专利名称：电子部件输送装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种部件输送装置。
背景技术：
一般情况下，在半导体芯片等电子部件的试验装置(IC处理机)中，包括用于搬送电子部件的多个搬送用自动装置。通过输送用自动装置，将检查前的电子部件向用于进行测量的检查用插座搬送，在检查结束之后，从检查用插座取回。具体地说，例如检查前的电子部件通过供给自动装置被吸附保持，然后被放开并配置于往复装置的供给凹处中之后，通过往复装置将其移动至被测量自动装置吸附保持的位置。测量自动装置将检查前的电子部件从往复装置分离并配置于检查用插座上，在检查结束之后，由测量自动装置再次吸附保持该电子部件，以使其从检查用插座分离并配置于往复装置的收回凹处中。然后，由往复装置将检查后的电子部件移动至收回自动装置的位置，由收回自动装置将该电子部件(从往复装置)分离并配置于符合测试结果的收回托盘中。在由这些供给自动装置、测量自动装置以及收回自动装置依次输送检查用插座或各个凹处时，需要将电子部件配置在该检查用插座或该各个凹处的规定位置上。特别是，在将电子部件配置于检查用插座上时，需要使检查用插座的测量端子和电子部件的端子非�：鲜实亟薪哟ィ虼耍谕缱硬考图觳橛貌遄涞南喽云品浅Ｎ⑿�。此外，在将电子部件配置于其他各个凹处中时，也期望各个凹处和电子部件之间的相对偏移非常小。作为缩小电子部件和检查用插座等之间的相对偏移的方法，有如下所述的方法 将由照相机拍摄的电子部件或检查用插座等图像数据进行图像处理并计算相对偏移的量， 基于该运算结果，只进行相对偏移的量的位置校正。此外，现有技术中提出了用于校正插座等和电子部件之间的相对偏移的一个方法 (专利文件1)。专利文件1的IC处理机从往复装置向测试装置输送检查前的电子部件时， 由配置在往复装置和测试插座(测试装置)之间的照相机拍摄被输送装置的输送用头所吸附保持的该电子部件。此外，由配置于输送用头上的照相机拍摄测试装置。IC处理机的控制装置对这些拍摄获得的各图像数据进行图像处理，并计算电子部件和测试装置的相对偏移，基于计算结果使输送装置的调整机构进行动作，进行输送用头的位置调整，校正电子部件相对于测试装置的相对偏移。此外，IC处理机在从往复装置向托盘输送检查结束的电子部件时，使用于吸附保持该电子部件、并从往复装置向托盘输送的P&P自动装置移动至配置于其可以移动范围内的照相机上方，由该照相机拍摄电子部件的吸附状态。IC处理机的控制装置对拍摄获得的图像数据进行图像处理，计算电子部件和托盘的相对偏移，基于计算结果使自动装置的调
3整机构动作，校正电子部件相对于托盘的相对偏移。但是，在专利文件1中，为了计算输送用头和测试插座的相对偏移，需要在各输送用头上高精度地安装照相机。此外，在因为由于热导致的伸缩或振动等，导致输送用头和照相机的相对位置关系发生变化时，无法检测出该变化，并反映在相对偏移的计算结果中。于是，提出了直接拍摄电子部件和测试装置的方法(专利文件2、。专利文件2的 IC处理机是在将输送装置所保持的检查前的电子部件与测试装置对置地配置在测试装置的上方时，由与镜一样安装在相同支承部件上的照相机同时拍摄镜的镜像，该镜配置成在电子部件和测试装置之间，并可以反射电子部件和测试装置这两部分。日本专利文件1 再公表特许公报W02003/023430日本专利文件2 特许第3063899号公报但是，在专利文件2中，为了在镜中反射电子部件和测试装置这两部分，镜的配置以及调整非常复杂。此外，用于拍摄其镜像的照相机的配置以及调整也并不简单。而且，在拍摄电子部件和测试装置时，由于要在电子部件和测试装置之间配置镜，所以，镜的配置以及退避都需要时间。
发明内容
为了解决上述问题点，本发明的目的在于提供一种随时反映机械性变形或热导致的伸缩，将电子部件适当地配置在插座上的部件输送装置。关于本发明的包括位置调整装置的部件输送装置，通过在往复装置和检查用插座之间移动的保持装置中所具有的按压装置保持并输送电子部件，上述位置调整装置根据对拍摄上述电子部件所获得的图像的数据进行的图像处理，使上述按压装置移动，从而能够进行上述电子部件的位置校正，上述部件输送装置包括插座标识，设置在上述检查用插座的附近；保持标识，以将上述保持装置移动到将上述按压装置保持的上述电子部件安装于上述检查用插座上的安装位置时，上述保持标识位于上述插座标识附近的方式，被设置在上述保持装置上；第一照相机，设置在上述往复装置上，将由上述按压装置保持的上述电子部件和设置在上述保持装置上的上述保持标识拍摄成一个图像；第二照相机，可以将上述插座标识和上述检查用插座拍摄成一个图像，并且，可以将上述插座标识和移动至上述安装位置的上述保持装置的上述保持标识拍摄成一个图像；第一相对位置计算单元，对将上述插座标识和上述检查用插座拍摄成一个图像的数据进行图像处理，求得上述插座标识和上述检查用插座的第一相对位置；第二相对位置计算单元，对将上述保持标识和配置在上述安装位置的上述保持标识拍摄成一个图像的数据进行图像处理，求得上述插座标识和上述保持标识的第二相对位置；以及第三相对位置计算单元，对将上述电子部件和上述保持标识拍摄成一个图像的数据进行图像处理，求得上述保持标识和上述电子部件的第三相对位置，其中，为将上述电子部件放置于上述检查用插座，上述位置调整装置基于上述第一相对位置、上述第二相对位置以及上述第三相对位置进行上述电子部件的位置校正。根据本发明的部件输送装置，由于在检查用插座的附近包括有插座标识，通过第二照相机将检查用插座和插座标识拍摄在一个图像中，通过第一相对位置计算单元对该图像的数据进行图像处理，从而可以求得检查用插座相对于插座标识的第一相对位置。此外， 在将保持装置配置在安装位置时，保持装置所具有的保持标识配置在插座标识的附近。因此，通过第二照相机将保持标识和插座标识拍摄在一个图像中，通过第二相对位置计算单元对该图像的数据进行图像处理，从而可以求得保持装置的保持标识相对于插座标识的第二相对位置，即可以求得相对于保持装置的相对位置。而且，通过第一照相机将电子部件和保持标识拍摄在一个图像中，通过第三相对位置计算单元对该图像的数据进行图像处理， 从而可以求得电子部件相对于保持标识的第三相对位置，即电子部件相对于保持装置的位置。因此，位置调整装置基于从第一相对位置至第三相对位置，可以将电子部件移动至适合于检查用插座的位置上。S卩、第一相对位置反映了检查用插座和插座标识之间产生的设置导致的变形、或热导致的伸缩。此外，第二相对位置反映了插座标识和保持标识(保持装置)之间产生的设置导致的变形、或热导致的伸缩。而且，第三相对位置反映了电子部件相对于保持标识(保持装置)的吸附位置偏移。其结果是，可以随时反映部件输送装置中产生的设置导致的歪曲、或热导致的伸缩，将电子部件适当地安装于检查用插座上。而且，由于可以随时反映部件输送装置中产生的设置导致的变形、或热导致的伸缩，所以，无需进行用于校正部件输送装置中产生的设置导致的变形、或热导致的伸缩的再次校准(初始设定)，因此，可以减少校准所需的时间或劳动。该部件输送装置也可以是，上述第二照相机被配置于不能将上述插座标识和上述检查用插座直接拍摄成一个图像的位置，并且，上述第二照相机被配置于不能将上述插座标识和配置于上述安装位置的上述保持标识直接拍摄成一个图像的位置，上述第二照相机包括第一镜，以将上述插座标识和配置于上述安装位置的上述保持标识向上述第二照相机的方向反射的方式，被设置于上述保持装置；第二镜，在上述检查用插座上方的反射位置上，将上述插座标识和上述检查用插座向上述第二照相机的方向反射，其中，上述第二照相机通过配置在上述安装位置的上述第一镜将上述插座标识和上述保持标识拍摄成一个图像，通过配置在上述反射位置的上述第二镜将上述插座标识和上述检查用插座拍摄成一个图像。通过该部件输送装置，即使将第二照相机配置在无法直接拍摄插座标识和检查用插座、或者插座标识和保持标识的位置上，也可以通过第一镜或第二镜，和直接拍摄上述部件时一样，将插座标识和检查用插座、或者插座标识和保持标识拍摄在一个图像中。因此， 在作为第二照相机的配置位置的限制较多的保持装置以及检查用插座周边位置，可以提高配置第二照相机的自由度，可以容易地拍摄插座标识和检查用插座、或者插座标识和保持标识。而且，通过使用第一镜或第二镜，可以利用一个第二照相机拍摄插座标识和检查用插座、以及插座标识和保持标识的各自的图像，因此，也可以使部件输送装置的结构简单化。