专利名称：锁定装置与负载板组件的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于半导体组件测试装置的锁定装置和负载板组件，特别是涉及一种锁定装置和负载板组件，其能够不受限地接触负载板，且对负载板的尺寸没有限制，能确保负载板正确地对齐，同时提供给弹力负载的接触针均匀的压力而使测试适当。
背景技术：
半导体组件测试装置用来测试包括集成电路在内的各种类型的半导体组件。测试集成电路是为了确保其在消耗区的工作正常。由于集成电路必须单独进行测试，因此期望一种以低生产测试成本精确地测试集成电路的半导体组件测试装置。
在制造过程中，集成电路在晶圆片形式和封装形式下被测试。在晶圆片形式时，用一个探针卡(probe card)建立待测试集成电路(被称为测试中组件或DUT)和半导体组件测试设备(被称为自动测试装置或ATE)之间暂时的电接触。在晶圆片形式的测试完成之后，集成电路被封装好并测试。封装形式的测试包括一个作为DUT和ATE之间接口的性能板(performanceboard)或负载板(loadboard)。负载板是一块直接安装在ATE上的多层印刷电路板。DUT被插入于负载板上的一个插槽以建立测试所需的电接触。
图1描述了一个传统的测试封装形式集成电路的ATE系统。测试器(tester)1产生的测试信号通过缆线3传送到测试头2。如剖面图所示，测试头2装有复数个印刷电路板或针卡(pin card)4。测试信号被从针卡4传送到接触针或弹簧针(pogo pin)5。该接触针在图1中用箭头表示。需要注意的是，接触针的数量远比图1中画出的要多，并且图中ATE系统的各部分不是按比例绘制的。
弹簧针5是弹簧支撑的且通过顶住负载板7来建立测试所需的电接触。这种接触需要使负载板7被直接安放在测试头2的顶面6上，即通常所说的测试头底盘(test head chassis)或固定板(Hifix)。负载板7又是插槽8的底座。封装形式的DUT9被插入到插槽中形成测试所需的电接触。因此，测试信号通过针卡4，接触针5，负载板7和插槽8被从测试器1传送到DUT9。从DUT 9得到的结果信号通过同样的部件被测试器1接收以进行评估。
在测试过程中，必须牢固地固定负载板7以防止ATE的任何移动而影响到电接触。这通常是用一个锁定装置实现的。传统的锁定装置包括一个带夹持件的固定槽以固定负载板，和电动或气动的控制机构来保持负载板的位置。图1绘示了一个传统锁定装置的一部分。该局部剖视图显示了用于保持负载板位置的固定结构10的截面。
图2是传统ATE的测试头顶面的放大图。仅在顶面12的一部分上显示出了相同的两个不带任何固定插槽的负载板11。每个负载板11被放置，固定并锁定在顶面12上，使得它的侧边被完全覆盖，且其顶面部分被固定结构13覆盖。特别是，固定结构13有四个侧壁13a，13b，13c和13d，它们环绕在负载板11的四边。固定结构也有一个顶面13e，它部分地覆盖负载板11的顶面。当负载板11被用螺栓14固定在顶面12上时，负载板11的四边和顶面就被固定结构13所包纳，这样就限制了负载板的尺寸和接触。
负载板的尺寸和接触对于大规模生产环境中的集成电路测试来说是很重要的标准。一个大尺寸的负载板可以允许多个DUT平行测试，这就大大节省了生产测试成本。不受限制的接触可通过降低接触时间和维修时间进一步大大节省了成本。考虑到尺寸和接触对于降低生产测试成本的重要性，如图2中所示的传统负载板上的锁定装置造成尺寸的限制和接触限制阻碍了生产测试成本的降低。
除了负载板的尺寸和接触，负载板的方向性是另一个影响生产测试成本的因素。当一个负载板被放在测试头的顶面上时，它必须方向正确才能进行适当的测试。在没有方向辅助设备的情况下决定方向的正确性是耗费时间的，同时校正顶面上方向错误的负载板的成本很高。图2中被放在顶面12上的负载板11，而没有任何的方向辅助设备来确保正确的对齐。缺乏此种方向辅助设备以确保正确的对齐是如图2所示传统锁定装置的又一个缺点。
