专利名称:一种数显巴氏硬度计的制作方法
技术领域:
本发明涉及的硬度计,具体地说是一种用于铝及铝合金、软金属、塑料、玻璃钢、橡胶及皮革等材料硬度值检测的数显巴氏硬度计。
背景技术:
目前使用到的巴氏硬度计由于设计结构上的原因,在检测时易产生偏斜所致的测量误差,且易造成压针损坏,以及无法对圆柱形材料进行检测等问题。具体表现如下
没有平衡定位装置,不能避免检测时因偏斜造成的检测误差,不能对圆柱形材料进行检测;
没有免拆卸硬度值校准技术,仪器校准繁琐复杂;
没有数码显示装置,现有的机械式显示装置显示精度过低。有鉴于此,针对上述问题,提出一种设计合理且有效改善上述缺失的硬度计。
发明内容
本发明的目的是为了解决上述技术的不足,提供一种设计合理,结构简单,易制造的数显巴氏硬度计,具有稳定性好、校准简便、检测精度高等特点。本发明所采用的技术方案是数显巴氏硬度计,包括外壳、主支架、传感器、压针、定位支架,主支架与外壳固定在一起,其特征在于设有平衡定位装置,测头装置,硬度值数显示装置,免拆卸硬度值校准调整装置。所述平衡定位装置是在主支架的两端设有导向柱,导向柱的下端设有定位支架,导向柱的内侧固定有齿条,主支架上设有连接杆,连接杆上设有复位弹簧,六棱球形连接杆一端通过连接套与连接杆连接,六棱球形连接杆另一端与齿轮轴套相连接,齿轮与齿条啮合带动导向柱上下运动,使定位支架上下移动。所述测头装置是在主支架上设有压针,压针外部设有压针套,压针上端设有顶杆,顶杆外套上有主弹簧,在主弹簧的上端设有压紧螺母,压紧螺母上有调节螺钉。所述硬度值数显示装置是电子传感器的一端固定在主支架上,电子传感器的另一端与测头装置中的顶杆连接,由电子传感器连接微处理器,通过微处理器处理信号后,将数据传输给数码显示屏显示。所述免拆卸硬度值校准调整装置是在外壳上设有调节螺钉孔,调节螺钉孔在调节螺钉上,调节螺钉与压紧螺母相连接,旋动调节螺钉孔,调节螺钉带动压紧螺母转动,实现免拆卸硬度值校准。所述显示装置为电子数码显示装置。本发明设计合理,结构简单,易制造、成本低,使用方便,性能好,采用免拆卸硬度值校准技术,使仪器校准更为简便快捷,电子显示精度为O.1度(机械式显示器为I度),使显示精度提高10倍。
图1为本发明的结构示意图。图2为图1的侧视图。图3为图1的俯视图。图4为发明的电子系统结构示意图。图中标记1、调节螺钉,2、压紧螺母,3、顶杆,4、主弹簧,5、主支架,6、外壳,7、紧固螺母,8、压针套,9、压针,10、支撑柱,11、齿条,12、导向柱,13、定位支架,14、齿轮,15、六棱球形连接杆,16、连接套,17、连接杆,18、复位弹簧,19、电子数码显示,20、电子传感器,21、电池组,22、微处理器,23、被测件。
具体实施例方式由图1、图2、图3、图4所示,数显巴氏硬度计,包括外壳6、主支架5、传感器20、压针9、定位支架13,主支架5通过固定螺钉与外壳6固定,设有平衡定位装置,测头装置,硬度值数显示装置,免拆卸硬度值校准调整装置;通过平衡定位装置使测头装置保证垂直接触被测件,通过对外壳6施加压力带动测头压针下压,实现对被测件23的硬度检测,由电子传感器20连接微处理器22由微处理器将信号处理后将数据传输给数码显示屏19显示。由图1、图2所示,平衡定位装置是在主支架5的两端设有导向柱12,导向柱的下端设有定位支架13,导向柱的内侧固定有齿条11,主支架5上设有连接杆17,连接杆17上设有复位弹簧18,六棱球形连接杆15 —端通过连接套16与连接杆17连接,六棱球形连接杆15另一端与齿轮14轴套相连接,齿轮14与齿条11啮合带动导向柱12上下运动,使定位支架13上下移动。定位支架13下移能够稳定置于被测件23上,齿轮14通过六棱球形连接杆15、连接套16、连接杆17连接,同步主支架5上测头压针9垂直于被测件表面进行检测,可实现对包括圆柱形材料的检测。