专利名称：磁性传感器装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种磁性传感器装置和一种用于制造磁性传感器装置的方法。
背景技术：
磁性传感器装置能够例如被配置为测量磁性齿轮的速度。这种磁性速度传感器通常包括带有多个磁性传感器元件诸如霍尔传感器元件或者磁阻(XMR)元件如例如巨磁阻(GMR)传感器元件或者各向异性磁阻(AMR)传感器元件的集成电路。永久磁体向传感器元件提供偏置磁场。在轮子旋转时，轮子的齿在传感器前面经过并且产生小的场变化，这由传感器检测并且由集成电路处理。检测到的场包含有关轮子的角位置和旋转速度的信息。关于这种磁性传感器装置的制造，存在对于减少或者简化制造步骤，特别地减少取放步骤或者模制步骤的稳定需求。另一个稳定需求涉及磁性传感器装置封装的尺寸并且涉及永久磁体的形状的可变性，因为提供具有具体形状的永久磁体从而提供带有特定所期望场分布的永久磁场能够是理想的。
附图被包括用于提供对实施例的进一步的理解并且结合在本说明书中并且构成它的一个部分。附图示意实施例并且与说明书一起用于解释实施例的原理。将易于理解其它实施例和实施例的预期优点中的很多优点，因为通过参考以下详细说明，它们变得更好理解。附图的元件并不是必要地相对于彼此成比例。类似的附图标记标注相应的类似的部分。图1示出根据一个实施例的磁性传感器装置的概略截面侧视图表示；
图2示出根据一个实施例的磁性传感器装置的概略截面侧视图表示；
图3A-3C示出根据实施例的磁性传感器装置的概略截面侧视图表示；
图4A-4C示出根据实施例的磁性传感器装置的概略截面侧视图表示；
图5A-5C示出根据实施例的磁性传感器装置的概略截面侧视图表示；
图6示出根据一个实施例的磁性传感器装置的概略透视表示；
图7示出用于示意根据一个实施例的、用于制造磁性传感器装置的方法的流程 图8示出用于示意根据一个实施例的、用于制造磁性传感器装置的方法的流程 图9A-9G示出用于示意根据一个实施例的、用于制造磁性传感器装置的方法的概略顶视图和侧视图表示；并且
图10A-10E示出根据一个实施例的、用于获得如在图9C中所示的中间产品的方法步骤的概略截面侧视图表示。
具体实施例方式现在参考附图描述方面和实施例，其中贯穿始终一般利用类似的附图标记来引用类似的元件。在以下说明中，为了解释的意图，阐述了多个具体细节从而提供对实施例的一个或者多个方面的彻底理解。然而，本领域技术人员可以清楚，可以用较低程度的具体细节实践实施例的一个或者多个方面。在其它情形中，已知的结构和元件被以概略的形式示出从而便于描述实施例的一个或者多个方面。要理解，在不偏离本发明的范围的情况下可以利用其它实施例并且可以作出结构或者逻辑变化。应该进一步指出，附图未成比例或者并不是必要地成比例。另外，虽然可能关于几种实现中的仅仅一种实现公开了实施例的特定特征或者方面，但是这种特征或者方面可以如可能对于任何给定的或者特定的应用所期望地并且有利地被与其它实现的一个或者多个其它特征或者方面组合。进而，就在或者详细说明或者权利要求中使用术语“包括”、“具有”、“带有”或者其其它变型而言，这种术语旨在以类似于术语“包含”的方式是包括性的。可以使用术语“耦接”和“连接”连同派生词。应该理解这些术语可以被用于指示两个元件彼此配合或者相互作用，而与它们是处于直接物理接触或者电接触还是它们并非处于直接相互接触无关。而且，术语“示例性”仅仅意味着作为一个实例而非最好或者最佳。因此，不要在限制性的意义上考虑以下详细说明，并且本发明的范围由所附权利要求限定。在几个实施例中,层或者叠层被施加到彼此或者材料被施加或者沉积到层或者其它基板上。应该理解，任何这样的术语如“施加”或者“沉积”均意在照字面地覆盖将层或者材料施加到基板上的所有种类和技术。特别地，它们意在覆盖其中层或者材料整体上被同时施加的技术比如例如层叠技术以及其中层或者材料被以顺序方式沉积的技术比如例如溅射、电镀、模制、CVD等。