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专利名称：一种温度计探头的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种用于检测物料罐内物料温度的温度计探头。
背景技术：
目前，现有的用于检测物料罐内物料温度的温度计探头，一般包括有温度传感器、 螺纹接头、探头本体，探头本体与温度传感器一体设置，螺纹接头内设有供探头本体穿过的通孔，螺纹接头固定在物料罐上，由探头本体感应物料罐内的温度。但是，这种结构的温度计探头，物料会有部分滞留到探头本体与通孔之间，从而造成卫生死角，带来不必要的麻烦。
发明内容本实用新型的目的为了克服现有技术的缺陷，本实用新型提供了一种温度计探头，使得物料不会进入探头本体与通孔之间，从而避免了卫生死角的产生。本实用新型的技术方案一种温度计探头，包括有温度传感器、螺纹接头、探头本体，探头本体与温度传感器一体设置，螺纹接头内设有供探头本体穿过的通孔，所述的探头本体与通孔之间密封设置。采用上述技术方案，将所述的探头本体与通孔之间密封设置，可以使得物料不能进入探头本体与通孔之间，从而避免了卫生死角的产生。本实用新型的进一步设置所述的探头本体与通孔之间经密封圈密封设置。采用上述进一步设置，通过密封圈来实现探头本体与通孔之间的密封设置，结构简单，成本低且能保证很好的密封性。

图1为本实用新型具体实施例的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，一种温度计探头，包括有温度传感器1、螺纹接头2、探头本体3，探头本体3与温度传感器1 一体设置，螺纹接头2内设有供探头本体3穿过的通孔21，所述的探头本体3与通孔21之间密封设置。如图1所示，本实用新型具体实施例中，所述的探头本体3与通孔21之间经密封圈4密封设置，所述的密封圈为四氟密封圈。
权利要求1.一种温度计探头，包括有温度传感器、螺纹接头、探头本体，探头本体与温度传感器一体设置，螺纹接头内设有供探头本体穿过的通孔，其特征在于所述的探头本体与通孔之间密封设置。
2.根据权利要求1所述的温度计探头，其特征在于所述的探头本体与通孔之间经密封圈密封设置。
专利摘要本实用新型涉及一种温度计探头，包括有温度传感器、螺纹接头、探头本体，探头本体与温度传感器一体设置，螺纹接头内设有供探头本体穿过的通孔，所述的探头本体与通孔之间密封设置。采用上述技术方案，本实用新型提供了一种温度计探头，使得物料不会进入探头本体与通孔之间，从而避免了卫生死角的产生。
文档编号G01K1/08GK202305034SQ20112044147
公开日2012年7月4日 申请日期2011年11月9日 优先权日2011年11月9日
发明者章方泽 申请人:章方泽