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专利名称：一种电容式触摸屏屏蔽层的检测方法
技术领域：
本发明涉及电容式触摸屏检测方法，特别涉及一种电容式触摸屏感应器屏蔽层的检测方法。适用于触摸屏屏蔽层为整面ITO (铟锡金属氧化物)的情况。
背景技术：
随着近几年触摸屏在科技，商业，以及日常生活中的广泛应用，触摸屏的制造厂家在日益增多，竞争也愈来愈激烈，触摸的价格在不断下降。在这种形式下，触摸屏厂家要想增大盈利，其制造良率必须提高，其中关乎良率的一个重要因素是触摸屏的屏蔽层问题。
目前，对于电容式触摸屏屏蔽层检测方法，通常的是将已经Bonding(热压)好的 FPC (柔性电路板)屏蔽脚拆下，然后进行二次Bonding (热压)，再软件功能测试，以确认是否是屏蔽层问题；这种方法在一定程度上可以确认触摸屏的蔽层问题，但它也有不足之处， FPC屏蔽脚在拆下的过程中，会用到加热台、刀片等工具，FPC (柔性电路板)屏蔽脚会受到一定程度的损伤，对二次Bonding (热压)有影响,如果二次Bonding (热压)技术不好,贝Ij会导致功能测试结果不准确
发明内容
本发明的目的就是为克服现有技术的不足，提供一种电容式触摸屏屏蔽层的检测方法，应用于电容式触摸屏的屏蔽层为整面ITO (铟锡金属氧化物)的情况。
本发明是通过这样的技术方案实现的电容式触摸屏屏蔽层的检测方法，其特征在于，利用安装有电容式触摸屏测试软件的测试电脑、功能测试板和功能测试转接板，用导电材料来模拟FPC (印制柔性线路板)屏蔽脚，据此实现对待测触摸屏的屏蔽层进行检测；功能测试板包括单片机；功能测试转接板由双层印制电路板制成，用于线路转接；功能测试板通过USB数据线与测试电脑连接；功能测试板通过排线与功能测试转接板连接； 功能测试转接板通过ZIF或BTB连接器与待测触摸屏的FPC (印制柔性线路板)连接；功能测试转接板通过软线与模拟FPC (印制柔性线路板)屏蔽脚的导电材料连接；将金属软线的一端连接在功能测试转接板的GND端，另一端连接在导电材料上来模拟FPC(印制柔性线路板)的屏蔽脚；导电材料采用导电胶条；待测触摸屏包括两种结构结构一待测触摸屏屏蔽层的ITO上未镀保护层,屏蔽层表面导电；结构二 待测触摸屏屏蔽层的ITO上镀有保护层，屏蔽层表面不导电；所述检测方法包括如下次序的步骤步骤I:当待测触摸屏屏蔽层为结构一时，先将屏蔽层的ITO进行清洁，然后直接将模拟FPC (印制柔性线路板)屏蔽脚的导电材料接触到屏蔽层的ITO上；当待测触摸屏屏蔽层为结构二时，将热压好的FPC (印制柔性线路板)的屏蔽脚拆下， 对屏蔽脚对应的感应器(sensor)屏蔽层处进行清洁，将模拟FPC (印制柔性线路板)的屏蔽脚的导电材料接触到感应器(sensor)屏蔽层；步骤2、将待测触摸屏与功能测试转接板通过ZIF或BTB连接器进行连接；步骤3、功能测试板通过单片机不间断的向待测触摸屏发送扫描信号，并通过信号排线采集扫描结果，单片机对数据进行处理，并计算待测触摸屏各个节点的测试电容数据，节点即触摸屏内部电路中电极交叉点，并把测试电容数据通过USB数据线传送给测试电脑； 步骤4、测试电脑接收功能测试板传送过来的测试电容数据，与电脑程序内存储的正常电容标准数据进行比对，测试电容数据如在正常范围内，测试电脑则通过屏幕显示0K;如果电容数据不在正常范围内，测试电脑则通过屏幕显示NG ；步骤5对测试结果进行判断若测试电脑屏幕显示0K，则说明待测触摸屏仅屏蔽层有问题，可以将待测触摸屏的屏蔽脚返修处理，若测试电脑屏幕显示NG，则说明并非单纯屏蔽层问题，无返修的必要，可以直接报废处理。