另一个影响生产测试成本的因素是接触针和负载板之间的接触质量。接触针装有弹簧并顶着负载板，以此来建立测试的电接触。如果负载板没有在接触针上提供均匀的压力，一些接触针可能就会无法顶住负载板以进行测试。传统的ATE利用电动或气动控制杠杆将负载板固定在其位置。然而，这些装置价格昂贵并且维护和修理费用较高。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种新的锁定装置与负载板组件，所要解决的技术问题是使其克服了上述传统锁定装置缺陷，本发明的锁定装置和负载板组件不限制负载板的接触，不限制负载板的尺寸，确保负载板的方向正确以及提供负载板和接触针间的均匀压力以使测试适当，此外，此锁定装置和负载板组件可以低成本独立制造，从而更加适于实用。
在本发明的一个实施例中，负载板组件包括一块含有测试中组件的印刷电路板，和固定在该印刷电路板底部的一块界面板。这样的设置使该印刷电路板有一定的刚性。还可以使印刷电路板的整个顶面能够被暴露出来，这样就消除了对印刷电路板尺寸和接触的限制。
然后，负载板组件被安装在一个测试头顶面上的锁定装置的顶部。负载板在锁定装置上的安放是通过将两个位于不同横截面的针对齐，使其延伸穿过负载板组件的接口板和印刷电路板来实现的。这样就确保了负载板组件正确的测试方向。还有，通过将负载板组件放置在锁定装置的顶部，负载板的接触和尺寸就不会受到限制。
当负载板组件被放置在锁定装置上时，装在接口板上的滚轮就会纳入锁定装置的凸轮件的凸轮槽孔中。当凸轮件移动时这些滚轮就跟随着凸轮槽孔的沟槽移动。根据凸轮槽孔的形状，负载板组件可以逐渐降低以实现印刷电路板和测试头上的接触针之间的接触以锁定接口板。用这种方式，接触针上被施以均匀的压力以确保适当的测试。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。经由上述可知，本发明是有关于一种半导体组件测试装置中的锁定装置和负载板组件。该负载板组件包括一块装有测试中的组件的印刷电路板，和一块固定在此印刷电路板底部的接口板。该接口板具有两个部份，这两个部份之间具有空隙。垫片连接此两个部分已形成开孔给测试头上的接触针。负载板组件被放置在固定于测试头顶面的锁定装置的顶部。通过使两个不同横截面的针延伸穿过负载板组件中接口板和印刷电路板上的两个孔把负载板安放在锁定装置上。当负载板组件被安放在锁定装置上时，固定在接口板上的滚轮被锁定装置的凸轮件的凸轮槽孔所容纳。当凸轮件移动时，这些滚轮跟随凸轮槽孔运动。基于凸轮槽孔的轮廓，负载板组件可以被逐渐降低，从而建立印刷电路板和测试头接触针之间的电接触以锁定接口板。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
图1是传统的自动测试设备系统的侧剖面图。
图2是测试头顶面的局部透视图。
图3是了本发明的带有插槽和测试的集成电路的负载板组件的分解透视图。
图4是本发明的凸轮件的透视图。
图5是本发明的具有插入环接触针的锁定装置的透视图。
图6是本发明的锁定装置上负载板组件的放置方式的分解透视图。
图7A-7C是本发明的具有接口板的锁定装置于不同位置的透视图。
图8A-8C是本发明的锁定装置于不同位置的局部放大透视图。
具体实施例方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的锁定装置与负载板组件其具体实施方式
、结构、特征及其功效，详细说明如后。
以下结合显示本发明可行实施例的附图对本发明对优选实施例进行详细说明。应该理解，可以有其它的实施例和结构变化，而不脱离本发明优选实施例的范围。
