专利名称：扩散硅压力平膜芯体的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种扩散硅压力平膜芯体。
背景技术：
现有技术方案硅压阻式差压芯体只能精确的测量压力差，不能测量单独的进压值。
实用新型内容本实用新型目的是针对现有技术存在的缺陷提供一种扩散硅压力平膜芯体。本实用新型为实现上述目的，采用如下技术方案本实用新型扩散硅压力平膜芯体，包括套筒和底座，还包括膜片、平膜进压头、毛细管、第一接头和第二接头，毛细管的一端穿过第一接头与底座对应设置；第一接头和第二接头焊接头；底座设置于第二接头内；毛细管的另一端穿过平膜进压头；平膜进压头和膜片焊接；套筒分别与平膜进压头和第二接头连接。所述底座上还设置补偿板。所述膜片内密封硅油。所述膜片采用不锈钢制作。本实用新型扩散硅压力平膜芯体产品采用了一次性硅油充灌技术，带用螺纹的工件、毛细管与接头相连，将芯体封装在接头中，采用一体化结构，散热快，耐腐蚀，不锈钢全焊接结构。
图1 :本实用新型结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，扩散硅压力平膜芯体，包括套筒6和底座7，还包括膜片1、平膜进压头2、毛细管3、第一接头4和第二接头5，毛细管3的一端穿过第一接头4与底座7对应设置；第一接头4和第二接头5焊接头；底座7设置于第二接头5内；毛细管3的另一端穿过平膜进压头2 ;平膜进压头2和膜片I焊接；套筒6分别与平膜进压头2和第二接头5连接。所述底座7上还设置补偿板8。所述膜片I内密封硅油。所述膜片I采用不锈钢制作。型扩散硅压力平膜芯体是通过外加压力不锈钢膜片内部密封的硅油流入毛细管，再通过毛细管传递到敏感芯片上，敏感芯片不直接接触被测介质，形成压力测量的全固态结构。以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种扩散硅压力平膜芯体，包括套筒(6)和底座(7)，其特征在于还包括膜片(1)、平膜进压头(2)、毛细管(3)、第一接头(4)和第二接头(5)，毛细管(3)的一端穿过第一接头(4)与底座(7)对应设置；第一接头(4)和第二接头(5)焊接头；底座(7)设置于第二接头(5)内；毛细管(3)的另一端穿过平膜进压头(2);平膜进压头(2)和膜片(1)焊接；套筒(6) 分别与平膜进压头(2 )和第二接头(5 )连接。
2.根据权利要求1所述的扩散硅压力平膜芯体，其特征在于所述底座(7)上还设置补偿板(8)。
3.根据权利要求1所述的扩散硅压力平膜芯体，其特征在于所述膜片(1)内密封硅油。
4.根据权利要求1或3所述的扩散硅压力平膜芯体，其特征在于所述膜片(1)采用不锈钢制作。
专利摘要本实用新型公布了一种扩散硅压力平膜芯体，包括套筒和底座，还包括膜片、平膜进压头、毛细管、第一接头和第二接头，毛细管的一端穿过第一接头与底座对应设置；第一接头和第二接头焊接头；底座设置于第二接头内；毛细管的另一端穿过平膜进压头；平膜进压头和膜片焊接；套筒分别与平膜进压头和第二接头连接。本实用新型扩散硅压力平膜芯体产品采用了一次性硅油充灌技术，带用螺纹的工件、毛细管与接头相连，将芯体封装在接头中，采用一体化结构，散热快，耐腐蚀，不锈钢全焊接结构。
文档编号G01L9/00GK202886051SQ20122056792
公开日2013年4月17日 申请日期2012年10月31日 优先权日2012年10月31日
发明者高峰 申请人:南京盛业达电子有限公司
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