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专利名称：温度传感器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种温度传感器。本发明的温度传感器适合于在将温度敏感元件设置在具有流体(例如排气气体)流的流体管道中的情况下使用，诸如布置在催化转换器或汽车排气气体清洁系统的排气管内，以便检测流体的温度。
背景技术：
在现有技术中，称之为“排气温度传感器”的温度传感器是已知的，这种温度传感器设置在车辆的排气管道中并用来检测排气气体的温度。并且，已知的这种温度传感器具有一种结构，在该结构中，具有用铂族材料制成的金属电阻器的陶瓷基片安装成用作温度敏感部分(参考JP-A-2002-168701)。
该温度传感器的结构示于图7。陶瓷基片81用固定件90固定在由金属制成的圆柱形的壳体80中。陶瓷基片81构造成细长的片形，其具有涂敷在(apply)其一面上的导线层81a，如图8所示。由铂族或类似物热敏电阻材料制成的金属电阻器82印刷在陶瓷基片81的前端侧部。在陶瓷基片81的尾端侧部固定有端子83，其通过导线层81a与金属电阻器82电气连接。陶瓷基片81的端子83与MI电缆91的芯92连接，该MI电缆91从壳体80通过衬垫套93延伸，如图7所示。另一方面，从壳体80的前端起，在长度为L1的位置处形成有凸缘部分80a，围绕该凸缘部分80a以可转方式安装螺母94。在该凸缘部分80a的前端侧部形成有密封表面80c，其与排气管的安装基面紧密接触，从而防止排气气体泄漏出来。此外，在壳体80的前端侧，形成多个流体连通口80b，以使排气气体与壳体80的内部连通。这里，MI电缆91也称之为“鞘子芯”(sheath core)，并且在金属制成的圆柱形外部圆筒里面提供有多个芯92。该外部圆筒是绝缘的，并用陶瓷或类似物填充，以使芯92在与外部圆筒绝缘的同时被固定。
在这种温度传感器中，金属电阻器82输出随排气气体温度变化的电阻值，作为电信号，其被MI电缆91的芯92提取到壳体80的外面。这样，排气气体的温度通过温度传感器测量，因此车辆的发动机或类似物根据测量的温度被适当地控制。

发明内容
然而，在诸如具有流体流排气管的流体管有不同直径的情况下，或在流体管的不同部位检测温度的情况下，很难改变从温度传感器的前端到流体管密封表面80c的长度(或支臂长度)L1。更具体地说，在温度传感器暴露在流体管内那部分的轴向长度L1按照用户要求必须改变的情况下，它要么必须在改变壳体80长度的同时改变陶瓷基片81的长度，要么改变MI电缆91的长度。这可能随时需要准备具有不同长度的壳体80或陶瓷基片81。这种准备不仅增加麻烦，还可能增加制造成本。然而，如果这种改变使得陶瓷基片81的长度变大，则该陶瓷基片81具有轴向细长的形状并可能降低其防震属性。
鉴于上述现有技术的背景技术提出本发明，且本发明的目的在于提供一种温度传感器，该温度传感器能够容易改变其暴露在具有流体流的流体管内部分的轴向长度(或支臂长度)，从而降低其制造成本，并保持陶瓷基片的防震属性。
根据本发明，提供了一种温度传感器，包括凸缘，其具有孔并安装在具有流体流的流体管上，以防止流体的泄漏；MI电缆，其形成为具有与金属外圆筒绝缘并保持在该金属外圆筒内的金属芯，并以以下方式固定在孔中使其自己的前端侧从凸缘的前端侧伸出并在轴线方向延伸；
金属罩，其固定在MI电缆前端侧外圆周上并具有流体连通口，以使流体能够流入其中；以及温度敏感元件，其包括安放在罩内的陶瓷基片；形成在该陶瓷基片上并具有随流体温度变化的电特征的敏感部分；以及用于电连接该敏感部分和该MI电缆的金属芯的导线部分。