本发明所述发明的优点是电容式触摸屏屏蔽层的检测方法，利用安装有电容式触摸屏测试软件的测试电脑、功能测试板和功能测试转接板，用导电材料来模拟印制柔性线路板的屏蔽脚，进行检测；避免了印制柔性线路板在检测过程中二次损伤，检测准确率高，效率高，可操作性强。


图I、电容式触摸屏屏蔽层的检测连接图；图2、功能测试转接板连接图。
图中1.待测触摸屏，2.功能测试转接板，3.金属线，4.导电材料，5.排线,6. 功能测试板，7. USB数据线，8.测试电脑；11. FPC(印制柔性线路板)，21.连接器，61.单片机，62. IIC/SPI通讯接口，63. USB通讯接口。
具体实施方式
为了更清楚的理解本发明，结合附图和实施例详细描述本发明如图I、图2所示，电容式触摸屏屏蔽层的检测的硬件包括安装有电容式触摸屏测试软件的测试电脑8、功能测试板6和功能测试转接板2，用导电材料4来模拟FPC(印制柔性线路板)11的屏蔽脚，对待测触摸屏I屏蔽层进行检测；功能测试板6包括单片机61、IIC/SPI通讯接口 62和USB通讯接口 63 ；功能测试转接板2由双层印制电路板制成，用于线路转接，上面焊接有连接器21，功能测试板6通过USB数据线7与测试电脑8连接；功能测试板6通过排线5与功能测试转接板2连接；功能测试转接板通过对应于ZIF或BTB的连接器21与待测触摸屏I的FPC (印制柔性线路板)11连接；功能测试转接板2通过金属线3与模拟FPC (印制柔性线路板)11 的屏蔽脚的导电材料4连接；金属线3的一端连接在功能测试转接板2的GND端，金属线3 的另一端连接在导电材料4上，用来模拟FPC (印制柔性线路板)11的屏蔽脚；导电材料4采用导电胶条；待测触摸屏I包括两种结构结构一、待测触摸屏I屏蔽层即待测触摸屏的背面的铟锡金属氧化物(ITO)上未镀保护层(如二氧化硅、P0C)，屏蔽层表面导电；结构二、待测触摸屏I屏蔽层(即待测触摸屏的背面)的铟锡金属氧化物(ITO)上镀有保护层(如二氧化硅、P0C)，屏蔽层表面不导电；电容式触摸屏屏蔽层的检测方法包括如下次序的步骤a)当待测触摸屏I屏蔽层为结构一时，先将屏蔽层的铟锡金属氧化物(ITO)表面进行清洁，然后直接将模拟FPC (印制柔性线路板)11的屏蔽脚的导电材料4接触到屏蔽层的铟锡金属氧化物(ITO)上；当待测触摸屏I屏蔽层为结构二时，将热压好的FPC (印制柔性线路板)11的屏蔽脚 111拆下，对屏蔽脚111对应的感应器(sensor)屏蔽层处进行清洁，将模拟FPC (印制柔性线路板)11的屏蔽脚的导电材料4接触到感应器(sensor)屏蔽层；b)将待测试触摸屏I与功能测试转接板2通过连接器21进行连接，功能测试板6通过单片机61不间断的向待测触摸屏I发送扫描信号，并通过信号排线5采集扫描结果，单片机61对数据进行处理，通过计算待测触摸屏I各个节点(触摸屏内部电路中电极交叉点) 的测试电容数据，并把测试电容数据通过USB数据线7传送给测试电脑8 ；c)测试电脑8接收功能测试板6传送过来的测试电容数据，与电脑程序内存储的正常电容标准数据进行比对，测试电容数据如在正常范围内，测试电脑8则通过屏幕显示OK ;如果电容数据不在正常范围内，测试电脑8则通过屏幕显示NG。