该部件输送装置也可以是，上述第一照相机设置于上述往复装置上；上述保持装置和上述往复装置移动至第一拍摄位置，上述第一拍摄位置是通过上述第一照相机将上述电子部件和上述保持标识拍摄成一个图像的位置，上述第一照相机在上述第一拍摄位置上将上述电子部件和上述保持标识拍摄成一个图像。通过该部件输送装置，第一照相机设置在往复装置上。因此，在作为配置位置的限制较多的保持装置以及检查用插座周边位置上，可以没有必要确保用于配置第一照相机的位置，可以使部件输送装置的结构简单化。并且，可以容易地配置第一照相机。该部件输送装置优�。鲜霾遄晔缎纬晌残涡巫矗鲜霰３直晔缎纬晌笥谏鲜霾遄晔兜幕纷矗谏鲜霭沧拔恢蒙希鲜霾遄晔侗慌渲迷谏鲜霰３直晔兜幕纺凇Ｍü貌考渌妥爸茫残涡巫吹牟遄晔杜渲迷诨纷吹谋３直晔兜幕纺冢虼耍谟糜诩扑阆喽晕恢玫耐枷翊碇校梢匀菀捉胁遄晔兜闹行奈恢煤捅３直晔兜闹行奈恢玫谋冉�。在该部件输送装置中，上述插座标识包括两个以上，上述保持标识分别与各个上述插座标识对应地设置。通过该部件输送装置，如果采用两个插座标识和两个保持标识，则可以检测出连接两个保持标识的线相对于连接两个插座标识的线的倾斜。因此，可以计算连接插座标识的线和连接保持标识的线的倾斜，即计算角度偏移。此外，基于连接插座标识的线和插座的边的倾斜，可以计算连接插座标识的线和插座的边的角度偏移。而且，基于连接保持标识的线和电子部件的边的倾斜，可以计算连接保持标识的线和电子部件的边的角度偏移。其结果是，求得电子部件的边的倾斜和检查用插座的边的倾斜，即可以计算电子部件的边和检查用插座的边的角度偏移量。其结果是，使电子部件的边和检查用插座的边的角度偏移量为“0”，使电子部件的位置和检查用插座的位置一致，可以将电子部件适当地放置于检查用插座上。该部件输送装置也可以是，上述插座标识形成为矩形形状，上述保持标识形成为大于上述插座标识的矩形形状的框状，在上述安装位置上，上述插座标识配置在上述保持标识的框内。通过该部件输送装置，即使保持标识和插座标识分别为一个，也可以比较保持标识以及插座标识的各自的矩形形状的中心位置，计算相对位置，并且，可以比较保持标识以及插座标识的各自的矩形形状的方向，计算角度偏移。因此，可以减少保持标识以及插座标识的数量。在该部件输送装置中，优选上述第一相对位置计算单元基于已经算出的规定次数的第一相对位置的平均值求得上述第一相对位置，上述第二相对位置计算单元基于已经算出的规定次数的第二相对位置的平均值求得上述第二相对位置。通过该部件输送装置，在计算急剧变动较少的、插座标识和检查用插座的第一相对位置以及插座标识和保持标识的第二相对位置时，利用多次的数据，从而可以使重新计算的各相对位置为稳定的值。在该部件输送装置中，优选在上述第二照相机将上述插座标识和上述保持标识拍摄成一个图像时，上述保持装置使上述保持标识和上述第二照相机之间的距离与上述插座标识和上述第二照相机之间的距离为相同距离。通过该部件输送装置，第二照相机可以拍摄距第二照相机的距离一致的插座标识和保持标识的图像。因此，通过使插座标识和保持标识距第二照相机的距离相同以减少在插座标识和保持标识距第二照相机的距离不同的图像的图像处理中容易发生的误差，可以更好地进行插座标识和保持标识地相对位置的计算。在该部件输送装置中，优选上述保持标识形成为比上述插座标识短，上述保持装置在移动至上述安装位置之后，移动至上述保持标识和上述第二照相机的距离与上述插座标识和上述第二照相机的距离为相同距离的位置。通过该部件输送装置，在第二照相机进行拍摄时，可以使保持标识从安装位置离开。因此，可以避免来自于检查用插座等的热向保持标识传导，防止在保持标识中发生热导致的伸缩，可以更好地进行插座标识和保持标识的相对位置的计算。在该部件输送装置中，上述第三相对位置计算单元在每次将上述电子部件放置于上述检查用插座时求得上述第三相对位置，在每次按规定次数求出上述第三相对位置时， 上述第一相对位置计算单元求得上述第一相对位置，在每次按规定次数求出上述第三相对位置时，上述第二相对位置计算单元求得上述第二相对位置。通过该部件输送装置，可以减少计算变动较少的、插座标识和检查用插座的第一相对位置以及插座标识和保持标识的第二相对位置的次数，从而缩短部件输送装置将电子部件配置于检查用插座所需的时间。在该部件输送装置中，优选上述第三相对位置计算单元在每次将上述电子部件放置于上述检查用插座时求得上述第三相对位置，上述第二相对位置计算单元在每次将上述电子部件放置于上述检查用插座时求得上述第二相对位置，上述第一相对位置计算单元每次按规定次数求出上述第三相对位置时求得上述第一相对位置。通过该部件输送装置，可以减少计算变动最少的、插座标识和检查用插座的第一相对位置的次数，从而缩短部件输送装置将电子部件配置于检查用插座所需的时间。在该部件输送装置中，优选上述第三相对位置计算单元在每次将上述电子部件安装于上述检查用插座时求得上述第三相对位置，上述第一相对位置计算单元每次按规定次数求出上述第三相对位置时求得上述第一相对位置，上述第二相对位置计算单元在将上述电子部件输送至上述安装位置时求得上述第二相对位置。通过该部件输送装置，可以在将电子部件安装于检查用插座时求得插座标识和保持标识的第二相对位置，从而省略另外求得第二相对位置的动作。本发明的IC处理机包括上述部件输送装置。通过本发明的IC处理机，由于插座标识设置于检查用插座的附近，通过第二照相机将检查用插座和插座标识拍摄在一个图像中，通过第一相对位置计算单元对该图像数据进行图像处理，从而可以求得检查用插座相对于插座标识的第一相对位置。此外，在将保持装置配置于安装位置时，保持装置所具有的保持标识配置于插座标识的附近。因此，通过第二照相机将保持标识和插座标识拍摄在一个图像中，通过第二相对位置计算单元对该图像数据进行图像处理，从而可以求得保持装置的保持标识相对于插座标识的第二相对位置， 即相对于保持装置的相对位置。此外，通过第一照相机将电子部件和保持标识拍摄在一个图像中，通过第三相对位置计算单元对该图像的数据进行图像处理，可以求得电子部件相对于保持标识的第三相对位置，即电子部件相对于保持装置的位置。因此，位置调整装置可以基于第一至第三相对位置，将电子部件移动至适合于检查用插座的位置上。S卩、第一相对位置反映检查用插座和插座标识之间产生的设置导致的变形、或热导致的伸缩。此外，第二相对位置反映插座标识和保持标识(保持装置)之间产生的设置导致的变形、或热导致的伸缩。而且，第三相对位置反映电子部件相对于保持标识(保持装置)的吸附位置偏移。其结果是，可以随时反映IC处理机中所产生的设置导致的变形、或热导致的伸缩，将电子部件适当地放置于检查用插座上。
此外，由于可以随时反映IC处理机中产生的设置导致的变形、或热导致的伸缩， 所以，可以无需进行用于校正IC处理机中产生的设置导致的变形、或热导致的伸缩的再次校准(初始设定)，因此，可以减少校准所需的时间或劳动。
图1是表示本实施方式的IC处理机(handler)的平面结构的平面图；图2示出了该实施方式的往复装置的说明图，图2(a)是表示平面结构的平面图、 图2(b)是标识正面结构的正面图；图3示出了该实施方式的检查部的说明图，图3(a)是表示平面结构的平面图、图 3(b)是表示正面结构的正面图；图4示出了该实施方式的测量自动装置，图4(a)是表示平面结构的平面图、图 4(b)是表示底面结构的底面图、图4(c)是表示左侧面结构的左侧面图；图5示出了该实施方式的保持标识的说明图，图5(a)是表示正面结构的正面图、 图5(b)是图5(a)的5-5截面图；图6是表示该实施方式的摄影装置和反射装置的正面结构的正面图；图7是说明该实施方式的往复装置照相机的拍摄的说明图，图7(a)是说明拍摄状态的说明图、图7(b)是说明拍摄范围的说明图；图8是说明该实施方式的、通过第一反射器的室式照相机的拍摄的说明图，图 8(a)是说明拍摄状态的说明图、图8(b)是说明拍摄范围的说明图；图9是说明该实施方式的、通过第二反射器的室式照相机的拍摄的说明图，图 9(a)是说明拍摄状态的说明图、图9(b)是说明拍摄范围的说明图；图10是表示该实施方式的IC处理机的电气构成的框图；图11是说明该实施方式的设备识别处理的说明图；图12是说明该实施方式的标识位置识别处理的说明图；图13是说明该实施方式的插座识别处理的说明图；图14是表示该实施方式的、为了检查IC芯片T而进行输送的处理的流程图；图15是表示该实施方式的IC处理机的插座识别处理的流程图；图16是表示该实施方式的IC处理机的标识位置识别处理的流程图；图17是表示该实施方式的IC处理机的设备识别处理的流程图；图18是表示其他例子中的、为了检查IC芯片T而进行输送的处理的流程图；以及图19是表示另外一个其他例子中的、为了检查IC芯片T而进行输送的处理的流程图。
