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专利名称：电子元件的检测系统及其方法
技术领域：
本发明涉及一种检测系统及其方法，且特别涉及一种检测插槽的引脚 与印刷电路板间是否有正确连接的检测系统及其方法。
背景技术：
在组装电路板(Print Circuit Board Assembly, PCBA)的测试中，在生产 线前端测试时，相当重要的一个步骤即为检査印刷电路板(Print Circuit Board)上的每一颗集成电路(Integrated Circuits, ICs)或连接器(connectors)等 电子元件，是否稳固并正确地连接至印刷电路板上。这样的测试可减少后 端功能测试(Functional Test)时所发生的不良，并有效检测出前端的制造缺陷 (Manufacture Defects)。现今，非接触式的自动光学检观U(Automatic Optical Inspection, AOI)已逐渐取代传统人工的检测。而线上测试机(In-Circuit Tester, ICT)需针对不同的待测物(Device Under Test, DUT)另外制作不同的 夹具(Fixture)，夹具上的探针(probe)可对组装电路板上面的集成电路进行供 电测试，除了可实现全面性的检测，测试速度快及误判率低也是其优点， 而测试覆盖率(Test Coverage Rate)也较自动光学检测及自动激光检测技术 高。
边界扫描测试即所谓JTAG测试或称为正EE1149.1，该技术由联合测 试推动团体(Join Test Action Group ， JTAG)于1988年向IEEE委员会提出， 于1990年完成标准测试存取端口及边界扫描结构(正EE std. 1149.1-1900 Standard Test Access Port and Boundary-Scan Architecture)的夫见格。
参阅图1A，其为示出公知的一种边界扫描测试的测试结构示意图。该 测试结构包括印刷电路板102、插槽104、芯片组106以及接触体108。该 插槽104通过焊接的方式固定于印刷电路板102上，用以与印刷电路板102 作通讯。芯片组106配置于插槽104上，且电连接至插槽104，用以传送信在该测试过程中，该具有边界扫描测试功能的集成电路(未示出)自 测试信号源接收测试信息，并通过序列输入方法将测试信息转移至边界扫 瞄寄存器。随后，该测试信息将被以序列方式从具有边界扫描测试功能的
集成电路的测试信息输出引脚传送至芯片组106的测试信息输入引脚。
在图1A的结构中，该测试结构100a为未以固定元件(未示出)来对 待测元件106作压合。因此，在此将需要接触物108对待测元件106作压 合，以使待测元件106能与插槽104作电接触。但接触物108必须施加适 当的力量(例如是大于100磅)才能使测试结果与实际情况较为接近。而 且，在该结构中，由于背板尚未固定于印刷电路板102的另一面，因此可 由印刷电路板102的另一面取得测试信息。
在图1A中，芯片组106并非通过固定元件(未示出)所固定。因此， 当接触物108施加压力于芯片组106上时，芯片组106将可电接触至插槽 104。如果接触物108所施加的压力为适当的力时，测试结果才能与真实的 情况匹配。在该测试结构中，并无背板被固定于印刷电路板102的另一面， 因此测试信息可由印刷电路板102的另一面作传送。在图1A中，该测试结 构为用于检测印刷电路板102与插槽104间的连接。
参照图1B，其是示出公知的一种测试结构示意图。该测试结构包括印 刷电路板102、插槽104、背板110以及固定元件112。该芯片组106为插 入于插槽104中，且通过固定元件112作固定。该测试结构的测试方法与 图1A的测试方法相同，因此在此不再赘述。
在图1B的测试结构中，背板IIO用于支撑印刷电路板102以对抗由固 定元件112所施加的力。然后，由于测试点配置于背板110所覆盖的区域， 因此将无法利用探针对测试点进行测试。因此，当背板110被固定于印刷 电路板102的另一面时，背板110将限制测试点的配置。因此，将与图1A