在本发明的温度传感器中，罩直接固定在MI电缆的前端侧外圆周上，该MI电缆以以下方式固定在孔中使其从凸缘的前端侧伸出，并且安放在罩内的陶瓷基片上具有敏感部分的温度敏感元件与MI电缆的金属芯电连接。因此，在暴露在具有流体流的流体管内温度传感器部分的轴向长度(或支臂长度)必须改变的情况下，将MI电缆(即MI电缆的外圆筒)切割成所需要的长度就足够了，从而改变MI电缆从凸缘前端侧伸出的长度。此外，在这种温度传感器中，陶瓷基片的轴向长度不需要改变，从而不会引起伴随陶瓷基片轴向长度变化而产生的防震问题的麻烦。
因此，根据本发明的温度传感器，暴露在流体管内的温度传感器那部分的轴向长度(或支臂长度)的变化仅通过调节MI电缆的轴向长度来很容易地实现，从而降低了制造成本。另一方面，这种温度传感器设计成不需要为了改变支臂长度而改变陶瓷基片的轴向长度，使得当使用该温度传感器时也能够保持该陶瓷基片的防震属性。还有，在这种温度传感器中，用于布置温度敏感元件的罩具有流体连通口，以使流体能够流进该罩内。因此，能够实现高精度温度检测，这在温度敏感元件(或温度敏感部分)对于流体温度变化中的可靠性(responsibility)是极好的。
在此，构成温度敏感元件的温度敏感部分没有特殊限制，只要其电特征变化是取决于流体(例如排气气体)温度。但是，从电气电阻的高温相关性、从化学稳定性和良好的抗热性的观点看，优选温度敏感部分用主要由铂构成的电阻器制成。这种主要由铂构成的金属电阻器可以用诸如丝网印刷方法的厚膜方法或诸如溅镀或气相淀积的薄膜方法形成在陶瓷基片上。考虑到图形的微型化或图形制造的离散，优选用用薄膜在陶瓷基片上形成金属电阻器。
另外，在本发明的温度传感器中，当沿着具有敏感部分的面的平面方向看时，优选地，陶瓷基片在垂直于其轴向上的宽度小于MI电缆外圆筒的外径。结果，固定在MI电缆前端侧外圆周上的罩的尺寸(或直径)可以减�。沟梦露却衅鞅旧砜梢宰龀尚〕叽绲�。并且在本发明的温度传感器中，用于安放温度敏感元件的罩的直径可以减�。蕴岣呶露燃觳獾目煽啃�(responsibility)。
此外，在本发明的温度传感器中，优选地，当沿着具有敏感部分的面的的平面方向看时，陶瓷基片在垂直于其轴向上的宽度W与其轴向长度L3的比率W/L3为0.2到4，并且长度L3和宽度W两者最大为10mm。由于比率W/L3为0.2到4，这可使陶瓷基片防震属性更稳定。并且，由于长度L3和宽度W最大为10mm，因此，陶瓷基片的热容量可以减�。佣岣吡宋露燃觳獾目煽啃�。在此，优选陶瓷基片具有更小的5mm厚度或小于值L3和W的厚度。
此外，在本发明的温度传感器中，陶瓷基片可以按以下方式地安放在罩内使其自己的后端比形成在罩侧壁上的流体连通口尾端更靠后侧，并且用于防止流体进入到比陶瓷基片尾端更靠后侧的区域的防护屏部分可以设置在罩内，在形成于该罩侧壁上流体连通口尾端和MI电缆的外圆筒前端面之间。
这里，在温度敏感部分的导线部分和MI电缆的金属芯在罩内被连接的情况下，包括MI电缆金属芯的传导路径暴露在组成温度敏感元件陶瓷基片的尾端面和MI电缆外圆筒的前端面之间的内部区域(或空间)。如果在安放有温度敏感元件的罩上形成有流体连通口来改善温度敏感元件的可靠性，则暴露的传导路径直接暴露在从该流体连通口进入该罩内的流体中。另一方面，诸如来自内燃机的排气气体的流体可能带有诸如水分和烟灰的杂质。结果，杂质可能通过流体连通口并粘在暴露的传导路径上，从而引起诸如传导路径短路的麻烦。