如在这里描述的实施例包括磁性传感器芯片。磁性传感器芯片可以在它们的外表面中的一个或者多个上包括接触元件或者接触垫，其中接触元件用于电接触磁性传感器芯片。接触元件可以具有任何所期望形式或者形状。它们能够例如具有岸面(land)(S卩，在半导体封装的外表面上的平坦接触层)的形式。接触元件或者接触垫可以由任何导电材料例如由金属如例如铝、金或者铜或者金属合金或者导电有机材料或者导电半导体材料制成。在权利要求中和在以下说明中，特别地在流程图中作为特定顺序的过程或者措施描述了用于制造磁性传感器装置的方法的不同实施例。要指出，实施例不应该限于所描述的特定顺序。还能够同时地或者按照任何其它有用的和适当的顺序进行特定一些或者所有的不同过程或者措施。以下提出了几个实施例，其中磁性传感器芯片被使用并且旨在用于感测静态或者动态磁场。要指出，磁性传感器芯片能够被以不同的方式构造并且能够按照不同的测量原理工作。磁性传感器芯片能够例如包括霍尔传感器元件。可替代地，磁性传感器芯片能够包括磁阻(XMR)传感器元件。技术人员还能够采用磁性传感器芯片的其它实现。参考图1，示出根据一个实施例的磁性传感器装置的概略截面侧视图表示。磁性传感器装置10包括被配置为产生偏置磁场的磁体1、多根电线2，其中之一被标注为第一电线
2.1。该磁性传感器装置进一步包括被联结到该多根电线2中的第一电线2.1的端面2.1A的磁性传感器芯片3。根据一个实施例，电线通过磁体I延伸。根据磁性传感器装置10的一个实施例，电线2从引线框架，特别地从基于铜的引线框架制造出。特别地，如将稍后示出和解释地，在制造过程开始时，电线2能够是邻接的主引线框架的一个部分，该主引线框架包含带有电线2的多个个体引线框架并且在制造过程期间被分成个体引线框架，每一个引线框架均包括一个磁性传感器装置。根据磁性传感器装置10的一个实施例，磁性传感器芯片3包括霍尔传感器元件或者磁阻(XMR)传感器元件。根据磁性传感器装置10的一个实施例，该多根电线2以如此方式通过磁体I延伸，使得它们沿着电线2的特定线段完全地嵌入在磁体I内。根据磁性传感器装置10的一个实施例，磁体I能够由聚合物和磁性颗粒的材料成分构成。该材料成分能够例如包括环氧树脂或者任何其它能够通过模制或者铸造而形成为任何所期望形状的材料或者由其组成。根据一个实施例，该材料成分能够被如此配置，使得磁性颗粒利用聚合物或者聚合物基材料，特别地利用热固性聚合物材料涂覆并且特别地使得磁性颗粒的填充程度>>90%。根据一个实施例，该材料成分能够被如此配置，使得聚合物或者聚合物基材料，特别地热塑性材料，填充有磁性颗粒，特别地使得磁性颗粒的填充程度〈90%，特别地 80-90%。根据磁性传感器装置10的一个实施例，该装置进一步包括封装磁性传感器芯片3的封装材料。将稍后示出并且解释示出带有封装材料的装置的实施例。根据其一个实施例，该封装材料还覆盖除了第一电线2.1之外的电线2的端面。根据一个实施例，该封装材料还覆盖磁体I的主表面中的至少一个。根据磁性传感器装置10的一个实施例，第一电线2.1的端面2.1A位于垂直于第一电线2的邻近于端面2.1A的一个部分的纵向轴线定向的平面中。第一电线2.1的端面
2.1A能够具有特别地以如此方式大于第一电线2.1的截面尺寸的尺寸，使得至少沿着一个方向，端面2.1A大于第一电线2.1的截面。端面2.1A还能够在尺寸方面与第一电线2.1的截面尺寸相等。根据磁性传感器装置10的一个实施例，磁性传感器芯片3的主平面垂直于第一电线2.1的邻近于端面2.1A的一个部分的纵向轴线定向。根据磁性传感器装置10的一个实施例，第一电线2.1包括被形成为提供端面2.1A的端部。特别地，该端部被形成为提供包括至少沿着一个方向比第一电线2.1的任何其它部分的截面面积更大的表面面积的端面。根据其一个实施例，利用锻造或者弯曲中的一种或者多种形成该端部。根据磁性传感器装置10的一个实施例，该装置进一步包括沿着在磁体I内的相应部分被绝缘层覆盖的电线2。将稍后示出并且解释其实施例。