的测试结构一样无法得到测试信息。
在图1A与图1B中，芯片组106可以是真实的中央处理单元或插槽测 试技术(Socket Test Technology,简称STT)。该插槽测试技术由Intel公司 所制造。该插槽测试技术的大小与外观均与真实的中央处理单元相同，不 同之处在于里面的电路不同。
在图1中，该测试结构为用于检测印刷电路板102及插槽104间的连接与芯片组106及插槽104的栅格(grid)的接触。
图1C为示出公知的另一种测试结构的示意图。该测试结构100c包括 印刷电路板102、插槽104、无向量测试板114、运算放大器115以及探针 116。测试信息通过印刷电路板102被传送至插槽104。无向量测试板114 配至于插槽104之上，且电连接至运算放大器115。运算放大器115电连接 至探针116以放大感应信号。无向量测试板114电耦合至插槽104。探针116 电连接至信号处理单元(未示出)。
图1C与图1A不同之处在于图1C中的感应信号由无向量测试板114 所产生。感应信号被运算放大器115所放大并输出至探针116。探针116则 传送感应信号至信号处理单元。接着，信号处理单元则可计算出电容值。 该电容耦合检测法(Capacitive Coupling Test)为美商安捷伦(Agilent Technologies)于1993年提出的专利(专利字号US5254953)，并被广泛应用于 代工厂的生产线中。
在图1C中，该测试结构用于检测印刷电路板102与插槽104间的连接。 然而，如果固定元件与背板已被固定于印刷电路板102时，在经过回焊时， 需重作测试步骤。而且在重作测试步骤时，则需移除固定元件与背板。
图2是示出公知的一种检测系统。在公知的技术中，该检测系统200 包括测试信号源210、信号感应单元230、信号处理单元250、分析单元270 以及具有边界扫描测试功能的集成电路290。该检测系统是用来检测芯片组 106的引脚是否正确地连接到印刷电路板。
请参照图2，该测试信号通过通道选择器280被传送至具有边界扫描测 试功能的集成电路290。通道选择器280将选择适当的通道来传送该测试信 号，且具有边界扫描测试功能的集成电路290则通过印刷电路板102将测 试信号传送至芯片组106。接着，信号感应单元230将检测因测试信号所感 应而产生的感应信号。
信号感应单元230包括TestJet探针232与多工器，以传送感应信号至 信号处理单元250。类比信号放大器260与滤波器262分别配置于信号处理 单元250中，用以接收感应信号与对感应信号中的噪声作滤波。分析单元 270将对该数字感应信号作分析，并通过感应信号是否落入预设参考值的范 围内来判断引脚的电连接的状态。在公知的检测系统200中，运算放大器配置于感应板上。探针232与 感应板接触。而电容值与感应板及芯片组106间的距离成反比。芯片组106 可以是插槽、连接器或集成电路，但电容值无法被轻易检测得知。而且， 若感应板与芯片组106不是平行的话，也无法正确判断电容值。
因此，有必要解决上述公知技术所具有的缺点，改善传递测试信号发 生障碍的问题，以期能提高检测的覆盖率，降低测试盲点，并突破未来所 面临的难执针、检测点少的检测瓶颈。

发明内容
本发明的目的在提供一种检测系统与方法，其可有效地检测插槽的引 脚是否正确地连接至印刷电路板。
本发明包括测试信号源、插槽、信号感应单元、固定元件以及分析单 元。该领i賦信号源产生及输出测试信号。上述的插槽电连接至测试信号源， 用以接收测试信号。信号感应单元包括感应板、探针以及运算放大器。上 述的感应板电耦合至插槽，且感应板具有检测点。上述的探针选择性地与 感应板的该检测点接触，以接收及输出感应信号。运算放大器电连接至探 针，以接收、放大及输出该感应信号。固定元件将该感应板固定于插槽与 固定元件间。分析单元接收及分析该感应信号，以判断该插槽的该引脚是 否正确地连接。
