专利名称：低阻抗弹簧连线的制作方法
专利说明 所属技术领域 本实用新型涉及一种电路板测试设备，尤其是电路板测试治具。
背景技术 目前电路板测试治具中所使用的弹簧连线特征是弹簧上端为弹簧丝一体绕成的测试探针托体，电子导线焊接于弹簧下端。测试探针能上下活动地置于探针板中，处于电路板待测点下方，测试探针活动接触子弹簧上端，在电路板测试时，上下测试治具中的探针板互向对电路板挤压，使探针板中的测试探针上端在接触到电路板测试点的同时，测试探针的下端下移接触到弹簧连线中的弹簧上端托体，测试电流将通过测试机排线流到电子导线，通过电子导线转流到弹簧，经绕过弹簧后再流到测试探针从而实现导电测试。弹簧的作用是对测试探针的下移起到缓冲作用，避免测试探针扎伤电路板。但目前这种弹簧连线在电路板电性测试时，由于测试电流从电子导线流到测试探针时，要经绕过弹簧丝后再流到测试探针，因为弹簧丝的过细(0.08-0.15毫米)、过长造成电流导通阻抗过大，所以几乎无法测试高精密要求的电路板，如果电路板要测试线路阻抗时，只能在弹簧上加鍍数倍厚的镀金层，才能勉强测试，但因为弹簧的材质使用琴钢线在表面镀金，所以弹簧连线经过几万测次后(即测试探针对弹簧几万次碰擦)后，弹簧上端的测试探针托口处镀金逐渐磨损消失，剩下的导电体就只是琴钢线，但琴钢线的导电性能相对较差，所以治具在经过几万测次后就变得极不稳定，经常出现假测，直接影响到测试产能和测试品质，增加测试成本。
发明内容 为了克服上述弹簧连线的性能所存在的不足，本实用新型提供一种低阻抗弹簧连线，该低阻抗弹簧连线不仅在电路板测试时，能有效降低电流阻抗和提高测试稳定性，而且在焊接作业时更加方便快捷。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是 该低阻抗弹簧连线的连接方式采用把电子导线的一端头穿进弹簧间，接设于弹簧顶端，同时电子导线端头能堵住弹簧上端口，形成探针托体，可使测试探针在下移时，下端的触点能直接接触到电子导线，形成导通。而弹簧同样可以在探针下移时起到缓冲作用。
本实用新型的有益效果是 由于低阻抗弹簧连线在测试时，测试探针可以直接接触到电子导线实现导通，而能有效避免测试电流要经绕过弹簧丝所带来的阻抗过高问题，从而实现降低导电阻抗。由于测试探针下端的碰触点是导电性特好的电子导线铜丝实体，所以不管经过测试探针的多少次碰擦磨损，都不会降低它的稳定性。且本实用新型结构合理简单、工作可靠。
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的结构图。
图2是低阻抗弹簧连线的第一种组合实施示例剖面图。
图3是低阻抗弹簧连线的第二种组合实施示例剖面图。
图中标示1-弹簧、2-电子导线、3-金属体、 具体实施方式
在图2所示的组合实施例中 低阻抗弹簧连线的连接方式是将电子导线(2)的端头穿进弹簧(1)间，焊接于弹簧(1)上端，组合为弹性导电的低阻抗弹簧连线。
在图3所示的组合实施例中 低阻抗弹簧连线的连接方式是采用一支内径与弹簧(1)内经相应，且导电性较好的金属体(3)放进弹簧(1)上端，再用电子导线(2)的端头穿进弹簧(1)间，紧接于金属体(3)下端进行焊接，组合为弹性导电的低阻抗弹簧连线。该例适用于当弹簧内径比电子导线外径大出一定范围时。
权利要求一种低阻抗弹簧连线，配合设置于电路板测试设备中，该低阻抗弹簧连线包括弹簧和电子导线，弹簧和电子导线连接为一体组合为一弹性导电体，其特征是电子导线一端穿进弹簧间，接设于弹簧上端。
专利摘要一种低阻抗弹簧连线，用于电路板测试设备中。该低阻抗弹簧连线能有效降低电路板测试时因测试电流要经绕过弹簧丝而造成的阻抗过高问题。该低阻抗弹簧连线包括弹簧和电子导线。电子导线的一端穿进弹簧间，接设于弹簧上端，同时电子导线端头可堵住弹簧上端口，形成测试探针托体。在测试时，测试设备中的探针针板对电路板进行挤压，使测试探针上端接触到电路板测试点的同时，探针下端触点下移可直接接触到电子导线进行弹性导通。可有效的降低电流导通阻抗且增加测试稳定性。
文档编号G01R31/28GK201141877SQ200820002710
公开日2008年10月29日 申请日期2008年1月8日 优先权日2008年1月8日
发明者黄琼彪 申请人:黄琼彪
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