图3绘示了本发明的一个负载板组件。该负载板组件包括一块固定在接口板20的印刷电路板60。插槽67被安装在印刷电路板60上，如图中4条虚线所示。插槽67具有一“蛤壳”(clam-shell)形状，待测的集成电路68插于其中。当插槽67的“蛤壳”阖上时，集成电路68和印刷电路板60的连接线66之间的电连接就建立了。如对图6会进一步讨论到的是，通过建立印刷电路板60的连接线66和测试系统的接触针54之间的接触，实现对集成电路68的测试。
负载板组件的接口板20是一块铝金属板，设计以为印刷电路板60提供刚度。它有两个同心的环形部件21和22。部件21和22具有不同的直径以使外部件21环绕内部件22，并在两者之间形成环形空隙24。接口板20还包括横跨环形空隙24，用来于多个点连接外部件21和内部件22的垫片(spacer)23。垫片23把环形空隙34分成几个分隔的空间。图3显示出了4个垫片23，而其在环形空隙24中建立出4个分隔的空间，但是连接内部件22和外部件21的垫片的数目可以是任意的。接触针54(图3中未示出)垂直伸出通过这些空间从而建立和印刷电路板60的连接线66的电接触。在内部件22中也可以形成用于接触针的开孔25，这对于针数较多的测试装置来说是有用的。
外部件21，内部件22和垫片23上都有一些与印刷电路板上的孔洞63相对应的孔洞33。这些孔用于把界面板20固定在印刷电路板60的背面上。螺丝，螺栓或其它相似的连接方法可用以将接口板20与印刷电路板60固定或连接到一起。由于外部件21，内部件22和垫片23都是用于把界面板20固定在印刷电路板60，整个的印刷电路板60能够被支撑因此提供印刷电路板60强化的刚性。通过把接口板20固定在印刷电路板60的底面上，印刷电路板60的整个顶面就全部暴露在外面了。这样就使印刷电路板60可以完整的接触并消除了对其的尺寸限制。
为了协助以将接口板20和印刷电路板60适当地固定，接口板20的外部件21上还包括两个半径不同的机械螺栓或针29和30。当接口板20和印刷电路板60固定在一起组成负载板组件时，印刷电路板60上相对应的孔洞64和65会接纳这两个机械螺栓29和30。因为机械螺栓29和30的半径不同，只有在机械螺栓29、30方向正确以使其被各自的孔洞64和65接纳时，接口板20和印刷电路板60才能被结合。半径相同的螺栓也可以通过在外部件21上不对称放置来提供方向辅助。
接口板的外部件21进一步包括两个不同直径的孔洞31和32。孔洞31、32分别与印刷电路板60上的孔洞61、62具有一共同轴(图3中中心线所示)和同直径。当接口板20和印刷电路板60合在一起组成负载板装置时，每一对孔洞31/61和32/62都对准在一条直线上。如后面对应图5和图6进一步的讨论，每一对孔洞都要用来容纳位于测试头上的特定的针51和50。这样就确保了只有方向正确下负载板装置才能通过这些针固定在锁定装置上。需要注意到，测试头上的针50和51的尺寸和用来对齐接口板20和印刷电路板60的针29和30的尺寸是不同的。
接口板20的外部件21还包括4个具有接口板滚轮26的底座27。底座27通过螺丝28装到外部件21，使接口板滚轮26探出外部件21的外直径。如下面对应图6～8更进一步讨论到，接口板滚轮26会被收纳在锁定装置的凸轮槽孔中和凸轮随动件中，并且当锁定装置的凸轮件移动时。通过跟随凸轮件，接口板滚轮26在相对于测试头的垂直方向上移动接口板20(以及印刷电路板60，如果印刷电路板固定到接口板20)。需要注意的是可以使用任何数量的底座和滚轮。
尽管图3绘示了带有两个同心环形部件21和22的接口板20，但这两个部件可以是任何形状。例如，两个部件可以是长方形的。而且，接口板可以使用铝合金之外的材料，如钢或铸铁。