本发明另提供一种检测系统，该检测系统包括测试信号源、印刷电路 板、信号感应单元、固定元件与分析单元。上述测试信号源产生及输出测 试信号。上述印刷电路板电连接至测试信号源，以接收测试信号，且印刷 电路板上配置有插槽。上述信号感应单元包括感应板、探针以及运算放大 器。其中，感应板电耦合至插槽，且感应板具有检测点；探针选择性地与 感应板的检测点接触，以接收及输出感应信号；运算放大器电连接至探针， 以接收、放大及输出感应信号。上述的固定元件将感应板固定于插槽与固 定元件间。上述分析单元电连接运算放大器，并接收及分析感应信号，以 判断插槽的引脚是否正确地连接至印刷电路板。
本发明再提供一种检测系统，该检测系统包括测试信号源、印刷电路 板、插槽、信号感应单元、固定元件以及分析单元。上述的测试信号源产生及输出测试信号。上述的印刷电路板电连接至测试信号源，并接收及输 出测试信号。上述插槽电连接至印刷电路板，并接收测试信号。上述信号 感应单元包括感应板、探针以及运算放大器。其中，感应板电耦合至插槽， 且感应板具有检测点；探针选择性地与感应板的检测点接触，以接收及输 出感应信号；运算放大器电连接至探针，以接收、放大及输出感应信号。 上述固定元件将感应板固定于插槽与固定元件间。上述分析单元电连接运 算放大器，并接收及分析感应信号，以判断插槽的引脚是否正确地连接至 印刷电路板。
本发明还提供一种信号感应单元，其适用于检测插槽。该信号感应单 元包括感应板、探针以及运算放大器。上述感应板电耦合至插槽，且感应 板具有检测点。上述探针选择性地与感应板的检测点接触，以接收及输出 感应信号。上述运算放大器电连接至探针，以接收、放大及输出感应信号。
本发明还提供一种检测方法，其适用于检测系统。该检测方法包括输 出测试信号至该插槽感应器，其中该测试信号通过该具备边界扫描功能电 路的集成电路传送。其次，检测感应信号。接着，放大该感应信号。最后， 将该感应信号转换为频谱，并判断该插槽的引脚是否正确连接至该电路板。
本发明的检测系统包括测试信号源、信号感应单元、信号处理单元、 分析单元以及具边界扫瞄功能的集成电路，其用来检测插槽的引脚是否正 确地连接于组装电路板。
本发明的另一目的是提供一种待测元件的检测方法，其中该待测元件 与组装电路板电接触，且该组装电路板的信号线经由内层传输。该方法包 括输出测试信号至该引脚，其中该测试信号会经过具有边界扫瞄功能的 集成电路传送；检测感应信号；放大该感应信号；以及转换为频谱，并判 断该插槽的引脚是否正确连接。
本发明的检测装置与检测方法可以提供与印刷电路板的信号线(经由 内层传输)作电接触的插槽的检测，特别是可以解决未来印刷电路板朝HDI 技术发展而导致测试不易的问题。其结合边界扫描测试技术与信号感应单 元，使得测试信号可通过具有边界扫描测试功能的集成电路直接经组装电 路板的布线传递至插槽引脚，由插槽上方的信号感应单元感应测试信号， 在插槽所连接组装电路板的表面完全无法进行执针或是线路密度太高的情况下仍可以进行测试。


图1A示出公知的一种具有边界扫瞄测试的测试结构； 图IB示出公知的另一种具有边界扫瞄测试的测试结构； 图1C示出公知的一种无向量测试方法的测试结构； 图2示出公知的一种检测系统；
图3示出根据本发明的优选实施例的一种检测系统的电路方块图； 图4示出根据本发明的优选实施例的一种检测方法的步骤流程图； 图5A 图5C示出根据本发明的优选实施例的一种频谱分析示意图6A示出根据本发明的优选实施例的一种感应板的两个表面的示意
图6B示出根据本发明的优选实施例的另一种感应板的两个表面的示 意图6C示出根据本发明的优选实施例的又一种感应板的两个表面的示 意图7A示出根据本发明的优选实施例的另一种检测方法的步骤流程图； 图7B示出根据本发明的优选实施例的另一种感应板的底层表面的示 意图。
具体实施例方式
本发明提供一种检测系统及其检测方法，其可有效地检测插槽的引脚 是否正确地连接至印刷电路板。
图3示出根据本发明的实施例的一种检测系统的电路方块图。该检测 系统300包括分析单元302、测试信号源308、印刷电路板318、插槽320、 信号感应单元332、通道选择器380、具备边界扫描功能电路的集成电路390 以及信号处理单元334。
