专利名称：14倍密43.25长针架构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种14倍密43. 25长针架构。
背景技术：
用于测试高密度的HDI板一般为长针架构，现有长针架构上的针孔距离一般为O. 5mm，现有探针36、39最大斜率为100，而针越长斜率就会越大，从而影响到精度。
发明内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种斜率�。雀叩�14倍密43. 25长针架构。·[0004]为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案包括主体部，及排布在主体部上的针孔；所述相邻针孔之间的距离为O. 45mm。进一步地，所述主体部呈方形。进一步地，所述针孔均匀分布在主体部上。本实用新型的14倍密43. 25长针架构，由于所述相邻针孔之间的距离为O. 45mm,相对于现有技术来说，缩短了相邻针孔之间的距离，探针插下去时斜率变�。岣吡司�。
图I为本实用新型14倍密43. 25长针架构的示意图。
具体实施方式
本实施例中，参照图1，所述14倍密43. 25长针架构，包括主体部I，及排布在主体部I上的针孔2 ;所述相邻针孔之间的距离A为O. 45mm。其具有以下优点1. BGA斜率做到最�。雀�;2. BGA中焊盘距尚最小间距O. 4mm ；其中，所述主体部I呈方形。所述针孔2均匀分布在主体部I上。其可广泛用于高密度的HDI板，如平板电脑，智能手机等领域。本实用新型的14倍密43. 25长针架构，由于所述相邻针孔之间的距离为O. 45mm,相对于现有技术来说，缩短了相邻针孔之间的距离，探针插下去时斜率变�。岣吡司�。以上已将本实用新型做一详细说明，以上所述，仅为本实用新型之较佳实施例而已，当不能限定本实用新型实施范围，即凡依本申请范围所作均等变化与修饰，皆应仍属本实用新型涵盖范围内。
权利要求1.一种14倍密43. 25长针架构，包括主体部，及排布在主体部上的针孔；其特征在于所述相邻针孔之间的距离为O. 45mm。
2.根据权利要求I所述的14倍密43.25长针架构，其特征在于所述主体部呈方形。
3.根据权利要求I所述的14倍密43.25长针架构，其特征在于所述针孔均匀分布在主体部上。
专利摘要本实用新型的14倍密43.25长针架构，包括主体部，及排布在主体部上的针孔；所述相邻针孔之间的距离为0.45mm。由于所述相邻针孔之间的距离为0.45mm(也就是现有的弹簧孔径)，相对于现有技术来说，缩短了相邻针孔之间的距离，探针插下去时斜率变�。岣吡司�。
文档编号G01R1/073GK202676751SQ20122026720
公开日2013年1月16日 申请日期2012年6月5日 优先权日2012年6月5日
发明者苏宝军 申请人:东莞市连威电子有限公司
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