图4描述了本发明锁定装置的凸轮件。该凸轮件40是一个由铝合金、钢、铸铁或其它任何相似材料制成的圆环形的结构，置放于测试头的顶面55(图中显示与接触针没有任何连接)。凸轮件的内周表面上具有4个凸轮槽孔41。每一个凸轮槽孔41有一个开口41a。每一个凸轮槽孔41从开口41a开始沿凸轮件40的内周表面延伸，形成沟槽41b，且终止于封闭的端部41c。由于凸轮件40的形状是环形的，且凸轮槽孔41的开口41a位于沟槽41b的端部41c的上方，所以凹槽41b的轮廓为拱形和倾斜的。如后面对应图6-8进一步讨论到，每一个凸轮槽孔41的开口41a接纳接口板20的接口板滚轮26其中之一。凸轮件40的旋转将会引导滚轮26沿沟槽41b运动，从而使接口板20相对于测试头的顶面在垂直方向上发生移动。
凸轮件40可以靠置放于测试头顶面55上的4个凸轮件滚轮42沿测试头的顶面55旋转。凸轮件滚轮42被固定在凸轮件40的内周表面上，并在旋转时由轨道43导引。轨道43由螺丝45独立地固定凸轮件40到测试头顶面55。由于轨道43是紧贴着凸轮件40的内周表面固定的，因此该轨道的轮廓也是弧形的。因此，当用手柄47来移动凸轮件40时，凸轮件40在轨道43的两端之间以弧形运动旋转。在轨道43的每一端设有一个圆头铆钉(ball-point rivet)46作为制动器(detent)来防止滚轮42由端部意外滑动。这样的铆钉46也可以用在凸轮槽孔41中以防止界面板滚轮26在槽孔中的意外滑动。固定在轨道43上的轨道滚轮44用以帮助凸轮件40平滑地旋转。
尽管本发明的实施例中使用了4个凸轮槽孔41、4个凸轮件滚轮42和4个轨道43，还是可以使用任意数量的槽孔、凸轮件滚轮和轨道。还应注意到，凸轮件40可以是通过自动的电动或者气动马达来实现移动的，而不采用手柄47的手动移动。
图5描述了固定在测试头顶面55的凸轮件40。同时固定在测试头顶面55上的还有针50和51。针50和51分别为不同横截面的机械螺栓和无线发射针(radio pin)。如上面对应图3所讨论的是，孔31/61的直径被设计为仅能容纳无线发射针51。相似的，孔32/62的直径被设计为仅能容纳机械螺栓50。这样就确保了接口板20和印刷电路板60被以正确的方向放置在凸轮件40上。
图5还描述了一个位于凸轮件40内并且被固定在测试头顶面55上的插入环52。该插入环52上有与图3中所示界面板20垫片23、开孔24相对应而带有4个开孔的4个垫片。在垫片内插入的是复数个具有弹力负载接触针、或弹簧针(pogo pin)54的接触针卡53。图3仅显示了5个接触针卡53，但是在应用中，垫片被可以插满接触针卡53。接触针54直接连接到印刷电路板，而印刷电路板又依次连接到测试器(图5中未示)。对应图6进一步讨论到，当具有测试的集成电路68的负载板60被压在弹力负载的接触针54上时，测试器和集成电路之间的电接触就被建立起来。
图6显示了包含一块测试的集成电路的负载板组件的锁定装置组件。负载板组件包括与印刷电路板60相连的接口板20。如上述对应图3所讨论的，印刷电路板60上安装有一个插槽67，在插槽67内插有一块待测的集成电路68。通过把印刷电路板60的连接线66压在弹力负载的接触针54上，集成电路68和弹力负载的接触针54之间的电接触被建立起来。这是通过把负载板组件和锁定装置的凸轮件40连接起来而实现的。
负载板组件方向的正确是通过孔31/61和32(未显示)/62以及机械螺栓50和无线发射针51的使用来确保之。当接口板20被连接到印刷电路板60时，孔31/62和32/62对齐。每一对孔洞的直径被设计为只能容纳具有给定横截面的针。如果负载板组件没有被置于使孔洞31/61接纳无线发射针51以及孔洞32/62接纳机械螺栓50的方向，组件中的接口板20将不能被插入凸轮件40中。
