专利名称：基片缺陷检测装置的制作方法
技术领域：
本发明有关于一种检测基片缺陷的装置，且特别是有关于一种利用图像提取装置提取基片图像之后，再将图像传至图像识别系统，由该识别系统判别基片边缘有无缺陷的检测装置。
背景技术：
针对多媒体社会的急速进步，多半受惠于半导体元件或人机显示装置的飞跃性进步。就显示器而言，阴极射线管(Cathode Ray Tube，CRT)因具有优异的显示品质与其经济性，一直独占近年来的显示器市场。然而，对于个人在桌上操作多数终端机/显示器装置的环境，或是以环保的观点切入，若以节省能源的潮流加以预测，阴极射线管因空间利用以及能源消耗上仍存在很多问题，而对于轻、薄、短、小以及低消耗功率的需求无法有效提供解决途径。因此，具有高画质、空间利用效率佳、低消耗功率、无辐射等优越特性的薄膜晶体管液晶显示器(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display，TFTLCD)已逐渐成为市场的主流。
常规液晶显示面板(LCD panel)的制造流程大致如下清洗玻璃基片(前清洗工序)、在玻璃基片上形成一层材料例如是铟锡氧化物(Indium TinOxide，ITO)的导电层(图样工序)、在导电层上形成一层配向膜(配向转印工序)、在两片玻璃基片的间隙散布一间隔材料(spacer)、在两片玻璃基片外围涂布环氧树脂的绝缘胶(胶框涂布工序)、将两片玻璃基片贴合(组合密封工序)、切割与裂片、液晶注入与加压密封、液晶面板检验、偏光片贴附工序以及最后检验。
值得注意的是，一般在制造液晶面板时为了大量生产，原始玻璃基片的尺寸并不会刚好就是一液晶面板的大�。ǔ；崾羌副洞螅虼嗽谏鲜龅淖楹厦芊夤ば蚝螅峤ＡЩ懈畛墒橛胍壕姘逑嗤某叽纾缓蟛欧直鹚腿ソ泻笮闹圃旃�。玻璃基片在制造过程中，常由于不当传送或对位过程，造成玻璃基片的边缘有缺角或裂痕等缺陷。这种小缺陷会致使基片在后续制造过程，尤其是包含升降温的制造过程中，致使基片破裂。破裂所造成的设备、人力成本，均是相当大的成本负担。常规的作法是以红外线去检测基片边缘有无缺陷，举例说明，若发射器(transmitter)所发出的红外线仅有部分被遮断，或是完全未被遮断，则光检测器将可接收到红外线的光信号，该结果即表示基片边缘有缺损。
然而，常规红外线检测法的缺点在于无法检测出裂痕，因红外光无法穿透裂痕，光检测器无法接收到红外光的光信号，会将其解读成基片无缺陷，造成误判。且该红外线检测法亦有对位上的问题，若红外线无法精准地对位于需检测之处，即会发生误判。另外，当基片上的缺陷尺寸小于约0.5cm时，也无法用红外线遮断检测器的方法去检测，故只能靠人工目视检测，但其效率及准确度不佳。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的就是在提供一种基片缺陷检测的图像识别装置，使得平面显示器在制造过程中能实时且精准地检测拦截有缺陷的基片，避免在后制造过程中有因此而造成的破裂情况，造成成本的浪费。
为达本发明的上述目的，本发明提出一种基片缺陷检测的图像识别装置，该装置由一图像提取装置以及一图像识别系统所组成。其中，图像识别系统与图像提取装置以及制造设备电连接，由图像提取装置来提取基片边缘的图像后，再将图像传至图像识别系统，由该图像识别系统判别基片边缘有无缺陷。若基片边缘发现缺陷，则图像识别系统会发出警告信息，并立即停止制造设备传送基片的操作，且通知人员处理。
依照本发明的优选实施例，上述的图像提取装置可以是一电荷耦合器件(CCD，Charge Coupling Device)，且可将一个或多个图像提取装置配置在基片，例如是角落、周边的任意点上方，或在基片边缘的上方以阵列方式排列，即可同时检测提取基片边缘多处的图像，待其提取到基片的图像后，再传送图像给识别系统，由该系统来判别基片有无缺陷。
