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专利名称：集成电路测试多工位定位装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及集成电路测试设备领域，尤其是一种测试集成电路效率高且测试触头与测试端头之间保持良好接触的集成电路测试多工位定位装置。
背景技术：
集成电路成批生产且需要进行多项测试，工作量很大且集成电路的测试端头与测试装置的测试触头之间必须接触良好才能使测试准确；目前集成电路的多项测试常由多道测试工序来完成,集成电路需在多道测试工序之间转道,且往往把集成电路的测试端头插入测试装置的具有测试触头的插座中进行测试；由于集成电路在测试中过程需要多次转道和插拔，存在测试效率低并容易造成测试触头与测试端头之间接触不良的不足，因此，设计一种测试集成电路效率高且测试触头与测试端头之间保持良好接触的集成电路测试多工 位定位装置，成为亟待解决的问题。

实用新型内容本实用新型的目的是为了克服目前测试效率低并容易造成测试触头与测试端头之间接触不良的不足，提供一种测试集成电路效率高且测试触头与测试端头之间保持良好接触的集成电路测试多工位定位装置。本实用新型的具体技术方案是一种集成电路测试多工位定位装置，所述的集成电路测试多工位定位装置包括安装座、与安装座固定连接的送料轨道、若干个测试触头、用于把集成电路分送到各测试触头处的分粒机构、分粒驱动机构、推动测试触头与集成电路测试端头接触的推动机构和推动驱动机构；所述的分粒驱动机构分别与分粒机构和安装座固定连接；所述的推动驱动机构分别与推动机构和安装座固定连接。该集成电路测试多工位定位装置使用时，送料轨道中的集成电路在重力作用下下落，分粒驱动机构通过分粒机构使集成电路连续进入若干个测试位进行不同的测试，若干个测试位可同时对若干个集成电路进行不同的测试；当集成电路落下进入测试位后，推动驱动机构带动推动机构压住测试触头与集成电路测试端头接触；该集成电路测试多工位定位装置测试集成电路效率高且测试触头与测试端头之间保持良好接触。作为优�。�所述的安装座包括底板、固定板和连接杆；所述的底板设有通孔；所述的固定板和送料轨道分别位于底板的通孔所在处的两侧，固定板通过连接杆与底板固定连接，送料轨道与底板固定连接；所述的送料轨道沿长度方向设有送料槽和端头槽；所述的端头槽的两侧端分别与送料槽和送料轨道的一侧外表面贯通。安装座结构简单。作为优�。�所述的集成电路测试多工位定位装置还包括用于垫住集成电路测试端的垫块和垫块升降机构；所述的垫块升降机构分别与垫块和固定板固定连接。当集成电路落下进入测试位后，垫块升降机构带动垫块向前伸出垫住集成电路测试端头；垫块垫住使集成电路测试端头与测试触头之间的接触更好。[0008]作为优�。�所述的垫块升降机构包括升降气缸和升降缓冲块；所述的升降气缸位于固定板的后侧并与固定板固定连接，所述的垫块与固定板之间设有垫块导柱导套；所述的升降气缸的升降缸杆穿过固定板和通孔与垫块固定连接；所述的升降气缸设有升降后缸杆；所述的升降缓冲块与升降后缸杆固定连接。升降机构为气缸简单实用，垫块导柱导套使垫块升降平稳，升降缓冲块减小垫块对集成电路测试端头的冲击。作为优�。�所述的升降机构为第一气缸；所述的第一气缸与固定板固定连接，所述的垫块与固定板之间设有第一导柱导套；所述的第一气缸的第一缸杆穿过固定板和通孔与垫块固定连接。升降机构为气缸简单实用。作为优�。