由图1、图3、图4所示,测头装置是在主支架5上设有压针9,压针9外部设有压针套8,压针9上端设有顶杆3,顶杆外套上有主弹簧4,在主弹簧4的上端设有压紧螺母2,压紧螺母2上有调节螺钉1,顶杆3连接电子传感器20 ;硬度值数显示装置是电子传感器20的一端固定在主支架5上,电子传感器20的另一端与测头装置中的顶杆3连接,由电子传感器20连接微处理器22,通过微处理器处理信号后,将数据传输给数码显示屏19显示;免拆卸硬度值校准调整装置是在外壳6上设有调节螺钉孔,调节螺钉孔在调节螺钉I上,调节螺钉I与压紧螺母2相连接,旋动调节螺钉孔,调节螺钉I带动压紧螺母2转动,实现免拆卸硬度值校准;显示装置为电子数码显示装置,有电子数码显示屏19,电子传感器20,微处理器22,电池组21。由于两侧定位支架13与两侧导向柱12连接导向柱12上固定有齿条11,由固定于主支架5上的齿轮14、六棱球形连接杆15、连接套16、连接轴17和复位弹簧等进行同步运动,使两侧定位支架同步运动,检测时不易使硬度计发生偏斜从而起到定位作用,使其保证测头装置能垂直于被测件上,避免检测时因偏斜造成的检测误差。在主支架5下部有支撑柱10,使用时,手持外壳6的手柄,即支撑柱10和压针9之间的外壳6,在外壳6的手柄上部,对应压紧螺母2处设有调节螺钉孔并装有调节螺钉1,调节螺钉I上有“一”字口的一端外露,调节螺钉I六方头一端连接压紧螺母2,在调节硬度值时通过转动调节螺钉I带动压紧螺母2转动来改变主弹簧4的压力,从而实现免拆卸硬度值校准,定位支架13下移能够稳定置于被测件23上,压针9在被测件23上,压针9上的顶杆3连接电子传感器20,由电子传感器20连接微处理器22,通过微处理器处理信号后,将数据传输给数码显示屏19显示。本发明具有稳定性好,测量准确率高,校准简便,检测精度高,使用方便、且包括能对圆柱形材料进行检测等特点。
权利要求
1.数显巴氏硬度计,包括外壳、主支架、传感器、压针、定位支架,主支架与外壳固定在一起,其特征在于设有平衡定位装置,测头装置,硬度值数显示装置,免拆卸硬度值校准调整装置。
2.根据权利要求1所述的数显巴氏硬度计,其特征在于,所述平衡定位装置是在主支架的两端设有导向柱,导向柱的下端设有定位支架,导向柱的内侧固定有齿条,主支架上设有连接杆,连接杆上设有复位弹簧,六棱球形连接杆一端通过连接套与连接杆连接,六棱球形连接杆另一端与齿轮轴套相连接,齿轮与齿条啮合带动导向柱上下运动,使定位支架上下移动。
3.根据权利要求1所述的数显巴氏硬度计,其特征在于,所述测头装置是在主支架上设有压针,压针外部设有压针套,压针上端设有顶杆,顶杆外套上有主弹簧,在主弹簧的上端设有压紧螺母,压紧螺母上有调节螺钉。
4.根据权利要求1所述的数显巴氏硬度计,其特征在于,所述硬度值数显示装置是电子传感器的一端固定在主支架上,传感器的另一端与测头装置中的顶杆连接,由电子传感器连接微处理器,通过微处理器处理信号后,将数据传输给数码显示屏显示。
5.根据权利要求1所述的数显巴氏硬度计,其特征在于,所述免拆卸硬度值校准调整装置是在外壳上设有调节螺钉孔,调节螺钉孔在调节螺钉上,调节螺钉与压紧螺母相连接,旋动调节螺钉孔,调节螺钉带动压紧螺母转动,实现免拆卸硬度值校准。
6.根据权利要求4所述的数显巴氏硬度计,其特征在于,所述显示装置为电子数码显示装置。
全文摘要
本发明涉及一种数显巴氏硬度计,包括外壳、主支架、传感器、压针、定位支架,主支架与外壳固定在一起,其特征在于设有平衡定位装置,测头装置,硬度值数显示装置,免拆卸硬度值校准调整装置。本发明设计合理,结构简单,易制造、成本低,使用方便,具有稳定性好,校准简便,检测精度高等特点。
文档编号G01N3/06GK103033428SQ20121053801
公开日2013年4月10日 申请日期2012年12月13日 优先权日2012年12月13日
发明者张天宝 申请人:张天宝