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专利名称：一种凸轮轴位置传感器的封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及发动机传感器技术领域，更具体地说，尤其涉及一种凸轮轴位置传感器的封装结构。
背景技术：
凸轮轴位置传感器是一种用于检测汽车凸轮轴位置的传感器，当下霍尔式传感器技术最为成熟，通过霍尔效应使传感器芯片采集并输出信号给ECU，从而实现汽车顺利点火。然而随着环保要求的不断升级，以及汽车性能的不断改进，现有常规设计的凸轮轴位置传感器的封装结构在精度上因无法满足更高的要求，经常出现信号输出不稳定的现象，对产品的耐久性及稳定性能造成了 一定的影响。

实用新型内容本实用新型的目的在于针对上述现有技术的不足，提供一种凸轮轴位置传感器的封装结构，这种封装结构能够保证凸轮轴位置传感器的输出精度及信号输出的稳定性。为实现上述目的，本实用新型所提供的凸轮轴位置传感器的封装结构，包括壳体和插头，所述壳体内装有霍尔芯片、印刷电路板和插针，插针与霍尔芯片分别焊接在印刷电路板的上、下两端，插针的插接端伸出壳体外与插头相接，所述插头通过注塑加工与壳体成型为一体，所述霍尔芯片、印刷电路板及插针焊接后通过环氧树脂固定封装在壳体内。本实用新型是在霍尔芯片、印刷电路板及插针焊接于一体后，将其装入壳体内，然后往壳体内匀速浇注环氧树脂，通过环氧树脂将霍尔芯片、印刷电路板及插针三者整体封装在一起，利用环氧树脂优越的密封性和抗干扰性，来保证凸轮轴位置传感器的输出精度和信号输出的稳定性，使产品的耐久性及稳定性均得到了提升。

图1是本实用新型的结构示意图。图中:1 一霍尔芯片；2 —印刷电路板；3 —插针；4 一嵌入环；5 —密封圈；6 —壳体；7 —插头；8 —环氧树脂。
具体实施方式
以下结合附图中的实施例对本实用新型作进一步的详细说明，但并不构成对本实用新型的任何限制。参阅图1所示，本实用新型提供的一种凸轮轴位置传感器的封装结构，包括壳体6和插头7，所述壳体6内装有霍尔芯片1、印刷电路板2和插针3，插针3与霍尔芯片I分别焊接在印刷电路板2的上、下两端，插针3的插接端伸出壳体6外与插头7相接，所述插头7通过注塑加工与壳体6成型为一体。所述霍尔芯片1、印刷电路板2及插针3焊接后通过环氧树脂8固定封装在壳体6内，由于环氧树脂具有优越的密封性和抗干扰性，它将霍尔芯片1、印刷电路板2及插针3三者整体封装在一起，最大限度的保证了凸轮轴位置传感器的输出精度，从而保证了信号输出的稳定性。插头7上设有安装孔，用于安装紧固螺钉(图未示)，拧紧该紧固螺钉可将凸轮轴位置传感器固定连接在发动机凸轮轴上，安装孔的内壁上设有嵌入环4，嵌入环4起到保护安装孔的作用，降低紧固螺钉对安装孔的磨损。为了保证传感器与发动机凸轮轴之间连接的密封性，在壳体6外套接有0型密封圈5，起到防尘防水的密封作用。
权利要求1.一种凸轮轴位置传感器的封装结构，包括壳体和插头，所述壳体内装有霍尔芯片、印刷电路板和插针，插针与霍尔芯片分别焊接在印刷电路板的上、下两端，插针的插接端伸出壳体外与插头相接，所述插头通过注塑加工与壳体成型为一体，其特征在于:所述霍尔芯片、印刷电路板及插针焊接后通过环氧树脂固定封装在壳体内。
2.根据权利要求1所述的凸轮轴位置传感器的封装结构，其特征在于:所述插头上设有安装孔，安装孔的内壁上设有嵌入环，壳体外套接有O型密封圈。
专利摘要本实用新型公开了一种凸轮轴位置传感器的封装结构，包括壳体和插头，所述壳体内装有霍尔芯片、印刷电路板和插针，插针与霍尔芯片分别焊接在印刷电路板的上、下两端，插针的插接端伸出壳体外与插头相接，所述插头通过注塑加工与壳体成型为一体，所述霍尔芯片、印刷电路板及插针焊接后通过环氧树脂固定封装在壳体内。本实用新型通过环氧树脂将霍尔芯片、印刷电路板及插针三者整体封装在一起，利用环氧树脂优越的密封性和抗干扰性，来保证凸轮轴位置传感器的输出精度和信号输出的稳定性，使产品的耐久性及稳定性均得到了提升。
文档编号G01D11/26GK203011417SQ20122069924
公开日2013年6月19日 申请日期2012年12月18日 优先权日2012年12月18日
发明者周琼玉, 毛超亚, 李成, 罗密欧 申请人:艾菲发动机零件(武汉)有限公司