如果负载板组件的方向正确，接口板20的接口板滚轮26就会被凸轮槽孔41的开口41a所容纳，如图6中虚线所示。界面板20通过它的滚轮26支撑凸轮件40上装有插槽67和集成电路68的印刷电路板60。借着能够放置在轨道43上面的接口板滚轮26的底座27，能提供额外的支撑。接口板20按如下方式支撑印刷电路板60当印刷电路板60被降低时，能够使弹力负载的接触针54延伸穿过界面板20的环形空隙24，并与印刷电路板60上的连接线66相接触。尽管图6描述了超过一个弹力负载的接触针54与一给定的连接线66相触，但在实际应用中每个接触针54与不同的连接线接触。
如图6所示，负载板组件和锁定装置被配置为允许对印刷电路板60的接触不受限制。所有测试的组件(除了插槽67和集成电路68外)都位于印刷电路板60之下。这样的安排也不会导致任何印刷电路板的尺寸的限制。
图7和图8描述了处于三种位置的锁定装置和负载板组件。这三个位置分别对应解除锁定位置，旋转位置以及锁定位置。应该注意到，尽管接口板20的顶面被固定到印刷电路板60以测试，但图7A-7C为了描述界面板20的运动而没有画出印刷电路板60。还应注意到，图8A-8C是锁定装置的内部局部视图，仅显示了带有一个凸轮槽孔41的凸轮件40的一部分并仅显示了一轨道43。该内部局部视图所显示的运动同样也发生在本发明其它三个凸轮槽孔41和轨道43上。
图7A和8A描述了处于解除锁定位置的锁定装置和负载板组件。接口板20已经处于正确方向，使得针50和51透过接口板20上各自的孔而容纳入。因此，接口板20如所示被放置在凸轮件40上，使得接口板20的顶面位于凸轮件40的顶面上相距一距离71。如图8A所示，接口板滚轮26(没显示底座27和接口板20)被容纳于凸轮槽孔41的开口41a之中。对应解除锁定的位置，凸轮件42位在轨道43的的一端。
图7B和8B描述了凸轮件40旋转过程中的锁定装置和负载板组件。随着凸轮件40的手柄47被以顺时针方向推动，凸轮件滚轮42从轨道43的一端开始移动。凸轮件滚轮42的运动被拱形的轨道43所引导，使得凸轮件滚轮42以弧形运动旋转凸轮件40。随着凸轮件40的旋转，界面板20受到针50和51的限制而不能旋转，针50和51迫使界面板滚轮26沿凸轮槽孔41的沟槽41b跟随着凸轮槽孔41。已知开口41a在端点41c之上，沟槽41b的轮廓是以一个角度倾斜的。由于接口板滚轮26跟随着沟槽41b，接口板20在垂直方向上被逐渐降低。这一点在图7B中被进一步展现出来。在旋转期间的接口板20顶面与凸轮件40顶面之间的距离72比图7A中所示的处于锁定位置时的距离71要小。这样，与接口板20相连的印刷电路板60能够相对于测试头被朝着接触针54的方向逐渐降低。
图7C和8C描述了处于锁定位置的锁定装置和负载板组件。凸轮件滚轮42使凸轮件40以一短弧线运动转，直到滚轮42到达轨道43的端点。相似地，接口板滚轮26跟随着沟槽41b，直到到达端点41C。在这个位置上，接口板20被锁定在凸轮件40的凸轮槽孔41内。此外，接口板20被进一步降低，使处于锁定位置的接口板20顶面与凸轮件40顶面之间的距离73小于图7B中所示的旋转过程中的距离72。处于这个位置上，印刷电路板60上的连接线66被压而与弹力负载接触针54相接触。锁定的接口板20为测试而在印刷电路板60和接触针54之间提供均匀的压力。
测试结束后，可以通过以逆时针旋转手柄47把印刷电路板60和接口板20逐渐的升起来。凸轮件滚轮52从轨道43的锁定端移到解除锁定端。同时，凸轮件40旋转，迫使接口板滚轮26朝向开口41a方向跟随沟槽41b。沟槽41b的倾斜轮廓使接口板20和印刷电路板60在相对于测试头的垂直方向上逐渐升高，并远离接触针54。当界面板滚轮26到达凸轮槽孔41的开口处41a时，接口板20和印刷电路板60可以从锁定装置上移除。