�所述的分粒机构包括前板、后板、过渡杆、出料挡销、备料挡销、个数与测试触头相等的测试挡销和过渡挡销；所述的送料轨道的后侧面设有与送料槽贯通并与测试挡销和备料挡销匹配的后销孔，送料轨道的前侧面设有与送料槽贯通并与过渡挡销和出料挡销匹配的前销孔；所述的前板位于送料轨道的前侧，后板位于送料轨道的后侧与固定板之间，过渡杆穿过通孔，过渡杆的两端分别与前板和后板固定连接；所述的备料挡销、出料挡销和过渡挡销从上至下依次排列，测试挡销位于过渡挡销的下方与过渡挡销间隔排·列；所述的测试挡销的一端和备料挡销的一端分别与后板固定连接，测试挡销的另一端和·备料挡销的另一端伸入对应的后销孔；所述的过渡挡销的一端和出料挡销的一端分别与前板固定连接，过渡挡销的另一端和出料挡销的另一端分别伸入对应的前销孔；所述的后板与固定板之间设有分粒导柱导套。分粒机构结构简单可靠，分粒导柱导套使分粒机构升降平稳。作为优�。�所述的分粒驱动机构包括分粒气缸和分粒缓冲块；分粒气缸设有分粒后缸杆；所述的分粒气缸位于固定板的后侧并与固定板固定连接；所述的分粒气缸的分粒缸杆穿过固定板与后板固定连接；所述的分粒缓冲块与分�：蟾赘斯潭�连接。分粒驱动机构为气缸简单实用，分粒缓冲块减小分粒机构对送料轨道和集成电路测的冲击。作为优�。�所述的分粒驱动机构为第二气缸；所述的第二气缸与固定板固定连接；所述的第二气缸的第二缸杆穿过固定板与后板固定连接。分粒驱动机构为气缸简单实用。作为优选，所述的推动机构包括后固定座和个数与测试触头相等的前固定座；所述的后固定座位于底板的送料轨道所在侧，后固定座的后端与底板固定连接，前固定座与后固定座的前端固定连接，测试触头与后固定座固定连接；所述的推动驱动机构包括个数与测试触头相等的推动气缸和推动头；所述的推动气缸与前固定座固定连接，推动头与推动气缸的推动缸杆固定连接并与测试触头相对。驱动驱动机构为气缸简单实用；推动机构结构简单。作为优�。�所述的前固定座包括固定架、滑块、盖板和调节螺钉；所述的固定架的前端面设有与滑块匹配的凹槽，滑块的两侧边分别通过导轨与凹槽的相对两侧边滑动连接；所述的盖板与固定架的前端固定连接，调节螺钉穿过盖板与滑块螺纹连接；所述的推动气缸与滑块固定连接。旋转前固定座的调节螺钉带动调节滑块使推动头压住集成电路测试端头保持合适的压力。与现有技术相比，本实用新型的有益效果是一.该集成电路测试多工位定位装置测试集成电路效率高且测试触头与测试端头之间保持良好接触。二.安装座结构简单。三.升降机构为气缸简单实用，垫块导柱导套使垫块升降平稳，升降缓冲块减小垫块对集成电路测试端头的冲击,垫块垫住使集成电路测试端头与测试触头之间的接触更好。四.分粒机构结构简单可靠，分粒导柱导套使分粒机构升降平稳，分粒驱动机构为气缸简单实用，分粒缓冲块减小分粒机构对送料轨道和集成电路测的冲击。五.驱动驱动机构为气缸简单实用；推动机构结构简单；旋转前固定座的调节螺钉带动调节滑块使推动头压住集成电路测试端头保持合适的压力。

图I是本实用新型实施例I的示意图；图2是图I的右视图；图3是图2的A向视图；图4是本实用新型实施例2的示意图；图5是图4的右视图；图6是图5的A向视图。图中测试触头-I、垫块-2、送料轨道-3、送料槽-31、端头槽_32、后销孔-33、前销孔-34、安装座-4、底板-41、固定板-42、连接杆-43、通孔-44、垫块导柱导套-45、升降气缸_5、升降缸杆-51、升降后缸杆-52、分粒气缸-6、分粒缸杆-61、分�：蟾赘�-62、前固定座_7、固定架-71、滑块-72、盖板-73、调节螺钉-74、凹槽-75、导轨-76、推动气缸-8、推动缸杆-81、第一气缸-9、第一缸杆-91、第二气缸-10、第二缸杆-101、升降缓冲块-11、前板-12、后板-13、过渡杆-14、出料挡销-15、备料挡销-16、测试挡销-17、过渡挡销-18、分粒导柱导套-19、分粒缓冲块-20、后固定座21、推动头-22。
具体实施方式