相反，根据本发明的温度传感器，设置防护屏部分用以防止流体从陶瓷基片的尾端进入后侧区域。结果，流体没有暴露在包括设置在罩内比陶瓷基片更靠后侧的MI电缆金属芯的传导路径中，从而，能够防止流体中的杂质粘在传导路径上。因此，即使在罩内形成有流体连通口的情况下，能够防止对于给定温度传感器传导路径的短路麻烦，这使得电可靠性极好同时提高了可靠性(responsibility)。在此，防护屏部分优选用例如主要为玻璃的抗热绝缘材料制成。
此外，在本发明的温度传感器中，用于至少保持MI电缆金属芯的防震部分优选设置在MI电缆外圆筒前端面和陶瓷基片尾端面之间的空间内。通过提供这样的防震部分，MI电缆的金属芯能够稳定地保持在罩内，从而在温度传感器的使用时间内能够可靠地防止MI电缆金属芯的破裂。


图1是实施例1的温度传感器的剖视图；图2是实施例1的温度传感器的部分放大剖视图；图3是根据实施例1的温度传感器的陶瓷基片的透视图；图4是实施例2的温度传感器的剖视图；图5是实施例2的温度传感器的部分放大剖视图；图6是根据实施例2的温度传感器的陶瓷基片的透视图；图7是现有技术的温度传感器的剖视图；图8是根据现有技术的温度传感器的陶瓷基片的透视图；附图标号的说明100、300——温度传感器
7——凸缘7a——孔7b——密封表面3——MI电缆3a——外圆筒4——金属芯(芯)1、400——罩401——前端侧罩402——尾端侧罩1a、1b、401a、401b——流体连通口20、200——温度敏感元件2、22——陶瓷基片2a、22a——敏感部分(金属电阻器)2b、2c、22b——导线部分(2b——电极线、2c——导线层)5——防震部分6——防护屏部分11——壳体13——引导导线具体实施方式
下面将参考附图描述实施例1和2。
实施例1实施例1的温度传感器构造成如图1所示，包括凸缘7、MI电缆3、罩1和具有形成在陶瓷基片2上的温度敏感部分2a的温度敏感元件20。
更具体地说，SUS310S的凸缘7固定在由SUS304制成的圆柱形壳体11的前端侧，并用在壳体11外圆周上转动的螺母10安装在车辆的有排气气体流动的排气管上。这个螺母10有外螺纹10a并有六角形的螺母部分10b，以便通过将外螺纹10a紧固在未示出的排气管安装部分的内螺纹上，来使凸缘7被安装在排气管的安装部分。结果，温度传感器100整个地被固定在排气管上。而且，凸缘7包括具有孔7a并轴向延伸的鞘子(sheath)部分7d；和位于鞘子部分7d的前端侧并径向向外凸出的凸出部分7c。该凸出部分7c形成为环形形状，该环形形状在其前端侧具有锥形密封表面7b，以与未示出的排气管安装部分的相对锥形安装面配合。当螺母10安装在排气管的安装部分时，密封表面7b与安装部分的安装密封表面进行配合接合，以防止排气气体向外泄漏。另一方面，鞘子部分7d插入壳体11中，并用激光整周焊接(welding-all-around)气密地固定在壳体11中。
MI电缆3固定在凸缘7的孔7a中，并从凸缘7的前端侧和尾端侧延伸。这里，MI电缆3以以下方式形成使一对由SUS310S制成的芯4(或金属芯)是绝缘的并通过在外圆筒3a内的、由SUS310S制成的绝缘粉末(即，在这个实施例中是SiO2粉末)保持。由SUS310S制成的底部圆柱形罩1用激光整周焊接固定在MI电缆3前端侧的外圆周上。从罩1的前端到凸缘7密封表面的前端边缘的轴向长度(即温度传感器100暴露在排气管内的部分的轴向长度)设定为L2(mm)。
这里，通过将MI电缆3用激光整周焊接于凸缘7的鞘子7d而将该MI电缆3固定在凸缘7的孔7a中。在罩1中，多个流体连通口1a形成在底壁31，该底壁31将待测量的流体引入罩1内，并且有类似功能的多个流体连通口1b形成在侧壁32上。温度敏感元件20安放在罩1的前端部分。
