专利名称：内传导式快速响应温度传感器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种温度传感装置，尤其涉及一种压力式温度计用内传导式温度传感
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背景技术：
目前，在压力式温度计领域，因响应速度较慢而不能及时反应被测温度的变化是 一大缺陷，主要原因是传感器内部感温介质温度传递速度太慢，特别是外部被测温度通过 感温介质传递到传感器中心距离较长，而压力式温度计需整个传感器内部温度与外部被测 温度一致才能得到准确的被测量温度，因此造成压力式温度计的响应速度太慢，现有压力 式温度计传感装置不能有效并快速的感测温度。因此，如何更好的发明一种经济省材、又能 达到快速及时测量温度的快速响应温度传感器，成为压力式温度感测领域所关注的话题。
发明内容
本发明针对现有技术存在的不足，而提供了一种经济实用、操作方便的内传导式 快速响应温度传感器。为了解决上述技术问题，本发明通过下述技术方案得以解决
内传导式快速响应温度传感器，包括温包，温包底部设有底盘，温包上端伸入有毛细 管，所述温包内设有感温介质，底盘上连接有等温块。等温块采用能快速传递热量的金属或 非金属材料，也可以用热管作为等温块。作为优�。龅任驴槲挥诘着痰闹醒氩课弧Ｗ魑叛。龅任驴槲仓逍巫矗抑芪粕栌�1至4层闭合型散热片。闭合 型散热片起到快速传递热量的作用。作为优�。龅任驴橛�2至5个且分布于底盘上部。多个等温块能更快的传递热量。作为优�。龅任驴榈牟啾谏仙栌�1至10层圆盘型散热片，圆盘型散热片上下 层递式分布等温块的侧壁上。多层圆盘型散热片能起到快速传递热量的作用。作为优�。龅任驴榈牟啾谏仙栌�1至8个条型散热片，条型散热片交叉分布于 等温块的侧壁上。多个条型散热片起到快速传递热量的作用。本发明由于采用了以上技术方案，具有显著的技术效果通过等温块和散热片将 外部被测温度迅速传递到传感器内部，减小通过感温介质传递温度的距离，使得温包能够 更快更及时的感测到被测温度，整个装备结构紧凑，占用空间�。浅＞檬涤茫槐痉⒚髟� 压力式温度感测领域具有广阔的市场前景。
图1是本发明实施例1的结构原理示意图。图2是本发明实施例2的结构原理示意图。
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图3是图2内部结构的横截面图。图4是本发明实施例3的结构原理示意图。图5是图4内部结构的横截面图。图6是本发明实施例4的结构原理示意图。图7是图6内部结构的横截面图。图8是本发明实施例5的结构原理示意图。图9是图8内部结构的横截面图。
具体实施例方式下面结合图与实施例对本发明作进一步详细描述
实施例1，如图1所示，内传导式快速响应温度传感器，包括温包1，温包1底部设有底 盘3，温包1上端伸入有毛细管5，温包1内设有感温介质2，底盘3上连接有等温块4。等 温块4采用能快速传递热量的金属或非金属材料，也可以用热管作为等温块4。所述等温块4位于底盘3中央部位。实施例2，如图2和图3所示，内传导式快速响应温度传感器，所述等温块4的圆周 围设有2层闭合型散热片41，其他结构与实施例1相同。实施例3，如图4和图5所示，内传导式快速响应温度传感器，所述等温块4为圆柱 体形状，并且有5个且分布于底盘3上部，其他结构与实施例1相同。实施例4，如图6和图7所示，内传导式快速响应温度传感器，所述等温块4的侧 壁上设有7层圆盘型散热片42，且上下层递式分布等温块4的侧壁上，其他结构与实施例1 相同。实施例5，如图8和图9所示，内传导式快速响应温度传感器，所述等温块4的侧壁 上设有6个条型散热片43，且交叉分布于等温块4的侧壁上，其他结构与实施例1相同。总之，以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明申请专利范围所作的均等 变化与修饰，皆应属本发明专利的涵盖范围。
权利要求
1.内传导式快速响应温度传感器，包括温包(1)，温包(1)底部设有底盘(3)，温包(1) 上端伸入有毛细管(5)，其特征在于所述温包(1)内设有感温介质(2)，底盘(3)上连接有 等温块(4)。
2.根据权利要求1所述的内传导式快速响应温度传感器，其特征在于所述等温块(4) 位于底盘(3)的中央部位。
3.根据权利要求1所述的内传导式快速响应温度传感器，其特征在于所述等温块(4) 为圆柱体形状，且周围绕设有1至4层闭合型散热片(41)。
4.根据权利要求1所述的内传导式快速响应温度传感器，其特征在于所述等温块(4) 有2至5个且分布于底盘(3)上部。
5.根据权利要求1所述的内传导式快速响应温度传感器，其特征在于所述等温块(4) 的侧壁设有1至10层圆盘型散热片(42)，圆盘型散热片(42)上下层递式分布于等温块(4) 的侧壁上。
6.根据权利要求1所述的内传导式快速响应温度传感器，其特征在于所述等温块(4) 的侧壁上设有1至8个条型散热片(43)，条型散热片(43)交叉分布于等温块(4)的侧壁上。
7.根据权利要求1或2或3或4所述的内传导式快速响应温度传感器，其特征在于 所述的等温块(4)为热管。
全文摘要
本发明涉及一种温度传感装置，公开了一种内传导式快速响应温度传感器。它包括温包，温包底部设有底盘，温包上端伸入有毛细管，所述温包内设有感温介质，底盘上连接有等温块。等温块采用能快速传递热量的金属或非金属材料，也可以用热管作为等温块。本发明通过等温块和散热片将外部被测温度迅速传递到传感器内部，减小通过感温介质传递温度的距离，使得温包能够更快更及时的感测到被测温度，整个装备结构紧凑，占用空间小。
文档编号G01K5/02GK102095508SQ20111004821
公开日2011年6月15日 申请日期2011年3月1日 优先权日2011年3月1日
发明者孙兵 申请人:孙兵
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