以下结合附图所示对本实用新型进行进一步描述。实施例1，如附图I、附图2、附图3所示一种集成电路测试多工位定位装置，包括安装座4、与安装座4固定连接的送料轨道3、四个测试触头I、用于把集成电路分送到各测试触头I处的分粒机构、分粒驱动机构、推动测试触头I与集成电路测试端头接触的推动机构、推动驱动机构、用于垫住集成电路测试端的垫块2和垫块升降机构。所述的安装座4包括底板41、固定板42和连接杆43 ;连接杆43有四根，底板41具有通孔44 ;固定板42和送料轨道3分别位于底板41的通孔44所在处的两侧，固定板42通过连接杆43与底板41焊接，送料轨道3与底板41螺钉连接；送料轨道3沿长度方向具有送料槽31和端头槽32 ;端头槽32的两侧端分别与送料槽31和送料轨道3的一侧外表面贯通。所述的垫块升降机构可以是气动机构、液压机构或电机带动的机械机构；本实施例中，垫块升降机构包括升降气缸5和升降缓冲块11 ;所述的垫块升降机构分别与垫块2和固定板42固定连接；本实施例中，升降气缸5位于固定板42的后侧并与固定板42螺钉连接，垫块2与固定板42之间具有垫块导柱导套45 ;升降气缸5的升降缸杆51穿过固定板42和通孔44与垫块2螺纹连接；升降气缸5具有升降后缸杆52 ;升降缓冲块11的材料为橡胶，升降缓冲块11与升降后缸杆52螺纹连接。所述的分粒机构包括前板12、后板13、过渡杆14、出料挡销15、备料挡销16、个数与测试触头I相等的四个测试挡销17和四个过渡挡销18 ;送料轨道3的后侧面具有与送料槽31贯通并与测试挡销17和备料挡销16间隙配合的后销孔33，送料轨道3的前侧面具有与送料槽31贯通并与过渡挡销18和出料挡销15间隙配合的前销孔34 ;前板12位于送料轨道3的前侧，后板13位于送料轨道3的后侧与固定板42之间，过渡杆14穿过通孔44，过渡杆14的两端分别与前板12和后板13焊接；备料挡销16、出料挡销15和过渡挡销18从上至下依次排列，测试挡销17位于过渡挡销18的下方与过渡挡销18间隔排列；测试挡销17的一端和备料挡销16的一端分别与后板13螺纹连接，测试挡销17的另一端和备料挡销16的另一端伸入对应的后销孔33 ;过渡挡销18的一端和出料挡销15的一端分别与前板12螺纹连接，过渡挡销18的另一端和出料挡销15的另一端分别伸入对应的前销孔34 ;后板13与固定板42之间具有分粒导柱导套19。所述的分粒驱动机构可以是气动机构、液压机构或电机带动的机械机构；本实施例中，分粒驱动机构包括分粒气缸6和分粒缓冲块20 ;分粒气缸6具有分�：蟾赘�62 ;所述的分粒驱动机构分别与分粒机构和安装座4固定连接；本实施例中，分粒气缸6位于固定板42的后侧并与固定板42螺钉连接；分粒气缸6的分粒缸杆61穿过固定板42与后板13螺 纹连接；分粒缓冲块20的材料为橡胶，分粒缓冲块20与分�：蟾赘�62螺纹连接。所述的推动机构包括后固定座21和个数与测试触头I相等的四个前固定座7 ;后固定座21位于底板41的送料轨道3所在侧，后固定座21的后端与底板41螺钉连接，前固定座7与后固定座21的前端螺钉连接，测试触头I与后固定座21螺钉连接；所述的推动驱动机构可以是气动机构、液压机构或电机带动的机械机构；本实施例中，推动驱动机构包括个数与测试触头I相等的四个推动气缸8和四个推动头22。所述的前固定座7包括固定架71、滑块72、盖板73和调节螺钉74 ;固定架71的前端面设有与滑块72间隙配合的凹槽75，滑块的两侧边分别通过导轨76与凹槽75的相对两侧边滑动连接；盖板73与固定架71的前端螺钉连接，调节螺钉74穿过盖板73与滑块72螺纹连接；所述的推动驱动机构分别与推动机构和安装座4固定连接；本实施例中，所述的推动气缸8与前固定座7的滑块72螺钉连接，推动头22与推动气缸8的推动缸杆81螺纹连接并与测试触头相对。该集成电路测试多工位定位装置使用时，送料轨道中的集成电路在重力作用下下落，第一个集成电路被出料挡销15挡住，分粒气缸6的分粒缸杆61向前伸出，经前板12、过渡杆14和后板13，带动出料挡销15、备料挡销16、测试挡销17和过渡挡销18向前运动，备料挡销16插入第二个集成电路的工艺孔，第一个集成电路落下被第一个测试挡销17挡住进入第一测试位；分粒缸杆61向后缩回，经前板12、过渡杆14和后板13，带动出料挡销15、备料挡销16、测试挡销17和过渡挡销18向后运动，备料挡销16退出第二个集成电路的工艺孔，第二个集成电路下落被出料挡销15挡�。