组成温度敏感元件20的氧化铝(alumina)的陶瓷基片2的尺寸做成为当沿着具有下面描述的金属电阻器2a的面的平面方向看时，使垂直轴向的宽度W小于MI电缆3的外圆筒3a的外径W1(也就是说，在这个实施例中W＝2mm而W1＝2.5mm)。温度敏感元件20的外观图示于图3。在该温度传感元件20的陶瓷基片2中，垂直于轴向的宽度W与轴向长度L3的比率W/L3为2/3(也就是说，在这个实施例中，W＝2mm而L3＝3mm)。这里，陶瓷基片2的厚度设置成一个比前述的值L3和W更小的值(例如，在这个实施例中为0.5mm)。
而且，在陶瓷基片2的一个面上形成有金属电阻器2a，其主要是由具有其电阻随排气气体温度而变化的Pt制成。这里，这种金属电阻器2a形成为具有预定图形形状(虽然未示出，但在这个实施例中例如是弯曲的图形)的膜，并且用玻璃或类似物的保护膜(虽然未示出)涂覆。在陶瓷基片2的这个面上形成有两个与金属电阻器2a连接的导线层2c。并且，一对电线2b一对一地接合成导线层2c，并且该导线层2c和电线2b之间的连接部分(或搭接部分)用由玻璃或类似物制成的保护膜涂覆。结果，金属电阻器2a随温度而变化的电阻值作为电信号通过导线层2c输出给电线2b。在这个实施例中，电线2b和导线层2c对应于权利要求中的导线部分，而金属电阻器2a对应于敏感部分。
如图2所示，通过将温度敏感元件20的成对电线2b焊接于MI电缆3的芯4的末端4a来使金属电阻器2a和MI电缆3的成对芯4电连接。这时，温度敏感元件20按以下方式安放在罩1中使其陶瓷基片2的尾端2e(或尾端面)位于比流体连通口1的尾端1c更靠近后侧，该尾端1c形成在罩1的侧壁31上，其中该陶瓷基片2的尾端2e位于在最尾端侧。
此外，在罩1中和MI电缆3外圆筒3a的前端面和陶瓷基片2的尾端面2e之间设置有用绝缘水泥制成的防震部分5，和用结晶玻璃(例如，硼硅酸盐玻璃)制成的防护屏部分6，且该防护屏部分6设置在防震部分5的前端侧并且比形成在该罩1侧壁31上的流体连通口1b的尾端1c位于更靠近后侧，该防护屏部分6设置在最靠尾端侧。而且，防震部分5稳定地保持布置在罩1中的MI电缆3的芯4和在MI电缆3的芯4与温度敏感元件20的电线2b之间连接的部分。这里，在这个实施例中构成主体部分6a的水泥包括主要由氧化铝(alumina)和玻璃成分构成的混凝料(aggregate)。
通过在罩1内形成防护屏部分6，并且，越过防护屏部分6，罩1的内部区域形成为前侧和后侧。因此，即使在罩1中形成流体连通口1a和1b的情况下，引入罩1的排气气体被防护屏部分6所阻塞，防止其进入比陶瓷基片2的尾端2e更后侧的区域。结果，可以有效地防止包含在排气气体中的诸如湿量的杂质粘在由电线2b和芯4构成并位于陶瓷基片2后侧的传导路径上。
此外，水泥的防震部分5和结晶玻璃的防护屏部分6可以以下述方式形成在罩1内。首先，温度敏感元件20的电线2b和MI电缆3的芯4a相互焊接在一起。此后，通过用激光整周焊接来将预先形成有流体连通口1a和1b的罩10固定在MI电缆3的外圆柱3a上，以盖住温度敏感元件20。此后，预定量的未固化水泥灌进形成在罩1底壁31上的流体连通口1a，并且干燥并固化，以形成防震部分5。随后，预定量的玻璃粉末灌进同样的流体连通口1a并进行热处理，以形成防护屏部分6。
如图1所示，MI电缆3的另一端4b固定在壳体11内的连接端子14上。此外，一对引导导线13的一侧端13a固定在连接端子14上。芯4的另一端4b和引导导线13的一侧端13a与连接端子14一起用绝缘管15覆盖。此外，由防热橡胶制成的垫圈12嵌塞在壳体11的尾端侧。成对的引导导线13从壳体11的尾端侧延伸通过垫圈12。