在本实施例中，分析单元302包括频谱分析仪304与电脑306。电脑 306根据使用者的操作而输出控制信号至测试信号源308。由电脑306所输 出的控制信号是由使用者根据印刷电路板318与插槽320的特性所作的操作。
该测试信号源308包括频率调整器310、振幅调整器312以及信号源控 制器314。信号源控制器314电连接至电脑306与振幅调整器312，以接收 控制信号。测试信号源308根据控制信号而产生测试信号。振幅调整器312 连接信号源控制器314。频率调整器310连接至振幅调整器312。如本领域 技术人员可以轻易知晓，振幅调整器312与频率调整器310的顺序是可以 更改的。
在本发明的优选实施例中，测试信号的频率可以在测试信号源308中 对其基频作调整，以使测试信号的频率范围可以是预期的测试信号源308 的基频。例如，若预期产生测试信号的频率为lOKHz的谐波(harmonic)，其 测试信号基频可为3.3KHz，该测试信号的电气规格须符合该具边界扫瞄功 能的集成电路390以避免该集成电路烧毁，测试信号的振幅规格由信号源 控制器314的振幅调整器312调整测试信号的振幅后再行输出。如本领域 技术人员可以轻易知晓，测试信号可以例如是谐波信号，但并不以此为限。
通道选择器380电连接至频率调整器310，以接收与选择适当的通道来 输出测试信号。具备边界扫描功能电路的集成电路390电连接于通道选择 器380与印刷电路板318间，以接收并对测试信号作位移后输出。
印刷电路板318电连接至具备边界扫描功能电路的集成电路390与插 槽320，以接收及输出测试信号。从具备边界扫描功能电路的集成电路390 所输出的测试信号通过印刷电路板318的内层布线被传送至插槽320。如本 领域技术人员可以轻易知晓，印刷电路板318可以例如是高密度的内层布 线，其层数可以是四层、六层或八层，但均不以此为限。
插槽320电连接至印刷电路板318，以接收测试信号。插槽320的表面 通过引脚连接至印刷电路板318，且以表面粘着技术(Surface Mount Technology,简称SMT)焊着于印刷电路板318上。插槽320的另一表现 具有多个栅格，而每一栅格都具有相对应的突点。在本发明的优选实施例 中，集成电路(未示出)的下表面的引脚为平面的焊点(pad)，且这些平面焊 点与插槽320的栅格作电接触。如本领域技术人员可以轻易知晓，插槽320 与集成电路间的连接可以是任何方式，例如栅格-平面，栅格-突点，插槽-栅格，或其他方式，但均不以此为限。在本发明的优选实施例中，插槽320可以例如是平面栅格阵列(LandGrid Array,简称LGA)，但并不以此为限。如本领域技术人员可以轻易知哓，集成电路可以是中央处理单元、南桥芯片组、北桥芯片组或连接器，但并不以此为限。
在本发明的优选实施例中，因考虑到印刷电路板318上的信号源的关系，可以固定背板316于印刷电路板318的另一表面。若具有边界扫描测试功能的集成电路390已配置于印刷电路板318上，则在测试结构300中，背板316是可以如前述的方法被固定于印刷电路板318的另一表面。若无具有边界扫描测试功能的集成电路390时，则在测试结构300中，背板316是不能被固定于印刷电路板318上。
信号感应单元332包括感应板324、探针328、探针套筒329以及运算放大器330。在本实施例中，以两根探针328为例作说明，但实际上，探针的数目自当以需求而定。而探针328配置于探针套筒329中。
在本实施例中，感应板324电耦合至插槽320。感应板324具有两个检测点326。该检测点326用于与插槽320的栅格作耦合。感应板324用来模拟上述的集成电路。在实际的设计中，检测点326可根据实际的需要而设计，自当不以两个为限。
在本发明的优选实施例中，检测点326可以是焊点(pad)、柱状物或其他可以任何方式与探针328接触的点。而感应板324配置有通孔。该柱状物配置于通孔中，并部分外露于通孔，以当成导电物质。