具体实施例方式下面，参照图1 图17对把本发明具体化的一个实施方式进行说明。图1是表示构成部件输送装置的IC处理机10的平面图。IC处理机10包括基部11、安全罩12、高温室13、供给自动装置14、收回自动装置 15、第一往复装置16、第二往复装置17、以及多个输送带Cl C6。基部11在其上表面上安装有上述各部件。安全罩12覆盖基部11的大部分区域，在其内部收容有供给自动装置14、收回自动装置15、第一往复装置16以及第二往复装置 17。在基部11上设置多个输送带Cl C6，以使多个输送带Cl C6的一端部侧位于安全罩12的外侧，另一端部位于安全罩12的内侧。各输送带Cl C6将托盘18从安全罩 12的外侧输送向安全罩12的内侧，或者反过来，将托盘18从安全罩12的内侧输送向安全罩12的外侧，该托盘18收容有多个作为电子部件或阀值设定用部件的半导体芯片等IC芯片T。供给自动装置14包括X轴框架FX、第一 Y轴框架FYl以及供给侧自动装置保持 (hand)单元20。收回自动装置15包括该X轴框架FX、第二 Y轴框架FY2以及收回侧自动装置保持单元21。X轴框架FX配置于X方向上。第一 Y轴框架FYl以及第二 Y轴框架FY2 配置为沿Y方向相互平行，并且被保持为相对于上述X轴框架FX可以在X方向上移动。此外，第一 Y轴框架FYl以及第二 Y轴框架FY2基于设置于X轴框架FX上的、未图示的各个电动机，沿该X轴框架FX在X方向上进行往返移动。供给侧自动装置保持单元20以可以在Y方向上移动的方式被保持在第一 Y轴框架FYl的下侧。供给侧自动装置手动单元20通过设置于第一 Y轴框架FYl的、未图示的各个电动机沿该第一 Y轴框架FYl在Y方向上往返移动。而且，供给侧自动装置手动单元20 例如将放置在输送带Cl的托盘18上的检查前的IC芯片T供给第一往复装置16。收回侧自动装置手动单元21以可以在Y方向上移动的方式被保持在第二 Y轴框架FY2的下侧。收回侧自动装置手动单元21通过设置于第二 Y轴框架FY2的、未图示的各个电动机沿该第二 Y轴框架FY2在Y方向上往返移动。而且，收回侧自动装置手动单元21 例如将供给第一往复装置16的检查后的IC芯片T供给输送带C6的托盘18。在基部11的上表面，在供给自动装置14和收回自动装置15之间，分别与X轴方向平行地配置第一导轨30A以及第二导轨30B。在第一导轨30A上包括第一往复装置16， 该第一往复装置16可以在X方向上进行往返移动。而且，在第二导轨30B上包括第二往复装置17，该第二往复装置17可以在X方向上进行往返移动。第一往复装置16具有在X轴方向上呈长方形的大致板状基部部件16A。在基部部件16A的底面设置有未图示的导轨支承件，该导轨支承件与第一导轨30A滑动接触。而且， 第一往复装置16通过设置于第一往复装置16的第一往复装置电动机Ml (参照图10)沿第一导轨30A被往返移动。在基部部件16A的上表面左侧(供给自动装置14侧)，用螺钉等以可以更换的方式固定有供给侧更换组件(change kit) 31。在供给侧更换组件31的上表面上，凹陷设置有四个用于放置从供给自动装置14 供给的IC芯片T的矩形形状的凹处32。凹处32平稳地嵌入所放置的IC芯片并保持。因此，即使在第一往复装置16移动时，IC芯片T也被保持在凹处32的规定位置。而且，在基部部件16A的上表面右侧(收回自动装置15侧)，通过螺钉等可更换地固定有与供给侧更换组件31同样的收回侧更换组件34，收回侧更换组件34在与供给侧更换组件31同样的各个凹处32中保持IC芯片T。第二往复装置17具有在X轴方向上呈较长的大致板状的基部部件17A。在基部部件17A的底面设置有未图示的导轨支承件，该导轨支承件与第二导轨30B滑动接触。此外， 第二往复装置17通过设置于第二往复装置17的第二往复装置电动机M2(参照图10)沿第二导轨30B进行往返移动。在基部部件17A的上表面左侧(供给侧自动装置14侧)，用螺钉等可更换地固定有与基部部件16A所包括的部件相同的供给侧更换组件31，在供给侧更换组件31的各个凹处32中保持IC芯片T。而且，在基部部件17A的上表面右侧(收回自动装置15侧)，通过螺钉等可更换地固定有与供给侧更换组件31相同的收回侧更换组件34，在各个凹处32中保持IC芯片T。如图2(a)、(b)所示，在第一往复装置16以及第二往复装置17的上表面中央，具有分别构成第一照相机的第一往复装置照相机37以及第二往复装置照相机38，该第一往复装置照相机37以及第二往复装置照相机38可以拍摄上方。第一往复装置照相机37以及第二往复装置照相机38从下方拍摄通过后述的测量自动装置22被保持在上方的IC芯片T，并输出其拍摄获得的图像数据，在测量自动装置22的正下方位置上，可以一次拍摄被保持的IC芯片T整体及其周围。而且，在本实施方式中，第一往复装置照相机37以及第二往复装置照相机38是CCD照相机，但是并不仅限于此。在基部11的上表面，在第一往复装置16以及第二往复装置17之间，设置有检查部23。如图3(a)以及(b)所示，在检查部23上凸出设置检查用插座M以及第一插座销 25A以及第二插座销25B，在该检查用插座M上装入IC芯片T，该第一插座销25A以及第二插座销25B在位于比检查用插座M更靠近供给自动装置14侧的、与Y方向平行的插座销配置线AYl的线上。而且，第一插座销25A设置在第二往复装置17侧(前侧)，第二插座销 25B设置在第一往复装置16侧(后侧)，第一插座销25A以及第二插座销25B的中心位置之间的间隔在Y方向(前后方向)上仅间隔距离LSy。检查用插座M是用于对装入的IC芯片T进行电气检查的插座，在检查用插座M 上包括与检查对象的IC芯片T的各连接端子B(参照图4)所对应的多个检查用接触端子 24T.而且，检查用插座M可以使IC芯片T的各连接端子B与各接触端子24Τ接触，从而使其电气连接并进行检查。如图3(b)所示，各插座销25Α、25Β形成为直径附、高1^2的圆柱形状，由银色并且基于温度变化很难导致伸缩或变形的部件、例如金属等形成。在各插座销25Α、25Β的上部圆形的中央部，分别设置有图像识别用的插座标识260 J61。插座标识沈0、沈1由圆形黑色并且基于温度变化很难导致伸缩或变形的部件、例如金属等形成。即、使各插座销25Α、25Β和各插座标识沈0、261色调差异加大，在图像识别处理中，可以非�：鲜实厥侗鸩遄晔渡�0、沈1。此外，各插座标识沈0、沈1的中央部配置于插座销配置线AYl的线上。S卩、在检查部23中，检查用插座M和各插座标识沈0、沈1以具有规定的相对位置关系的方式进行配置。在高温室13内侧包括未图示的导轨。该导轨以横跨第一往复装置16和第二往复装置17以及检查用插座M的上方的方式配置于Y方向上。导轨的下部支承测量自动装置22，使其可以在Y方向上往返移动，通过导轨上具有的Y轴电动机MY (参照图10)，使测量自动装置22在Y方向上往返移动。即、测量自动装置22沿导轨移动，在各往复装置16、17和检查用插座M之间相互搬送IC芯片T。具体地说，测量自动装置22取得由各往复装置16、17供给的IC芯片T，将IC芯片 T放置在检查用插座M的正上方位置上。然后，测量自动装置22使IC芯片T向下方移动， 使IC芯片T的各连接端子B从上方与检查用插座M的接触端子24T抵接，通过将弹簧销向下方压下，使IC芯片T安装于该检查用插座对。而且，在检查用插座M上所安装的IC 芯片T的电气检查结束后，测量自动装置22取出各检查用插座M上所安装的IC芯片T，并将其放置于收回侧更换组件34的正上方位置上。然后，在收回侧更换组件34的正上方位置上，测量自动装置22使IC芯片T向下方移动，并使其收容于收回侧更换组件34的规定的凹处32中。如图4(a)所示，测量自动装置22包括支承部22A、连接部22B以及构成保持装置的按压保持部22C。以对于未图示的导轨可以在前后方向(Y方向)上往返移动的方式支承支承部22A的上部。支承部22A的下部以可以对于该支承部22A在上下方向(Z方向) 进行往返移动的方式连接支承连接部22B。连接部22B通过支承部22A所具有的Z轴电动机MZ(参照图10)在上下方向上进行往返移动。在该连接部22B的下端固定有按压保持部 22C。按压保持部22C和连接部22B—起在上下方向上进行往返移动。即、测量自动装置22 的按压保持部22C相对于导轨可以在前后方向(Y方向)以及上下方向(Z方向)上移动。此外，按压保持部22C被配置成，在沿前后方向(Y方向)移动测量自动装置22并配置于第一往复装置16以及第二往复装置17的中间位置时，位于检查用插座M的正上方位置。在按压保持部22C的下部具有与检查用插座M以及各个凹处32相对的按压装置 26。按压装置沈向下方延伸，从作为下降开始位置的原点位置开始下降，并移动至吸附开始位置或安装位置。在按压装置沈下部的中心，设置有吸附喷嘴27。S卩、吸附喷嘴27在与装载有IC 芯片T的供给侧更换组件31的各个凹处32或检查用插座M相对之后，其前端移动至吸附开始位置，并到达IC芯片T。此外，吸附喷嘴27在与收回侧更换组件34的各个凹处32以及检查用插座M相对之后，使其吸附保持有IC芯片T的前端移动至装载位置，从而按压IC
