面中包括第一检测孔径，该第一检测孔径具有半径NAtj并以坐标(O，O)作为中心位置，并且 设入为从所述照明光学系统发射的光的波长，那么满足由I λ/Ρ2-ΝΑ 12| ^ΝΑ0+ΝΑρ2/2,λ/P3-NAil21 彡 ΝΑ0+ΝΑΡ2/2、I λ/P4-NAill I 彡 ΝΑ0+ΝΑΡ1/2、| λ /P6-NAill 彡 ΝΑ0+ΝΑΡ1/2、NAm- λ /P11 <ΝΑ0+ΝΑΡ1/2 和 | NAil2- λ /P51 <ΝΑ0+ΝΑΡ2/2 表示的关系。
4.根据权利要求3所述的检测器，其中，还满足由AAVNAfNApi/^AAVNAfNApi/^λ /P^NAdNAp2A 和 λ /Ρ6>ΝΑ0+ΝΑΡ2/2 表示的关系。
5.根据权利要求3所述的检测器，其中，还满足由NAm>NAQ+NAP1/2和NAil2>NAQ+NAP2/2表不的关系。
6.根据权利要求1所述的检测器，其中，所述照明光学系统使用具有多个波长的光来对第一标记和第二标记进行照明。
7.根据权利要求3所述的检测器，其中，第一检测孔径的半径、第一极的直径、第二极的直径和波长中的至少一个是能够变化的。
8.根据权利要求3所述的检测器，其中，以下至少一项是基于由所述检测光学系统检测的衍射光的强度或对比度而被确定的:第一标记、第二标记、第三标记和第四标记中的一个的格栅间距，第一检测孔径的半径，第一极的中心位置，第二极的中心位置，所述照明光学系统的照明光的中心波长，以及照明光的波长范围。
9.根据权利要求3所述的检测器，其中，所述照明光学系统在其光瞳面中形成还包括第三极和第四极的光强度分布，其中，第三极具有直径NApi并以坐标(O，-NAill)作为中心位置，第四极具有直径NAp2并以坐标(-NAil2, O)作为中心位置。
10.根据权利要求9所述的检测器，其中，所述检测光学系统在其光瞳面中还包括具有半径 NA。并且以坐标(NAm，NAil2)、(-NAill, NAil2)、(-NAill, -NAil2)和(NAm，-NAil2)作为中心位置的四个检测孔径。
11.根据权利要求9所述的检测器，其中，所述检测光学系统在其光瞳面中还包括:在具有半径 NA。并且以坐标(NAm，NAil2)、(-NAill, NAil2)、(-NAill, -NAil2)和(NAm，-NAil2)作为中心位置的四个圆形内部的区域中，在以坐标(0，0)作为中心位置并且以(NAm+NAP1/2)与(NAil2+NAP2/2)中的较大一个作为半径的圆形内部的检测孔径。
12.一种用于检测由形成在第一物体和第二物体上的标记所衍射的衍射光分量的干涉光的检测器，该检测器包括: 照明光学系统，被配置为形成包括第一极和第二极的强度分布，第一极和第二极对布置在第一物体上的第一标记和布置在第二物体上的第二标记进行照明；以及` 检测光学系统，被配置为检测由被所述照明光学系统照明的第一标记和第二标记衍射的光分量的干涉光， 其中，所述检测光学系统检测当第一极的光被照射在第一标记和第二标记上并被第一标记和第二标记衍射时生成的衍射光分量的干涉光,并且 所述检测光学系统不检测当第二极的光被照射在第一标记和第二标记上并被第一标记和第二标记衍射时生成的衍射光分量。
13.—种压印装置，用于把铸模的图案表面压在分配给基板的树脂上，使树脂固化，并在该基板上形成固化的树脂的图案，该装置包括在权利要求1到12中的任意一项中引用的检测器以检测布置在铸模上的第一标记和第三标记，以及布置在基板上的第二标记和第四T 己 O
14.一种制造物品的方法，该方法包括: 使用在权利要求13中限定的压印装置在基板上形成图案；以及 处理在形成步骤中在上面形成有图案的基板来制造物品。
全文摘要
一种检测器、压印装置以及物品制造方法，该检测器用于检测由形成在第一和第二物体上的标记衍射的衍射光分量的干涉光，该检测器包括照明光学系统，被配置为形成包括第一极和第二极的强度分布，第一极和第二极对布置在第一物体上的第一标记和布置在第二物体上的第二标记进行照明；以及检测光学系统，被配置为检测由被照明光学系统照明的第一标记和第二标记衍射的光分量的干涉光。检测光学系统检测当第一极的光被照射在第一标记和第二标记上并被第一标记和第二标记衍射时生成的衍射光分量的干涉光。检测光学系统不检测当第二极的光被照射在第一标记和第二标记上并被第一标记和第二标记衍射时生成的衍射光分量。
文档编号G01B11/00GK103105127SQ20121039253
公开日2013年5月15日 申请日期2012年10月16日 优先权日2011年10月21日
发明者岩井俊树, 三岛和彦, 前田普教, 箕田贤 申请人:佳能株式会社
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