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多功能组合传感器的制作方法

时间:2025-04-10    作者: 管理员

专利名称:多功能组合传感器的制作方法
技术领域:
本发明涉及一种传感器,特别是ー种多功能组合传感器。
背景技术:
多功能组合传感器在医疗、エ业控制等领域的应用较为广泛,特别是在医疗领域,应用市场正在快速增长。例如呼吸机与睡眠仪在国内外的销量是非常可观的,而多功能组合传感器就是呼吸机与睡眠仪的不可缺少的部分。目前国内在多功能传感器方面的报道较少,申请号为200510038840. 8的专利公开了温度、风速、风向与气压集成传感器。申请号为200610134820. 5的专利公开了差压/绝压/温度集成传感器芯片的制作エ艺。申请号为200510042729. 6的专利也公开了多功 能集成传感器芯片的制作エ艺。这些传感器虽然也称作多功能集成传感器,但是这些传感器是芯片级的集成,即在同一芯片上集成多种敏感元件。

发明内容
本发明的目的是针对已有技术中存在的缺陷,提供了ー种多功能组合传感器,该传感器可以同时实现压力、流量、湿度与温度的实时测量的。本发明包括压カ传感器、流量传感器、湿度传感器、温度传感器、传感器基板,其特征在于传感器基板上设有专用集成电路(ASIC)芯片,温度传感器集成在ASIC芯片上,压カ传感器、流量传感器、湿度传感器分别被设置传感器基板的不同的部位,基板上设有带插针引脚,测量的信号经插针引脚引出。所述基板为陶瓷基板或塑料基板或为聚合物(BT)基板。本发明的优点是单个传感器测量単元具有互換性,多功能组合传感器采用COB (Chip on Board,板上芯片)封装エ艺封装。


图I本发明的平面结构示意图;图2本发明的剖视结构示意图。图中1·压カ传感器、2.插针引脚、3. ASIC芯片、4.湿度传感器、5.流量传感器、6.基板
具体实施例方式下面结合附图进ー步说明本发明的实施例。參见图I、图2,基板6上设有ASIC芯片3,温度传感器集成在ASIC芯片3上,压カ传感器I、流量传感器5、湿度传感器4分别被设置在基板6上的相应位置,基板6上设有带插针引脚2,测量的输出信号经插针引脚2引出。基板6为陶瓷基板或塑料基板或为BT (聚合物)基板。多功能传感器采用COB-封装エ艺封装。
权利要求
1.一种多功能组合传感器,包括压力传感器、流量传感器、湿度传感器、温度传感器、基板,其特征在于基板上设有专用集成电路(ASIC)芯片,温度传感器集成在ASIC芯片上,压力传感器、流量传感器、湿度传感器分别被设置在基板上,基板上设有带插针引脚,测量的输出信号经插针引脚引出。
2.根据权利要求I所述的多功能组合传感器,其特征在于所述基板为陶瓷基板或塑料基板或为聚合物(BT)基板。
全文摘要
一种多功能组合传感器,包括压力传感器、流量传感器、湿度传感器、温度传感器、基板,其特征在于基板上设有ASIC芯片,温度传感器集成在ASIC芯片上,压力传感器、流量传感器、湿度传感器分别被设置在基板上,基板上设有带插针引脚,测量的输出信号经插针引脚引出。本发明的优点是单个传感器测量单元具有互换性,可以同时实现压力、流量、湿度与温度的实时测量。
文档编号G01D21/02GK102680018SQ20111005549
公开日2012年9月19日 申请日期2011年3月9日 优先权日2011年3月9日
发明者刘胜, 张宗阳, 陈君杰 申请人:刘胜

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