�第一个集成电路落下被第一个过渡挡销18挡住进入第一过渡位；依次类推，可使集成电路连续在四个测试位进行不同的测试，四个测试位可同时对四个集成电路进行不同的测试；当集成电路落下被测试挡销17挡住进入测试位后，升降气缸5的升降缸杆51带动垫块2向前伸出垫住集成电路测试端头；推动气缸8的推动缸杆81带动推动头22向后伸出压住测试触头I与集成电路测试端头接触；旋转前固定座7的调节螺钉74带动调节滑块72使推动头22压住集成电路测试端头保持合适的压力。[0032]该实用新型的有益效果是该集成电路测试多工位定位装置测试集成电路效率高且测试触头与测试端头之间保持良好接触。安装座结构简单。升降机构为气缸简单实用，垫块导柱导套使垫块升降平稳，升降缓冲块减小垫块对集成电路测试端头的冲击，垫块垫住使集成电路测试端头与测试触头之间的接触更好。分粒机构结构简单可靠，分粒导柱导套使分粒机构升降平稳，分粒驱动机构为气缸简单实用，分粒缓冲块减小分粒机构对送料轨道和集成电路测的冲击。驱动驱动机构为气缸简单实用；推动机构结构简单；旋转前固定座的调节螺钉带动调节滑块使推动头压住集成电路测试端头保持合适的压力。实施例2，如附图4、附图5、附图6所示一种集成电路测试多工位定位装置，包括安装座4、与安装座4固定连接的送料轨道3、四个测试触头I、用于把集成电路分送到各测试触头I处的分粒机构、分粒驱动机构、推动测试触头I与集成电路测试端头接触的推动机构、推动驱动机构、用于垫住集成电路测试端的垫块2和垫块升降机构。所述的安装座4包括底板41、固定板42和连接杆43 ;连接杆43有四根，底板41具有通孔44 ;固定板42和送料轨道3分别位于底板41的通孔44所在处的两侧，固定板42 通过连接杆43与底板41焊接，送料轨道3与底板41螺钉连接；送料轨道3沿长度方向具有送料槽31和端头槽32 ;端头槽32的两侧端分别与送料槽31和送料轨道3的一侧外表面贯通。所述的升降机构为第一气缸9 ;所述的垫块升降机构分别与垫块2和安装座4固定连接；本实施例中，所述的第一气缸9与固定板42螺钉连接，所述的垫块2与固定板42之间具有垫块导柱导套45 ;所述的第一气缸9的第一缸杆91穿过固定板42和通孔44与垫块2螺纹连接。所述的分粒机构包括前板12、后板13、过渡杆14、出料挡销15、备料挡销16、个数与测试触头I相等的四个测试挡销17和四个过渡挡销18 ;送料轨道3的后侧面具有与送料槽31贯通并与测试挡销17和备料挡销16间隙配合的后销孔33，送料轨道3的前侧面具有与送料槽31贯通并与过渡挡销18和出料挡销15间隙配合的前销孔34 ;前板12位于送料轨道3的前侧，后板13位于送料轨道3的后侧与固定板42之间，过渡杆14穿过通孔44，过渡杆14的两端分别与前板12和后板13焊接；备料挡销16、出料挡销15和过渡挡销18从上至下依次排列，测试挡销17位于过渡挡销18的下方与过渡挡销18间隔排列；测试挡销17的一端和备料挡销16的一端分别与后板13螺纹连接，测试挡销17的另一端和备料挡销16的另一端伸入对应的后销孔33 ;过渡挡销18的一端和出料挡销15的一端分别与前板12螺纹连接，过渡挡销18的另一端和出料挡销15的另一端分别伸入对应的前销孔34 ;后板13与固定板42之间具有分粒导柱导套19。所述的所述的分粒驱动机构为第二气缸10 ;所述的分粒驱动机构分别与分粒机构和安装座4固定连接；本实施例中，所述的第二气缸10与固定板42螺钉连接；第二气缸10的第二缸杆101穿过固定板42与后板13螺纹连接。