在如此构成的实施例1的温度传感器100中，罩1直接固定在MI电缆3的前端侧的外圆周上，该MI电缆3按以下方式固定在凸缘7的孔7a中使其从凸缘7的前端侧伸出，并且在安放在罩1中的陶瓷基片2上具有金属电阻器2a的温度敏感元件20与MI电缆3的芯4电连接。在温度传感器100该部分的轴向长度(或支臂长度)L2被改变的情况下，该长度是暴露在有流体(或排气气体)流的流体管(或排气气体)内的长度，因此，MI电缆3(即MI电缆3的外圆筒3a)可以被切割成需要的长度，从而能够改变其从凸缘7的前端侧伸出的长度。此外，在这种温度传感器100中，陶瓷基片2的轴向长度不需要改变，以不引起防震部分5的问题，在其他情况下，其可能会随着陶瓷基片2轴向长度的改变而改变。
此外，在这种温度传感器100中，陶瓷基片2的尺寸做成，当沿着具有金属电阻器2a的面的平面方向看时，垂直于轴向的宽度W小于MI电缆3的外圆筒3a的外径W1。因此，固定在MI电缆3前端侧外圆周上的罩1的尺寸(即直径)可以减�。员阄露却衅�100本身可以做成小尺寸的温度传感器。此外，在这种温度传感器100中，安放有温度敏感元件20的罩1的直径可以减�。蕴岣呶露燃觳獾目煽啃�。
此外，在这种温度传感器100中，在温度敏感元件20中的陶瓷基片2垂直于轴向的宽度W与轴向长度L3的比率W/L3为2/3(即，在这个实施例中，W＝2mm，而L3＝3mm)，并且陶瓷基片2的厚度可以设置成比前述的L3和W值更小的值(例如，在这个实施例中是0.5mm)。因此，通过将前述的比率W/L3设置为在0.2至4的范围内，陶瓷基片2的防震属性可以做得更稳定。通过将长度L3和宽度W设置成10mm或更小以及将陶瓷基片2的厚度设置成小于L3和W的值，并且，陶瓷基片2的热容量可以减�。蕴岣呶露燃觳獾目煽啃�。
因此，根据实施例1的温度传感器100，温度传感器100暴露在流体管(或排气管)内那部分的轴向长度(或支臂长度)L2可以通过调节MI电缆3的长度而很容易改变，因此制造成本可以降低。并且这种温度传感器100设计成为了改变支臂L2的长度而不需要改变陶瓷基片2的轴向长度，使得当使用温度传感器100时陶瓷基片2的防震属性能够保持。
实施例2如图4所示，实施例2的温度传感器300具有类似图1所示的温度传感器100的结构，除了温度敏感元件200不同于实施例1的温度传感器100的温度敏感元件之外。通过指定与图1所示的实施例相同的部件，省去对温度传感器300的描述。
在实施例2的温度传感器300中使用的温度敏感元件200的外观图示于图6。当沿着具有金属电阻器22a的面的平面方向看时，垂直于轴向的宽度W与组成温度敏感元件200的陶瓷基片22轴向长度L3的比率W/L3为2(即，在这个实施例中，W＝3.2mm，而L3＝1.6mm)。这里，陶瓷基片22由氧化铝制成，并且其厚度设置成小于前述值L3和W的值(具体为0.5mm)。
此外，在陶瓷基片22的中心，形成有金属电阻器22a，其主要由随排气气体温度而变化的电阻的Pt制成。在陶瓷基片2上并且靠近两端的部分，形成有两个与金属电阻器22a连接的膜形的导线部分22b。这两个导线部分22b单独地与MI电缆3的成对芯4相接合并连接。结果，随着温度而变化的金属电阻器22a的电阻被作为电信号通过导线部分22b输出到MI电缆3的芯4。这里，金属电阻器22a与导线部分22b和芯4之间的连接部分用玻璃或类似物制成的保护膜涂覆(未示出)。在实施例2中，MI电缆3的外圆筒3a具有3.3mm的外径。