基于上述，本发明因采用图像提取装置来检测基片，能较精确地检测出基片的缺陷，故可弥补常规检测中的不足，使得基片的缺陷能早期发现，避免后续制造过程中的成本浪费。
为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举一优选实施例，并配合附图，做详细说明如下。
图1表示本发明的一优选实施例的一种检测玻璃基片缺陷的图像识别装置的配置示意图。
图2表示本发明的一优选实施例的一种检测玻璃基片缺陷的图像识别装置的配置示意图。
图3表示本发明的一优选实施例的一种检测玻璃基片缺陷的图像识别装置的配置示意图。
图4表示本发明的一优选实施例的一种检测玻璃基片缺陷的图像识别装置的配置示意图。
图5A表示本发明的优选实施例的一种检测基片缺陷的图像识别装置，在无缺陷的正常基片上所提取到的图像。
图5B表示本发明的优选实施例的一种检测基片缺陷的图像识别装置，在缺角的基片上所提取到的图像。
图5C表示本发明的优选实施例的一种检测基片缺陷的图像识别装置，在有裂痕产生的基片上所提取到的图像。
图5D表示本发明的优选实施例的一种检测基片缺陷的图像识别装置，在未定位完成的基片上所提取到的图像。
附图标示说明100图像提取装置102图像识别系统104待测基片200图像提取装置202图像识别系统204待测基片300图像提取装置302图像识别系统304待测基片400图像提取装置402图像识别系统
404待测基片500所提取的图像范围502a正常的基片图像502b有裂痕产生基片图像502c有缺角的基片图像502d未定位完成的基片图像504基片上的缺角506基片上的裂痕具体实施方式
请参照图1，其表示本发明的一优选实施例的一种基片缺陷检测装置的配置示意图。基片缺陷检测装置包括一图像提取装置100以及一图像识别系统102。其中，图像识别系统102与图像提取装置100电连接，而图像提取装置100的另一端则与制造设备(未表示)电连接。当图像提取装置100提取待测基片104边缘的图像后，再将图像传至图像识别系统102，由其判别待测基片104有无缺陷，若发现基片104有缺陷，则图像识别系统102会发出警告信息，并立即停止制造设备传送基片的操作，且通知人员处理。
而且，本发明中并无限定图像提取装置的配置个数及其配置位置，故可依实际所需，取最适当的配置。请参照图2，待测基片204的四个角落分别配置一图像提取装置200，所有的图像提取装置200均和一图像识别系统202电连接。同样地，图像识别系统202的另一端与制造设备(未表示)电连接。当图像提取装置200提取待测基片204四个角落的图像后，再将图像传至图像识别系统202，由其判别待测基片204的角落有无缺陷，若发现基片204有缺陷，则图像识别系统202会发出警告信息，并立即停止制造设备传送基片的操作，且通知人员处理。
另外，请参照图3，待测基片304四边的任意一点分别配置一图像提取装置300，所有的图像提取装置300均和一图像识别系统302电连接，而图像识别系统302的另一端则与制造设备(未表示)电连接。当图像提取装置300提取待测基片304四边任一点的图像后，再将图像传至图像识别系统302，由其判别待测基片304边缘有无缺陷，若发现基片304有缺陷，则图像识别系统302会发出警告信息，并立即停止制造设备传送基片的操作，且通知人员处理。
特别值得一提的是，若在待测基片的边缘配置多个图像提取装置，即可完整地得到基片边缘的图像，不至于对有缺陷的基片有所遗漏。请参照图4，多个图像提取装置400以阵列方式配置在待测基片404边缘上方，所有的图像提取装置400均和一图像识别系统402电连接，而图像识别系统402的另一端则与制造设备(未表示)电连接。当图像提取装置400提取待测基片404边缘的图像后，再将图像传至图像识别系统402，由其判别待测基片404有无缺陷，若发现基片404有缺陷，则图像识别系统402发出警告信息，并立即停止制造设备传送基片的操作，且通知人员处理。图像提取装置404的排列其间毋需维持一定的间距，其排列间距及个数均可视检测需求来做调整。