应该注意到凸轮槽孔41的轮廓可以改变以使接口板20获得不同运动的范围和/或方向。
虽然以上说明本发明的环形凸轮件40和环形接口板20，但也可以采用其它技术方案。一种方案就是矩形的凸轮件和接口板。下面关于矩形凸轮件和界面板的讨论将会集中在这些组件与此环形方案中相应组件之间的结构差异上。这些讨论将不会涉及对齐针，以及印刷电路板与接口板之间的连接以及其它类似的可以用于任何技术方案的部件的的连接。
在矩形方案中，接口板包括两个通过垫片而多点相连的同心的正方形或矩形，其连接方式与图3中的接口板20一样。4个底座被固定在接口板的外矩形上(尽管可以使用任意数量的底座)。两个底座被固定在外矩形的一侧，而另外两个被固定在相对的一侧。在每个底座上固定有一个滚轮。和图3中接口板滚轮26一样，这些滚轮会被矩形的凸轮件的凸轮槽孔所接纳。
此矩形的凸轮件或锁定臂与接口板的形状相似。它比接口板略大以使接口板可以被接纳于其中。矩形的凸轮件在每一侧上有两个凸轮槽孔来接纳界面板滚轮。每个凸轮槽孔有一个开口并沿矩形凸轮件的内周表面向下延伸从而形成在一个封闭端终止的沟槽。因为凸轮件的形状是矩形的且凸轮槽孔的开口在沟槽末端之上，所以这个沟槽的轮廓是直线和倾斜的。应该注意到其它轮廓的沟槽也是可以使用的。
矩形凸轮件具有固定在其侧边的凸轮件滚轮，其侧边置于测试头顶面上。这些滚轮被直线轨道或锁定导轨(lock-guides)所导引。一旦使用手柄或其它移动装置将凸轮件移动，该凸轮件滚轮在轨道的导引下就会使凸轮件沿直线运动。接口板的滚轮沿着倾斜直线轮廓的沟槽运动，以便逐渐将接口板和印刷电路板朝接触针降下，以建立为测试用的电接触。
尽管本发明该都是测试封装形式的集成电路，本发明的概念同样可运用于测试晶圆片形式的集成电路，也可以用于集成电路以外的其它的半导体设备的测试。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的结构及技术内容作出些许的更动或修饰为等同变化的等效实施例，但是凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
权利要求
1.一种测试半导体组件的系统，通过建立半导体组件和一测试头上的复数个针之间的电接触来测试半导体组件，其特征在于该测试半导体组件的系统包括一块电路板，安装该的半导体组件于其上；一块安装板，与该电路板相连接的，该安装板包括一个具有复数个凸轮随动件的外侧组件、一个内侧组件和复数个径向组件，该外侧组件环绕着该内侧组件，该径向组件从外侧组件向内延伸以使该内侧组件相对于该外侧组件保持在处于居中的位置，其中外侧组件、内侧组件以及径向组件定义了复数个开口，该些复数个针沿伸穿过该些复数个开孔；一个凸轮件，适于被固定在该测试头上，该凸轮件具有复数个倾斜的凸轮槽孔，每个凸轮槽孔具有一个与测试头相对的顶开口用来收纳该安装板的凸轮随动件，并沿一内周表面从顶开口向下伸向测试头且终止于一个较低的封闭端，该凸轮件更包括复数个滚轮用来可移动地支撑测试头上的该凸轮件；以及复数个轨道，适于安装在测试头上并与滚轮相啮合，每个轨道都适于固定并引导一个滚轮；其中该凸轮件在水平面上相对于测试头的运动使安装板上的凸轮随动件啮合而跟随凸轮槽孔，这样该安装板和该电路板就会相对于该测试头在垂直方向上移动，并且这样延伸穿过该复数个开口的该些针与该电路板接触，从而建立起该电接触。
2.根据权利要求1所述的测试半导体组件的系统，其特征在于其中所述的凸轮件是环形的，每个凸轮槽孔和轨道的轮廓为拱形且该运动是旋转运动。
3.根据权利要求1所述的测试半导体组件的系统，其特征在于其中所述的环形凸轮件是矩形的，每个凸轮槽孔和轨道的轮廓为直线且该运动是直线运动。