参照图6A，其示出依据本发明的优选实施例的一种A类型感应板的两个表面示意图。在A类型的上层表面中，感应板324具有两个检测点326与信号传递媒介325。信号传递媒介325连接至其中一个检测点326。如上所述，该检测点326为焊点。
在A类型的底层表面中，信号传递媒介325通过感应板324与插槽320的耦合来传送感应板324所感应产生的感应信号。接着，底层表面的信号传递媒介325则将感应信号传送至上层表面的检测点326。
在图6A的A类型中，底层表面中除了信号传递媒介325的外，其余部分均为输入信号平面；在上层表面中，除了信号传递媒介325与检测点326的外，其余部分均为接地平面。参照图6A，B类型的上层表面的配置与A类型的上层表面的配置相同，因此在此不再赘述。
在B类型的底层表面中，其具有信号传递媒介325与输入信号区327。输入信号区327用于接收通过感应板324与插槽320的耦合所产生的感应信号。信号传递媒介325电连接至输入信号区327，以将感应信号传送至上层表面的检测点326。而相对应于输入信号区327的栅格为预设待测试的测试栅格。如本领域技术人员可以轻易知晓，输入信号区327可以例如是矩形、圆形、三角形，等等，但均不以此为限。
请参照图6B，其示出依据本发明的优选实施例的另一种感应板的两个表面示意图。图6B与图6A的不同之处在于信号传递媒介325。在图6B中的A类型的检测点326是通孔，且两个柱状物分别配置于通孔中。其次，可通过探针328与柱状物的接触检测得到感应信号。在图6B的A类型中，底层表面除了检测点326之外，其余部分均为输入信号平面；上层表面除了信号传递媒介325与检测点326之外，其余均为接地平面。其中，其中一个检测点326为信号输入点，另一个检测点326为接地点。
在图6B的B类型中，输入信号区327可以是信号输入平面，并接收通过感应板324与插槽320的耦合所感应产生的感应信号。其中一个检测点326电连接至输入信号区327，用以将感应信号传送至上层表面。相对应于输入信号区327的栅格为预设待测试的测试栅格。而测试信号为被传送于感应板324的内层布线中。如本领域技术人员可以轻易知晓，输入信号区327可以例如是矩形、圆形、三角形，等等，但均不以此为限。在图6B的B类型中，底层表面中除了输入信号区327之外，其余部分均为接地平面，而上层表面为接地平面。其中一个检测点326为电连接至输入信号区327以当作信号输入点，而另一个检测点326为接地点。
请参照图6C，其示出依据本发明的优选实施例的另一种感应板的两个表面示意图。在图6C的上层表面中，其具有两个检测点326与一个信号传递媒介325，且信号传递媒介325连接至其中一个检测点326。如上所述，检测点326为焊点。
在图6C的底层表面中，其具有数个输入信号点与一个信号传递媒介325。信号传递媒介325为用于传送通过感应板324与插槽320的耦合所感应产生的感应信号。其次，底层表面的信号传递媒介325为传送感应信号至上层表面的其中一个检测点326。而与这些输入信号点相对应的栅格为预设待测试的测试栅格。
如本领域技术人员可以轻易知晓，图6C的检测点326可以例如是通孔，但并不以此为限。
探针328与感应板324的检测点326接触，以接收及输出感应信号。运算放大器330电连接于探针328与信号处理单元334间，以接收、放大与输出感应信号。探针328则配置于探针套筒329中。
在本发明的优选实施例中，电容值为由探针328检测得到。而该电容值与感应板324与焊点间的距离成反比，且感应信号为类比电容值。
固定元件322用于将感应板324固定于插槽320与固定元件322间。当固定元件322被固定时，固定元件322施加向下的力至感应板324。
在本发明的优选实施例中，固定元件322可以例如是独立负载机构(Independent Loading Mechanism,简禾尔ILM)， 4旦并不以jt匕为限。
在本发明的优选实施例中，多工器331连接于运算放大器330与信号处理单元334间。该多工器331用于接收、多工及输出该感应信号。