芯片I。在吸附喷嘴27的前端包括未图示的吸附孔。吸附孔连通吸附喷嘴27的内部，通过吸附阀Vl(参照图10)与吸引装置52(参照图10)连接。S卩、通过吸附阀Vl的切换连接吸附喷嘴27和吸引装置52时，吸附喷嘴27的吸附孔成为负压，基于其负压将IC芯片T吸附于吸附喷嘴27的吸附孔上。反之，通过吸附阀Vl的切换，吸附喷嘴27通过吸引装置52 与大气连接时，吸附喷嘴27的吸附孔成为大气压，从吸附喷嘴27的吸附孔放开所吸附的IC
芯片I。在按压保持部22C的内部，与按压装置沈对应设置有位置调整装置25。位置调整装置25可以使按压装置沈(吸附喷嘴27)相对于按压保持部22C在左右方向(X方向)以及前后方向(Y方向)移动，并且可以相对于水平面(XY平面)、以吸附喷嘴27的中心轴为旋转中心进行旋转。即、位置调整装置25使吸附喷嘴27所吸附保持的IC芯片T在左右方向(X方向)以及前后方向(Y方向)上移动，以及使吸附喷嘴27的中心轴作为旋转中心进行旋转，从而可以对IC芯片T进行位置校正。
此外，测量自动装置22通过位置调整装置25将吸附喷嘴27的中心位置移动至与预先规定的按压保持部22C的底面中心位置一致的规定初始位置，使吸附喷嘴27的中心轴的旋转角度旋转至其角度为“0”的规定初始角度之后，将IC芯片T吸附保持在吸附喷嘴27 上。即、吸附喷嘴27被设置在相对于按压保持部22C的规定的初始位置以及初始角度之后， 吸附保持IC芯片T。如图4所示，在按压保持部22C的供给自动装置14侧的侧面，固定有一对的支柱 28A0 一对的支柱28A被设置成在Y方向上隔开规定间隔并从该侧面向下方延伸，在其下部包括有标识形成部件^B，由两个支柱28A保持该标识形成部件^B。如图5所示，标识形成部件28B是平面形状为长方形的部件，由银色、且基于温度变化很难导致伸缩或变形的部件、例如金属等形成。并且，高度形成为高度LSz。在标识形成部件28B上，两个贯通孔28H形成在其中心位置仅间隔距离LSy的位置上。在各贯通孔^H中分别插入有圆柱形的筒体^C，该筒体^C高度为高度LSz、内径 R2大于上述第一插座销25A以及第二插座销25B的直径Rl。即、标识形成部件28B在与第一插座销25A以及第二插座销25B相对之后下降时，在各筒体^C中，分别插入对应的第一插座销25A以及第二插座销25B。此外，将各贯通孔^H的中心位置、即连接筒体^C的中心位置的线作为保持标识配置线AY2。而且，标识形成部件^B以保持标识配置线AY2与Y 方向大致平行的方式配置于按压保持部22C上。筒体^C由黑色、且基于温度变化很难导致伸缩或变形的部件、例如金属等形成。 此外，将各筒体^C的标识形成部件^B的下表面28D侧的环状的面作为环状的第一下表面保持标识观0以及第二下表面保持标识观1。而且，将各筒体^C的标识形成部件28B 的上表面28E侧的环状的面作为环状的第一上表面保持标识观2以及第二上表面保持标识 283。S卩、相同形状的第一下表面保持标识280和第一上表面保持标识282在Z方向上位于相互离开的位置上。此外，相同形状的第二下表面保持标识281和第二上表面保持标识283也在Z方向上位于相互离开的位置上。而且，当在各筒体^C中分别插入第一插座销25A以及第二插座销25B时，第一上表面保持标识282以及第二上表面保持标识283和第一插座标识沈0以及第二插座标识沈0为大致相同高度，并使上表面位置一致。此外，标识形成部件28B和各保持标识 280 283形成的色调差异较大，因此，在图像识别处理中，可以非常适合地识别各保持标识 280 283。在按压保持部22C的供给自动装置14侧的侧面，在支柱28A的上方位置上具有第一反射器四。第一反射器四包括第一镜^A，并以可以在第一镜^A中反射标识形成部件 28B的平面的镜像的方式保持在按压保持部22C的供给自动装置14侧的侧面。S卩、第一镜 29A可以从测量自动装置22向供给自动装置14的方向(左方向)上反射标识形成部件^B 的平面的镜像。如图6所示，在高温室13内侧包括摄影装置40。具体地说，在高温室13内侧的供给自动装置14侧的侧面，包括向检查部23方向(在图6中为右方向)延伸的水平导轨 41。在水平导轨41的下部具有垂直导轨42，垂直导轨42通过水平导轨41具有的水平电动机M3X沿着该水平导轨41在左右方向(X方向)上移动。在垂直导轨42的前侧(第二往复装置17侧)具有支承台43，支承台43通过垂直导轨42所具有的垂直电动机M3Z沿着该垂直导轨42可以在上下方向(Z方向)上移动。在支承台43上将包括构成第二照相机的室式照相机(chamber camera) 44配置于可以将在检查部23上方配置的测量自动装置 22的左侧面置于拍摄范围内的方向。S卩、室式照相机44由水平电动机M3X以及垂直电动机M3Z驱动控制，可以向与测量自动装置22互不干涉的待机位置、以及用于进行拍摄的拍摄位置移动。此外，配置于拍摄位置的室式照相机44可以将测量自动装置22的侧面的第一镜29A置于拍摄范围内，通过第一镜29A拍摄标识形成部件^B的平面图像。在本实施方式中，室式照相机44为CXD 照相机，但是，并不仅限于此。如图6所示，在高温室13内侧包括反射装置45。具体地说，在高温室13内侧的收回自动装置15侧的侧面，包括向检查部23方向(在图6中，为左方向)延伸的水平导轨 46。在水平导轨46的下部具有垂直导轨47，垂直导轨47通过水平导轨46具有的水平电动机M4X沿着该水平导轨46在左右方向(X方向)上移动。在垂直导轨47的前侧(第二往复装置17侧)的侧面包括有支承台48，支承台48通过垂直导轨47所包括的垂直电动机M4Z沿着该垂直导轨47可以在上下方向(Z方向)上移动。在支承台48上包括有在检查部23方向上延伸的水平臂部48A。在水平臂部48A的前端部包括有第二反射器49，在第二反射器49上包括有第二镜49A，当该第二反射器49移动配置于检查部23的上方时，该第二镜49A向室式照相机44的方向(在图6中，为左方向)反射检查部23的平面的镜像。S卩、当测量自动装置22移动配置于检查部23的上方时，第二镜49A退避至收回自动装置15方向(在图6中为右方向)的待避位置，以使与测量自动装置22互不干扰。另一方面，当测量自动装置22未被移动配置于检查部23的上方时，使第二镜49A与室式照相机44成为相同高度，并移动配置到检查部23的上方的反射位置上。然后，当第二镜49A移动配置于反射位置时，配置于拍摄位置的室式照相机44通过该第二镜49A可以拍摄检查部 23的检查用插座以及第一插座标识沈0以及第二插座标识的平面图像。如图7(a)所示，IC处理机10可以将用于保持IC芯片T的测量自动装置22和第一往复装置16相对移动至第一拍摄位置CP1，该第一拍摄位置CPl是第一往复装置照相机 37可以将IC芯片T和第一下表面保持标识观0以及第二下表面保持标识281置于同一视野中的拍摄位置。而且，如图7 (b)所示，当测量自动装置22和第一往复装置照相机37在第一拍摄位置CPl进行相对移动时，可以将IC芯片T和第一下表面保持标识观0以及第二下表面保持标识281置于第一往复装置照相机37的视野、即拍摄范围Ll内，并一次进行拍摄。此时所拍摄的图像数据用于作为图像识别处理的“装置(device)识别处理”，该图像识别处理用于求得IC芯片T的中心位置DC(参照图7(b))相对于第一下表面保持标识洲0的坐标、以及IC芯片T的边相对于保持标识配置线AY2的角度偏移。