在如图5所示的实施例2的温度传感器300中，圆柱形罩400由双重结构构成，其由底部的圆柱形前端侧罩401和具有两个敞开端的尾端侧罩402构成。更具体地，该尾端侧罩402用激光整周焊接固定在MI电缆3外圆筒3a的外侧，且前端侧罩401用激光整周焊接固定在尾端侧罩402的外侧。在前端侧罩401中，多个流体连通口401b形成在侧壁403，并且一个流体连通口401a形成在底壁404。这里，在尾端侧罩402没有流体连通口形成。
此外，温度敏感元件200安放在具有双重结构的罩400中。更具体地说，温度敏感元件200按以下方式安放在罩400中使构成温度敏感元件200的陶瓷基片22的尾端(或尾端面)2e设置在比形成在前端侧罩401侧壁403上的流体连通口401b的尾端401c更靠近后侧。
此外，对于实施例2的温度传感器300，在罩400以及MI电缆3外圆筒3a的前端面和陶瓷基片22尾端面22e之间设置有由绝缘水泥制成的防震部分5和由结晶玻璃制成的防护屏部分6，且该防护屏部分6位于防震部分5的前端侧，并且位于比形成在前端侧罩401侧壁403上的流体连通口401b尾端401c更靠近后侧，其位于最尾端侧。还有，防震部分5牢固地固定设置在罩400中的MI电缆3的芯4。
通过在罩400中形成防护屏部分6，并且，在越过防护屏部分6的罩1的内部区域形成为前侧和后侧。因此，即使在罩400(即，前端侧罩401)中形成流体连通口401a和401b的情况下，进入罩1的排气气体被防护屏部分6所阻塞，以防止其进入比陶瓷基片22尾端22e更后侧的区域。结果，可以有效地防止包含在排气气体中的诸如湿量的杂质通过流体连通口401a和401b粘在由位于陶瓷基片22后侧的芯4构成的传导路径上。
此外，在实施例2的温度传感器300中，水泥的防震部分5和结晶玻璃的防护屏部分6可以以下述方式形成在罩400内。首先，温度敏感元件200的电线22b和MI电缆3的芯4a相接合在一起。这些连接部分用保护膜涂覆，并且尾端侧罩402然后用激光整周焊接将其固定于MI电缆3的外圆筒3a上。此后，将预定量的未固化水泥从尾端侧罩402的前端侧开口灌进，并且干燥并固化，以形成防震部分5。随后，预定量的玻璃粉末从同一个前端侧开口灌进并进行热处理，以形成防护屏部分6。具有预先形成的流体连通口401a和401b前端侧罩401用激光整周焊接的方法如此固定在尾端侧罩402上，以覆盖温度敏感元件200。
这种温度传感器300也能够实现类似实施例1的温度传感器的作用和效果。同样，通过实施例2的温度传感器300，温度传感器300暴露在流体管(或排气管)内那部分的轴向长度(或支臂长度)L2，通过调节MI电缆3的轴向长度而很容易改变，因此使制造成本降低。并且，这种温度传感器300设计成不需要为了改变支臂长度L2而改变陶瓷基片22的轴向长度，因此陶瓷基片22的防震属性可以保持。
在此之前已经结合实施例1和2描述了本发明。但是，本发明不限于这些实施例，在不脱离本发明要点的情况下可以适当地对本发明进行修改。例如，防震部分5不限于用水泥制成的那一种，而是可以用陶瓷纤维(例如，主要由氧化铝和SiO2构成的纤维)制成。
此外，在实施例1和2中，防震部分5可以略去，并且防护屏部分6可以按照以下方式形成即它填满陶瓷基片2和22尾端2e和22e后侧的整个区域。另一方面，实施例1和2的温度传感器100和300不仅可以用于排气温度传感器，也可以用于测量发动机入口温度和房间内外空气温度的温度传感器。
本申请是基于2003年5月2日提交的日本专利申请JP2003-127448和2004年3月16日提交的日本专利申请JP2004-73811，上述申请的全部内容合并在此作为参考，就如同将其在这里提出的一样。