所述的推动机构包括后固定座21和个数与测试触头I相等的四个前固定座7 ;后固定座21位于底板41的送料轨道3所在侧，后固定座21的后端与底板41螺钉连接，前固定座7与后固定座21的前端螺钉连接，测试触头I与后固定座21螺钉连接；所述的推动驱动机构包括个数与测试触头相等的四个推动气缸8和四个推动头22 ;推动气缸8和四个推动头22 ；[0039]所述的前固定座7包括固定架71、滑块72、盖板73和调节螺钉74 ;固定架71的前端面具有与滑块72间隙配合的凹槽75，滑块的两侧边分别通过导轨76与凹槽75的相对两侧边滑动连接；盖板73与固定架71的前端螺钉连接，调节螺钉74穿过盖板73与滑块72螺纹连接；所述的推动驱动机构分别与推动机构和安装座4固定连接；本实施例中，所述的推动气缸8与前固定座7的滑块72螺钉连接，推动头22与推动气缸8的推动缸杆81螺纹连接并与测试触头相对该集成电路测试多工位定位装置使用时，送料轨道中的集成电路在重力作用下下落，第一个集成电路被出料挡销15挡�。�第二气缸10的第二缸杆101向前伸出，经前板12、过渡杆14和后板13，带动出料挡销15、备料挡销16、测试挡销17和过渡挡销18向前运动，备料挡销16插入第二个集成电路的工艺孔，第一个集成电路落下被第一个测试挡销17挡住进入第一测试位；第二缸杆101向后缩回，经前板12、过渡杆14和后板13，带动出料挡销15、备料挡销16、测试挡销17和过渡挡销18向后运动，备料挡销16退出第二个集成电路的工艺孔，第二个集成电路下落被出料挡销15挡�。�第一个集成电路落下被第一个过渡挡销18挡住进入第一过渡位；依次类推，可使集成电路连续在四个测试位进行不同的测 试，四个测试位可同时对四个集成电路进行不同的测试；当集成电路落下被测试挡销17挡住进入测试位后，第一气缸9的第一缸杆91带动垫块2向前伸出垫住集成电路测试端头；推动气缸8的推动缸杆81带动推动头22向后伸出压住测试触头I与集成电路测试端头接触；旋转前固定座7的调节螺钉74带动调节滑块72使推动头22压住集成电路测试端头保持合适的压力。该实用新型的有益效果是该集成电路测试多工位定位装置测试集成电路效率高且测试触头与测试端头之间保持良好接触。安装座结构简单。升降机构为气缸简单实用，垫块导柱导套使垫块升降平稳，垫块垫住使集成电路测试端头与测试触头之间的接触更好。分粒机构结构简单可靠，分粒导柱导套使分粒机构升降平稳，分粒驱动机构为气缸简单实用。驱动驱动机构为气缸简单实用；推动机构结构简单；旋转前固定座的调节螺钉带动调节滑块使推动头压住集成电路测试端头保持合适的压力。本实用新型可改变为多种方式对本领域的技术人员是显而易见的，这样的改变不认为脱离本实用新型的范围。所有这样的对所述领域的技术人员显而易见的修改，将包括在本权利要求的范围之内。
权利要求1.ー种集成电路测试多エ位定位装置，其特征是所述的集成电路测试多エ位定位装置包括安装座、与安装座固定连接的送料軌道、若干个测试触头、用于把集成电路分送到各测试触头处的分粒机构、分粒驱动机构、推动测试触头与集成电路测试端头接触的推动机构和推动驱动机构；所述的分粒驱动机构分别与分粒机构和安装座固定连接；所述的推动驱动机构分别与推动机构和安装座固定连接。
2.根据权利要求I所述的集成电路测试多エ位定位装置，其特征是所述的安装座包括底板、固定板和连接杆；所述的底板设有通孔；所述的固定板和送料轨道分别位于底板的通孔所在处的两侧，固定板通过连接杆与底板固定连接，送料轨道与底板固定连接；所述的送料轨道沿长度方向设有送料槽和端头槽；所述的端头槽的两侧端分别与送料槽和送料 轨道的ー侧外表面贯通。
3.根据权利要求2所述的集成电路测试多エ位定位装置，其特征是所述的集成电路测试多エ位定位装置还包括用于垫住集成电路测试端的垫块和垫块升降机构；所述的垫块升降机构分别与垫块和固定板固定连接。