4.根据权利要求1所述的测试半导体组件的系统，其特征在于其中所述的每个轨道在每个端点都有一个制动器，该制动器适于用来固定凸轮件的滚轮在每个端点的运动。
5.根据权利要求1所述的测试半导体组件的系统，其特征在于更包括用于将该安装板和该电路板相对于测试头对齐的装置。
6.根据权利要求5所述的测试半导体组件的系统，其特征在于其中所述的对齐装置包括安装在测试头上的一第一针，该第一针延伸穿过该安装板和该电路板中的一第一针孔。
7.根据权利要求6所述的测试半导体组件的系统，其特征在于其中所述的对齐装置包括安装在测试头上的一第二针，该第二针延伸穿过该安装板和该电路板中的第二针孔。
8.根据权利要求7所述的测试半导体组件的系统，其特征在于其中所述的第一和第二针具有不同的横截面。
9.根据权利要求8所述的测试半导体组件的系统，其特征在于其中所述的第一和第二针孔具有不同的直径。
10.根据权利要求1所述的测试半导体组件的系统，其特征在于其中每一个凸轮随动件包括一个滚轮和一个底座，该底座连接到该安装板。
11.根据权利要求10所述的测试半导体组件的系统，其特征在于其中所述的底座位于该些轨道中的一个轨道的一个顶面上。
12.根据权利要求1所述的测试半导体组件的系统，其特征在于更包括一个用于移动该凸轮件的电动马达。
13.根据权利要求1所述的测试半导体组件的系统，其特征在于更包括一个用于移动该凸轮件的气动马达。
14.一种测试半导体组件的装置，被用于通过在半导体组件和测试头上复数个针之间建立电接触来测试一系统中的一半导体组件，其中该半导体组件被安装在一块电路板上，该电路板连接到一块具有复数个凸轮随动件的一安装板上，其特征在于该测试半导体组件的装置包括一个凸轮件，适于被固定到该测试头，该凸轮件具有复数个倾斜的凸轮槽孔，每个凸轮槽孔具有一个与测试头相对的顶开口用来接纳该安装板的凸轮随动件，并沿内周表面从顶开口向下伸向测试头，并终止于一个较低的封闭端，该凸轮件更包括复数个滚轮用来可移动地支撑测试头上的该凸轮件；以及复数个轨道，适于被安装在测试头上并与滚轮相啮合，每个轨道适于固定并引导一个滚轮；其中该凸轮件在水平面上相对于测试头的运动使安装板的凸轮随动件相啮合而跟随凸轮槽孔，这样该安装板和该电路板就会相对于该测试头在垂直方向上移动，并且这样该测试头上的针就会与该电路板接触，从而建立起该电接触。
15.根据权利要求14所述的测试半导体组件的装置，其特征在于其中所述的凸轮件是环形的，每个凸轮槽孔和轨道的轮廓为拱形且该运动是旋转运动。
16.根据权利要求14所述的测试半导体组件的装置，其特征在于其中所述的环形凸轮件是矩形的，每个凸轮槽孔和轨道的轮廓为直线且该运动是直线运动。
17.根据权利要求14所述的测试半导体组件的装置，其特征在于其中所述的每个轨道在每个端点都有一个制动器，该制动器适于固定凸轮件的滚轮在每个端点的运动。
18.根据权利要求14所述的测试半导体组件的装置，其特征在于更包括把该安装板和该电路板相对于测试头对齐的装置。
19.根据权利要求18所述的测试半导体组件的装置，其特征在于其中所述的对齐装置包括安装在测试头上的一第一针，该针延伸穿过该安装板和该电路板中的第一针孔。
20.根据权利要求19所述的测试半导体组件的装置，其特征在于其中所述的对齐装置包括安装在测试头上的一第二针，该第二针延伸穿过该安装板和该电路板中的第二针孔。
21.根据权利要求20所述的测试半导体组件的装置，其特征在于其中所述的第一针和第二针具有不同的横截面。
22.根据权利要求21所述的测试半导体组件的装置，其特征在于其中所述的第一针孔和第二针孔具有不同的直径。
23.根据权利要求14所述的测试半导体组件的装置，其特征在于其中所述的每个凸轮随动件包括一个滚轮和一个底座，该底座连接到该安装板。
24.根据权利要求23所述的测试半导体组件的装置，其特征在于其中所述的底座位于该些轨道中的一个轨道的一个顶面上。