d)对测试结果进行判断若测试电脑8屏幕显示0K，则说明屏蔽层有问题，可以对此触摸屏I进行屏蔽脚111返修处理，提高良率；若测试电脑8屏幕显示NG，则说明并非单纯性屏蔽层问题，无返修的必要，可以直接报废处理。
根据上述说明，结合本领域技术可实现本发明的方案。
权利要求
1. 一种电容式触摸屏屏蔽层的检测方法，其特征在于，利用安装有电容式触摸屏测试软件的测试电脑、功能测试板和功能测试转接板，用导电材料来模拟FPC屏蔽脚，据此实现对待测触摸屏的屏蔽层进行检测；功能测试板包括单片机；功能测试转接板由双层印制电路板制成，用于线路转接；功能测试板通过USB数据线与测试电脑连接；功能测试板通过排线与功能测试转接板连接； 功能测试转接板通过ZIF或BTB连接器与待测触摸屏的FPC连接；功能测试转接板通过软线与模拟FPC屏蔽脚的导电材料连接；将金属软线的一端连接在功能测试转接板的GND端， 另一端连接在导电材料上来模拟FPC的屏蔽脚；导电材料采用导电胶条；待测触摸屏包括两种结构结构一待测触摸屏屏蔽层的ITO上未镀保护层,屏蔽层表面导电；结构二 待测触摸屏屏蔽层的ITO上镀有保护层，屏蔽层表面不导电；所述检测方法包括如下次序的步骤步骤I:当待测触摸屏屏蔽层为结构一时，先将屏蔽层的ITO进行清洁，然后直接将模拟FPC屏蔽脚的导电材料接触到屏蔽层的ITO上；当待测触摸屏屏蔽层为结构二时，将热压好的FPC的屏蔽脚拆下，对屏蔽脚对应的感应器屏蔽层处进行清洁，将模拟FPC的屏蔽脚的导电材料接触到感应器屏蔽层；步骤2、将待测触摸屏与功能测试转接板通过ZIF或BTB连接器进行连接；步骤3、功能测试板通过单片机不间断的向待测触摸屏发送扫描信号，并通过信号排线采集扫描结果，单片机对数据进行处理，并计算待测触摸屏各个节点的测试电容数据，节点即触摸屏内部电路中电极交叉点，并把测试电容数据通过USB数据线传送给测试电脑； 步骤4、测试电脑接收功能测试板传送过来的测试电容数据，与电脑程序内存储的正常电容标准数据进行比对，测试电容数据如在正常范围内，测试电脑则通过屏幕显示OK ;如果电容数据不在正常范围内，测试电脑则通过屏幕显示NG ；步骤5、对测试结果进行判断若测试电脑屏幕显示0K，则说明待测触摸屏仅屏蔽层有问题，可以将待测触摸屏的屏蔽脚返修处理，若测试电脑屏幕显示NG，则说明并非单纯屏蔽层问题，无返修的必要，可以直接报废处理。
全文摘要
本发明涉及电容式触摸屏检测方法，利用安装有电容式触摸屏测试软件的测试电脑、功能测试板和功能测试转接板，用导电材料来模拟FPC屏蔽脚，据此实现对待测触摸屏的屏蔽层进行检测；功能测试板包括单片机；功能测试转接板由双层印制电路板制成，用于线路转接；功能测试板通过USB数据线与测试电脑连接；功能测试板通过排线与功能测试转接板连接；功能测试转接板通过ZIF或BTB连接器与待测触摸屏的FPC连接；功能测试转接板通过软线与模拟FPC屏蔽脚的导电材料连接；用导电材料来模拟印制柔性线路板的屏蔽脚，进行检测；避免了印制柔性线路板在检测过程中二次损伤，检测准确率高，效率高，可操作性强。
文档编号G01R27/26GK102928675SQ20121046773
公开日2013年2月13日 申请日期2012年11月19日 优先权日2012年11月19日
发明者武林, 李冬, 刘新科 申请人:天津市中环高科技有限公司