根据其一个实施例，该绝缘层可以包括流电沉积氧化锌和/或氧化铬或者由其组成。根据另一个实施例，该绝缘层由电线自身的氧化表面构成。根据磁性传感器装置10的一个实施例，该装置进一步包括一个或者多个电容器，所述电容器中的每一个电容器分别被连接在两根电线2之间或者分别被连接在磁性传感器芯片3的端子和一根电线2之间。特别地，该电容器被配置为针对静电放电(ESD)提供适当的保护。特别地，根据一个实施例，每一个电容器均包括在从0.5nF到IOOnF,更加具体地InF到50nF的范围内的电容值。将稍后示出并且解释包括这种电容器的磁性传感器装置的实施例。根据一个实施例,磁性传感器芯片3能够由娃芯片或者娃管芯构成。然而,磁性传感器芯片3还能够由包围硅芯片或者硅管芯的封装如例如PSSO封装构成。
参考图2，示出根据一个实施例的磁性传感器装置的概略截面侧视图表示。磁性传感器装置20包括类似于图1的磁性传感器装置10的结构。就还在图2中为该几个结构元件使用与在图1中使用的相同的附图标记而言，其说明将不在这里重复。以下仅仅描述被添加到如在图1中所示的磁性传感器装置的实施例的、磁性传感器装置20的那些结构元件。图2的磁性传感器装置20进一步包括封装磁性传感器芯片3并且覆盖除了第一电线2.1之外的电线2的端面和磁体I的上表面的封装材料4。根据一个实施例，封装材料4包括一种或者多种树脂材料，特别地环氧树脂材料、任何种类的聚合物基材料、或者任何种类的UV可固化材料或者由其组成。根据一个实施例，能够例如通过浸涂来施加封装材料4。根据一个实施例，封装材料4仅仅被施加到磁体I的上表面，由此如在图2的实施例中所示地嵌入磁性传感器芯片3并且覆盖除了第一电线2.1之外的电线2的端面。然而，根据将稍后示出并且解释的一个实施例，封装材料4还完全地封装磁体I也是可能的。根据如在图2中所示的磁性传感器装置20的一个实施例，利用接合线5，磁性传感器芯片3被联结到第一电线2.1并且还被电连接到其它电线2中的一根或者多根。接合线5也嵌入在封装材料4内。这是其中磁性传感器芯片3自身由硅芯片构成的实施例。然而，如果磁性传感器芯片3由封装构成，则该封装可以包括外部电接触区域并且该封装可以位于所有的三根电线2上，由此在电线和封装的电接触区域之间形成电接触。根据如在图2中所示的磁性传感器装置20的一个实施例，电线2沿着在磁体I内的相应线段(被示为阴影区域)被电绝缘材料涂覆或者覆盖，从而防止由于磁体I的材料成分的磁性颗粒的可能导电性而引起电气短路。电绝缘材料能够例如包括能够沿着所提及的线段被流电沉积到电线2的表面上的氧化锌或者氧化铬中的一种或者多种。根据另一个实施例，电绝缘材料能够由任何电绝缘聚合物基材料比如任何种类的树脂，特别地环氧树脂或者任何种类的介电绝缘材料构成。根据另一个实施例，电绝缘材料能够由沿着所提及的、在磁体I内的线段围绕电线2缠绕的电绝缘胶带材料提供。根据另一个实施例，电绝缘材料能够由电线的氧化表面构成。能够与如上结合图1的磁性传感器装置10所述的特征和实施例中的任何一个一起形成图2的磁性传感器装置20的进一步的实施例。参考图3A-3C，示出磁性传感器装置的进一步的实施例的概略截面侧视图表示。再次，以下仅仅将概述与图1和2所示磁性传感器装置相比的添加和更改。图3A示出磁性传感器装置30.1，其中与图2的磁性传感器装置20相比，封装材料4被以如此方式置放，使得与磁性传感器芯片3和电线2的上端面一起，整个磁体I嵌入在封装材料4内。图3B示出具有在刚好在它们穿入磁体I中之前的位置处被以直角弯曲的电线2的磁性传感器装置30.2。在一行电线2上在侧视图中示出电线2从而将仅仅看到电线2之一。图3C示出磁性传感器装置30.3，其中电线2从侧壁穿过磁体I从而电线2朝向磁性传感器芯片3和封装材料4被以直角在磁体I内侧弯曲。图4A-4C示出磁性传感器装置的进一步的实施例的概略截面侧视图表示。这些进一步的实施例旨在示意成形由磁体I产生的永久磁场的各种可能性。图4A示出被以与图2的磁性传感器装置20相同的方式形成的磁性传感器装置40.1。