如图8(a)所示，配置于检查用插座M上部的测量自动装置22将所保持的IC芯片T安装于检查用插座对。这时，第一插座销25A以及第二插座销25B以活动配合的方式分别插入第一上表面保持标识观2以及第二上表面保持标识283的内侧，并且，使各上表面保持标识观2、283和插座标识沈0、261进行上表面定位。然后，当室式照相机44配置于通过第一反射器四反射各上表面保持标识282、283的第二拍摄位置CP2时，如图8 (b)所示，该室式照相机44在室式照相机44的拍摄范围L2 内捕捉并拍摄各上表面保持标识观2、观3以及各插座标识沈0、沈1。此时所拍摄的图像数据用于作为图像识别处理的“标识位置识别处理”，该图像识别处理用于求得第一上表面保持标识282的中心位置相对于第一插座标识沈0的坐标、以及保持标识配置线AY2相对于插座销配置线AYl的角度偏移。而且，如图9 (a)所示，在测量自动装置22不位于检查部23上部的状态下，使室式照相机44和第二镜49A为相同高度。接着，使第二镜49A移动至室式照相机44在同一拍摄范围L3能够捕捉检查用插座M和各插座标识沈0、沈1的反射位置RP上。然后，如图9 (b) 所示，通过配置于反射位置RP上的第二镜49A，可以一次拍摄检查用插座M和各插座标识
260,261ο此时所拍摄的图像数据用于作为图像识别处理的“插座识别处理”，该图像识别处理用于求得检查用插座M的中心位置SC相对于第一插座标识沈0的坐标、以及检查用插座M的边相对于插座销配置线AYl的角度偏移。下面，参照图10，对用于IC处理机10将IC芯片T适当地安装于检查用插座M的电气构成进行说明。在IC处理机10中，包括构成第一、第二以及第三相对位置计算单元的控制装置 50。在图10中，控制装置50中包括CPU(中央运算装置)61、ROM 62、RAM 63、图像处理器64以及图像存储器65等。控制装置50 (CPU 61)根据存储在ROM 62或RAM 63中的各种数据以及各种控制程序，执行使IC处理机10从供给侧更换组件31的凹处32中吸附保持检查前的IC芯片T并取出、然后将其安装于检查用插座M的处理等。在本实施方式中，RAM 63包括用于存储IC芯片T的检查个数的检查个数计数用存储器。控制装置50与输入输出装置70电气连接。输入输出装置70包括各种开关和状态显示器，向控制装置50输出用于开始执行上述各处理的指令信号、用于执行各处理的初始值数据等。控制装置50分别与Y轴电动机驱动电路71以及Z轴电动机驱动电路72电气连接。Y轴电动机驱动电路71输入来自于控制装置50的控制信号CMY，并通过基于该控制信号CMY所生成的驱动信号DMY驱动控制Y轴电动机MY。而且，控制装置50通过Y轴电动机驱动电路71输入由Y轴电动机编码器EMY所检测出的Y轴电动机MY的旋转量SMY。 然后，控制装置50基于旋转量SMY把握测量自动装置22的位置。S卩、控制装置50驱动控制Y轴电动机MY,将按压保持部22C配置于检查用插座M的上方位置以及第一往复装置 16和第二往复装置17的上方位置。Z轴电动机驱动电路72输入来自于控制装置50的控制信号CMZ，并通过基于该控制信号CMZ所生成的驱动信号DMZ驱动控制Z轴电动机MZ。而且，控制装置50通过Z轴电动机驱动电路72输入由Z轴电动机编码器EMZ所检测出的Z轴电动机MZ的旋转量SMZ。 然后，控制装置50基于旋转量SMZ把握测量自动装置22的位置。S卩、控制装置50驱动控制Z轴电动机MZ，通过连接部22B将按压保持部22C(吸附喷嘴27)配置于作为下降开始位置的原点位置。
控制装置50与阀驱动电路73电气连接。阀驱动电路73基于从控制装置50输入的控制信号CVl，驱动控制吸附用阀Vl。然后，控制装置50驱动控制吸附用阀Vl，将吸附喷嘴27的吸附孔切换至吸引装置52和大气中的任一个。当吸附孔与吸引装置52连接时，将 IC芯片T吸附保持在吸附喷嘴27的开口端。控制装置50与电空(electro-pneumatic)调整电路74电气连接，该电空调整电路74与按压装置沈对应设置。各电空调整电路74基于从控制装置50输入的控制信号 C26，用空压力使按压装置沈(吸附喷嘴27)从相对于按压保持部22C作为下降开始位置的原点位置移动至下方的吸附开始位置或安装位置。控制装置50与设置于按压保持部22C的位置调整装置25电气连接。位置调整装置25基于从控制装置50输入的控制信号C25控制移动按压装置沈(吸附喷嘴27)，使其相对于按压保持部22C在左右方向(X方向)以及前后方向(Y方向)上移动，并且，相对于水平面(XY平面)，以吸附喷嘴27的中心轴为旋转中心进行旋转控制。控制装置50分别与第一往复装置驱动电路75以及第二往复装置驱动电路76电气连接。第一往复装置驱动电路75输入来自于控制装置50的控制信号CMl，通过基于该控制信号CMl所生成的驱动信号DMl驱动控制第一往复装置电动机Ml。然后，控制装置50 驱动第一往复装置电动机Ml，使第一往复装置16沿导轨30A移动。而且，控制装置50通过第一往复装置驱动电路75输入由第一往复装置编码器EMl检测出的第一往复装置电动机 Ml的旋转量SMl。然后，控制装置50基于旋转量SMl把握第一往复装置16的位置。第二往复装置驱动电路76输入来自于控制装置50的控制信号CM2，通过基于该控制信号CM2所生成的驱动信号DM2驱动控制第二往复装置电动机M2。然后，控制装置50 驱动第二往复装置电动机M2，使第二往复装置17沿导轨30B移动。而且，控制装置50通过第二往复装置驱动电路76输入由第二往复装置编码器EM2检测出的第二往复装置电动机 M2的旋转量SM2。而且，控制装置50基于旋转量SM2把握第二往复装置17的位置。控制装置50分别与第一往复装置照相机驱动电路77、第二往复装置照相机驱动电路78以及室式照相机驱动电路79电气连接。第一往复装置照相机驱动电路77基于来自于控制装置50的控制信号C37驱动控制第一往复装置照相机37。然后，控制装置50驱动控制第一往复装置照相机37，取得第一往复装置照相机37所拍摄的“装置识别处理”用的图像数据⑶1。控制装置50通过图像处理器64，使用所取得的图像数据⑶1，进行吸附在吸附喷嘴27的IC芯片T和、第一下表面保持标识观0以及第二下表面保持标识的图像识别处理(装置识别处理)。如图11所示，装置识别处理以第一下表面保持标识观0的中心位置^OC为原点， 相对于该原点计算构成IC芯片T的中心位置DC的第三相对位置的相对坐标(x3，y3)。而且，装置识别处理以吸附喷嘴27的中心位置27C为原点，计算IC芯片T的中心位置DC相对于该原点的吸附位置偏移(x31，y31)。而且，装置识别处理计算构成IC芯片T的边相对于保持标识配置线AY2的第三相对位置的角度偏移θ 3 S卩、运算IC芯片T与保持标识配置线ΑΥ2对应的边只旋转了多少。控制装置50将计算的相对坐标(x3，y;3)、吸附位置偏移(x31，y31)以及角度偏移 θ 3保存在RAM 63中。此外，为了运算方便，相对坐标(x3，y3)以及角度偏移θ 3的各值都被赋予基于从上面观察测量自动装置22时的坐标系的值。而且，因为测量自动装置22相对于第一下表面保持标识280和第一上表面保持标识282的相对位置相同，所以，第一上表面保持标识观2的中心为中心位置^OC,相对坐标(x3，y;3)不论是对于第一下表面保持标识观0、还是对于第一上表面保持标识282都为相同的值。第二往复装置照相机驱动电路78基于来自于控制装置50的控制信号C38，驱动控制第二往复装置照相机38。然后，控制装置50驱动控制第二往复装置照相机38，取得第二往复装置照相机38所拍摄的“装置识别处理”用的图像数据⑶1。控制装置50通过图像处理器64，使用所取得的图像数据⑶1，进行吸附在吸附喷嘴27的IC芯片T和第一下表面保持标识观0以及第二下表面保持标识的图像识别处理(装置识别处理)。如图11所示，虽然进行了“装置识别处理”，但是，由于和上述内容相同，所以省略对其的说明。室式照相机驱动电路79基于来自于控制装置50的控制信号C44，驱动控制室式照相机44。控制装置50驱动控制室式照相机44，取得室式照相机44所拍摄的“标识位置识别处理”用的图像数据⑶2或“插座识别处理”用的图像数据⑶3。