4.根据权利要求3所述的集成电路测试多エ位定位装置，其特征是所述的垫块升降机构包括升降气缸和升降缓冲块；所述的升降气缸位于固定板的后侧并与固定板固定连接，所述的垫块与固定板之间设有垫块导柱导套；所述的升降气缸的升降缸杆穿过固定板和通孔与垫块固定连接；所述的升降气缸设有升降后缸杆；所述的升降缓冲块与升降后缸杆固定连接。
5.根据权利要求3所述的集成电路测试多エ位定位装置，其特征是所述的升降机构为第一气缸；所述的第一气缸与固定板固定连接，所述的垫块与固定板之间设有第一导柱导套；所述的第一气缸的第一缸杆穿过固定板和通孔与垫块固定连接。
6.根据权利要求2或3或4或5所述的集成电路测试多エ位定位装置，其特征是所述的分粒机构包括前板、后板、过渡杆、出料挡销、备料挡销、个数与测试触头相等的测试挡销和过渡挡销；所述的送料轨道的后侧面设有与送料槽贯通并与测试挡销和备料挡销匹配的后销孔，送料轨道的前侧面设有与送料槽贯通并与过渡挡销和出料挡销匹配的前销孔；所述的前板位于送料轨道的前侧，后板位于送料轨道的后侧与固定板之间，过渡杆穿过通孔，过渡杆的两端分别与前板和后板固定连接；所述的备料挡销、出料挡销和过渡挡销从上至下依次排列，测试挡销位于过渡挡销的下方与过渡挡销间隔排列；所述的测试挡销的一端和备料挡销的一端分别与后板固定连接，测试挡销的另一端和备料挡销的另一端伸入对应的后销孔；所述的过渡挡销的一端和出料挡销的一端分别与前板固定连接，过渡挡销的另一端和出料挡销的另一端分别伸入对应的前销孔；所述的后板与固定板之间设有分粒导柱导套。
7.根据权利要求6所述的集成电路测试多エ位定位装置，其特征是所述的分粒驱动机构包括分粒气缸和分粒缓冲块；分粒气缸设有分�：蟾赘耍凰�述的升降气缸位于固定板的后侧并与固定板固定连接；所述的分粒气缸的分粒缸杆穿过固定板与后板固定连接；所述的分粒缓冲块与分�：蟾赘斯潭�连接。
8.根据权利要求6所述的集成电路测试多エ位定位装置，其特征是所述的分粒驱动机构为第二气缸；所述的第二气缸与固定板固定连接；所述的第二气缸的第二缸杆穿过固定板与后板固定连接。
9.根据权利要求2或3或4所述的集成电路测试多エ位定位装置，其特征是所述的推动机构包括后固定座和个数与测试触头相等的前固定座；所述的后固定座位于底板的送料轨道所在侧，后固定座的后端与底板固定连接，前固定座与后固定座的前端固定连接，测试触头与后固定座固定连接；所述的推动驱动机构包括个数与测试触头相等的推动气缸和推动头；所述的推动气缸与前固定座固定连接，推动头与推动气缸的推动缸杆固定连接并与测试触头相対。
10.根据权利要求8所述的集成电路 测试多エ位定位装置，其特征是所述的前固定座包括固定架、滑块、盖板和调节螺钉；所述的固定架的前端面设有与滑块匹配的凹槽，滑块的两侧边分别通过导轨与凹槽的相对两侧边滑动连接；所述的盖板与固定架的前端固定连接，调节螺钉穿过盖板与滑块螺纹连接；所述的推动气缸与滑块固定连接。
专利摘要本实用新型涉及集成电路测试设备领域，目的是提供一种测试集成电路效率高且测试触头与测试端头之间保持良好接触的集成电路测试多工位定位装置。一种集成电路测试多工位定位装置，所述的集成电路测试多工位定位装置包括安装座、与安装座固定连接的送料轨道、若干个测试触头、用于把集成电路分送到各测试触头处的分粒机构、分粒驱动机构、推动测试触头与集成电路测试端头接触的推动机构和推动驱动机构；所述的分粒驱动机构分别与分粒机构和安装座固定连接；所述的推动驱动机构分别与推动机构和安装座固定连接。该集成电路测试多工位定位装置测试集成电路效率高且测试触头与测试端头之间保持良好接触。
文档编号G01R31/28GK202563062SQ20122010809
公开日2012年11月28日 申请日期2012年3月20日 优先权日2012年3月20日
发明者叶键波, 韩笑, 王维 申请人:杭州长川科技有限公司