另外，点线示出由磁体I产生的磁场的场线。磁体I具有长方体形状，具有矩形截面，带有侧端面a和b以及垂直于纸面的高度C。图4B示出磁性传感器装置40.2，其中磁体I原则上被以与在图4A中相同的方式形成但是其中具有矩形截面的凹陷被从上表面形成到磁体I中从而在这个区域中仅仅保留磁体I的侧壁。能够看到，与图4相比，磁场的场线是显著不同的。特别地场线在图4A的情形中发散并且在图4B的情形中多少(more less)会聚。图4C示出磁性传感器装置40.3，其中磁体I原则上也被以与在图4A中相同的方式形成但是其中凹陷被从上表面形成到磁体I中，该凹陷具有三角形截面。再次，能够看到磁场的场线不同于图4A和4B的实施例的那些。参考图5A-5C，示出磁性传感器装置的进一步的实施例的概略截面侧视图表示。这些进一步的实施例旨在示出如何能够在磁性传感器装置内高效防止静电放电(ESD )。再次，以下仅仅解释与图2中的磁性传感器装置20相比的添加和更改。图5A示出包括两个电容器6的磁性传感器装置50.1,每一个电容器6被连接在两根电线2之间。电容器6能够例如由陶瓷电容器诸如技术人员已知的类型X8R的那些构成。这些种类的电容器通常被构造成能够例如利用导电粘结剂而被安装到电线2的SMD (表面安装装置)装置。电容器6的电容值通常在从0.5nF和IOOnF,更加具体地lnF_50nF的范围中。如在图5A中所示，该两个电容器6之一被连接在第一电线2.1和左侧电线2之间并且电容器6中的第二个被连接在第一电线2.1和右侧电线2之间。电容器6被连接到电线2从而磁体I位于磁性传感器芯片3和电容器6之间。图5B示出类似于图5A的实施例的磁性传感器装置50.2，但是其中然而，电容器6在一位置处被连接到电线2从而它们位于磁体I和磁性传感器芯片3之间。电容器6因此也被封装材料4覆盖。图5C示出磁性传感器装置50.3，其中电容器6每一个均被连接在磁性传感器芯片3的电气端子和左侧或者右侧电线2之一之间。电容器6中的每一个还被联结在左侧或者右侧电线2之一的上表面上。 参考图6，示出根据一个实施例的磁性传感器装置的透视表示。图6的磁性传感器装置60包括第一电线2.1和进一步的电线2。第一电线2.1包括如将稍后示出地通过弯曲形成的端部2.11。端部2.11包括在其上安装磁性传感器芯片3的上平坦表面2.1lA0端部2.11的上表面2.1lA包括足够大的表面面积从而磁性传感器芯片3能够被安全地置于其上，这意味着在实践中表面2.1lA的表面面积稍微大于磁性传感器芯片3的下表面。磁性传感器芯片3在它的上表面处包括电接触垫，每一个电接触垫利用接合线5与其它电线2之一连接。参考图7，示出用于示意根据一个实施例的、用于制造磁性传感器装置的方法的流程图。图7的方法70包括:提供多根电线(71);提供磁体从而电线通过磁体(72)延伸；并且将传感器芯片联结到该多根电线(73)中的第一电线的端面。根据方法70的一个实施例，提供磁体包括在电线上或者围绕电线联结或者模制聚合物和磁性或者可磁化颗粒的材料成分。特别地，沿着平行电线的预定线段，材料成分被以如此方式模制到电线，使得电线沿着电线的预定线段完全地嵌入在该材料成分内。此后，在磁化的步骤中，能够利用在本领域中已知的装置来磁化该材料成分的可磁化颗粒。根据方法70的一个实施例，该方法进一步包括利用封装材料来封装磁性传感器芯片。根据其一个实施例，利用封装材料进行封装能够通过将包含磁性传感器芯片的布置浸溃到包含具有液体形式的封装材料的浴槽中而执行。根据一个实施例，该封装材料能够由UV可固化材料制成，从而在随后的步骤中，封装材料被暴露于UV福射，从而被固化。