控制装置50通过图像处理器64，使用“标识位置识别处理”用的图像数据⑶2，进行第一插座标识260以及第二插座标识261和第一上表面保持标识观2以及第二上表面保持标识观3的图像识别处理(标识位置识别处理)。如图12所示，标识位置识别处理以第一插座标识260的中心位置^OC为原点，计算构成第一上表面保持标识观2的中心位置^OC相对于该原点的第二相对位置的相对坐标(x2，y2)，即、运算该第一上表面保持标识282相对于第一插座标识沈0的位置偏移。而且，标识位置识别处理计算构成保持标识配置线AY2相对于插座销配置线AYl 的相对位置的角度偏移θ 2。而且，控制装置50将运算出的相对坐标(x2，y2)以及角度偏移θ 2保存在RAM 63中。控制装置50通过图像处理器64使用“插座识别处理”用的图像数据⑶3，进行第一插座标识沈0以及第二插座标识261和检查用插座M的图像识别处理(插座识别处理)。如图13所示，插座识别处理以第一插座标识260的中心位置^OC为原点，计算构成检查用插座M的中心位置SC相对于该原点的第一相对位置的相对坐标(xl，yl)。而且， 插座识别处理计算构成检查用插座M的边相对于插座销配置线AYl的第一相对位置的角度偏移θ 1即、计算检查用插座M与插座销配置线AYl所对应的边相对于X方向以及Y方向只旋转了多少。然后，控制装置50将计算的相对坐标(xl，yl)以及角度偏移θ 1保存在 RAM 63 中。S卩、控制装置50通过角度偏移θ 2对IC芯片T的中心位置DC的相对坐标(χ3， y3)进行旋转校正之后，再分别加上第一上表面保持标识282的中心位置^OC的相对坐标 (x2,y2)，计算IC芯片T相对于第一插座标识沈0的相对位置坐标(x23，y2!3)。而且，控制装置50将IC芯片T的角度偏移θ 3与保持标识配置线AY2的角度偏移θ 2相加，计算出相对于插座销配置线AYl的相对角度偏移θ 23。而且，控制装置50从检查用插座M的中心位置SC的相对坐标(xl，yl)减去上述计算出的相对位置坐标(x23，y23)，计算出IC芯片T的中心位置DC相对于检查用插座M 的中心位置SC的位置偏移量(ΔΧ，Ay)。而且，控制装置50从检查用插座M的角度偏移 θ 1减去上述计算出的相对角度偏移θ 23，从而计算出IC芯片T相对于检查用插座M的角度偏移量Δ θ。控制装置50基于位置偏移量(ΔΧ，Ay)、角度偏移量Δ θ以及吸附位置偏移 (x31, y31)，使IC芯片T的中心位置DC与检查用插座M的中心位置SC —致，同时计算使角度偏移量Δ θ为“0”的、吸附喷嘴27的X方向、Y方向以及旋转角度的各移动量(各校正量)。然后，控制装置50基于各校正量将运计算的控制信号C25输入位置调整装置25， 使吸附喷嘴27旋转和在X方向、Y方向上移动，从而使IC芯片T的中心位置DC与检查用插座M的中心位置SC —致，即、进行IC芯片T的位置校正。控制装置50分别与摄影装置驱动电路80以及反射装置驱动电路81电气连接。摄影装置驱动电路80基于来自于控制装置50的控制信号C40，生成左右方向(X 方向)的驱动信号D3X和上下方向(Ζ方向)的驱动信号D3Z。然后，基于驱动信号D3X驱动控制水平电动机Μ3Χ，以使摄影装置40 (室式照相机44)在左右方向上移动。而且，基于驱动信号D3Z驱动控制垂直电动机Μ3Ζ，以使摄影装置40 (室式照相机44)在上下方向上移动。而且，控制装置50通过摄影装置驱动电路80输入由水平电动机编码器Ε3Χ检测出的水平电动机Μ3Χ的旋转量S3X。然后，控制装置50基于旋转量S3X把握室式照相机44的左右方向(X方向)的位置。而且，控制装置50通过摄影装置驱动电路80输入由垂直电动机编码器Ε3Ζ所检测的垂直电动机Μ3Ζ的旋转量S3Z。然后，控制装置50基于旋转量S3Z把握室式照相机44的上下方向(Ζ方向)的位置。反射装置驱动电路81基于来自控制装置50的控制信号C45，生成左右方向(X方向)的驱动信号D4X和上下方向(Ζ方向)的驱动信号D4Z。而且，基于驱动信号D4X驱动控制水平电动机Μ4Χ，以使反射装置45(第二镜49Α)在左右方向上移动。而且，基于驱动信号D4Z驱动控制垂直电动机Μ4Ζ，在上下方向上移动反射装置45 (第二镜49Α)。而且，控制装置50通过反射装置驱动电路81输入由水平电动机编码器Ε4Χ所检测的水平电动机Μ4Χ 的旋转量S4X。然后，控制装置50基于旋转量S4X把握第二镜49Α的左右方向(X方向)的位置。而且，控制装置50通过反射装置驱动电路81输入由垂直电动机编码器Ε4Ζ所检测的垂直电动机Μ4Ζ的旋转量S4Z。然后，控制装置50基于旋转量S4Z把握第二镜49Α的上下方向(Ζ方向)的位置。下面，参照图14 图17，对用IC处理机10从第一往复装置16吸附保持IC芯片 T并安装于检查用插座M的顺序进行说明。这里，由此开始检查IC芯片Τ，并且IC芯片T 没有被吸附保持在测量自动装置22上。首先，当开始IC芯片T的检查时，控制装置50将存储有检查IC芯片T次数的检查个数计数器的存储器清除为“0” (步骤Si)。当将计数器的存储器清除为“0”时，控制装置50进行插座识别用的处理(步骤S2)。如图15所示，在插座识别用的处理中，控制装置50使第二镜49Α移动至反射位置 RP (步骤S2-1)，使室式照相机44移动至第二拍摄位置CP2 (步骤S2-2)。当室式照相机44 移动至第二拍摄位置CP2时，控制装置50使室式照相机44拍摄第一插座标识沈0以及第二插座标识261和检查用插座对，取得插座识别处理用的图像数据⑶3(步骤S2-3)。当取得插座识别处理用的图像数据⑶3后，控制装置50进行插座识别处理，计算相对坐标(xl，yl)以及角度偏移θ 1(步骤S2-4)，并将计算的相对坐标(xl，yl)以及角度偏移θ 1存储在RAM 63中(步骤S24)。当将相对坐标(xl，yl)以及角度偏移θ 1存储在RAM63中后，控制装置50使室式照相机44移动至待机位置(步骤S2-6)，使第二镜49A 移动至退避位置(步骤S2-7)，插座识别用的处理结束。插座识别用的处理结束后，控制装置50进行标识位置识别用的处理(步骤S3)。如图16所示，在标识位置识别用的处理中，控制装置50在使测量自动装置22向检查用插座M的上方位置移动之后(步骤S3-1)，使测量自动装置22下降(步骤S3-2)。 在测量自动装置22下降之后，各插座销25A、25B插入对应的各筒体28C中。然后，测量自动装置22将按压保持部22C压至原点位置后，使与各插座标识沈0、沈1对应的各上表面保持标识观2、283进行上表面定位(步骤S3-3)。在使各插座标识沈0、261与各上表面保持标识观2、283进行上表面定位后，控制装置50使室式照相机44移动至第二拍摄位置CP2 (步骤S3-4)。当室式照相机44移动至第二拍摄位置CP2后，控制装置50通过测量自动装置 22的左侧面的第一镜^A，使室式照相机44拍摄与各插座标识沈0、沈1对应的各上表面保持标识观2、观3，取得标识位置识别处理用的图像数据⑶2(步骤S3-5)。当取得了标识位置识别处理用的图像数据⑶2后，控制装置50进行标识位置识别处理，计算相对坐标(x2，y2)以及角度偏移Θ2(步骤S3-6)，并将计算的相对坐标(x2，y2) 以及角度偏移θ 2存储在RAM 63中(步骤S3-7)。当将相对坐标(x2，y2)以及角度偏移 θ 2存储在RAM 63中后，控制装置50使室式照相机44移动至待机位置(步骤S3-8)，使测量自动装置22移动至规定位置(步骤S3-9)，标识位置识别处理用的处理结束。标识位置识别处理用的处理结束后，控制装置50向第一往复装置16的供给侧更换组件31的各个凹处32供给IC芯片T，将IC芯片T输送至测量自动装置22吸附保持的位置(步骤S4)。将IC芯片T输送至测量自动装置22吸附保持的位置后，控制装置50进行装置识别用的处理(步骤S5)。在装置识别用的处理中，使吸附喷嘴27相对于测量自动装置22为规定的初始位置以及规定的初始角度之后，如图17所示，使测量自动装置22的吸附喷嘴27下降至吸附位置，使IC芯片T吸附保持于测量自动装置22上(步骤S5-1)。当IC芯片T被吸附保持于测量自动装置22上后，控制装置50使测量自动装置22上升(步骤S5-2)，然后，使测量自动装置22移动至第一往复装置照相机37拍摄IC芯片T和各下表面保持标识观0、观1 的第一拍摄位置CPl (步骤S5-3)。当测量自动装置22移动至第一拍摄位置CPl后，移动第一往复装置16，使第一往复装置照相机37移动至第一拍摄位置CPl (步骤S5-4)。当测量自动装置22以及第一往复装置照相机37移动至第一拍摄位置CPl后，控制装置50使第一往复装置照相机37拍摄IC芯片T和各下表面保持标识观0、，取得装置识别处理用的图像数据⑶1(步骤S5-5)。在取得装置识别处理用的图像数据OTl后，控制装置50进行装置识别处理。在装置识别处理中，控制装置50计算吸附位置偏移(x31，y31)、相对坐标(x3，y3)以及角度偏移Θ3(步骤S5-6)，并将计算的吸附位置偏移(x31，y31)、相对坐标(X3，y3)以及角度偏移 θ 3存储在RAM63中(步骤S5-7)。在将吸附位置偏移(x31，y31)、相对坐标(x3，y3)以及角度偏移θ 3存储在RAM 63中后，为了将IC芯片T放置在检查用插座M上，控制装置50 开始移动测量自动装置22 (步骤S5-8)。在开始测量自动装置22的移动后，控制装置50开始将往复装置16移动至用于收回IC芯片T的位置的移动(步骤S5-9)，装置识别用的处理结束。