25.根据权利要求14所述的测试半导体组件的装置，其特征在于更包括一个用于移动该凸轮件的电动马达。
26.根据权利要求14所述的测试半导体组件的装置，其特征在于更包括一个用于移动该凸轮件的气动马达。
27.一种用以建立电接触的组件，用于在一测试的半导体组件和一测试头上的复数个针之间建立电接触，其特征在于该用以建立电接触的组件包括一块安装板，包括一个外侧组件、一个内侧组件和复数个径向组件，外侧组件围绕着内侧组件，该径向组件从该外侧组件向内延伸以使内侧组件相对于该外侧组件保持在居中的位置，其中外侧组件、内侧组件以及径向组件定义复数个开孔，该些针延伸穿过该些开孔；一块电路板，用于将该半导体组件安装于其上；以及将该安装板固定到该电路板的装置，其中该些延伸穿过该些开孔的针与该电路板接触从而建立该电接触。
28.根据权利要求27所述的用以建立电接触的组件，其特征在于其中所述的安装板的外侧组件和内侧组件是环形的。
29.根据权利要求27所述的用以建立电接触的组件，其特征在于其中所述的安装板的外侧组件和内侧组件是矩形的。
30.根据权利要求27所述的用以建立电接触的组件，其特征在于其中所述的该些径向组件包括至少4个径向组件。
31.根据权利要求27所述的用以建立电接触的组件，其特征在于其中所述的内侧组件包括一个内开孔，该些针延伸穿过该内开孔。
32.根据权利要求27所述的用以建立电接触的组件，其特征在于其中所述的固定装置包括在该外侧组件上的第一针和第二针以及在该电路板上的第一安装孔和第二安装孔，第一安装孔适于接纳第一针，第二安装孔适于接纳第二针。
33.根据权利要求32所述的用以建立电接触的组件，其特征在于其中所述的第一针和第二针具有不同的直径。
34.根据权利要求27所述的用以建立电接触的组件，其特征在于更包括把该安装板和该电路板相对于测试头对齐的装置。
35.根据权利要求34所述的用以建立电接触的组件，其特征在于其中所述的对齐装置包括在该外侧组件和该电路板中的第一对齐开孔，该第一对齐开孔适于接纳安装在测试头上的一个对齐针。
36.根据权利要求35所述的用以建立电接触的组件，其特征在于其中所述的对齐装置包括在该外侧组件和该电路板上的第二对齐开孔，该第二对齐开孔适于接纳安装在测试头上的第二对齐针。
37.根据权利要求36所述的用以建立电接触的组件，其特征在于其中所述的第一和第二对齐开孔具有不同的直径。
38.根据权利要求27所述的用以建立电接触的组件，其特征在于其中所述的外侧组件具有复数个底座，该些底座装有滚轮用于在相对于该测试头的垂直方向上移动该用以建立电接触的组件。
全文摘要
一种半导体组件测试装置中的锁定装置和负载板组件。该负载板组件包括一块装有测试中的组件的印刷电路板，和一块固定在此印刷电路板底部的接口板。该接口板具有两个之间具有空隙的部份。垫片连接此两个部分已形成开孔给测试头上的接触针。负载板组件被放置在固定于测试头顶面的锁定装置的顶部。通过使两个不同横截面的针延伸穿过负载板组件中接口板和印刷电路板上的两孔把负载板安放在锁定装置上。当负载板组件被安放在锁定装置上时，固定在接口板上的滚轮被锁定装置的凸轮件的凸轮槽孔所容纳。当凸轮件移动时，这些滚轮跟随凸轮槽孔运动。基于凸轮槽孔的轮廓，负载板组件可被逐渐降低，而建立印刷电路板和测试头接触针之间的电接触以锁定接口板。
文档编号G01R31/28GK1701239SQ03825350
公开日2005年11月23日 申请日期2003年9月25日 优先权日2002年9月25日
发明者年尔斯·马可特, 安夫尼·里, 罗伯·萨乌尔, 若企特·雷吉苏曼, 矢元裕明 申请人:爱德万测试株式会社
专业数控铣床产品供应商
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