根据图7的方法70的一个实施例，提供多根电线包括以如此方式提供第一电线，使得第一电线包括不同于其它电线的端部的端部。第一电线的端部包括用于在其上联结磁性传感器芯片的端面。在磁性传感器装置的制造期间，端部被从电线的公共平面弯曲出直至它的端面相对于此以直角立起。这将稍后进一步详细地示出和解释。根据图7的方法70的一个实施例，以引线框架的形式提供该多根电线。根据方法70的一个实施例，磁性传感器芯片被联结到电线中的至少一根的端面。图7的方法70的进一步的实施例能够形成有如以上结合图1到6的实施例描述的特征或者实施例中的任何一个。参考图8，示出用于示意根据一个实施例的、用于制造磁性传感器装置的方法的流程图。方法80包括:提供包括多个引线脚的引线框架(81);在引线脚上或者围绕其模制包含磁性或者可磁化颗粒的聚合物基材料从而引线脚通过模制聚合物基材料延伸(82);和将传感器芯片置放到该多个引线脚中的第一引线脚的端面(83)。根据图8的方法80的一个实施例，该方法进一步包括利用封装材料来封装磁性传感器芯片。根据其进一步的实施例，该方法进一步包括利用封装材料覆盖引线脚的端面。以上已经结合图7描述了其进一步的实施例。根据方法80的一个实施例，磁性传感器芯片被联结到引线脚中的至少一个的端面。通常，图8的方法的进一步的实施例能够形成有如以上结合7描述的任何特征或者实施例。参考图9A-9G，示出用于示意用于制造磁性传感器装置的方法的概略顶视图和侧视图表示。图9A示出被细分成六个片段的主引线框架100的顶视图表示，每一个片段均包含旨在变成一个磁性传感器装置的个体引线框架。个体引线框架90被相同地形成并且包括电线91和在它们中的第一电线91.1，第一电线91.1旨在稍后支撑磁性传感器芯片。第一电线91.1包括旨在用作用于支撑磁性传感器芯片的基板的端部91.11。个体引线框架90被以如此方式安装在主引线框架100内，使得电线91每一根均被划分成两个部分，其中利用附图标记91a标注的一个部分(阴影)提供有绝缘层并且利用附图标记91b标注的另一个部分保留未处理。能够如上所述地制造绝缘层。图9B示出在将材料成分92特别地环氧树脂涂覆的磁体材料基本上压缩模制到每一个个体引线框架90的部分91a上之后的同一布置。材料成分92包括旨在在该制造方法的稍后步骤中被磁化的、在其中嵌入的可磁化颗粒。能够利用技术人员已知的任何标准过程来执行压缩模制。图9C示出在向下弯曲个体引线框架90的每一根第一电线91.1的端部91.11之后如在图9B中所示的主引线框架的一半的侧视图表示。在图10A-10E中进一步详细地示出了这个过程的细节。图1OA示出图9B的一行个体引线框架90上的侧视图。图1OB示出在通过将专门工具95夹持在它们的相应上和下表面之间而将专门工具95联结到个体引线框架90的材料成分92之后的布置，其中虚线弯曲箭头示出端部91.11的弯曲方向。图1OC示出在弯曲端部91.11从而它们�？吭诠ぞ�95的上表面上之后的布置。图1OD示出在将磁性传感器芯片93联结到个体引线框架90的相应端面91.1lA上并且利用接合线96电连接芯片93之后的布置。图1OE示出在移除工具95之后的布置。
图9D在示出仍然相互连接的所有三个引线框架的表示中示出图1OE的布置。磁性传感器芯片93被接合线96电连接到左和右电线91。在这个阶段，还能够如上所述地在磁性传感器芯片93与左和右电线91之间连接ESD电容器。图9E示出在将该布置浸溃到树脂浴槽中从而利用由环氧树脂组成的封装材料94来封装磁性传感器芯片93之后处于颠倒配置中的、图9D的布置。此后封装材料被暴露于UV辐射从而被固化(利用灯泡象征)。图9F示意施加外部磁场从而磁化在材料成分92中嵌入的可磁化颗粒。图9G示出在将如在图9E中所示的该布置分成三个独立磁性传感器装置之后的磁性传感器装置。虽然已经关于一种或者多种实现示意并且描述了本发明，但是在不偏离所附权利要求的精神和范围的情况下，可以对所示意的实例作出更改和/或修改。特别地关于由上述构件或者结构(组件、装置、电路、系统等)执行的各种功能，用于描述这种构件的术语(包括对“装置”的引用)，除非另有指示，旨在对应于即使在结构上并不等价于执行在这里示意的本发明的示例性实现中的功能的所公开的结构也执行所描述的构件的规定功能(例如，在功能上等价)的任何构件或者结构。
权利要求