信号处理单元334包括高通滤波器338、低通滤波器342、抗淆滤波器344、过取样器346以及可调式数字滤波器348。高频放大器336与低频放大器340选择性地连接至多工器331 。高通滤波器338电连接至高频放大器336与抗淆滤波器344，低通滤波器342电连接至低频放大器340与抗淆滤波器344，过取样器346电连接至抗淆滤波器344与可调式数字滤波器348。
在本实施例中，高频放大器336、高通滤波器338、低频放大器340与低频信号滤波器342为类比式的信号放大器与滤波器，用以对信号作放大与滤波，并将类比感应信号输出至抗淆滤波器344。
类比感应信号通过抗淆滤波器344与过取样器346作滤波与过取样。而类比感应信号在被转换成频谱信息后即输出至可调式数字滤波器348。
分析单元302的频谱分析仪304则接收该频谱信息，以判断插槽320的引脚是否正确地连接至印刷电路板318。接着，频谱分析仪304的分析结果则被传送至电脑306，并储存于电脑306中。
在本发明的优选实施例中，背板316固定于印刷电路板318上。图7A示出根据本发明的优选实施例的另一种检测系统。该检测系统包括印刷电路板318、插槽320、第一感应板324a、固定元件322、芯片组360、无向量测试板714、运算放大器705以及两个探针328。
在本实施例中，测试信号被输入至印刷电路板318。插槽320与芯片组360分别配置于印刷电路板318上。插槽320具有数个栅格。
第一感应板324a电连接至插槽320的数个栅格，以接收及输出测试信号。第一感应板324a通过固定元件322所固定。
请参照图7B，其示出依据本发明的优选实施例的另一种感应板的底层表面示意图。底层表面上所配置的数个信号输入点为根据插槽320上的待测试的栅格的位置。这些信号输入点电连接至插槽320的栅格。某些信号输入点互相连接在一起，以传送测试信号(如箭头331所示)。换句话说，其中一个信号输入点接收测试信号，并通过感应板324a将测试信号传送至另一信号输入点。然后，另一信号输入点接收该测试信号，并通过插槽320的栅格将测试信号传送至印刷电路板318。
请参照图7A，芯片组360电连接至印刷电路板318，以接收测试信号。无向量测试板714配置于芯片组360上，以与芯片组360耦合。感应信号被输入至运算放大器705，以作放大运算。探针328则传送感应信号与输出感应信号至信号处理单元334 (如图3所示出)。
在无向量测试板714与芯片组360间有距离。换句话说，无向量测试板714与芯片组360以非接触式方法作配置。
如本领域技术人员可以轻易知晓，芯片组360可以例如是插槽、连接器、南桥芯片组、北桥芯片组或其他集成电路，但均不以此为限。
因此，该检测系统不但可检测插槽320与印刷电路板318的连接，还可以检测芯片组360与印刷电路板318间的连接。
图4示出根据本发明的优选实施例的一种检测方法的步骤流程图。该检测方法适用于检测系统，且该检测系统包括插槽、感应板、探针以及固定元件，其中，感应板通过固定元件被固定于插槽与固定元件间。
在本实施例中，该捡测方法包括
步骤400为开始对设置妥当的检测系统进行检测。
步骤410为调整测试信号的振幅及/或频率，以在步骤420中得到合适的输出信号。
接着，步骤430至470分别为检测感应信号、放大感应信号、滤除噪声、过取样以及滤除数字信号中的噪声。
然后，步骤500会将所量测到的感应信号再转换为频谱信号。最后，步骤520进行分析目标信息，并判断引脚是否正确连接。即完成待测元件320的第一引脚的检测。
在实施例中，步骤520利用如图4a 4c的结果来判断。若是如图4a目标信息信号落在事先决定的转换值大小范围内，则会判断该信号为正常信号；若是如图4b或4c 一般目标信息信号落在事先决定的转换值大小范围外，则会判断该信号为异常信号。