权利要求1.一种温度传感器，包括凸缘，其具有孔并安装在具有流体流的流体管上，以防止所述流体的泄漏；MI电缆，其形成为具有与金属外圆筒绝缘并保持在金属外圆筒上的金属芯，并以以下方式固定在所述孔中使所述MI电缆的前端侧从所述凸缘的前端侧伸出并在轴线方向延伸；金属罩，其固定在所述MI电缆前端侧外圆周上；以及温度敏感元件，其特征在于，所述金属罩具有流体连通口，以允许所述流体能够流入其中，以及，所述温度敏感元件包括安放在所述罩内的陶瓷基片；形成在所述陶瓷基片上并具有随所述流体温度变化的电特征的敏感部分；以及用于电连接所述敏感部分和所述MI电缆的所述金属芯的导线部分。
2.如权利要求1的温度传感器，其中，当沿着具有所述敏感部分的面的平面方向看时，所述陶瓷基片在垂直于其轴向上具有小于所述MI电缆的所述外圆筒外径的宽度。
3.如权利要求1的温度传感器，其中，当沿着具有所述敏感部分的面的平面方向看时，所述陶瓷基片在垂直于其轴向上具有的宽度W与其轴向长度L3的比率W/L3为0.2到4，并且所述长度L3和所述宽度W两者最大为10mm。
4.如权利要求2的温度传感器，其中，当沿着具有所述敏感部分的面的平面方向看时，所述陶瓷基片在垂直于其轴向上具有的宽度W与其轴向长度L3的比率W/L3为0.2到4，并且所述长度L3和所述宽度W两者最大为10mm。
5.如权利要求1的温度传感器，其中，所述陶瓷基片按以下方式安放在所述罩内使所述陶瓷基片的后端比形成在所述罩的侧壁中的所述流体连通口尾端更靠后侧，并且用于防止所述流体进入比所述陶瓷基片尾端更后侧的区域的防护屏部分可以设置在所述罩内，在形成于所述罩的所述侧壁内的所述流体连通口尾端和所述MI电缆的所述外圆筒的前端面之间。
6.如权利要求2的温度传感器，其中，所述陶瓷基片按以下方式安放在所述罩内使所述陶瓷基片的后端比形成在所述罩的侧壁内的所述流体连通口尾端更靠后侧，并且用于防止流体进入比所述陶瓷基片尾端更后侧的区域的防护屏部分可以设置在所述罩内，在形成于所述罩的所述侧壁内的所述流体连通口尾端和所述MI电缆的所述外圆筒的前端面之间。
7.如权利要求5的温度传感器，其中，防护屏部分设置成覆盖所述陶瓷基片的所述后端。
8.如权利要求6的温度传感器，其中，防护屏部分设置成覆盖所述陶瓷基片的所述后端。
9.如权利要求5的温度传感器，其中，所述防护屏部分主要由玻璃制成。
10.如权利要求6的温度传感器，其中，所述防护屏部分主要由玻璃制成。
11.如权利要求1的温度传感器，其中，用于保持至少所述MI电缆的所述金属芯的防震部分设置在所述MI电缆的所述外圆筒的前端面和所述陶瓷基片的尾端面之间的空间内。
12.如权利要求1的温度传感器，其中，所述温度敏感元件的所述敏感部分用主要由铂构成的金属电阻器制成。
专利摘要一种温度传感器，包括凸缘，其具有孔并安装在具有流体流的流体管上，以防止所述流体的泄漏；MI电缆，其形成为具有与金属外圆筒绝缘并保持在金属外圆筒上的金属芯，并以以下方式固定在所述孔中使所述MI电缆的前端侧从所述凸缘的前端侧伸出并在轴线方向延伸；金属罩，其固定在所述MI电缆前端侧外圆周上并具有流体连通口，以允许所述流体能够流入其中；以及温度敏感元件，其包括安放在所述罩内的陶瓷基片；形成在所述陶瓷基片上并具有随所述流体温度变化的电特征的敏感部分；以及用于电连接所述敏感部分和所述MI电缆的所述金属芯的导线部分。
文档编号G01K7/22GK2795837SQ20042005934
公开日2006年7月12日 申请日期2004年5月8日 优先权日2003年5月2日
发明者半泽刚, 西雅彦 申请人:日本特殊陶业株式会社