1.一种磁性传感器装置，包括: 被配置为产生偏置磁场的磁体； 多根电线；和 被联结到所述多根电线中的第一电线的端面的磁性传感器芯片。
2.根据权利要求1所述的磁性传感器装置，其中所述磁体由聚合物和磁性颗粒的材料成分构成。
3.根据权利要求1所述的磁性传感器装置，进一步包括封装所述磁性传感器芯片的封装材料。
4.根据权利要求3所述的磁性传感器装置，其中所述封装材料还覆盖所述电线的端面。
5.根据权利要求1所述的磁性传感器装置，其中所述第一电线的所述端面垂直于所述第一电线的邻近于所述端面的一个部分的纵向轴线定向。
6.根据权利要求1所述的磁性传感器装置，其中所述磁性传感器芯片的主平面垂直于所述第一电线的邻近于所述端面的一个部分的纵向轴线定向。
7.根据权利要求1所述的磁性传感器装置，其中所述第一电线包括被形成为提供包括至少沿着一个方向比所述第一电线的任何其它部分的截面面积更大的表面面积的端面的端部。
8.根据权利要求7所述的磁性传感器装置，其中通过锻造和/或弯曲来形成所述端部。
9.根据权利要求1所述的磁性传感器装置，其中所述电线沿着在所述磁体内的相应线段被绝缘层覆盖。
10.根据权利要求1所述的磁性传感器装置，进一步包括一个或者多个电容器，每一个电容器分别被连接在两根电线之间或者被连接在所述磁性传感器芯片和一根电线之间。
11.一种磁性传感器装置，包括: 多根电线； 永久磁体；和 被置放在所述多根电线中的第一电线的端面上的磁性传感器芯片。
12.根据权利要求11所述的磁性传感器装置，其中所述电线通过所述永久磁体延伸。
13.根据权利要求11所述的磁性传感器装置，其中所述磁性传感器芯片的平面垂直于所述第一电线的邻近于所述端面的一个部分定向。
14.根据权利要求11所述的磁性传感器装置，其中所述磁体由聚合物和磁性颗粒的材料成分构成。
15.一种磁性传感器装置，包括: 包括引线脚的引线框架； 被联结到第一引线脚的端面的磁性传感器芯片；和 被配置为产生偏置磁场的磁体。
16.根据权利要求15所述的磁性传感器装置，其中所述引线脚通过所述磁体延伸。
17.根据权利要求15所述的磁性传感器装置，进一步包括封装所述磁性传感器芯片的封装材料。
18.根据权利要求17所述的磁性传感器装置，其中所述封装材料还覆盖除了所述第一引线脚之外的所述引线脚的端面。
19.根据权利要求15所述的磁性传感器装置，其中所述磁体由聚合物和磁性颗粒的材料成分构成。
20.一种用于制造磁性传感器装置的方法，所述方法包括: 提供多根电线； 提供磁体从而所述电线通过所述磁体延伸；和 将传感器芯片联结到所述多根电线中的第一电线的端面。
21.根据权利要求20所述的方法，其中提供所述磁体包括在所述电线上或者围绕所述电线联结聚合物和磁性或者可磁化颗粒的材料成分。
22.根据权利要求20所述的方法，进一步包括利用封装材料来封装所述磁性传感器芯片。
23.一种用于制造磁性传感器装置的方法，所述方法包括: 提供包括多个引线脚的引线框架； 在所述引线脚上或者围绕所述引线脚模制聚合物和磁性或者可磁化颗粒的材料成分从而所述引线脚通过模制的聚合物基材料延伸；和 将传感器芯片置放到所述多个引线脚中的第一引线脚的端面。
24.根据权利要求23所述的方法，进一步包括利用封装材料来封装所述传感器芯片。
25.根据权利要求24所述的方法，其中封装所述传感器芯片包括利用所述封装材料来覆盖除了所述第一引线脚之外的所述引线脚的端面。
全文摘要
一种磁性传感器装置包括被配置为产生偏置磁场的磁体。多根电线通过该磁体延伸。磁性传感器芯片被联结到该多根电线中的第一电线的端面。
文档编号G01D5/12GK103090890SQ201210432410
公开日2013年5月8日 申请日期2012年11月2日 优先权日2011年11月4日
发明者K.埃利安 申请人:英飞凌科技股份有限公司
专业数控铣床产品供应商
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