之后，重复步骤400 520的操作，直到插槽的引脚都完成检测为止。本发明的检测系统与方法可检测插槽是否正确地电连接至印刷电路板。本发明的检测装置与检测方法可解决未来组装电路板朝HDI技术发展而导致测试不易的问题，结合边界扫描测试技术与信号感应单元，使得测试信号可通过具有边界扫描测试功能的集成电路直接经组装电路板的布线传递至插槽，由插槽上方的信号感应单元感应测试信号，特别可解决在插槽所连接组装电路板的表面完全无法进行执针或是线路密度太高的情况下仍可以从事测试。
虽然本发明已以优选实施例公开如上，然而这并非用以限定本发明，本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，可以作适当的更改与修饰，因此本发明的保护范围当视所附的权利要求所界定者为准。
权利要求
1、一种检测系统，包括测试信号源，用以产生及输出测试信号；印刷电路板，电连接至所述测试信号源，并接收及输出所述测试信号；插槽，电连接至所述印刷电路板，并接收所述测试信号；信号感应单元，包括感应板，电耦合至所述插槽，且所述感应板具有检测点；探针，选择性地与所述感应板的所述检测点接触，用以接收及输出感应信号；以及运算放大器，电连接至所述探针，用以接收、放大及输出所述感应信号；固定元件，用以将所述感应板固定于所述插槽与所述固定元件间；以及分析单元，电连接所述运算放大器，并接收及分析所述感应信号，用以判断所述插槽的所述引脚是否正确的连接至所述印刷电路板。
2、 如权利要求1所述的检测系统，还包括信号处理单元，电连接于所 述探针与所述分析单元间，用以接收及对所述感应信号作放大与滤波处理。
3、 如权利要求1所述的检测系统，还包括通道选择器，电连接于所述测试信号源与所述印刷电路板之间，并接 收及选择适当通道用以输出所述测试信号；以及具备边界扫描功能电路的集成电路，电连接于所述通道选择器与所述 印刷电路板之间，用以接收及对所述测试信号作位移及输出处理。
4、 如权利要求1所述的检测系统，其中所述检测点为焊点。
5、 如权利要求1所述的检测系统，其中所述检测点为柱状物。
6、 如权利要求5所述的检测系统，其中所述插槽感应器上具有通孔， 且所述柱状物置于所述通孔中，并外露于所述通孔。
7、 如权利要求1所述的检测系统，其中所述插槽配置于所述印刷电路 板的上方。
8、 如权利要求1所述的检测系统，其中所述感应信号为电容值。
9、 一种信号感应单元，适用于检测插槽，所述信号感应单元包括 感应板，电耦合至所述插槽，且所述感应板具有检测点；探针，选择性地与所述感应板的所述检测点接触，用以接收及输出感 应信号；以及运算放大器，电连接至所述探针，用以接收、放大及输出所述感应信号。
10、 一种检测方法，适用于检测系统，所述检测系统包括插槽、感应 板、探针与固定元件，且所述感应板配置于所述插槽与所述固定元件间， 且受所述固定元件所固定，所述检测方法包括输出测试信号至所述插槽感应器，其中所述测试信号通过所述具备边 界扫描功能电路的集成电路传送； 检测感应信号； 放大所述感应信号；以及将所述感应信号转换为频谱，并判断所述插槽的引脚是否正确连接至 所述电路板。
11、 如权利要求10所述的检测方法，还包括放大所述感应信号后，对 所述感应信号作滤波。
12、 如权利要求11所述的检测方法，还包括对所述感应信号作滤波后， 对所述感应信号作过取样，并产生及输出数字信号。
13、 如权利要求12所述的检测方法，还包括对所述感应信号作过取样 后，滤除所述数字信号中的噪声。
14、 如权利要求10所述的检测方法，其中所述感应信号为电容值。
全文摘要
本发明公开了一种判断插槽的引脚是否正确连接至印刷电路板的检测系统与方法。该检测系统包括测试信号信号源、插槽、信号感应单元、固定元件以及分析单元。该信号感应单元包括感应板、探针与运算放大器。感应板电耦合至插槽，感应板具有检测点。该检测点选择性地与感应板上的检测点作接触，以接收及输出感应信号。该运算放大器电连接至探针，以接收、放大及输出该感应信号。而固定元件则将感应板固定于插槽与固定元件间。
文档编号G01R31/04GK101551431SQ20081021429
公开日2009年10月7日 申请日期2008年8月29日 优先权日2008年4月1日
发明者蔡苏威, 陈信豪 申请人:德律科技股份有限公司