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    不锈钢膜片隔离充油封装的高温高压传感器的制作方法

    时间:2025-04-08    作者: 管理员

    专利名称:不锈钢膜片隔离充油封装的高温高压传感器的制作方法
    技术领域:
    本实用新型涉及一种高温高压传感器,具体的涉及一种不锈钢膜片隔离 充油封装的高温高压传感器。
    技术背景
    目前在航空、航天及石油化工等领域对压力传感器的需求日益增多,而 对特种环境条件下的压力测量的需求也日益迫切,例如耐高温。普通的压力 传感器由于受到PN结的耐温限制,最高使用温度仅为125 °C。不能承受高 温、高压和负压。
    发明内容
    本实用新型的目的是提供一种不锈钢膜片隔离充油封装的高温高压传感 器,通过转接板的连接可以达到高温条件下结构稳固的作用。 上述的目的通过以下的技术方案实现
    不锈钢膜片隔离充油封装的高温高压传感器,其组成包括与波纹膜片、 钢球连接的管座,所述的波纹膜片上具有压环,所述的管座的凹槽内装有转 接板,所述的转接板连接玻璃柱,所述的玻璃柱与硅片采用静电封接,所述 的管座的接线柱连接有引线。
    所述的不锈钢膜片隔离充油封装的高温高压传感器,所述的玻璃柱与转 接板之间为低温玻璃烧结或焊接。
    所述的不锈钢膜片隔离充油封装的高温高压传感器,所述的管座与波纹 膜片之间的空腔内充满二甲基硅油。
    所述的不锈钢膜片隔离充油封装的高温高压传感器,所述的管座同转接 板通过焊接或过盈配合固定。
    本实用新型的有益效果
    1.在不锈钢管座的凹槽内装有可伐材料的转接板,起到了应力隔离的作
    用。因为不锈钢的线膨胀系数在20-20(TC为17, Si的线膨胀系数在300'C为
    2.5,玻璃的线膨胀系数在20-100"C为4-11,所以在中间加一个可伐材料的转 接板(线膨胀系数为4.5),可以起到即使在高温(30(TC以上)条件下,也能 使结构达到稳固的作用。
    2.硅片与硼硅玻璃柱之间采用静电封接,硼硅玻璃柱与转接板之间采用 低温玻璃烧结或焊接的方法,大大减小了传感器的蠕变与滞后影响。


    附图l是本产品的结构示意图。
    具体实施方式
    实施例l:
    不锈钢膜片隔离充油封装的高温高压传感器,其组成包括:与波纹膜片2、 钢球3连接的不锈钢管座4,所述的波纹膜片上具有压环l,所述的管座上具 有凹槽,所述的凹槽内装有转接板5,所述的转接板连接玻璃柱6,所述的玻 璃柱与硅片7采用静电封接,所述的管座连接接线柱8,所述的接线柱连接内 引线9。
    实施例2:
    不锈钢膜片隔离充油封装的高温高压传感器,其组成包括:与波纹膜片2、 钢球3连接的不锈钢管座4,所述的波纹膜片两端具有压环l,所述的管座上 具有凹槽,所述的凹槽内装有转接板5,所述的转接板连接玻璃柱6,所述的 玻璃柱与硅片7采用静电封接,所述的管座连接接线柱8,所述的接线柱连接 内引线9。
    所述的不锈钢膜片隔离充油封装的高温高压传感器,所述的玻璃柱与转 接板之间为低温玻璃烧结或焊接。所述的不锈钢膜片隔离充油封装的高温高 压传感器,所述的管座与波纹膜片之间的空腔内充满二甲基硅油10。所述的 转接板采用可伐材料,所述的转接板可以是圆柱形状,也可以是其它形状的。 所述的不锈钢膜片隔离充油封装的高温高压传感器,所述的管座同转接板可 通过焊接或过盈配合固定。
    权利要求1.一种不锈钢膜片隔离充油封装的高温高压传感器,其组成包括与波纹膜片、钢球连接的管座,其特征是所述的波纹膜片上具有压环,所述的管座的凹槽内装有转接板,所述的转接板连接玻璃柱,所述的玻璃柱与硅片采用静电封接,所述的管座的接线柱连接有引线。
    2. 根据权利要求1所述的不锈钢膜片隔离充油封装的高温高压传感器, 其特征是所述的玻璃柱与转接板之间为低温玻璃烧结或焊接。
    3. 根据权利要求1所述的不锈钢膜片隔离充油封装的高温高压传感器, 其特征是所述的管座与波纹膜片之间的空腔内充满二甲基硅油。
    4. 根据权利要求1或2或3所述的不锈钢膜片隔离充油封装的高温高压 传感器,其特征是所述的管座同转接板通过焊接或过盈配合固定。
    专利摘要不锈钢膜片隔离充油封装的高温高压传感器,现有的不带转接板的结构不能承受高温、高压和负压。不锈钢膜片隔离充油封装的高温高压传感器,其组成包括与波纹膜片、钢球连接的管座(4),所述的波纹膜片上具有压环(1),所述的管座的凹槽内装有转接板(5),所述的转接板连接玻璃柱(6),所述的玻璃柱与硅片(6)采用静电封接,所述的管座的接线柱(8)上连接有引线(9)。本产品作为高温高压传感器。
    文档编号G01L19/00GK201199188SQ200820089760
    公开日2009年2月25日 申请日期2008年4月18日 优先权日2008年4月18日
    发明者刘建伟, 吴亚林, 彤 张, 张凤宏, 张滨华, 龙 浦, 王世清, 伟 韩 申请人:哈尔滨市东北汽车电子工程技术研究开发中心

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