在装置识别用的处理结束后，控制装置50基于RAM 63中存储的各相对坐标(xl， yl)> (x2，y2)、(x3、y3)以及各角度偏移θ 1、θ 2、θ 3，计算用于使IC芯片T的中心位置 DC与检查用插座M的中心位置SC —致的校正量(步骤S6)。在校正量的计算中，控制装置50基于吸附位置偏移、各相对坐标以及各角度偏移使IC芯片T的中心位置DC和检查用插座M的中心位置SC —致，并且，计算设角度偏移量 Δ θ为“0”的、吸附喷嘴27的X方向、Y方向以及旋转角度的各移动量(各校正量)。在计算各校正量后，控制装置50通过测量自动装置22将IC芯片T搬送至检查用插座M的上方(步骤S7)。在IC芯片T被搬送至检查用插座M的上方后，控制装置50基于计算的各校正量使位置调整装置25移动，使IC芯片T的中心位置DC与检查用插座的中心位置SC —致，同时，进行使IC芯片T的边的倾斜与检查用插座的边的倾斜一致的位置校正(步骤S8)。在IC芯片T被位置校正后，控制装置50将IC芯片T放置于检查用插座M (步骤 S9)，进行IC芯片T的电气检查。IC芯片T的电气检查结束之后，控制装置50设吸附喷嘴 27相对于测量自动装置22为规定的初始位置以及规定的初始角度之后，由测量自动装置 22将IC芯片T从检查用插座M取出，将IC芯片T收回于第一往复装置16的收回侧更换组件34的凹处32中(步骤S10)。在将IC芯片T收回于收回侧更换组件34后，控制装置50移动第一往复装置16， 使收回自动装置15收回IC芯片Τ。在使收回自动装置15收回了 IC芯片T后，控制装置 50判断接下来是否有要检查的部件(步骤S12)。接下来，在没有要检查的部件时(在步骤S12中为NO)，控制装置50结束IC芯片 T的检查。另一方面，在接下来有要检查的部件时(在步骤S12中为YEQ，控制装置50在检查个数计数器上加1 (步骤S13)，然后，判断是否检查了规定个数(步骤S14)。在未检查规定个数时(在步骤S14中为NO)，控制装置50返回到步骤S4，重复IC 芯片T的搬送和检查。在这种情况下，虽然基于装置识别处理重新计算相对坐标(x3，y3) 以及角度偏移θ 3，但是，因为没有进行插座识别处理以及标识位置识别处理，所以，将以前计算的、存储于RAM63中的各相对坐标(x2，y2)、(xl，yl)以及各角度偏移θ 1、θ 2用于校正值的运算。另一方面，在检查了规定个数时(在步骤S14中，为YEQ，控制装置50返回步骤Si，进行插座识别处理以及标识位置识别处理和装置识别处理，进行校正值的运算，重复 IC芯片T的检查。而且，采用IC处理机10从第二往复装置17吸附保持IC芯片Τ，并放置于检查用插座M上，且其顺序与从第二往复装置16吸附保持IC芯片Τ，并放置于检查用插座M的顺序相同，因此，省略对其的说明。如上述说明，通过本发明的部件输送装置以及IC处理机，可以获得下面列举的效果。(1)在本实施方式中，设置有第一插座标识沈0以及第二插座标识沈1。因此，通过进行拍摄了第一插座标识260以及第二插座标识261和检查用插座M的图像数据⑶3 的图像识别处理，可以求得检查用插座M相对于第一插座标识260的相对坐标(xl，yl)， 求得相对于插座销配置线AYl的角度偏移θ 1。其结果是，即使发生了 IC处理机10的设置导致的变形或者热导致的伸缩，也可以求得检查用插座M相对于第一插座标识260的相对位置关系，该第一插座标识沈0反映了变形和伸缩。(2)在本实施方式中，在第一插座标识沈0以及第二插座标识261上，分别插入设置有第一上表面保持标识观2以及第二上表面保持标识观3。因此，通过进行拍摄了与各第一插座标识沈0以及第二插座标识261对应的各第一上表面保持标识观2以及第二上表面保持标识观3的图像数据GD2的图像识别处理，可以求得第一上表面保持标识282相对于第一插座标识260的相对坐标(x2，y2)，求得保持标识配置线AY2相对于插座销配置线 AYl的角度偏移θ 2。其结果是，即使发生了 IC处理机10的设置导致的变形或者热导致的伸缩，也可以求得正确的、第一上表面保持标识282相对于第一插座标识260的相对位置关系即、与测量自动装置22的相对位置关系。(3)在本实施方式中，基于“插座识别处理”用的图像数据⑶3求得相对坐标(xl， yl)以及角度偏移θ 1，基于“标识位置识别处理”用的图像数据⑶2求得相对坐标(x2，y2) 以及角度偏移θ 2，基于“装置识别处理”用的图像数据⑶3求得相对坐标(x3，y3)以及角度偏移θ 3。因此，基于各相对坐标(xl，yl)、(x2, y2)、(x3, y3)和角度偏移θ 2计算检查用插座M的中心位置SC和IC芯片T的中心位置DC的位置偏移量(Δ χ，Ay)。而且，基于各角度偏移θ 1、θ 2、θ 3计算检查用插座M的边和IC芯片T的边的角度偏移量Δ θ。 其结果是，可以使检查用插座M和IC芯片T的相对位置一致，进行使角度偏移量为“0”的 IC芯片T的位置调整。(4)在本实施方式中，在第一插座标识沈0以及第二插座标识261上，分别插入设置有第一上表面保持标识观2以及第二上表面保持标识观3，并且使上述插座标识和保持标识为相同高度。因此，可以通过室式照相机44进行一次拍摄，并且，在如果高度方向上存在差异则导致误差增大的图像识别处理中，可以高精度地识别各上表面保持标识观2、观3 的相对于各插座标识沈0、沈1的相对位置关系，计算相对位置和角度偏移。(5)在本实施方式中，由室式照相机44拍摄“标识位置识别处理”用的图像数据 ⑶2以及“插座识别处理”用的图像数据⑶3。因此，通过共用一个照相机来进行两个图像数据的拍摄，可以减少照相机的数量。而且，因为室式照相机44是通过第一镜^A以及第二镜49Α来拍摄图像，所以可以在对照相机的配置位置限制较多的测量自动装置22或检查部23的周边部，容易地进行照相机的设置。(6)在本实施方式中，对每一个IC芯片T进行“装置识别处理”。但是，在每次对 IC芯片T进行规定个数检查时，进行“标识位置识别处理”以及“插座识别处理”。因此，可以减少IC芯片T的检查工序中的图像识别处理，缩短检查所需要的时间。而且，即使在IC 处理机10中发生了设置导致的变形或热导致的伸缩，也可以在每次进行规定个数检查时在校正值的计算结果中反映出来。(其他实施方式)而且，上述各实施方式例如也可以通过下面的方式进行实施。 在上述实施方式中，室式照相机44通过第一镜^A以及第二镜49Α分别拍摄“标识位置识别处理”用的图像以及“插座识别，，用的图像。但是，也可以通过照相机直接拍摄 “标识位置识别处理”用的图像以及“插座识别”用的图像。·在上述实施方式中，室式照相机44在第二拍摄位置CP2分别拍摄“标识位置识别处理”用的图像以及“插座识别”用的图像。但是，也可以在分别不同的位置进行拍摄。