此外，本发明亦无限定所有图像提取装置是否均与同一图像识别系统电连接，上述仅以较简便的方式说明其间的连接关系，并无限制其连接形式。
在本发明中，由图像提取装置提取图像后，再传送图像给图像识别系统作运算，判别基片有无缺陷，此处特举几例，说明图像识别系统对提取到的图像所做的判断。第5A～5D图所示，其表示图像提取装置所提取到的基片图像。请参照图5A，图像502a属于正常无缺陷的基片所显示出的图像，此时图像识别系统判断出其为正常的基片，故不会出现警告信息。请参照图5B，图像502b为一有缺角504的基片所显示出的图像，此时图像识别系统便会发出警告信息，通知人员前来处理。请参照图5C，图像502c为一有裂痕506的基片所显示出的图像，此时图像识别系统同样会发出警告信息，并立即停止制造设备传送基片的操作，且通知人员前来处理。请参照图5D，图像502d由于基片没有到达正确的位置，所提取到的图像502d便为一偏位的图像，此时需重新将基片定位完成后，重新提取图像，以免造成错误的判断。
另外，本发明的优选实施例中，说明图像提取装置均配置在基片待测处的上方，但本发明并无限定所有图像提取装置必须配置在基片待测处的正上方，这些图像提取装置的配置方式，以可提取到待测图像为主。
综合以上所述，本发明乃是以图像提取装置及图像识别系统，直接提取基片边缘的图像来判断，改善常规的红外线检测法中，无法检测出裂痕的缺点，进而提早发现基片的缺陷，避免在后续制造过程中造成成本的浪费。
综上所述，虽然本发明已以优选实施例公开如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可进行各种更动与修改，因此本发明的范围以所提出的权利要求限定的范围为准。
权利要求
1.一种基片缺陷检测装置，用于实时检测一基片的缺陷，该基片缺陷检测装置至少包括一图像提取装置，配置在该基片周围上方任意一位置，以提取该基片对应于该位置处的图像；以及一图像识别系统，电连接到该图像提取装置，以判断该图像提取装置所提取的一图像有无缺陷。
2.如权利要求1所述的基片缺陷检测装置，其中该图像提取装置包括电荷耦合器件。
3.如权利要求1所述的基片缺陷检测装置，其中该图像提取装置配置在该基片的一边缘上方。
4.如权利要求1所述的基片缺陷检测装置，其中该图像提取装置配置在该基片的一角落上方。
5.一种基片缺陷检测装置，用于实时检测一基片的缺陷，该基片缺陷检测装置至少包括多个图像提取装置，配置在该基片周围，以提取该基片边缘部分的图像；以及一图像识别系统，电连接到该些图像提取装置，以判断该些图像提取装置所提取的多个图像有无缺陷。
6.如权利要求5所述的基片缺陷检测装置，其中该些图像提取装置包括电荷耦合器件。
7.如权利要求5所述的基片缺陷检测装置，其中该些图像提取装置配置在该基片的至少一边缘上方。
8.如权利要求5所述的基片缺陷检测装置，其中该些图像提取装置配置在该基片的至少一角落上方。
9.如权利要求5所述的基片缺陷检测装置，其中该些图像提取装置以阵列方式排列在该基片边缘上方。
全文摘要
一种基片缺陷检测装置，该装置由一个或多个图像提取装置以及一图像识别系统所组成。其中，图像识别系统与图像提取装置以及制造设备电连接，当图像提取装置提取到所检测的基片图像后，便传送该图像至图像识别系统，由识别系统来判断基片有无缺陷。若发现基片边缘有缺陷，则系统发出警告信息，并立即停止制造设备传送基片的操作，且通知人员处理，以降低基片在后续制造过程中发生破裂的机率。
文档编号G01N21/86GK1609601SQ200310102458
公开日2005年4月27日 申请日期2003年10月21日 优先权日2003年10月21日
发明者林辉巨 申请人:统宝光电股份有限公司
专业数控铣床产品供应商
20年生产经验，实力工厂，精工品质，质量有保障