·在上述实施方式中，将室式照相机44用于“标识位置识别处理”用的图像以及 “插座识别”用的图像的两种拍摄。但是，也可以分别设置专用的照相机。 在上述实施方式中，设置了两个插座标识沈0、沈1以及两个筒体^C。但是，插座标识或筒体(保持标识)的数量不仅限于两个。 在上述实施方式中，各插座标识沈0、沈1以及各保持标识280 283为圆形。但是，插座标识或保持标识也可以是椭圆形或多角形、十字形。若采用椭圆形或多角形、十字形的标识，也可以基于一个标识求得角度偏移。·在上述实施方式中，各插座销25A、25B插入各筒体^C中。但是，如果插座销和筒体配置于相同照相机的视野中，可以是排列配置或分离配置。而且，高度不仅限于高度 LSz0·在上述实施方式中，各插座销25A、25B或各筒体28C是由金属形成的。但是，若构成可以从上下侧确认保持标识280 观3，也可以设置于玻璃上。在将保持标识设置于玻璃上时，即使在插座标识和保持标识重叠时，也可以通过照相机拍摄两者的标识。而且，可以容易地描绘适合于图像识别处理的保持标识。·在上述实施方式中，以第一插座标识260作为相对坐标中的基准点。但是，基准点可以设置在任何位置。 在上述实施方式中，计算了位置偏移量(Δχ，Δγ)以及角度偏移量Δ θ。但是， 也可以仅计算X方向的位置偏移量、Y方向的位置偏移量、角度偏移量中所需要的偏移量。·在上述实施方式中，通过“插座识别处理”直接计算出相对坐标(xl，yl)以及角度偏移θ 1，通过“标识位置识别处理”直接计算出相对坐标(x2，y2)以及角度偏移θ 2， 并基于这些计算结果计算出位置偏移量(Δχ，Ay)以及角度偏移量Δ θ。但是，并不仅限于此，也可以通过以下方式计算相对坐标对通过“插座识别处理”计算的坐标实施规定的处理，例如、进行保存多次的值、并求得规定次数的平均值的处理，并作为相对坐标(xl，yl) 进行计算。而且，也可以通过以下方式计算角度偏移θ 1 对通过“插座识别处理”计算的角度实施规定的处理，例如、进行保存多次的值、并求得规定次数的平均值的处理，并作为角度偏移θ 1进行计算。而且，计算相对坐标(x2，y2)、各角度偏移θ 2、位置偏移量(Δχ， Ay)或角度偏移量△ θ时，同样地，也可以实施规定的处理来求得这些值。·在上述实施方式中，测量自动装置22将一个IC芯片T搬送至一个检查用插座 M上。但是，测量自动装置也可以配置为搬送多个IC芯片T到多个检查用插座。在这种情况下，往复装置照相机37、38或摄影装置40、反射装置45既可以是一台也可以是多台。 在上述实施方式中，在图像识别处理中，将下表面保持标识观0、281和IC芯片T 作为一组进行图像识别处理。但是，也可以一次处理多组的图像数据。而且，关于上表面保持标识观2、283和对应的插座标识沈0、沈1、以及插座标识沈0、261和检查用插座M的图像识别处理，也是相同的情况。 在上述实施方式中，当上表面保持标识观2、283接触到检查部23后，使上表面保持标识观2、283和各插座标识沈0、沈1的上表面位置一致。但是，并不仅限于此，也可以在离开检查部23的位置上，使上表面保持标识观2、283和各插座标识沈0、261的上表面位置一致。这样，可以减少筒体28C受到检查部23的温度的影响。·在这种情况下，例如一旦使测量自动装置22下降至上表面保持标识观2、283与检查部23接触的位置(安装位置)后，只要上升规定距离即可。这样，可以消除测量自动装置22和检查部23的相对距离的变化的影响，在离开检查部23规定距离的位置上配置上表面保持标识观2、观3。·在上述实施方式中，在将IC芯片T搬送至检查用插座M时，每次都进行“装置识别处理”，每隔规定次数同时进行“插座识别处理”和“标识位置识别处理”。但是，对于进行“插座识别处理”和“标识位置识别处理”的间隔没有特别的限制，而且，也可以不是同时进行“插座识别处理”和“标识位置识别处理”。例如，如图18所示，也可以在每次“装置识别处理”之后进行“标识位置识别处理”。而且，例如如图19所示，在将IC芯片T放置于检查用插座M时，取得“标识位置识别处理”用的图像，进行“标识位置识别处理”，接着，也可以在将IC芯片T放置于检查用插座M时，基于通过该“标识位置识别处理”计算的相对坐标，进行位置偏移量(δ X，Δ y)、 角度偏移量Δ θ的计算。
0190]附图标记0191]B连接端子T IC芯片0192]Δ θ角度偏移量θ 1, θ 2，θ 3角度偏移0193]DC中心位置FX X轴框架0194]L1、L2、L3拍摄范围Ml第一往复电动机0195]M2第二往复电动机MY Y轴电动机0196]MZ Z轴电动机Rl直径0197]R2内径RP反射位置0198]SC中心位置θ 23相对角度偏移0199]AYl插座销配置线ΑΥ2保持标识配置线0200]CPl第一拍摄位置CP2第二拍摄位置0201]E3X水平电动机编码器Ε3Ζ垂直电动机编码器0202]E4X水平电动机编码器Ε4Ζ垂直电动机编码器0203]EMl第一往复装置编码器0204]EM2第二往复装置编码器0205]EMY Y轴电动机编码器EMZ Z轴电动机编码器0206]FYl第一 Y轴框架FY2第二 Y轴框架0207]⑶1、⑶2、⑶3图像数据0208]LSy距离LSz高度0209]M3X水平电动机Μ3Ζ垂直电动机0210]M4X水平电动机Μ4Ζ垂直电动机0211]Cl C6输送带IOIC处理机0212]11基部12安全罩0213]13高温室14供给自动装置0214]15收回自动装置16第一往复装置0215]16A基部部件17第二往复装置
17A基部部件18托盘
20供给侧自动装置保持单元
21收回侧自动装置保持单元
22测量自动装置22k支承部
22B连接部22C按压保持部
23检查部24检查用插座
24T接触端子25位置调整装置
25A第一插座销25B第二插座销
26按压装置27吸附喷嘴
27C中心位置^A支柱
28B标识形成部件28C筒体
28D下表面28E上表面
28H贯通孔29第一反射器
29A第一镜30A第一导轨
30B第二导轨31供给侧更换组件
32凹处34收回侧更换组件
37第一往复装置照相机
38第二往复装置照相机
40摄影装置41水平导轨
42垂直导轨43支承台
44室式照相机45反射装置
46水平导轨47垂直导轨
48支承台48A臂部
49第二反射器49A第二镜
50控制装置52吸引装置
6ICPU62R0M
63RAM64图像处理器
65图像存储器70输入输出装置
7IY轴电动机驱动电路72Z轴电动机驱动电路
73阀驱动电路74电空调整电路
75第一往复装置驱动电路
76第二往复装置驱动电路
77第一往复装置照相机驱动电路
78第二往复装置照相机驱动电路
79室式照相机驱动电路
80摄影装置驱动电路
81反射装置驱动电路
260第一插座标识
260C中心位置
261第二插座标识280第一下表面保持标识280C中心位置281第二下表面保持标识282第一上表面保持标识283第二上表面保持标识
权利要求
1.一种电子部件输送装置，其特征在于，包括位置调整装置，能够进行所述电子部件的位置调整； 往复装置，保持并移动所述电子部件；测量自动装置，把持所述往复装置所保持的所述电子部件，并与所述往复装置分离地进行输送；第一照相机，设置于所述往复装置，能对所述测量自动装置输送的所述电子部件进行拍摄；第二照相机，设置于所述测量自动装置，能对所述第一照相机的拍摄方向相反的方向进行拍摄，所述电子部件输送装置对通过所述第一照相机获取到的图像及通过所述第二照相机获取到的图像进行图像处理，并进行所述电子部件的位置调整。
2.根据权利要求1所述的电子部件输送装置，其特征在于，在所述测量自动装置上，包括用于吸附所述电子部件的吸附喷嘴，并且还包括使所述吸附喷嘴的位置变化的位置可变装置。
3.根据权利要求1或2所述的电子部件输送装置，其特征在于，所述第一照相机的拍摄方向从所述往复装置的保持电子部件的面朝向上方， 所述测量自动装置能以所述第二照相机的拍摄方向朝向所述往复装置的方式移动。
全文摘要
本发明提供一种电子部件输送装置，其包括位置调整装置，能够进行所述电子部件的位置调整；往复装置，保持并移动所述电子部件；测量自动装置，把持所述往复装置所保持的所述电子部件，并与所述往复装置分离地进行输送；第一照相机，设置于所述往复装置，能对所述测量自动装置输送的所述电子部件进行拍摄；第二照相机，设置于所述测量自动装置，能对所述第一照相机的拍摄方向相反的方向进行拍摄，所述电子部件输送装置对通过所述第一照相机获取到的图像及通过所述第二照相机获取到的图像进行图像处理，并进行所述电子部件的位置调整。
文档编号G01R31/28GK102288900SQ201110203650
公开日2011年12月21日 申请日期2008年6月20日 优先权日2007年6月22日
发明者中村敏, 前田政己, 前田直久, 山崎孝, 桐原大辅, 藤森广明 申请人:精工爱普生株式会社
专业数控铣床产品供应商
20年生产经验，实力工厂，精工品质，质量有保障
